CFMS2024 | 江波龍：突破存儲(chǔ)模組經(jīng)營魔咒

3月20日，2024中國閃存市場峰會(huì)（以下簡稱“CFMS2024”）在深圳成功舉行，本屆CFMS2024以“存儲(chǔ)周期 激發(fā)潛能”為主題，匯聚了全球存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈及終端應(yīng)用企業(yè)，共同探討新的市場形勢下的機(jī)遇。

在CFMS2024峰會(huì)上，江波龍董事長、總經(jīng)理蔡華波發(fā)表了題為《突破存儲(chǔ)模組經(jīng)營魔咒》的演講，分享公司從“存儲(chǔ)模組廠”向“半導(dǎo)體存儲(chǔ)品牌企業(yè)”全面轉(zhuǎn)型升級(jí)的戰(zhàn)略布局，以及如何實(shí)現(xiàn)從銷售模式到用芯服務(wù)的模式跨越。

（江波龍董事長、總經(jīng)理 蔡華波）

蔡華波深入剖析了存儲(chǔ)模組廠當(dāng)前面臨的經(jīng)營痛點(diǎn)。隨著市場競爭的加劇和業(yè)務(wù)模式的先天瓶頸，傳統(tǒng)存儲(chǔ)模組廠目前的?主流經(jīng)營模式都面臨著難以突破20億美金營收的天花板。?為此，江波龍已在?技術(shù)、產(chǎn)品、供應(yīng)鏈整合、品牌?以及?商業(yè)模式?等多個(gè)維度進(jìn)行創(chuàng)新布局和轉(zhuǎn)型升級(jí)，以突破存儲(chǔ)模組廠的經(jīng)營魔咒。

研發(fā)封測一體化

夯實(shí)半導(dǎo)體存儲(chǔ)技術(shù)垂直整合實(shí)力

-自研SLC NAND Flash芯片+主控芯片-

蔡華波表示，江波龍堅(jiān)持自主研發(fā)，并投入核心技術(shù)，目前已掌握?SLC NAND Flash、MLC NAND Flash、NOR Flash?芯片設(shè)計(jì)能力，尤其在SLC NAND Flash芯片方面，已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模的量產(chǎn)。Flash自研芯片的突破，不僅可更好地服務(wù)現(xiàn)有客戶的存儲(chǔ)需求，更能夠助力江波龍對?Flash底層技術(shù)?與?芯片制程工藝?等有更為全面且深入的理解，進(jìn)一步提升了公司整體存儲(chǔ)產(chǎn)品質(zhì)量，以及在存儲(chǔ)領(lǐng)域的綜合競爭力。

主控芯片在存儲(chǔ)產(chǎn)品中的作用舉足輕重，其重要性不言而喻。2023年下半年，公司旗下子公司?慧憶微電子（WiseMem）?推出?WM6000（eMMC 5.1控制器）?與?WM5000（SD 6.1存儲(chǔ)卡控制器）?自研主控芯片，兩款產(chǎn)品均采用?自研LDPC算法?與?三星28nm先進(jìn)制程工藝?，其性能領(lǐng)先業(yè)界。今年，兩款自研主控芯片已全面進(jìn)入了規(guī)模產(chǎn)品化階段。

從NAND Flash芯片到尖端固件算法，再到主控芯片，?江波龍已實(shí)現(xiàn)了較完整的存儲(chǔ)芯片自主設(shè)計(jì)能力?，為公司在存儲(chǔ)行業(yè)的持續(xù)發(fā)展和創(chuàng)新奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。同時(shí)，江波龍將保持開放合作的態(tài)度，持續(xù)加強(qiáng)?與業(yè)界多個(gè)主控方案廠商的深入合作與互補(bǔ)配合?，全方位滿足客戶的多樣化需求，攜手打造更優(yōu)質(zhì)的存儲(chǔ)產(chǎn)品。

