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九天睿芯團隊受邀參加imec年度世界技術論壇(ITF World)

九天睿芯科技 ? 來源:九天睿芯科技 ? 2024-05-22 14:28 ? 次閱讀

imec年度世界技術論壇(ITF World)于2024年5月21日至22日在比利時安特衛(wèi)普成功舉行。營銷及企業(yè)發(fā)展副總裁陸大鈞受邀參與了此次盛會。

imec作為全球領先的納米電子和數字技術研究機構,其年度論壇匯聚了世界各地的業(yè)界專家、研究人員和技術創(chuàng)新者,共同探討最新科技發(fā)展趨勢和未來技術的前景。

本次活動為九天睿芯提供了一個展示其技術實力、與國際同行交流學習以及建立合作關系的平臺。通過與imec等領先研究機構的互動,九天睿芯能夠更深入地了解行業(yè)趨勢,把握技術發(fā)展脈搏,從而為其未來的研發(fā)方向和市場戰(zhàn)略提供有力支持。

團隊成員在大會結束后與Lisa T. Su就當前AI熱門話題進行溝通交流,為未來的合作打下了良好的基礎,有助于九天團隊了解最新的行業(yè)動態(tài)和趨勢,拓展業(yè)務合作和人才交流。

Lisa T. Su(蘇姿豐)女士是AMD公司董事長兼首席執(zhí)行官。在擔任首席執(zhí)行官期間,蘇博士將公司轉型為高性能和自適應計算領域的領導者,并成為全球增長最快的半導體公司之一。

她在會上演講主題是AI是近50年來最重要的技術創(chuàng)新,為下一代提供高性能和節(jié)能系統(tǒng)將是運用AI的力量幫助解決世界上最重要的挑戰(zhàn)的關鍵。所需的技術將涵蓋硅架構、先進的封裝、存儲器設計、網絡以及硬件和軟件的基本耦合,以支持未來的推理和訓練應用。硅架構已經超越了單片芯片,進入了3.5D設計,可以將千萬億次的計算打包到高帶寬內存的密集模塊中。最先進的AI處理器正在推動設計工具,制造能力,功率輸送和冷卻的邊界,與此同時,大規(guī)模連接數千個人工智能處理器以實現(xiàn)最大計算性能將需要基于共同設計硬件和軟件作為解決方案的新創(chuàng)新。

出席參加本次大會并與行業(yè)頂尖專家交流是九天睿芯在技術發(fā)展和國際合作方面取得的重要成果之一。



審核編輯:劉清

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原文標題:九天睿芯團隊受邀參加imec年度世界技術論壇(ITF World)

文章出處:【微信號:reexen,微信公眾號:九天睿芯科技】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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