大家好，我已閱讀任何與TrustZone相關(guān)的內(nèi)容，但我無法弄清楚這兩個世界是如何相互溝通的。我所能找到的只是TrustZone API規(guī)范中的內(nèi)容：客戶端和服務(wù)可以通過兩種機制進行通信：結(jié)構(gòu)化
2019-03-20 08:58:16
公差等級確定尺寸精確程度的等級稱為公差等級，國標(biāo)規(guī)定分為20個等級，從IT01、IT00、IT1、IT2～IT18。數(shù)字越小，公差等級（加工精度）越高，尺寸允許的變動范圍（公差數(shù)值）越小，加工難度
2021-08-30 08:46:37
微米傳感器是屬于高精度的傳感器嗎？可測量的最大精度是多少？
2015-07-19 09:41:08
陸續(xù)復(fù)工并維持穩(wěn)定量產(chǎn)，但對硅晶圓生產(chǎn)鏈的影響有限。只不過，4月之后新冠肺炎疫情造成各國管控邊境及封城，半導(dǎo)體材料由下單到出貨的物流時間明顯拉長2～3倍。 庫存回補力道續(xù)強 包括晶圓代工廠、IDM
2020-06-30 09:56:29
時間長，因此不適合I/O引腳多的封裝件。另一種技術(shù)是先置放焊球，再對預(yù)成形的焊球進行回流焊處理，這種技術(shù)適用于引腳數(shù)多達300的封裝件。目前用得最多的兩種晶圓凸起工藝是電解或化學(xué)電鍍焊料，以及使用高精度壓印平臺
2011-12-01 14:33:02
使用方式。、二.晶圓切割機原理芯片切割機是非常精密之設(shè)備，其主軸轉(zhuǎn)速約在30,000至 60,000rpm之間，由于晶粒與晶粒之間距很小而且晶粒又相當(dāng)脆弱，因此精度要求相當(dāng)高，且必須使用鉆石刀刃來進行
2011-12-02 14:23:11
簡單的說晶圓是指擁有集成電路的硅晶片,因為其形狀是圓的,故稱為晶圓.晶圓在電子數(shù)碼領(lǐng)域的運用是非常廣泛的.內(nèi)存條、SSD，CPU、顯卡、手機內(nèi)存、手機指紋芯片等等，可以說幾乎對于所有的電子數(shù)碼產(chǎn)品
2019-09-17 09:05:06
`一、摩爾定律與硅芯片的經(jīng)濟生產(chǎn)規(guī)?！ 〈蠖鄶?shù)讀者都已經(jīng)知道每個芯片都是從硅晶圓中切割得來，因此將從芯片的生產(chǎn)過程開始討論。下面，是一幅集成芯片的硅晶圓圖像。(右邊的硅晶圓是采用0.13微米制程P4
2011-12-01 16:16:40
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
圖為一種典型的晶圓級封裝結(jié)構(gòu)示意圖。晶圓上的器件通過晶圓鍵合一次完成封裝，故而可以有效減小封裝過程中對器件造成的損壞?！ D1 晶圓級封裝工藝過程示意圖 1 晶圓封裝的優(yōu)點 1）封裝加工
2021-02-23 16:35:18
` 誰來闡述一下晶圓有什么用？`
2020-04-10 16:49:13
`晶圓的結(jié)構(gòu)是什么樣的？1 晶格：晶圓制程結(jié)束后，晶圓的表面會形成許多格狀物，成為晶格。經(jīng)過切割器切割后成所謂的晶片 2 分割線：晶圓表面的晶格與晶格之間預(yù)留給切割器所需的空白部分即為分割線 3
2011-12-01 15:30:07
晶圓的制造過程是怎樣的？
2021-06-18 07:55:24
` 硅是由石英沙所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將些純硅制成硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導(dǎo)體的材料，經(jīng)過照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
； ·尺寸和位置精度受阻焊膜窗口的影響，不適合密間距元件的裝配。 NSMD焊盤的尺寸和位置不受阻焊膜窗口的影響，在焊盤和阻焊膜之間有一定空隙，如圖2和圖3所示。對于 密間距晶圓級CSP，印刷電路板上的焊盤
2018-09-06 16:32:27
