國產汽車芯片現(xiàn)狀解讀：高端少、占比低，該如何破局？

電子發(fā)燒友網報道（文/吳子鵬）近日，中國汽車芯片產業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟全體成員大會暨上海車規(guī)集成電路全產業(yè)鏈技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟全體大會在上海星河灣酒店成功舉辦，大會由中國汽車芯片聯(lián)盟產業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、上海市閔行區(qū)人民政府、上海車規(guī)集成電路全產業(yè)鏈技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟共同主辦，會上來自中國汽車芯片產業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（以下簡稱：中國汽車芯片聯(lián)盟）和汽車芯片行業(yè)、整車行業(yè)的專家分享了目前國產汽車芯片發(fā)展的現(xiàn)狀、挑戰(zhàn)和破局之法。

董揚：國產汽車芯片必然會發(fā)展起來

據(jù)介紹，中國汽車芯片聯(lián)盟成立于2020年，堅持“跨界融合、共生共贏、產業(yè)成鏈、生態(tài)成盟”為運行理念，定位于圍繞產業(yè)鏈構建創(chuàng)新鏈，旨在建立我國汽車芯片產業(yè)創(chuàng)新生態(tài)。截至目前，已有來自整車、芯片、汽車電子、汽車軟件等領域的403家企事業(yè)單位、行業(yè)組織加入中國汽車芯片聯(lián)盟。

前不久，中國汽車芯片聯(lián)盟發(fā)布了聯(lián)盟汽車芯片白名單2.0，覆蓋車身、底盤、動力、座艙、智駕、整車控制等各應用領域中的十大類芯片。白名單2.0涵蓋了超過2000個應用案例，比第一批增加了34%，包括了超過1800款產品，比第一批增加了30%，來自接近300家供應商，比第一批提升了3%。

從數(shù)據(jù)端不難看出，國產汽車芯片已經取得了一定的成績，但仍然處于替代率較低水平和產品性能較低水平。以微控制器（MCU）為例，目前控制類中低端芯片上車較多，占比超過一半，為53.5%；高端芯片上車較少，只有18.2%。

不過，中國汽車芯片聯(lián)盟聯(lián)席理事長董揚認為，國產汽車芯片必然會發(fā)展起來?！霸谄嚠a業(yè)規(guī)模和產業(yè)創(chuàng)新的帶動下，新興產業(yè)正在快速發(fā)展。比如電池，十幾年前我曾經考察過韓國的電池產業(yè)，當時的感覺是差距太大了，再花20年我們也追不上韓國的電池產業(yè)。然而，今天中國的動力電池產業(yè)已經成為世界第一，達到了萬億產業(yè)規(guī)模。對比來看，現(xiàn)在中國汽車芯片產業(yè)的狀況比當年動力產業(yè)的狀況要好很多，大膽預測一下，國產汽車芯片一定能夠發(fā)展起來，十年之后國產汽車芯片會比動力電池產業(yè)更火熱?！?br />
中國汽車芯片聯(lián)盟也將更好地引導國產汽車芯片產業(yè)發(fā)展，2025年中國汽車芯片聯(lián)盟初心不變，堅持打造有中國特色的汽車芯片產業(yè)創(chuàng)新生態(tài)，從生態(tài)體系建設到推動國產替代，再到推動產業(yè)發(fā)展，持續(xù)地助力汽車芯片產業(yè)能力不斷提升。2025年，中國汽車芯片聯(lián)盟除了繼續(xù)推進中國汽車芯片供貨清單（國內版）更新，聚焦自主芯片產品之外，也將思考能不能做出中國汽車芯片供貨清單（國際版），吸引愿意把研發(fā)、制造整個生產體系放在中國的國際芯片企業(yè)加入，更好地助力新能源智能網聯(lián)汽車產業(yè)核心競爭力的提升。

吳漢明院士：中試平臺支持汽車芯片創(chuàng)新

本屆中國汽車芯片產業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟全體成員大會暨上海車規(guī)集成電路全產業(yè)鏈技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟全體大會上，中國工程院院士、浙江大學集成電路學院院長吳漢明受邀進行了主題為《集成電路中試平臺支持汽車芯片創(chuàng)新發(fā)展》的分享。

吳漢明院士總結稱，汽車芯片主要有六個比較鮮明的特性：高可靠性，小批量、多品種，認證周期長，生命周期長，定向工藝需求，不過于追求先進工藝。這些特性導致，全球汽車芯片產業(yè)的發(fā)展主要以IDM廠商為主導，啟示我們，雖然晶圓代工廠能夠在一些汽車芯片門類上幫助產業(yè)，但是想要依靠晶圓代工將國產汽車芯片產業(yè)做大做強是不現(xiàn)實的?；仡?023年的產業(yè)數(shù)據(jù)，國產自主設計的汽車芯片種類已經很豐富，有10種以上，不過國產自主制造的汽車芯片比例只有1%或2%，在當前產業(yè)鏈比較紊亂的情況，這對國內汽車產業(yè)發(fā)展是一個很大的風險。

吳漢明院士分享了一項調研，將100款隨機挑選的國產汽車芯片大致分為四個維度：
·A類（設計和制造都自主可控）：包括中低端微控制器（MCU）、電源芯片（LDO、DCDC）、隔離驅動、大內阻高邊驅動芯片（HSD）、部分低邊驅動芯片（LSD）、橋驅芯片、分立器件等；
·B類（制造不自主可控）：包括高性能微控制器（MCU）、小內阻高邊驅動芯片（HSD）、氣囊點火芯片、傳感芯片等；
·C類（設計和制造都不自主可控）：系統(tǒng)基礎芯片（SBC）、電源管理芯片（PMIC）、預驅芯片等；
·D類（高度依賴海外進口）：高壓BCD汽車芯片等。

目前，國產汽車芯片的現(xiàn)狀是上百個設計公司設計出各種各樣的芯片，但只是通過僅有的幾家代工廠的標準工藝做支撐，存在三大明顯的問題：
·設計企業(yè)不了解小批量、多品種的工藝特點；
·標準工藝對少量多樣的汽車芯片定制化工藝調試非常繁瑣，龍頭企業(yè)參與意愿不高；
·標準工藝難以支持特殊需求的芯片，使得設計公司必須湊標準工藝，削足適履。

為解決這些產業(yè)難題，吳漢明院士認為，中試平臺是一個很好的方案，能夠助力國產汽車芯片創(chuàng)新。很多創(chuàng)新設計如果沒有中試平臺驗證設計是不是可行，創(chuàng)新成功率就不會太高。因此，中試平臺對設計公司是非常重要的，是成果轉化的重要橋梁。當然，中試平臺必須具備成套工藝的制造能力，具備設計和制造一體化的能力，這是一個產業(yè)瓶頸。

結語

當前，國產汽車芯片已經取得了一些成績，但是離我們設想的目標還很遙遠，且存在一些明顯的產業(yè)問題。后續(xù)，中國汽車芯片聯(lián)盟將繼續(xù)主導建設中國汽車芯片供貨清單，引領國產汽車芯片產業(yè)良好發(fā)展，逐漸推出一些得到行業(yè)領先車企認可的標準，并逐步演化為國標。在產業(yè)生態(tài)方面，國產汽車芯片需要自己的IDM，這是一個棘手的問題，但必須去做。