芯微泰克功率器件超薄芯片背道加工線項(xiàng)目投產(chǎn)

12月27日，浙江芯微泰克半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“芯微泰克”）功率器件超薄芯片背道加工線項(xiàng)目正式通線投產(chǎn)。該項(xiàng)目是麗水經(jīng)開區(qū)貫徹落實(shí)市委市政府“雙招雙引”戰(zhàn)略性先導(dǎo)工程的重點(diǎn)項(xiàng)目和樣板工程，于去年7月落地麗水經(jīng)開區(qū)，總投資10億元。

去年12月初，項(xiàng)目開工建設(shè)。歷時一年時間建設(shè)，如今一期工程正式通線投產(chǎn)。達(dá)產(chǎn)后可實(shí)現(xiàn)月生產(chǎn)六英寸晶圓5萬片、八英寸晶圓1.5萬片，年銷售規(guī)模2億元，稅收貢獻(xiàn)超千萬元。計(jì)劃到2025年，產(chǎn)能達(dá)到六英寸晶圓12萬片/月、八英寸晶圓5萬片/月，年總體銷售規(guī)模超過5億元。

同時，作為功率器件晶圓代工特色工藝的典型代表，該項(xiàng)目將與經(jīng)開區(qū)現(xiàn)有企業(yè)晶睿電子、中欣晶圓、廣芯微電子等配套發(fā)展，進(jìn)一步構(gòu)建相對完整、優(yōu)勢互補(bǔ)、循環(huán)發(fā)展的半導(dǎo)體晶圓材料及晶圓代工產(chǎn)業(yè)鏈，形成“龍頭項(xiàng)目—產(chǎn)業(yè)組鏈—現(xiàn)代集群—未來基地”的產(chǎn)業(yè)發(fā)展集群。

芯微泰克董事長、總經(jīng)理義嵐介紹，企業(yè)目前在整個功率器件配套工藝制造上已經(jīng)形成了完整產(chǎn)業(yè)平臺和技術(shù)平臺，處于國內(nèi)領(lǐng)先水平。企業(yè)的發(fā)展目標(biāo)是對標(biāo)行業(yè)頭部企業(yè)，將努力追趕并超越國際先進(jìn)水平，成為業(yè)界的領(lǐng)航者。

據(jù)了解，半導(dǎo)體先進(jìn)功率器件芯片的背道工藝生產(chǎn)制造，其所面向的終端應(yīng)用不僅涵蓋了常規(guī)電子產(chǎn)品、家用電器、電動汽車等，同時還是光伏太陽能、能源儲存、下一代智能移動系統(tǒng)的核心，基于國產(chǎn)芯片發(fā)展的重要需求，該領(lǐng)域已經(jīng)成為解決國家重點(diǎn)建設(shè)的功率半導(dǎo)體關(guān)鍵技術(shù)之一。

審核編輯：劉清