我國為補上芯片的短板加力行動

念念不忘，必有回響！終于，國家出大招了！

北京傳來大消息：財政部、國家稅務總局、國家發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化部等四部門公布《關于促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展企業(yè)所得稅政策的公告》。

如果你仔細看看文件中的政策，用一字千金來形容也不為過，幾乎都是真金白銀：

國家鼓勵的集成電路線寬小于28納米（含），且經(jīng)營期在15年以上的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項目，第一年至第十年免征企業(yè)所得稅。

國家鼓勵的集成電路線寬小于65納米（含），且經(jīng)營期在15年以上的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項目，第一年至第五年免征企業(yè)所得稅，第六年至第十年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅。

國家鼓勵的集成電路線寬小于130納米（含），且經(jīng)營期在10年以上的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項目，第一年至第二年免征企業(yè)所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅。

國家鼓勵的線寬小于130納米（含）的集成電路生產(chǎn)企業(yè)納稅年度發(fā)生的虧損，準予向以后年度結轉(zhuǎn)，總結轉(zhuǎn)年限最長不得超過10年。

是的，你沒看錯，補上芯片的短板，中國加力行動了。

現(xiàn)在，國家終于下定決心，依靠體制的力量，從低端開始，完成芯片的整個生產(chǎn)升級過程，打破卡脖子的“芯”之痛！

君不見，美國商務部突然發(fā)布公告稱，將中芯國際列入實體名單！根據(jù)公告細則，中芯國際在10nm或以下先進技術節(jié)點面臨全面封禁！

君不見，中央經(jīng)濟工作會議名明確指出：要強化國家戰(zhàn)略科技力量。這里的戰(zhàn)略科技力量，可以理解為是在中美斗爭中，嚴重制約中國的芯片等高新技術。

的確，被卡脖子的艱難，世界上沒有哪個國家比中國深刻。這一點，想想華為和中興，就明白了！

大國重器，必須掌握在自己手里！

二

芯片啊芯片，多少中國科學家為你消得人憔悴！

1、芯片之所以讓中國人如此牽腸掛肚，因為它對我們，實在太重要了。

中國目前每年進口的工業(yè)品，只有兩個大類超過了500億美元，一個是汽車和零部件，我們每年進口額達746.1億美元，另外一個就是大家熟知的集成電路了。

中國每年需要進口2300億美元芯片，連續(xù)多年位居單品進口第一位，中國是世界上最大的芯片進口國。

以手機為例，全球77%的手機都是中國造，厲害吧？！不過，一部智能手機里大約有20片芯片，但這些芯片只有3%是中國造的。

其它很多標著中國制造的高端制造領域也是如此。于是，中國每年要吃進全球超過一半的芯片。

在智能化已經(jīng)成為高端制造、高端生活標配的前提下，沒多少產(chǎn)品可以離開芯片。

而中國的芯片自給率只有大約6%。

這個數(shù)字就好比三年自然災害時期，有錢沒地方買糧食；大工業(yè)時代，能造汽車、輪船、飛機卻沒有發(fā)動機。

2、芯片之所以讓中國人如此衣帶漸寬，因為制造芯片實在太難了，這是一個極其復雜的系統(tǒng)工程。

芯片生產(chǎn)非常非常非常復雜，幾乎每一步都對材料、技術、設備、生產(chǎn)工藝提出艱巨挑戰(zhàn)。

第一步，從二氧化硅提煉出高純度的硅，把它弄成盡可能大的象紙一樣薄的片； 第二步，用激光在上面刻線； 第三步，把大量微型電器元件放上去，從幾千萬到8億不等，比如酷睿i7上就有7.7億個晶體管； 第四步，封裝。

手機里的十幾個芯片，是用十大類設備聯(lián)合作戰(zhàn)把它做出來。

簡單來講，這個加工過程就像蓋房子，一層一層的蓋。現(xiàn)在蓋多少層？

差不多60層，要加工1000個步驟！這高樓的深孔或柱子的尺度，就我們現(xiàn)在說的14納米啊、70納米啊、7納米等等。

大家知道人的頭發(fā)絲平均直徑是0.07毫米，所以7納米的概念是人頭發(fā)絲1萬分之一，我們就等于在人頭發(fā)絲1萬分之一這樣的基礎上加工，它的加工精度和重復要做到10萬分之一。