-自有封測制造-

憑借已并購的?元成蘇州?和?智憶巴西（Zilia）?，以及自建的?中山數(shù)據(jù)中心存儲(chǔ)專線?等領(lǐng)先的封測與制造基地，江波龍已構(gòu)建起自有的高端封裝測試與制造中心，?全方位布局國內(nèi)、海外雙循環(huán)供應(yīng)鏈體系?，實(shí)現(xiàn)從?芯片設(shè)計(jì)、軟硬件設(shè)計(jì)、晶圓加工、封裝測試?到?生產(chǎn)制造?等各個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的研發(fā)封測一體化，進(jìn)一步夯實(shí)公司?半導(dǎo)體存儲(chǔ)技術(shù)垂直整合實(shí)力?。目前，Zilia已成功為全球眾多頭部品牌提供優(yōu)質(zhì)服務(wù)，同時(shí)積極?為中國客戶提供出海制造解決方案?，助力客戶在全球市場上展現(xiàn)卓越競爭力。目前，元成蘇州已順利承接公司部分嵌入式存儲(chǔ)和工規(guī)級(jí)、車規(guī)級(jí)存儲(chǔ)的封裝測試制造任務(wù)，各項(xiàng)工作進(jìn)展良好。

雙品牌高能存儲(chǔ)產(chǎn)品先進(jìn)技術(shù)激發(fā)存力覺醒

江波龍深入介紹并在峰會(huì)現(xiàn)場演示了公司旗下兩大品牌?Lexar（雷克沙）?和?FORESEE?在存儲(chǔ)應(yīng)用領(lǐng)域的一系列創(chuàng)新技術(shù)和產(chǎn)品，全面展現(xiàn)了公司在?消費(fèi)類存儲(chǔ)、嵌入式存儲(chǔ)、工規(guī)/車規(guī)級(jí)存儲(chǔ)、企業(yè)級(jí)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)?等多個(gè)應(yīng)用場景中的積極探索和成果突破。

-Lexar創(chuàng)新高端存儲(chǔ)卡-

1TB NM Card

2TB microSD Card

205MB/s讀速3.0 SD Card

自去年底成功發(fā)布512GB容量的NM Card后，Lexar（雷克沙）再次取得產(chǎn)品突破，?率先推出1TB的超大容量NM Card版本?，可適配多款鴻蒙OS手機(jī)/平板電腦卡槽，為用戶存儲(chǔ)空間擴(kuò)容。該產(chǎn)品采用了兼容eMMC協(xié)議的?WM6000自研主控?，并借助?元成蘇州超薄NAND堆疊技術(shù)?的先進(jìn)封裝工藝，成功實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品化。隨著?ITMA協(xié)會(huì)對中國存儲(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)和NM Card協(xié)議的推廣和普及?，以及終端設(shè)備的不斷迭代升級(jí)，未來將有更多機(jī)型支持這一超大容量NM Card，為用戶提供更具效益的手機(jī)擴(kuò)容方案。

Lexar（雷克沙）還面向?游戲?、?影像?存儲(chǔ)應(yīng)用推出了?兩款業(yè)界領(lǐng)先的高端存儲(chǔ)卡?。其中，?2TB大容量的microSD Card?，憑借先進(jìn)的?12Die堆疊技術(shù)?與?超薄的研磨切割工藝?，克服了封裝技術(shù)瓶頸，在嚴(yán)格遵循microSD尺寸標(biāo)準(zhǔn)的基礎(chǔ)上，實(shí)現(xiàn)更高集成度，釋放更大的存儲(chǔ)空間。另一款?SD 3.0存儲(chǔ)卡?，則以?205MB/s / 150MB/s的高速讀寫?成為產(chǎn)品焦點(diǎn)，性能領(lǐng)先行業(yè)水平。這款存儲(chǔ)卡采用了創(chuàng)新的?4Plane直寫架構(gòu)?，實(shí)現(xiàn)?SDIO和NAND-IO雙效提速?。兩款產(chǎn)品均搭載了?WM5000自研主控?和?自研固件算法?，為用戶帶來更流暢、更高效的存儲(chǔ)卡體驗(yàn)。

