2024存儲技術(shù)論壇成功舉行！大咖共話從云到端AI與存儲大爆發(fā)

2024年8月28日，由電子發(fā)燒友網(wǎng)和elexcon2024深圳國際電子展暨嵌入式展、半導體展聯(lián)合舉辦的2024存儲技術(shù)論壇成功舉行。本次大會邀請到兆易創(chuàng)新、東芯半導體、富士通、江波龍、康盈半導體等國內(nèi)外知名企業(yè)的高管和行業(yè)專家為大家?guī)砭史窒怼?/p>

在存儲技術(shù)論壇中，電子發(fā)燒友網(wǎng)總經(jīng)理張迎輝做了開場致辭。他指出，隨著物聯(lián)網(wǎng)IOT產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，智能終端設(shè)備如智能可穿戴、智能汽車、自動駕駛、智能家居等對存儲技術(shù)的需求日益增長。張迎輝強調(diào)了存儲技術(shù)在硬件產(chǎn)品從低成本低功耗向智能化轉(zhuǎn)變中的重要作用，以及AI大模型落地對存儲技術(shù)提出的新要求。

電子發(fā)燒友網(wǎng)總經(jīng)理張迎輝

兆易創(chuàng)新劉耕辰：兆易創(chuàng)新存儲產(chǎn)品賦能智能視覺以及通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展

兆易創(chuàng)新存儲事業(yè)部資深市場經(jīng)理劉耕辰帶來了《兆易創(chuàng)新存儲產(chǎn)品賦能智能視覺以及通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展》，劉耕辰表示，當前兆易創(chuàng)新存儲正快速增長，在在SPI NOR Flash領(lǐng)域全球市場排名提升至第二，累計出貨超237億顆，并秉持著向全容量、高性能、高可靠、低功耗、小封裝的方向發(fā)展。

兆易創(chuàng)新存儲事業(yè)部資深市場經(jīng)理劉耕辰

兆易創(chuàng)新的存儲產(chǎn)品可以應用在智能安防、智能門鎖、民用無人機、高速光模塊、小基站等領(lǐng)域，并預期這些領(lǐng)域都將有較大的增長預期，能夠為產(chǎn)品帶來更高的市場空間。

在發(fā)展趨勢上，兆易創(chuàng)新認為在尺寸受限，日趨小型化的應用要求下，進一步縮小Flash封裝體積，擴大同封裝Flash產(chǎn)品容量范圍勢在必行，小型化封裝技術(shù)如USON8和WSON8將愈發(fā)重要。而1.2V VIO系列產(chǎn)品，比1.2V產(chǎn)品讀寫性能更高，比肩1.8V產(chǎn)品。

東芯半導體陳磊：解鎖數(shù)碼時代的密碼：高性能存儲芯片的應對策略

東芯半導體副總經(jīng)理陳磊為現(xiàn)場觀眾帶來了《解鎖數(shù)碼時代的密碼：高性能存儲芯片的應對策略》的主題分享。陳磊表示，東芯是一家專注于中小容量NAND/NOR/DRAM芯片研發(fā)、設(shè)計和銷售的Fabless芯片企業(yè)。2023年研發(fā)費用1.82億元，占營業(yè)收入34.34%，研發(fā)與技術(shù)人員占公司總?cè)藬?shù)的62.60%，數(shù)量較上年同期增加26.15%。

東芯半導體副總經(jīng)理陳磊

陳磊認為，2023年全球存儲行業(yè)處于下行周期，但需求仍然旺盛，尤其國產(chǎn)替代需求強勁。其中算力需求提升，為數(shù)據(jù)存儲提供廣闊市場。

東芯目前建立六大產(chǎn)品系列矩陣，提供完整存儲解決方案。同時建立了良好的產(chǎn)品倉儲運輸、生產(chǎn)質(zhì)量、測試質(zhì)量體系，以及客戶投訴處理流程。致力于高效率、高質(zhì)量地滿足客戶需求，提供全方位的技術(shù)支持和服務(wù)。產(chǎn)品可應用于WIFI芯片、ADAS/車身動力、座艙/通信控制、監(jiān)控攝像和可穿戴設(shè)備等場景。

富士通：全新一代FeRAM，鐵電隨機存儲器

談到嵌入式非易失性存儲產(chǎn)品，可能很多人第一時間想到Flash、EEPROM等產(chǎn)品，不過FeRAM（鐵電隨機存儲器）由于其性能上的優(yōu)勢，應用正在變得越來越廣泛。