晶圓級封裝技術(shù)源自于倒裝芯片。晶圓級封裝的開發(fā)主要是由集成器件制造廠家（IBM）率先啟動。1964年，美國IBM公司在其M360計算器中最先采用了FCOB焊料凸點倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
lines，saw lines，streets，avenues)：在晶圓上用來分隔不同芯片之間的街區(qū)。街區(qū)通常是空白的，但有些公司在街區(qū)內(nèi)放置對準(zhǔn)靶，或測試的結(jié)構(gòu)。（3）工程試驗芯片
2020-02-18 13:21:38
晶圓針測制程介紹 晶圓針測（Chip Probing；CP）之目的在于針對芯片作電性功能上的 測試（Test），使 IC 在進入構(gòu)裝前先行過濾出電性功能不良的芯片，以避免對不良品增加制造成
2020-05-11 14:35:33
`159-5090-3918回收6寸晶圓，8寸晶圓，12寸晶圓，回收6寸晶圓，8寸晶圓，12寸晶圓，花籃,Film Fram Cassette,晶元載具Wafer shipper,二手晶元盒
2020-07-10 19:52:04
在15年建筑物整修周期內(nèi)限制系統(tǒng)的升級。經(jīng)過精心設(shè)計的結(jié)構(gòu)化布線系統(tǒng)可以承受超過大多數(shù)局域網(wǎng)傳輸速率10～15倍的數(shù)據(jù)流量。這將允許在不改變結(jié)構(gòu)化布線系統(tǒng)的情況下使用新型網(wǎng)絡(luò)技術(shù)?！ ?.通用結(jié)構(gòu)化布線
2016-05-19 13:46:23
微型計算機控制技術(shù)_第五章第5章 常用應(yīng)用程序設(shè)計 本章以51單片機為基礎(chǔ)，主要介紹結(jié)構(gòu)化匯編語言的監(jiān)控程序設(shè)計思想和實時測控系統(tǒng)中最常用的數(shù)字濾波技術(shù)、標(biāo)度變換、插值算法以及報警程序設(shè)計等。 程序
2021-09-10 06:50:34
結(jié)構(gòu)化程序設(shè)計和面向?qū)ο蟪绦蛟O(shè)計，在接下來很長的一段時間里，我將陸續(xù)分享項目實戰(zhàn)經(jīng)驗。從電源、單片機、晶體管、驅(qū)動電路、顯示電路、有線通訊、無線通信、傳感器、原理圖設(shè)計、PCB設(shè)計、軟件設(shè)計、上位機等，給新手綜合學(xué)習(xí)的平臺，給老司機交流的平臺。所有文章來源于項目實戰(zhàn)，屬于原創(chuàng)。
2021-07-14 06:35:13
結(jié)構(gòu)化設(shè)計分為哪幾部分？結(jié)構(gòu)化設(shè)計的要求有哪些？結(jié)構(gòu)化設(shè)計主要包括哪些部分？
2021-12-23 06:15:51
三維（3D）掃描是一種功能強大的工具，可以獲取各種用于計量設(shè)備、檢測設(shè)備、探測設(shè)備和3D成像設(shè)備的體積數(shù)據(jù)。當(dāng)設(shè)計人員需要進行毫米到微米分辨率的快速高精度掃描時，經(jīng)常選擇基于TI DLP?技術(shù)的結(jié)構(gòu)光系統(tǒng)。
2019-08-06 08:09:48
想做一個高精度時間系統(tǒng)，工作頻率為2.4G。對于長期穩(wěn)定性要求不是特別高，但是對短穩(wěn)要求很高，需要達到1*10-9/1秒級別，那么對于晶振和PLL有些要求？你們的產(chǎn)品適合我這個系統(tǒng)的有哪些能達到這個精度要求。
2018-12-11 11:34:43
一張簡單的方法，系統(tǒng)的編輯器和調(diào)試器的功能是建立在高級編程語言的基礎(chǔ)上（如Visual C++）具體來說CoDeSys就是一個編程工具，支持IEC61131-3標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議，用于工業(yè)PLC控制。CodeSys有六種編程語言（IL,ST,FBD,LD,CFC,SFC）,而其中ST為結(jié)構(gòu)化文本。...
