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軟通動(dòng)力受邀參加華為舉辦的“昇思AI框架及大模型技術(shù)論壇”

軟通動(dòng)力 ? 來(lái)源:軟通動(dòng)力 ? 2024-05-13 09:30 ? 次閱讀

5月11日,鯤鵬昇騰開(kāi)發(fā)者大會(huì)2024期間,華為舉辦“昇思AI框架及大模型技術(shù)論壇”,軟通動(dòng)力數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施與集成事業(yè)部總經(jīng)理謝睿受邀出席、軟通動(dòng)力數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施與集成事業(yè)部技術(shù)總監(jiān)單繼嶺發(fā)表《基于昇思Mind Spore,軟通動(dòng)力賦能客戶應(yīng)用與實(shí)踐》主題分享,全方位展示基于AI框架技術(shù)的原生應(yīng)用及客戶實(shí)踐。

會(huì)上,單繼嶺介紹了軟通動(dòng)力在人工智能領(lǐng)域的技術(shù)能力,以及結(jié)合華為MindSpore框架為客戶帶來(lái)創(chuàng)新的應(yīng)用場(chǎng)景等內(nèi)容。基于軟通AI訓(xùn)推一體化平臺(tái),輸出標(biāo)準(zhǔn)模型遷移流程,從而幫助企業(yè)實(shí)現(xiàn)大模型的“最后一公里”,推動(dòng)各行業(yè)領(lǐng)域數(shù)字化轉(zhuǎn)型。

軟通AI訓(xùn)推一體化平臺(tái)

軟通AI訓(xùn)推一體化平臺(tái)支持大規(guī)模集群計(jì)算環(huán)境下NPU/GPU異構(gòu)計(jì)算資源按需、高效、自動(dòng)調(diào)度,可為客戶提供數(shù)據(jù)中心、開(kāi)發(fā)中心、訓(xùn)練中心、模型中心、服務(wù)中心等一站式服務(wù)能力。平臺(tái)基于MindSpore等多種計(jì)算框架和算法,內(nèi)置大語(yǔ)言、圖文、多模態(tài)大模型,疊加行業(yè)應(yīng)用,能夠加速大模型落地賦能業(yè)務(wù),幫助企業(yè)和客戶完成國(guó)產(chǎn)化、數(shù)字化、智能化的轉(zhuǎn)型升級(jí)。目前,軟通AI訓(xùn)推一體化平臺(tái)已覆蓋央國(guó)企、金融、教育等行業(yè),打造多個(gè)Offering服務(wù)不同客戶,助力用戶快速實(shí)現(xiàn)大模型場(chǎng)景訓(xùn)練/推理“最后一公里”。

在央國(guó)企領(lǐng)域,基于司庫(kù)應(yīng)用,打造司庫(kù)一體化產(chǎn)品,實(shí)現(xiàn)業(yè)財(cái)深度融合,在客戶實(shí)際落地過(guò)程中,幫助客戶對(duì)現(xiàn)有業(yè)務(wù)系統(tǒng)、管理模式改造升級(jí),解決業(yè)務(wù)人工成本高、效率低等問(wèn)題,幫助客戶構(gòu)筑數(shù)字化生產(chǎn)力堡壘,在集團(tuán)建設(shè)可復(fù)用的業(yè)務(wù)及數(shù)據(jù)能力。

在教育領(lǐng)域,軟通AI訓(xùn)推一體化平臺(tái)基于AI硬件底座及通用大模型本地私有化部署,打造數(shù)字經(jīng)濟(jì)AI分析模型助手,實(shí)現(xiàn)自動(dòng)批量提取經(jīng)濟(jì)新聞、熱點(diǎn)、事件等關(guān)鍵信息并導(dǎo)出提取結(jié)果,可快速構(gòu)建系統(tǒng)化數(shù)據(jù)庫(kù),并通過(guò)模擬人工操作以實(shí)現(xiàn)流程自動(dòng)化,顯著提升科研效率。

基于MindSpore模型遷移全流程

1

模型權(quán)重轉(zhuǎn)換:模型分析與準(zhǔn)備、權(quán)重轉(zhuǎn)換

2

模型遷移:網(wǎng)絡(luò)遷移開(kāi)發(fā)、精度和性能調(diào)試

3

推理和訓(xùn)練代碼遷移:?jiǎn)慰?多卡在線推理+精度驗(yàn)證、單卡/多卡finetune/peft +精度驗(yàn)證、單卡/多卡預(yù)訓(xùn)練 +精度驗(yàn)證等

4

模型精度對(duì)齊和模型測(cè)評(píng):網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)對(duì)比、網(wǎng)絡(luò)正向結(jié)果對(duì)比、網(wǎng)絡(luò)loss結(jié)果對(duì)比、基于開(kāi)源數(shù)據(jù)集模型評(píng)測(cè)分?jǐn)?shù)對(duì)比等。

未來(lái),軟通動(dòng)力將攜手華為,依托MindSpore框架,為客戶打造更加優(yōu)質(zhì)的人工智能解決方案,不斷提升在AI技術(shù)領(lǐng)域的服務(wù)能力,共同促進(jìn)AI技術(shù)的進(jìn)步和廣泛應(yīng)用。



審核編輯:劉清

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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原文標(biāo)題:軟通動(dòng)力受邀參加“昇思AI框架及大模型技術(shù)論壇” 共探AI框架未來(lái)發(fā)展

文章出處:【微信號(hào):isoftstone-group,微信公眾號(hào):軟通動(dòng)力】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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