富士通半導體（上海）有限責任公司總經(jīng)理馮逸新

據(jù)富士通半導體（上海）有限責任公司總經(jīng)理馮逸新介紹，F(xiàn)eRAM非常平衡地結(jié)合了RAM和ROM的功能，又有RAM的隨機存儲能力，也有非易失性、以及隨機讀寫等特性。FeRAM與其他傳統(tǒng)的存儲器，比如EEPROM、Flash、SRAM相比，具有與EEPROM和FLASH的非易失性，同時數(shù)據(jù)寫入的方式又是與SRAM相同的覆蓋寫入，寫入周期也僅為120ns，介于EEPROM和Flash之間。在電路方面也較為簡單，不需要EEPROM和FLASH所需要的升壓電路。

另外富士通還有ReRAM（阻變式非易失性RAM）的產(chǎn)品線，這是一種基于低功耗CMOS技術(shù)的SPI I/F 接口的阻變式存儲器，適用只讀取應用。

這次富士通推出的全新FeRAM產(chǎn)品線，主要是提高工作頻率至50MHz（SPI）和3.4MHz（I2C），并新增DFN8小封裝，擴張溫度范圍值125℃，新增I2C汽車級產(chǎn)品系列。

馮逸新介紹到，F(xiàn)eRAM的主要目標應用包括智能電網(wǎng)、汽車/船舶/工程及農(nóng)業(yè)機械、工廠自動化、醫(yī)療器械、游戲娛樂器械、云端計算、樓宇自動化、通訊、標簽和智能卡、可穿戴設(shè)備等。

江波龍：長坡厚雪，存儲芯片在AI終端應用展望

近幾年AI行業(yè)和AI終端非?；鸨?，其中包括從云到端的大模型，端側(cè)AI在手機和PC領(lǐng)域正在加速發(fā)展，以及在腕帶等可穿戴設(shè)備市場也在持續(xù)增長，給存儲市場帶來了一些新需求。

江波龍嵌入式存儲事業(yè)部市場總監(jiān)曾明亮

江波龍嵌入式存儲事業(yè)部市場總監(jiān)曾明亮提出了一個觀點：在C端設(shè)備上，異構(gòu)算力、高速存力和端側(cè)AI模型形成共振。也就是說隨著AI在這些終端的落地，會給算力、存儲帶來新的需求。

在存儲方面，AI大模型嵌入手機，勢必會占用較多的手機內(nèi)存，比如運轉(zhuǎn)10億規(guī)模的大模型至少需要1GB，70億模型需要4GB，130億模型需要超過7GB。如果按照70億參數(shù)，4GB大模型占用內(nèi)存還需要有6GB的APP活動內(nèi)存，以及安卓系統(tǒng)的4GB內(nèi)存占用，因此AI手機至少需要14GB內(nèi)存。

為了應對AI領(lǐng)域的新需求，江波龍推出了WM6000 自研eMMC主控芯片、面向AIPC和AI手機的LPDDR5X內(nèi)存、面向穿戴領(lǐng)域的小尺寸eMMC/ePOP、面向IoT終端的小尺寸SLC NAND等產(chǎn)品。

對于不同客戶的不同需求，江波龍還提供了定制化的解決方案：TCM合作模式。即通過存儲原廠、客戶和江波龍三方的結(jié)合，不僅提供存儲原廠產(chǎn)品的定制，也能夠按照客戶定制需求給出解決方案，能夠保證存儲資源的穩(wěn)定供應。

康盈半導體：存儲賦能智能穿戴與AI融合新紀元

康盈半導體副總經(jīng)理齊開泰在本屆存儲論壇發(fā)表主題演講時表示，存儲與AI賦能智能穿戴，開辟穿戴行業(yè)發(fā)展新紀元。

康盈半導體副總經(jīng)理齊開泰

康盈半導體科技有限公司系康佳集團旗下子公司，公司專注于嵌入式存儲芯片、模組、移動存儲等產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計和銷售。主要產(chǎn)品涵蓋eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、MRAM、SPI NAND、LPDDR、DDR、SSD、PSSD、Memory Card、內(nèi)存條等。廣泛應用于智能終端、智能穿戴、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)絡(luò)通信、工控設(shè)備、車載電子、智慧醫(yī)療等領(lǐng)域。

當前，智能穿戴設(shè)備向著移動醫(yī)療終端、健康領(lǐng)域再發(fā)展、直觀化用戶體驗、穿戴體驗全面升級等方向發(fā)展。一些品牌廠商引領(lǐng)著這些趨勢。例如華為WATCH D實現(xiàn)智能穿戴與健康監(jiān)測二合一。蘋果Apple Watch Ultra由普通消費者輻射到戶外運動、探險、極限運動愛好者等各細分領(lǐng)域用戶，重視戶外元素、高精度定位、防高低溫、防凍等特性支持。