2021-07-02 07:34:28
Deeplearningai 結(jié)構(gòu)化機器學(xué)習(xí)項目 Week2 6-10
2020-05-18 15:12:43
摘要： 隨著MaxCompute（ODPS）2.0的上線，新增的非結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)處理框架也推出一系列的介紹文章，包括 MaxCompute上如何訪問OSS數(shù)據(jù), 基本功能用法和整體介紹，側(cè)重介紹讀取
2018-05-15 12:21:06
保持低功耗、小尺寸、高精度和優(yōu)異的線性。新產(chǎn)品STLM20是ST新開發(fā)的高精度溫度傳感器系列產(chǎn)品中的第一款產(chǎn)品，在可以直接替換工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)LM20的產(chǎn)品中電流消耗處于最低水平。 新產(chǎn)品是一個模擬輸出
2018-10-24 11:35:32
榮耀(天津)玻璃科技有限公司彩晶玻璃年產(chǎn)能力達800萬平方米，玻璃加工、鍍膜、鋼化以及絲網(wǎng)印刷等生產(chǎn)設(shè)備齊備，該公司總經(jīng)理宋新軍在接受《電器》記者采訪時說：“形勢不容樂觀，市場需求不旺對整個彩晶玻璃
2013-11-12 16:25:48
、直徑控制和晶體完整性方面都是問題。更大直徑意味著更大的質(zhì)量，這就需要更堅固的工藝設(shè)備，并最終完全自動化。一個直徑300mm的晶圓生產(chǎn)坯質(zhì)大約是20磅（7.5kg）并會有50萬美元以上的產(chǎn)值。一個
2018-07-04 16:46:41
根據(jù)結(jié)構(gòu)化道路環(huán)境的特點提出了一種將邊沿檢測和道路環(huán)境知識相結(jié)合的機器視覺算法 , 并結(jié)合基于行為響應(yīng)的路徑規(guī)劃方法和智能預(yù)瞄控制方法 , 實現(xiàn)了一套基本的機器人視覺導(dǎo)航系統(tǒng) . 在自主機器人實驗
2023-09-25 07:23:39
納米到底有多細(xì)微？什么晶圓？如何制造單晶的晶圓？
2021-06-08 07:06:42
請教：1. 高精度智能化補償?shù)膲毫ψ兯推?的精度 是多少 ？2. 智能化補償 的內(nèi)容 都有哪些 ？如何實現(xiàn) ？3. 求 “高精度智能化補償?shù)膲毫ψ兯推鳌辟Y料。在網(wǎng)上沒有找到 答案 和 有用的 資料 ，因此 發(fā)帖求助 。請前輩、大俠 指點 ！非常感謝 ！
2017-01-24 14:33:59
` 晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
4.18）。電測器在電源的驅(qū)動下測試電路并記錄下結(jié)果。測試的數(shù)量、順序和類型由計算機程序控制。測試機是自動化的，所以在探針電測器與第一片晶圓對準(zhǔn)后（人工對準(zhǔn)或使用自動視覺系統(tǒng)）的測試工作無須操作員
2011-12-01 13:54:00
`晶圓級封裝(WLP)就是在其上已經(jīng)有某些電路微結(jié)構(gòu)（好比古董）的晶片（好比座墊）與另一塊經(jīng)腐蝕帶有空腔的晶片（好比玻璃罩）用化學(xué)鍵結(jié)合在一起。在這些電路微結(jié)構(gòu)體的上面就形成了一個帶有密閉空腔的保護
2011-12-01 13:58:36
電壓，從而成為可通過以往的分立結(jié)構(gòu)很難實現(xiàn)的高精度來控制DC風(fēng)扇電機旋轉(zhuǎn)速度的業(yè)界首款＊電源IC。集成為IC后使控制進一步優(yōu)化，不僅效率大幅提升，還可減少部件數(shù)量、提高開關(guān)速度，實現(xiàn)外圍元器件的小型化
2018-12-04 10:18:22
1、為什么晶圓要做成圓的？如果做成矩形，不是更加不易產(chǎn)生浪費原料？2、為什么晶圓要多出一道研磨的工藝？為什么不能直接做成需求的厚度？
2014-01-20 15:58:42