看吧，在高倍的電子掃描鏡下，如果將芯片放大一萬倍，它的結構就像是密密麻麻的立交橋和高速公路，而這些高速公路，只有頭發(fā)絲的萬分之一那么寬。

就是這么精細！

這么微細的芯片，是怎么做出來的？

這就需要超高精度的三大類設備：第一是***，第二是等離子刻蝕機，第三是鋪上材料薄膜設備。

以光科技為例，說到底，對我國***技術形成瓶頸制約的，主要是光學精密元器件的落后。

這個精度要高到何種程度？ 就說***里的反光碗吧，現(xiàn)在最新的深紫外***，就是用十幾個反光碗，把一個激光打出來打在金屬液滴上，通過多次聚焦變成一個平行光，來做曝光的。 這個反光碗的加工精度，有人講，是相當于德國國土的面積，這么大面積要平整到正負一毫米，在這樣的精度下才能做出那樣準確的反光碗。

3、這么精密的設備和技術，中國要掌握，怎么辦？

一靠砸錢，二靠砸人。

砸錢，很簡單：股本金，還有低息貸款和研發(fā)資助，都要到位。

要知道，因為但凡是這種最基礎的大國重器，都有三個特點：

第一個開發(fā)成本特別高，少則幾億，十幾億，多則幾十億，上百億。

第二是開發(fā)周期長，短則5年10年，多則幾十年，甚至上百年。

第三是每一個產(chǎn)品都被國際兩三家公司壟斷，有的甚至一家半。進入門檻特別高。

臺灣不要說日月光，聯(lián)發(fā)科等一大堆設計和封測產(chǎn)業(yè)，僅僅是一個臺積電，一年的資本投入就超過100億美元。

所以，咱們要后來趕上，還得國家大力支持，利用資本市場的力量，來為集成電路和芯片融資。

砸人，就是要吸引人才，國際人才、國內(nèi)人才和領軍人才一定要到位。

其實，這個人才也不需要很多，幾個好手來了，把中國這邊的年輕人教會，我們幾乎可以并駕齊驅(qū)。

而怎么把人才吸引過來，這就需要政策。

而今天發(fā)布的這個政策，解決就是怎么砸錢的問題。

畢竟，只要持續(xù)加大資本投入，持續(xù)吸引人才進入，這個世界上就沒有砸錢砸人搞不出來的事情。

三

看到這里，肯定有人會問：那么，現(xiàn)在中國集成電路，經(jīng)濟處于什么水平？

集成電路技術包括芯片制造技術與設計技術，主要體現(xiàn)在加工設備，加工工藝，封裝測試，批量生產(chǎn)及設計創(chuàng)新的能力上。

說到底，芯片生產(chǎn)，是一個分工極為深刻的工藝。特別是隨著芯片發(fā)展越來越復雜，就像搞建筑分為畫圖紙和施工隊，芯片生產(chǎn)也分為設計、制造兩個大類。

第一個大類，企業(yè)負責畫芯片圖紙的，行話叫芯片設計公司。

美國的高通，中國臺灣的聯(lián)發(fā)科，就屬于這類。他們只負責畫圖紙，不負責生產(chǎn)，圖紙畫出來后，就得找芯片代工廠生產(chǎn)，否則就成了空中樓閣，廢紙一張。

第二個大類，是負責將圖紙落地的芯片代工廠，他們像建筑施工隊，要做的是按照圖紙不擇不扣地把房子蓋出來。

這方面，全世界最牛的企業(yè)，是臺積電，規(guī)模和技術均列全球第一。

1、現(xiàn)在，在第一個大類里，華為海思的芯片設計能力，已經(jīng)很厲害了。

2004年成立的海思，在2013年就成功實現(xiàn)了盈利，同年成為世界上市場份額最大的高端路由器芯片。

2017年，海思的安防芯片，占據(jù)世界市場份額的70%。

同年，華為手機出貨量1.5億臺，其中7000萬臺用的是海思的麒麟芯片。

7nm級的最頂級芯片，高通能設計，華為，也能設計。

2、在第二個大類里，也就是芯片制造，中國還差點意思，但是也還有中芯國際。

此前，中芯國際已經(jīng)正式宣布，目前旗下14納米芯片已經(jīng)實現(xiàn)了量產(chǎn)。

事實上，除了對速度和功耗有極致要求的一些IC需要追求最先進的制程工藝外，比如各種CPU和GPU等，其它大部分的IC產(chǎn)品實際上并不需要使用最先進的制程工藝。

