100微米超薄玻璃助力芯片封裝應(yīng)用

　　目前，全球只有為數(shù)不多的幾家特種玻璃專業(yè)廠商能夠生產(chǎn)質(zhì)量可靠、厚度小于100微米的超薄玻璃，德國(guó)高科技集團(tuán)肖特便是其中一家。玻璃作為無(wú)機(jī)材料，在芯片封裝應(yīng)用中，與常規(guī)的有機(jī)材料相比，能夠帶來(lái)更大的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。微處理器的性能正在持續(xù)攀升，厚度也在逐代遞減。使用有機(jī)基底材料時(shí)，移動(dòng)設(shè)備中各個(gè)小型內(nèi)核元件所產(chǎn)生的熱量會(huì)導(dǎo)致偏差甚至可靠性問題。超薄玻璃則在較寬的溫度范圍內(nèi)具有很高的尺寸穩(wěn)定性。此外，它們還為扁平芯片的封裝提供了平整的基礎(chǔ)。

　　生產(chǎn)的超薄玻璃

　　肖特AF32 eco超薄玻璃的熱膨脹系數(shù)與硅的熱膨脹系數(shù)相當(dāng)，因此可以作為兼容處理器的基礎(chǔ)制造材料。這款超薄玻璃也非常適合中介層應(yīng)用。光學(xué)事業(yè)部超薄玻璃全球產(chǎn)品經(jīng)理鞠文濤博士表示：“我們正與業(yè)內(nèi)多家企業(yè)進(jìn)行洽談，他們對(duì)我們的解決方案表現(xiàn)出極大的興趣。我們相信，我們的超薄玻璃將很快投入量產(chǎn)，并在業(yè)內(nèi)站穩(wěn)腳跟?！?/p>

　　為了提高超薄玻璃基底加工的可靠性，可以使用臨時(shí)鍵合的玻璃載片系統(tǒng)。例如，載片為400微米厚的薄玻璃，將其與一片100微米厚的超薄玻璃晶圓鍵合在一起（之間可以使用也可以不使用膠粘劑）。完成基底工藝后，兩片玻璃可以解鍵合分離。

　　肖特的柔性玻璃，比人的發(fā)絲還要細(xì)薄，使電子和半導(dǎo)體行業(yè)的許多新型應(yīng)用成為可能

　　肖特是全球唯一一家量產(chǎn)供應(yīng)可以被化學(xué)強(qiáng)化的超薄玻璃的廠家。由于含有堿金屬離子，D263玻璃經(jīng)離子交換能可靠地通過化學(xué)強(qiáng)化過程。這使得具有超薄晶圓級(jí)厚度的玻璃能夠足夠強(qiáng)韌用作一些器件的防護(hù)蓋板玻璃。經(jīng)化學(xué)強(qiáng)化的超薄玻璃的強(qiáng)度是沒有被化學(xué)強(qiáng)化的玻璃的四倍。

　　鞠博士認(rèn)為：“超薄玻璃將在未來(lái)的智能手機(jī)行業(yè)中扮演重要角色，例如，超薄厚度有助于電容式指紋傳感器指紋讀取的實(shí)現(xiàn)，從而為在線支付系統(tǒng)提供檢測(cè)功能?！?基于獨(dú)家下拉法生產(chǎn)的D263玻璃還具有較高的介電常數(shù)，這意味著肖特目前提供的解決方案，既能滿足行業(yè)性能需求又能減輕成本壓力。

　　肖特可以根據(jù)客戶需求，提供超薄玻璃片材或圓片

　　與此同時(shí)，肖特正在開發(fā)其它與物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的應(yīng)用：超薄玻璃可用于制造新一代電池，即所謂的薄膜電池或固態(tài)電池。這些微型電池必須具備極高的充電容量、較長(zhǎng)的續(xù)航時(shí)間、極為緊湊的設(shè)計(jì)和較低的生產(chǎn)成本。由于生產(chǎn)過程中將會(huì)面臨很高的溫度，因此玻璃是基底材料的理想選擇。微型充電電池被用于很多常見的互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中，如可穿戴設(shè)備、小型安保攝像頭或者帶顯示器的智能卡（如面向網(wǎng)絡(luò)銀行應(yīng)用的push-Tan發(fā)電設(shè)備）?！靶ぬ氐腄263玻璃是這些應(yīng)用產(chǎn)品的理想基底，因?yàn)槠錈崤蛎浵禂?shù)與電池中的陰極材料的熱膨脹系數(shù)相當(dāng)，”鞠博士對(duì)此解釋道。

　　全新SCHOTT TEC TO封裝

　　在為高頻應(yīng)用設(shè)計(jì)TO封裝時(shí)，阻抗匹配和空間限制是開發(fā)人員面臨的最大挑戰(zhàn)。肖特借助全新的TEC TO設(shè)計(jì)克服了這些局限性。該熱電制冷器可控制散熱，從而確保穩(wěn)定的激光波長(zhǎng)。這個(gè)全新設(shè)計(jì)基于一個(gè)加長(zhǎng)的射頻饋通，能大大縮短打線長(zhǎng)度，減少激光器的信號(hào)損失，從而提高了整體性能。

　　此外，全新的TEC TO是一個(gè)基于導(dǎo)電良好的鋼制基板的TO封裝設(shè)計(jì)，不再依賴于盒式管殼設(shè)計(jì)。肖特電子封裝中國(guó)區(qū)銷售總監(jiān)Derek Ye對(duì)此解釋道：“盒式管殼封裝在縮減尺寸方面有著天然的局限性。TO封裝是業(yè)內(nèi)最為熟知的封裝形式，玻璃封接的小型化極限已被打破，在克服了一系列挑戰(zhàn)后，我們可以借助一個(gè)TO封裝來(lái)滿足客戶的所有需求，為客戶提供了一個(gè)可替代常規(guī)盒式管殼封裝的經(jīng)濟(jì)型選擇方案?！?/p>

　　肖特 TEC TO專為那些采用帶制冷器件實(shí)現(xiàn)10GBit/s數(shù)據(jù)傳輸速率的電信和數(shù)據(jù)通信應(yīng)用而設(shè)計(jì)。該產(chǎn)品新近上市，可供客戶進(jìn)行評(píng)估。它適合各種TEC尺寸，并提供可進(jìn)一步提升散熱效果的可選方案。Derek Ye表示：“憑借長(zhǎng)達(dá)50年豐富的TO研發(fā)和實(shí)踐應(yīng)用專業(yè)知識(shí)，肖特將繼續(xù)引領(lǐng)行業(yè)創(chuàng)新。最新推出的TEC TO以更小的尺寸實(shí)現(xiàn)了無(wú)與倫比的性能，將助力電信和數(shù)據(jù)通信領(lǐng)域釋放更多潛能?！?/p>

　　除了標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品系列，肖特還提供定制化的TEC TO解決方案。Derek Ye補(bǔ)充道：“對(duì)于我們而言，TEC TO管座不僅僅是一款產(chǎn)品，它還突顯了我們?cè)诟哳l應(yīng)用領(lǐng)域的研發(fā)能力。” 新型TEC TO封裝展示了肖特在設(shè)計(jì)和制造面向創(chuàng)新型高速電信及數(shù)據(jù)通信應(yīng)用的密封封裝產(chǎn)品的領(lǐng)先地位。