而AI賦能也使得可穿戴設(shè)備市場將迎來變革。例如HoloLens AR頭顯嵌入一種AI軟件，用戶可以通過語音與 OpenAl技術(shù)驅(qū)動的聊天機器人討論相機拍攝的物體。

隨著用戶人群不斷擴大，智能穿戴產(chǎn)品逐漸呈現(xiàn)多元化、智能化趨勢，擁有先進制程工藝、更小體積、更低功耗的存儲芯片對于穿戴設(shè)備來說極為重要。

齊開泰介紹，康盈Small PKG. eMMC的研發(fā)突破重重難度，例如布線需要更精準考量設(shè)計規(guī)則的限制、芯片的堆疊布局，Wafer減薄后的工藝參數(shù)及管控方法。其與Normal eMMC對比，性能更優(yōu)，體積更小。康盈ePOP集成LPDDR3/4X與eMMC，封裝面積減少60%，康盈UFS容量可達1TB，極速，內(nèi)置功能模塊顯著提升順序讀/寫速度，并降低功耗。eMCP方案可節(jié)省終端設(shè)備40-60%的PCB板空間。

KOWIN智能穿戴存儲解決方案突顯了諸多優(yōu)勢，一是高性能、多兼容，采用高性能閃存，保障系統(tǒng)操作的流暢性、穩(wěn)定性，同時，兼容高通、聯(lián)發(fā)科、展銳、瑞芯微、ST、炬芯、恒玄、Realtek、Apollo、戴濼格、富芮坤等主流 SoC平臺。二是小體積，極致速度體驗，滿足移動智能終端產(chǎn)品的高速要求。三是產(chǎn)品通過嚴苛的測試條件，長時間的老化測試，可為客戶提供專業(yè)的產(chǎn)品和服務(wù)支持。四是減少耗電量，讓智能設(shè)備提高待機時長。五是適用于不同應用場景，助力智能終端應用小型化。

電子發(fā)燒友：生成式AI帶動存儲產(chǎn)業(yè)鏈起飛

電子發(fā)燒友網(wǎng)主編黃晶晶進行了《生成式AI存儲產(chǎn)業(yè)分析報告》的分享。

電子發(fā)燒友網(wǎng)主編黃晶晶

生成式AI帶動存儲需求從HBM開始，再到SSD、CXL、DDR、GDDR等。當前，SK海力士、美光的HBM3E配合英偉達H200的量產(chǎn)，三星HBM3獲得英偉達認證，首先用于低階H20芯片上，同時中國市場對三星HBM2E需求高漲。預計三星HBM3E最快兩個月內(nèi)獲得英偉達認證。HBM4研發(fā)提上日程。超高容量企業(yè)級SSD邁向128TB。CXL市場預計將在今年下半年蓬勃發(fā)展，三大DRAM廠商推出CXL2.0模組。隨著JEDEC固態(tài)技術(shù)協(xié)會宣布DDR5 MRDIMM 和 LPDDR6 CAMM技術(shù)標準即將推出，各家廠商的MRDIMM模組已準確就緒，預計下半年量產(chǎn)出貨。此外，GDDR6應用于AI推理，并進一步向GDDR7演進。

生成式AI也帶動了AI 手機、AI PC、游戲設(shè)備對存儲的需求。手機端70億參數(shù)、PC端上百億參數(shù)大模型的端側(cè)應用，都需要更高性能和更大容量的內(nèi)存和閃存。而游戲設(shè)備方面，對于像最近很火的《黑神話：悟空》不僅借助英偉達GPU的AI能力獲得更好的圖像高分辨率以及人機對話的體驗，而且因其安裝包高達130GB，從而需要更高容量的SSD。

黃晶晶認為，從AI訓練到AI推理，從云到端側(cè)，生成式AI已經(jīng)對存儲提出更高的更求，這無疑將推進存儲技術(shù)的演進、利好存儲產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。事實上，今年上半年存儲廠商們的業(yè)績都不約而同地呈現(xiàn)增長的態(tài)勢，不僅是HBM、eSSD相關(guān)的銷售額增長可觀，而且NOR Flash、NAND Flash廠商也受益于行業(yè)的景氣度。當然要讓生成式AI在端側(cè)大規(guī)模落地，還有賴于AI手機、AI PC等智能終端的升級，以及真正殺手級應用的出現(xiàn)。

論壇現(xiàn)場照片