使用捕捉圓功能的時候，是否能通過亞像素來提高精度。小弟剛?cè)腴T，不知道怎么利用亞像素來提高精度，小弟是想檢測圓的同心度和圓度。還有捕捉圓功能中的DEVIATION不知道指的是哪個偏差？不知道有哪位大神指點一下啊，小弟在此謝過了！?。。?！
2015-12-16 21:59:16
安森美半導(dǎo)體全球制造高級副總裁Mark Goranson最近訪問了Mountain Top廠，其8英寸晶圓廠正慶祝制造8英寸晶圓20周年。1997年，Mountain Top點開設(shè)了一個新建的8英寸
2018-10-25 08:57:58
越平整，克服彈性變形所做的工就越小，晶圓也就越容易鍵合。晶圓翹曲度的測量既有高精度要求，同時也有要保留其表面的光潔度要求。所以傳統(tǒng)的百分表、塞尺一類的測量工具和測量方法都無法使用。以白光干涉技術(shù)為
2022-11-18 17:45:23
單晶的晶圓制造步驟是什么？
2021-06-08 06:58:26
, and it is the result of stains, fingerprints, water spots, etc.沾污區(qū)域 - 任何在晶圓片表面的外來粒子或物質(zhì)。由沾污、手印和水滴產(chǎn)生的污染
2011-12-01 14:20:47
的變化狀態(tài)，從中能得到很多信息，如圓度、凸起、耳子、錯輥等簡單的表面缺陷情況，為高品質(zhì)生產(chǎn)做出指導(dǎo)，當(dāng)然還有其它許多分析圖表，共同組成了智能測徑儀，實現(xiàn)了生產(chǎn)場景智能化。
兩個典型型號的技術(shù)參數(shù)
2024-01-04 17:08:29
的費用不斷上漲，一次0.6微米工藝的生產(chǎn)費用就要20-30萬元，而一次0.35微米工藝的生產(chǎn)費用則需要60-80萬元。如果設(shè)計中存在問題，那么制造出來的所有芯片將全部報廢。為了降低成本，我們采用了多項目晶圓。`
2011-12-01 14:01:36
` 玻璃鋼（FRP）亦稱作GFRP，即纖維強化塑料，利用玻璃鋼生產(chǎn)的管道測量可以采用大直徑測徑儀，其優(yōu)勢更在于可對各種規(guī)格的玻璃鋼管道進行高精度測量?！ 〈笾睆綔y徑儀是現(xiàn)代化的自動檢測設(shè)備，將大直
2018-09-21 09:22:50
如何使用arm匯編指令去實現(xiàn)一種結(jié)構(gòu)化編程呢？有哪位大神可以解答一下嗎
2022-11-09 15:18:11
是什么推動著高精度模擬芯片設(shè)計？如何利用專用晶圓加工工藝實現(xiàn)高性能模擬IC？
2021-04-07 06:38:35
對與性能比較低的51單片機，結(jié)構(gòu)化編程性能提升多少
2023-10-26 06:21:44
。公司在0.25微米的pHEMT制程擁有領(lǐng)先技術(shù)，在制程縮微方面，也已經(jīng)切入0.1微米領(lǐng)域，高階制程持續(xù)領(lǐng)先同業(yè)。
穩(wěn)懋為全球第一大砷化鎵晶圓代工廠,制程與技術(shù)都自行開發(fā)而非客戶技轉(zhuǎn)( 宏捷科由
2019-05-27 09:17:13
怎么實現(xiàn)基于結(jié)構(gòu)化方法的無線傳感器網(wǎng)絡(luò)設(shè)計？
2021-05-31 06:34:16
``揭秘切割晶圓過程——晶圓就是這樣切割而成芯片就是由這些晶圓切割而成。但是究竟“晶圓”長什么樣子，切割晶圓又是怎么一回事，切割之后的芯片有哪些具體應(yīng)用，這些可能對于大多數(shù)非專業(yè)人士來說并不是十分
2011-12-01 15:02:42
固態(tài)圖像傳感器要求在環(huán)境大氣中得到有效防護。第一代圖像傳感器安裝在帶玻璃蓋的標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體封裝中。這種技術(shù)能使裸片得到很好的密封和異常堅固的保護，但體積比較龐大，制造成本也比較高。引入晶圓級封裝后
2018-12-03 10:19:27
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:45:30