-FORESEE QLC eMMC-

隨著QLC NAND Flash市場滲透率迅速攀升，江波龍把握市場趨勢，?率先將先進(jìn)的3D QLC技術(shù)應(yīng)用于eMMC產(chǎn)品?，推出滿足終端應(yīng)用?“降本擴(kuò)容”?需求的?FORESEE QLC eMMC?。該產(chǎn)品同樣基于?WM6000自研主控?、采用獨(dú)特的QLC算法和自研固件進(jìn)行開發(fā)，經(jīng)過公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)持續(xù)的技術(shù)優(yōu)化，已通過多項(xiàng)內(nèi)部的嚴(yán)苛測試，并達(dá)到可量產(chǎn)狀態(tài)。在性能和可靠性表現(xiàn)上，該產(chǎn)品已能夠與TLC eMMC相媲美；在容量上，除了本次推出的?512GB?規(guī)格外，江波龍也已具備了?實(shí)現(xiàn)1TB更大容量?的技術(shù)能力，將為市場提供更多樣化選擇。

為了滿足5G手機(jī)存儲(chǔ)容量日益增長的需求，公司嵌入式存儲(chǔ)產(chǎn)品?FORESEE UFS2.2也已正式開啟大規(guī)模量產(chǎn)出貨?，為智能終端市場提供高性能、大容量的存儲(chǔ)方案。目前，江波龍?jiān)谇度胧酱鎯?chǔ)領(lǐng)域已構(gòu)筑起?復(fù)合式存儲(chǔ)?與?分離式存儲(chǔ)?相結(jié)合的全方位布局，并且已滿足?AEC-Q100、IATF16949、PPAP?等多項(xiàng)嚴(yán)格的車規(guī)體系標(biāo)準(zhǔn)，賦能行業(yè)創(chuàng)新。

-FORESEE LPCAMM2內(nèi)存新形態(tài)-

在此次CFMS峰會(huì)，江波龍還發(fā)布了?FORESEE LPCAMM2（16GB / 32GB / 64GB）?，該產(chǎn)品以其獨(dú)特的?128bit位寬?設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了內(nèi)存形態(tài)的新突破，有望打通PC和手機(jī)存儲(chǔ)應(yīng)用場景。與傳統(tǒng)的SODIMM形態(tài)相比，LPCAMM2的?體積減少了近60%?，?能效提升了近70%?，?功耗減少了近50%?，同時(shí)其?速率高達(dá)9600Mbps?，遠(yuǎn)超DDR5 SODIMM的6400Mbps，打破傳統(tǒng)的內(nèi)存速度瓶頸。相較于on board的LPDDR產(chǎn)品，LPCAMM2靈活的模塊化外形不僅具備?出色的可擴(kuò)展性?，還為終端設(shè)備提供了?更高的可維護(hù)性?，助力客戶?降低售后難度?并?實(shí)現(xiàn)更便捷升級(jí)?。LPCAMM2這一創(chuàng)新形態(tài)為?AI終端、商用設(shè)備、超薄筆記本?等對小體積有嚴(yán)格要求的應(yīng)用場景帶來了性能和能效的飛躍性提升，?將有望引領(lǐng)內(nèi)存發(fā)展的主流方向?。未來，F(xiàn)ORESEE LPCAMM2內(nèi)存產(chǎn)品的容量將隨著技術(shù)發(fā)展和客戶需求而逐步提升。

-FORESEE CXL 2.0內(nèi)存拓展模塊-

近年來，江波龍開啟重投入模式，在企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)研發(fā)領(lǐng)域持續(xù)加大力度，打造?eSSD+RDIMM?產(chǎn)品應(yīng)用組合和?數(shù)據(jù)中心存儲(chǔ)制造專線?，目前已突破了多個(gè)領(lǐng)域的行業(yè)標(biāo)桿客戶，實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)和交付。

隨著AI的快速發(fā)展，計(jì)算密集型工作負(fù)載對存儲(chǔ)的低延遲、高帶寬提出了前所未有的高要求。Compute Express Link?（CXL?）互連技術(shù)為數(shù)據(jù)中心的性能和效率提升開辟了新的途徑。在前沿技術(shù)趨勢的推動(dòng)下，江波龍?jiān)诒敬蜟FMS2024率先發(fā)布并現(xiàn)場演示了其?首款采用自研架構(gòu)設(shè)計(jì)的FORESEE CXL 2.0內(nèi)存拓展模塊，支持內(nèi)存池化共享?，為企業(yè)級(jí)應(yīng)用場景帶來全新突破。該產(chǎn)品通過獨(dú)特堆疊技術(shù)，能夠基于?16Gb SDP顆粒實(shí)現(xiàn)128GB大容量?，相比業(yè)界同期水平實(shí)現(xiàn)?成本大幅度下降?的優(yōu)勢。