實際上，目前業(yè)內(nèi)公認性價比最高的制程工藝是28納米，而這一工藝正在被中國大陸企業(yè)掌握。還有一個事實就是，28納米工藝的營業(yè)額目前是臺積電所有工藝里最高的。

只要把這塊市場拿下，做大，中國的IC企業(yè)就能占據(jù)大半江山了。

四

當然，在最尖端的芯片制造領域，我們最大的希望，除了中芯國際，還是華為。

根據(jù)最近一些消息，華為可能正往這種IDM模式努力，自研自產(chǎn)芯片，突破美國鎖喉！

前段時間，網(wǎng)上流傳一個消息，那就是華為正在大規(guī)模招聘光刻工藝工程師，要求全職，且不限經(jīng)驗，工作地點在東莞松山湖。

另一個消息，是華為正在到處挖掘芯片人才。

業(yè)內(nèi)人士爆料，華為已招聘了數(shù)百位國內(nèi)頂尖***工藝師，作為高端儲備人才，從事先進***技術研發(fā)工作。

同時，據(jù)媒體報道，上海微電子公司有望在2021年，研發(fā)出全部國產(chǎn)化的28納米制程***。國產(chǎn)***將從此前的90nm工藝一舉突破到28nm工藝。

在此基礎上，華為可能利用這兩年建立起來的電子零件庫存量，朝IDM轉(zhuǎn)型前進、并自建晶圓廠，最終像三星、英特爾那樣具備自研自產(chǎn)芯片的能力，以避免美國制裁影響。

前段時間，任正非探訪上海幾所大學，和中科大座談，又進一步證明了這種可能性：華為就是要實現(xiàn)芯片設計、生產(chǎn)、包裝、測試，全部獨立完成，不依靠上下游代工企業(yè)。

之前任正非布局芯片就是防止芯片方面被卡脖子，如今在芯片代工生產(chǎn)環(huán)節(jié)成了美國拿捏弱點，一不做二不休，干脆一整套全干得了，徹底擺脫芯片代工的限制。

據(jù)報道，現(xiàn)在華為已經(jīng)開始投資中國新興的芯片企業(yè)，華為自身的芯片工廠也已經(jīng)在武漢成功封頂，華為所成立的哈勃科技投資基金，在過去三個月收購了三家半導體設備企業(yè)的股份。

如果這些消息屬實，那么，最近出臺的這個減稅政策，可謂是及時雨，將為華為打通芯片設計生產(chǎn)全產(chǎn)業(yè)鏈，提供一個巨大助力！

這個世界，有時候塞翁失馬，焉知非福。如果不是美國封殺中興華為，親手放棄中國這個世界最大芯片市場，中國就不會這么臥薪嘗膽搞集成電路。

恰恰是美國，給了中國芯片一個千載難逢的上位機會。一旦中國集成電路搞上去了，以后美國人想后悔，可能也來不及了。

今天美國人不愿意賣給中國芯片，明天美國人就是想賣，也未必有人要了。

這也說明：從長遠看，我們更加重視和尊重科學家和老師，因為大國競爭的背后，其實就是人才的競爭，而人才競爭背后，說到底，就是基礎研究和基礎教育的競賽！請記?。褐腥A民族偉大復興，絕不是輕輕松松、敲鑼打鼓就能實現(xiàn)的，必然遭遇無數(shù)的打壓，我們必須準備付出更為艱巨、更為艱苦的努力。大國征途，任重道遠！希望每個中國人都勵精圖治，奮發(fā)向上，天高高，海長長，好男兒，當自強！

原文標題：果然來了！今天，北京傳來大消息！華為笑了?。?/p>

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責任編輯：haq