求晶圓劃片或晶圓分撿裝盒合作加工廠聯(lián)系方式：QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17
第III-V主族材料包括第IV主族材料如硅(Si)和鍺(Ge)的晶圓進行快速劃片。硅晶圓片，切口寬度均小于30微米，切口邊緣平直、精準(zhǔn)、光滑，沒有崩裂，尤其硅晶圓更是如此。電力電子器件的晶圓價格昂貴
2010-01-13 17:01:57
看到了晶圓切割的一個流程，但是用什么工具切割晶圓？求大蝦指教啊 ？
2011-12-01 15:47:14
實驗名稱：基于電場誘導(dǎo)的白光LED結(jié)構(gòu)化涂層制備及其應(yīng)用研究 研究方向：電場誘導(dǎo)結(jié)構(gòu)制備工藝試驗研究 實驗內(nèi)容： 本文主要圍繞：平面電極和機構(gòu)化電極兩種電場誘導(dǎo)工藝進行試驗研究，在平面電極
2022-03-29 15:44:41
，12寸晶圓有較高的產(chǎn)能。當(dāng)然，生產(chǎn)晶圓的過程當(dāng)中，良品率是很重要的條件。晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電
2011-12-02 14:30:44
` 高精度晶圓邊界和凹槽輪廓尺寸測量系統(tǒng) 1.系統(tǒng)外觀參考圖 (系統(tǒng)整體外觀圖, 包括FOSB和FOUP自動系統(tǒng), 潔凈室) 2.測量原理 線單元測量的原理是和激光三角測量原理一樣，當(dāng)一束激光以
2014-09-30 15:30:23
的1064nm激光器作為光源，通過擴束聚焦后獲得小于50um的聚焦光斑，輔以高精度的兩維直線電機工作臺及直驅(qū)旋轉(zhuǎn)平臺，專用 CCD監(jiān)視定位。采用紅外激光作為光源切割硅晶圓，具有最佳的切割性價比，切割速度
2010-01-13 17:18:57
請問一下，ADI 的哪款產(chǎn)品能夠測量幅值0-100微米，頻率0-20Hz的振動信號呢？要求測量精度不低于5微米，聽說ADXL203可以？初涉?zhèn)鞲衅黝I(lǐng)域，希望大家多多指教。
2019-01-30 10:32:12
如何借助SC Express減少結(jié)構(gòu)化測試次數(shù)？
2021-05-11 06:46:56
要求?！ ∮糜诠虘B(tài)圖像傳感器的第三代晶圓級封裝的關(guān)鍵區(qū)別是裸片反面的玻璃板被特殊配方的聚合體所替代。對封裝結(jié)構(gòu)和工藝流程做少許修改就可以使這種聚合體聯(lián)接到正面玻璃上，從而使器件的整個外圍獲得良好的密封效果
2018-10-30 17:14:24
` 鐵絲的直徑很細(xì)，人工法測量容易造成誤差且速度慢，因此在線實時測量的方式將會是非常好的選擇。光電測徑儀專為細(xì)絲直徑測量而研發(fā)。對被鐵絲我實現(xiàn)高精度的在線測量?！ 蜗驕y徑儀： 絲徑測量儀可以
2018-11-21 09:39:33
*50mm結(jié)構(gòu)外置探針臂，真空波紋管結(jié)構(gòu)移動精度10微米/1微米線纜同軸線/三軸線/射頻線漏電精度10pA/100fA/10fA固定探針彈簧固定/管狀固定接頭類型BNC/三軸/香蕉頭/鱷魚夾/接線端子頻率
2020-03-20 16:17:48
晶圓劃片機主要用于半導(dǎo)體晶圓、集成電路、QFN、發(fā)光二極管、LED芯片、太陽能電池、電子基片等的劃切，適用于包括硅、石英、 氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍寶石和玻璃等材料。其工作原理是通過空氣
2022-04-01 08:53:00
。這是因為晶圓的溫度直接影響到其上形成的薄膜的質(zhì)量，包括其厚度、結(jié)構(gòu)、電學(xué)和光學(xué)性質(zhì)等。因此，對晶圓表面溫度的精確控制和測試是保證半導(dǎo)體產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵步驟。本文將
2023-12-04 11:36:42
