捷捷微電8英寸功率半導體器件芯片項目和通富微電先進封裝項目簽約
近日，捷捷微電8英寸功率半導體器件芯片項目與通富微電先進封裝項目在蘇錫通科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)正式簽約。兩大行業(yè)巨頭再度攜手，為園區(qū)注入強勁的發(fā)展動力。
據(jù)了解，通富微電和捷捷微電分別作為封裝測試及半導體器件制造的領軍企業(yè)，在蘇錫通科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)已累計投資近150億元。去年，江蘇捷捷微電電子股份有限公司為強化功率半導體IDM競爭力，宣布將投入自有資金在園區(qū)設立全資子公司，注冊資本高達15.8億元。
此次兩大項目的簽約，不僅標志著蘇錫通科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)在半導體產(chǎn)業(yè)領域邁出了堅實的一步，也預示著園區(qū)未來在高科技產(chǎn)業(yè)領域?qū)碛懈訌V闊的發(fā)展前景。
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