FORESEE CXL 2.0內(nèi)存拓展模塊基于?DDR5 DRAM?開發(fā)，支持?PCIe 5.0×8?接口，理論帶寬高達(dá)?32GB/s?，可與支持?CXL規(guī)范?及?E3.S接口?的背板和服務(wù)器主板實(shí)現(xiàn)無縫連接，并?減少高昂的內(nèi)存成本?和閑置的內(nèi)存資源，大幅?提高內(nèi)存利用率?，從而有效拓展服務(wù)器的內(nèi)存容量并提升帶寬性能，助力?HPC、云計(jì)算、AI?等應(yīng)用場景釋放潛能。

在容量方面，F(xiàn)ORESEE CXL 2.0內(nèi)存拓展模塊可實(shí)現(xiàn)多種容量選擇，包括?64GB、128GB、192GB?以及?正在研發(fā)中的512GB?，充分滿足了用戶在不同計(jì)算應(yīng)用中的存儲(chǔ)需求。值得一提的是，與市場上主流的32GB和64GB同類型產(chǎn)品相比，F(xiàn)ORESEE CXL 2.0內(nèi)存拓展模塊在容量上展現(xiàn)出了顯著的優(yōu)勢。目前，?FORESEE CXL 2.0內(nèi)存拓展模塊與LPCAMM2產(chǎn)品均已做好全面量產(chǎn)的準(zhǔn)備?，?將有序投入生產(chǎn)制造，以滿足市場需求。

TCM創(chuàng)新商業(yè)模式

提升存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)綜合競爭力

蔡華波強(qiáng)調(diào)，江波龍正經(jīng)歷一次重大的經(jīng)營模式升級(jí)。為了給Tier 1客戶提供更加穩(wěn)定供應(yīng)、高效的存儲(chǔ)定制化解決方案服務(wù)，江波龍協(xié)同合作的上游存儲(chǔ)晶圓廠共同提出?從傳統(tǒng)產(chǎn)品銷售模式向TCM（Technologies Contract Manufacturer, 技術(shù)合約制造）合作模式轉(zhuǎn)型升級(jí)。

在傳統(tǒng)銷售模式下，存儲(chǔ)模組廠首先從存儲(chǔ)原廠購買晶圓，經(jīng)過研發(fā)設(shè)計(jì)、封測制造等多個(gè)環(huán)節(jié)后，再銷售給終端客戶。上游原廠與下游終端客戶因?yàn)?中間環(huán)節(jié)繁雜導(dǎo)致溝通“斷層”?，同時(shí)也?難以高效匹配下游應(yīng)用市場對多樣化、定制化、創(chuàng)新化的存儲(chǔ)產(chǎn)品需求?。而模組廠，也需提前從原廠?采購大量晶圓進(jìn)行儲(chǔ)備?，面臨產(chǎn)業(yè)周期帶來的?巨大價(jià)格波動(dòng)?等挑戰(zhàn)。

TCM（技術(shù)合約制造）合作模式以實(shí)現(xiàn)上游存儲(chǔ)晶圓原廠和下游Tier1核心客戶高效且直接的供需信息拉通，基于確定性的供需合約，江波龍聚焦存儲(chǔ)解決服務(wù)平臺(tái)優(yōu)勢，融合?存儲(chǔ)主控、固件定制開發(fā)、高端封測技術(shù)、售后服務(wù)、品牌?及?知識(shí)產(chǎn)權(quán)?等能力，基于上游存儲(chǔ)晶圓廠或下游Tier1客戶的產(chǎn)品需求，高效完成存儲(chǔ)產(chǎn)品的一站式交付。從而提高存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈從?原廠、產(chǎn)品開發(fā)、封裝測試、產(chǎn)品制造?到?行業(yè)應(yīng)用?的效率和效益。

