中國投資半導體超美國1000倍，美國技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢或?qū)⒅饾u削弱

據(jù)觀察者網(wǎng)報道指美國智庫戰(zhàn)略與國際問題研究中心高級副總裁、技術(shù)政策項目主任詹姆斯·劉易斯認為中國對半導體的投資可能達到美國的1000倍，如此下去，美國的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢將被逐漸削弱甚至可能被中國趕超。

導致美國智庫擔憂美國在科技創(chuàng)新方面的優(yōu)勢被削弱的原因在于中國正不斷加大對半導體的投入，繼2014年中國籌資1390億元成立第一期集成電路產(chǎn)業(yè)基金之后，2019年再次籌資2040億元成立第二期集成電路產(chǎn)業(yè)基金，支持國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

上述兩項集成電路產(chǎn)業(yè)基金僅僅是官方的扶持資金，民間各個企業(yè)同時也在大舉投資芯片產(chǎn)業(yè)，加上這些投入的資金，中國整體投入芯片行業(yè)的資金應(yīng)該已超過萬億元，由此可見中國對于支持芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的決心。

2010年中國超越美國成為全球最大制造國后，中國就提出了發(fā)展高科技產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略，自那時起中國的研發(fā)投入就不斷提高，中國的研發(fā)投入在全球各個經(jīng)濟體的排名中逐漸提升。

2017年的數(shù)據(jù)顯示中國的研發(fā)投入已超過日本僅次于美國，那一年中國的研發(fā)投入高達4090億美元，美國的研發(fā)投入為2960億美元，日本的研發(fā)投入為1670億美元，并且中國的研發(fā)投入與美國的差距在不斷縮小。

隨著中國官方對科技研發(fā)的重視，中國企業(yè)對研發(fā)投入的支持力度也在增加。2019年的調(diào)查數(shù)據(jù)顯示全球研發(fā)投入排名前2500家企業(yè)當中，美國的企業(yè)數(shù)量最多，有769家企業(yè);歐盟其次，有551家企業(yè);中國排名第三，有507家企業(yè)上榜。

隨著中國對技術(shù)研發(fā)投入力度的不斷加大，中國在創(chuàng)新科技方面也在不斷取得突破，目前中國的華為在5G技術(shù)上已居于領(lǐng)先地位;合肥長鑫和長江存儲打破了日韓美壟斷存儲芯片市場的局面;京東方和TCL華星已在液晶面板市場居于第一名，它們在中小尺寸OLED面板市場打破了韓國三星的壟斷局面。

正是因為中國的研發(fā)投入不斷加大，甚至在芯片行業(yè)的研發(fā)投入超過美國，開始讓美國擔憂中國的技術(shù)創(chuàng)新方面將縮短與美國的差距，或許在未來數(shù)十年中國在創(chuàng)新科技方面將趕超美國，美國目前對中國企業(yè)采取的措施將會進一步刺激中國整體努力發(fā)展創(chuàng)新科技，加快創(chuàng)新科技的發(fā)展。
責編AJX