臺積電總裁缺席技術論壇，看好AI和高性能計算前景
臺積電2024年技術論壇于5月23日在中國臺灣舉行，但由于總裁魏哲家缺席，由亞太業(yè)務處長萬睿洋代為發(fā)言。他表示，人工智能（AI）正引領第四次工業(yè)革命，而高性能計算（HPC）已成為其關鍵支撐。
在主題為“制勝人工智能新時代”的開篇演講中，萬睿洋指出，臺積電提供主流4nm至7nm先進制程，專為AI芯片設計，以支持大型語言模型的訓練。隨著訓練參數(shù)呈指數(shù)級增長，對運算能力及能效提出了更高要求。臺積電將持續(xù)挑戰(zhàn)更小制程，致力于構建高效能計算平臺。
此外，汽車電子等特殊應用領域亦存在巨大計算需求，特別是自動駕駛技術向L4至L5階段發(fā)展時，高能效顯得尤為重要。
萬睿洋強調，3D芯片堆疊與先進封裝技術日益重要，臺積電在先進半導體技術方面處于全球領先地位，未來有望實現(xiàn)在單個芯片上集成超過2000億個晶體管，并借助3D封裝技術達到1萬億個晶體管的水平。
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
臺積電
+關注
關注
44文章
5728瀏覽量
168406 -
人工智能
+關注
關注
1803文章
48399瀏覽量
244533 -
AI芯片
+關注
關注
17文章
1954瀏覽量
35594
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
Foundry 2.0優(yōu)勢已現(xiàn)！臺積電2024營收創(chuàng)歷史新高，看好2025年AI和HPC增長
? 電子發(fā)燒友報道（文/莫婷婷） 1月16日，臺積電召開法說會。在法說會上，臺積電公布了第四季度
總營收超萬億，AI仍是臺積電最強底牌!
新臺幣的總營收。營收結構上，由于AI的快速發(fā)展，HPC(高性能計算)得到持續(xù)提升，仍然是臺積電最
臺積電擴展CoWoS產能以滿足AI與HPC市場需求！
臺積電(TSMC)，作為全球半導體行業(yè)的巨頭，一直以來致力于滿足不斷增長的市場需求，尤其是在人工智能(AI)和高性能
臺積電超大版CoWoS封裝技術：重塑高性能計算與AI芯片架構
一、技術前沿探索：從微小到宏大的CoWoS封裝技術演進 在半導體技術的浩瀚星空中，每一次技術的革新都如同星辰般璀璨奪目。去年臺
英偉達或成臺積電最大客戶，推動AI相關營收增長
近日，據(jù)臺灣媒體報道，花旗分析師近期對英偉達與臺積電的合作前景持樂觀態(tài)度，并預測英偉達將助力臺積
聯(lián)電獲得高通高性能計算先進封裝大單
近日，據(jù)臺媒最新報道，聯(lián)電成功奪得高通高性能計算(HPC)領域的先進封裝大單，這一合作將涵蓋AI PC、車用以及當前熱門的
臺積電推出“超大版”CoWoS封裝，達9個掩模尺寸
圓上芯片）封裝技術，該技術將提供高達9個掩模尺寸的中介層尺寸和12個HBM4內存堆棧。新的封裝方法將解決性能要求最高的應用，并讓AI（人工智能）和HPC（
臺積電CoWoS產能將提升4倍
在近日于臺灣舉行的SEMICON Taiwan 2024國際半導體展會上，臺積電展示了其在先進封裝技術領域的雄心壯志。據(jù)臺
臺積電加速擴產CoWoS，云林縣成新封裝廠選址
臺積電，作為全球領先的半導體制造巨頭，正加速推進其CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）封裝技術的產能擴張計劃。據(jù)最新消息，
臺積電加速CoWoS大擴產，以應對AI服務器市場持續(xù)增長
隨著人工智能（AI）技術的飛速發(fā)展，全球對高性能計算（HPC）服務器的需求呈現(xiàn)井噴態(tài)勢。作為全球領先的半導體制造企業(yè)，臺
英特爾競購High-NA EUV設備，臺積電決定回避
另一方面，臺積電的年度技術論壇正在美國和歐洲如火如荼地進行，備受世人矚目的是該公司計劃在2026年量產A16技術，該
臺積電: 特殊制程產能將擴大50%
5月17日訊，據(jù)Anandtech透露，臺積電于近期舉辦的2024年歐洲技術論壇上宣布，未來將特殊制程產能擴增50%，旨在提高其半導體產業(yè)鏈的靈活應對能力。
英偉達、AMD采購臺積電CoWoS與SoIC先進封裝產能，迎接AI服務器競爭
針對AI領域的廣泛應用，臺積電總裁魏哲家在上個季度的財報會上表示，其AI訂單預期已從2027年延
工商網(wǎng)監(jiān)
評論