TCM模式以打造新型供需錨定關(guān)系為目標(biāo)，讓產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同運(yùn)作從傳統(tǒng)的?“單向單工模式”?升級(jí)為?“雙向雙工模式”?，在該種模式下，?原廠可以更及時(shí)與下游Tier1客戶進(jìn)行信息對接?，觀察到真實(shí)市場需求，根據(jù)市場需求規(guī)劃產(chǎn)能和資源定價(jià)，并在技術(shù)投入上更加聚焦晶圓工藝創(chuàng)新和產(chǎn)能提升，而?江波龍則將后續(xù)的存儲(chǔ)產(chǎn)品研發(fā)、客戶定制化、封測制造與交付等環(huán)節(jié)進(jìn)行整合。?同時(shí)，下游Tier1客戶在與原廠前述對接交換機(jī)制的基礎(chǔ)上，?獲得存儲(chǔ)資源的穩(wěn)定供應(yīng)和深度參與定價(jià)機(jī)制機(jī)會(huì)?，而江波龍則會(huì)聚焦為客戶提供更加靈活、開放、透明和創(chuàng)新的定制化存儲(chǔ)產(chǎn)品和服務(wù)，從而最優(yōu)化的滿足原廠和Tier1客戶的商業(yè)訴求。

江波龍作為國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體存儲(chǔ)品牌企業(yè)，可以提供從存儲(chǔ)芯片研發(fā)到封測制造全鏈條產(chǎn)業(yè)綜合服務(wù)，具備在?技術(shù)、制造、服務(wù)、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、質(zhì)量、資金?等多個(gè)維度的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢和積累，有足夠的實(shí)力整合從上游原廠到下游應(yīng)用的復(fù)雜中間環(huán)節(jié)，在?助力和服務(wù)原廠提高其經(jīng)營效率、靈活性以及客戶滿意度?的同時(shí)，共同為下游應(yīng)用Tier1終端客戶?提供更穩(wěn)定的存儲(chǔ)資源供應(yīng)保障、更靈活的產(chǎn)品定制和技術(shù)支持、更完善的綜合服務(wù)?，從而打通價(jià)值鏈的多個(gè)環(huán)節(jié)，共同構(gòu)建?存儲(chǔ)資源透明化、技術(shù)制造價(jià)值化、綜合服務(wù)定制化、交付效率最大化、交易成本最低化?的全新合作生態(tài)，提升存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)綜合競爭力。

定制化業(yè)務(wù)獨(dú)立運(yùn)營

服務(wù)精準(zhǔn)聚焦

蔡華波指出，?江波龍?jiān)械膫鹘y(tǒng)定制化和銷售業(yè)務(wù)，將交由全資子公司邁仕渡電子（Mestor）全面承接并獨(dú)立運(yùn)營?，進(jìn)一步優(yōu)化公司的整體業(yè)務(wù)布局，實(shí)現(xiàn)多點(diǎn)協(xié)同、高效發(fā)展。邁仕渡電子專注?通用存儲(chǔ)器的研發(fā)、制造與銷售?，擁有多樣化產(chǎn)品線與獨(dú)立的生產(chǎn)制造能力，為國內(nèi)外客戶提供專業(yè)、高效的?OEM/ODM/DMS存儲(chǔ)服務(wù)?。

2024年也是江波龍存儲(chǔ)事業(yè)發(fā)展里程的第25年，歷經(jīng)多個(gè)階段的轉(zhuǎn)型和革新，公司已由之前的模組產(chǎn)品模式向存儲(chǔ)綜合服務(wù)模式轉(zhuǎn)變、由銷售模式向用芯服務(wù)跨越。未來，公司將持續(xù)深耕半導(dǎo)體存儲(chǔ)領(lǐng)域，力求在經(jīng)營模式升級(jí)、技術(shù)創(chuàng)新、品牌成長上取得更多新突破，向著半導(dǎo)體存儲(chǔ)品牌企業(yè)穩(wěn)步邁進(jìn)。

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