三星半導(dǎo)體分享了面向PC、移動(dòng)端和服務(wù)器的多樣化創(chuàng)新存儲(chǔ)解決方案

官方發(fā)布

在2024年CFMS閃存市場(chǎng)峰會(huì)上，三星半導(dǎo)體展示了其面向PC、移動(dòng)端和服務(wù)器的多樣化創(chuàng)新存儲(chǔ)解決方案。三星電子執(zhí)行副總裁兼解決方案產(chǎn)品工程師團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人吳和錫（Hwaseok Oh），發(fā)表了題為“與客戶同行，共筑創(chuàng)新之路”的演講。

吳和錫（Hwaseok Oh），發(fā)表題為“與客戶同行，共筑創(chuàng)新之路”演講

在演講中，吳和錫強(qiáng)調(diào)了推動(dòng)存儲(chǔ)創(chuàng)新的重要性，以及如何通過(guò)協(xié)同合作克服變革中出現(xiàn)的挑戰(zhàn)，并呼吁業(yè)界和客戶共同攜手推動(dòng)技術(shù)進(jìn)步。峰會(huì)上，三星半導(dǎo)體展出了面向移動(dòng)端的JEDEC最新技術(shù)規(guī)格的UFS 4.0存儲(chǔ)，為加速服務(wù)器提供的PM9D3a, 以及基于CXL的創(chuàng)新內(nèi)存池技術(shù)的CMM-D, 和針對(duì)AI和MI開(kāi)發(fā)的基于CXL技術(shù)的混合式存儲(chǔ)解決方案的CMM-H。

在本次演講中，三星半導(dǎo)體著重介紹了圍繞與客戶攜手合作實(shí)現(xiàn)的幾個(gè)存儲(chǔ)領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新。三星在介紹QLC UFS的技術(shù)進(jìn)展時(shí)，要與包括客戶在內(nèi)的生態(tài)系統(tǒng)各方參與者開(kāi)展緊密的合作。繼三星在2023年推出QLC UFS以后，現(xiàn)已準(zhǔn)備批量生產(chǎn)。雖然QLC技術(shù)目前仍然處于早期階段，但三星QLC性能通過(guò)加入全新的TW2.0和HID技術(shù)，并且從縱向發(fā)力，不斷優(yōu)化主機(jī)系統(tǒng)，提升用戶應(yīng)用水平，使QLC產(chǎn)品在實(shí)際工作中表現(xiàn)穩(wěn)定，給用戶帶來(lái)優(yōu)異的性能。

吳和錫（Hwaseok Oh）,分享移動(dòng),PC,服務(wù)器的創(chuàng)新技術(shù)和存儲(chǔ)解決方案

為了滿足日漸增長(zhǎng)的端側(cè)（End-to-End）人工智能的需求，實(shí)現(xiàn)大語(yǔ)言模型的端側(cè)運(yùn)行，三星半導(dǎo)體計(jì)劃提升UFS接口速度并正在研發(fā)一款使用UFS 4.0技術(shù)的新產(chǎn)品，將通道數(shù)量從目前的2路提升到4路。同時(shí)，三星半導(dǎo)體也在積極參與UFS 5.0標(biāo)準(zhǔn)的討論，期望與移動(dòng)公司和AP公司共同促進(jìn)UFS 4.0 4通道和UFS 5.0的合作。

在面向PC存儲(chǔ)方面，三星半導(dǎo)體介紹了在PCIe 4.0接口環(huán)境下表現(xiàn)優(yōu)異的PM9C1a。此外，為迎接PCIe5.0時(shí)代，三星半導(dǎo)體結(jié)合數(shù)據(jù)中心的先進(jìn)經(jīng)驗(yàn)，計(jì)劃將PCIe 5.0應(yīng)用于PC存儲(chǔ)。

PM9D3a是使用目前三星最先進(jìn)的PCIe 5.0的固態(tài)硬盤(pán)，適用于大型數(shù)據(jù)運(yùn)算，幫助加速數(shù)據(jù)中心。三星半導(dǎo)體準(zhǔn)備在多方面為客戶提供支持，以幫助PC客戶在數(shù)據(jù)中心部署支持PCIe5.0的SSD。演講中，三星半導(dǎo)體還提出了FDP技術(shù)，即通過(guò)控制數(shù)據(jù)布局來(lái)延長(zhǎng)設(shè)備使用壽命。目前，F(xiàn)DP已經(jīng)成為當(dāng)下的解決方案，且已經(jīng)具備了構(gòu)建生態(tài)系統(tǒng)的四大要素，一是被批準(zhǔn)成為NVMe標(biāo)準(zhǔn)，二是主機(jī)驅(qū)動(dòng)程序已包含在Linux內(nèi)核并已分發(fā)，三是推出全球首個(gè)支持FDP的SSD產(chǎn)品，最后三星開(kāi)展通過(guò)案例研究證明了其在CacheLib應(yīng)用中的有效性。基于這項(xiàng)技術(shù)，三星半導(dǎo)體已經(jīng)與客戶展開(kāi)合作，并計(jì)劃通過(guò)后續(xù)產(chǎn)品提升性能、強(qiáng)化特點(diǎn)提供更多支持，有望構(gòu)建強(qiáng)大生態(tài)系統(tǒng)。

三星半導(dǎo)體還指出，目前搭載了DRAM的CXL產(chǎn)品很受歡迎，已成為新的技術(shù)范疇。三星第一代CMM-D搭載了支持CXL2.0的SoC的，計(jì)劃在2025年發(fā)布搭載第二代控制器、容量為128GB的新產(chǎn)品。與此同時(shí)，三星還在不斷研發(fā)同時(shí)使用NAND和DRAM的混合式CXL存儲(chǔ)模組架構(gòu)，即針對(duì)AI和ML系統(tǒng)使用的CMM-H。

最后三星呼吁客戶積極參與高質(zhì)量的測(cè)試數(shù)據(jù)收集，推動(dòng)技術(shù)進(jìn)步。三星半導(dǎo)體將持續(xù)與客戶緊密合作，共同推動(dòng)各行業(yè)邁向智能化轉(zhuǎn)型的新時(shí)代。

審核編輯：劉清