WD4000國產(chǎn)晶圓幾何形貌量測設(shè)備通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV、BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷?？蓪崿F(xiàn)砷化鎵
2024-03-15 09:22:08
由于與深亞微米標(biāo)準(zhǔn)單元ASIC相關(guān)的非重復(fù)性工程費用（NRE）越來越大，設(shè)計周期又很長，因此利用結(jié)構(gòu)化ASIC進行定制IC設(shè)計的吸引力正變得越來越大。結(jié)構(gòu)化ASIC能以極具競爭力的單位成
2012-05-02 10:39:19
1655 
結(jié)構(gòu)化算法是由一些基本結(jié)構(gòu)順序組成的，就是把一個大的功能的實現(xiàn)分隔為許多個小功能的實現(xiàn)。在基本結(jié)構(gòu)之間不存在向前或向后的跳轉(zhuǎn)，流程的轉(zhuǎn)移只存在于一個基本的結(jié)構(gòu)范圍內(nèi)。一個非結(jié)構(gòu)化的算法可以用一個等價的結(jié)構(gòu)化算法代替，其功能不變。這樣的好處是可以將復(fù)雜問題簡單化，讓編程更容易，提高代碼維護和可讀性。
2018-01-03 16:09:3711532 
鑒于IC封裝、生物芯片、傳感器、微電池和診斷技術(shù)愈加微型化的趨勢，肖特開發(fā)出全新FLEXINITY?帶結(jié)構(gòu)產(chǎn)品， 為玻璃晶圓和薄玻璃的設(shè)計提供了完全的自由和高精度，打破了傳統(tǒng)機械方法加工玻璃結(jié)構(gòu)的技術(shù)瓶頸。有了FLEXINITY?
2018-03-15 10:31:064774 最小厚度為25微米的超薄玻璃，比人的頭發(fā)絲還要細(xì)。當(dāng)厚度小于150微米時，玻璃被證實可以彎曲并保持穩(wěn)定。由于其尺寸的靈活性，玻璃可以卷成卷。相對于其他板材，如塑料、金屬、或硅，超薄玻璃具有一系列突出的優(yōu)點，包括優(yōu)異的光學(xué)性能、機械阻力，化學(xué)一致性和溫度穩(wěn)定性。
2018-04-04 11:01:002920 和研究部的支持下開展了KONFEKT項目，并取得初步成果。 最小厚度為25微米的超薄玻璃，比人的頭發(fā)絲還要細(xì)。當(dāng)厚度小于150微米時，玻璃被證實可以彎曲并保持穩(wěn)定。由于其尺寸的靈活性，玻璃可以卷成卷。相對于其他板材，如塑料、金屬、
2018-03-26 07:50:017747 布線系統(tǒng)結(jié)構(gòu)化 結(jié)構(gòu)化布線 title=結(jié)構(gòu)化布線結(jié)構(gòu)化布線 title=結(jié)構(gòu)化布線結(jié)構(gòu)化布線系統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)有至少15年的使用壽命，因此網(wǎng)絡(luò)的運營成本和升級成本將等于或超過最初的投資金額。
2018-10-16 10:52:001093 一、尺寸公差、形位公差、表面粗糙度數(shù)值上的關(guān)系 1、形狀公差與尺寸公差的數(shù)值關(guān)系 當(dāng)尺寸公差精度確定后，形狀公差有一個適當(dāng)?shù)臄?shù)值相對應(yīng)，即一般約以50%尺寸公差值作為形狀公差值；儀表行業(yè)約20%尺寸
2019-08-20 13:47:362116 近日有消息稱，三星已經(jīng)加大了投入，準(zhǔn)備在Galaxy Fold 2上采用UTG，即Ultra Thin Glass超薄玻璃的材質(zhì)，徹底解決屏幕折痕的問題。據(jù)外媒報道稱，這種材料的優(yōu)勢是清晰耐摩，厚度小于100微米，甚至可能達到30微米。
2019-12-13 11:40:391647 近日，三星顯示宣布，在業(yè)界首次實現(xiàn)折疊屏用超薄柔性玻璃UTG（Ultra Thin Glass）蓋板的量產(chǎn)和商用。UTG采用強化工藝處理，可增強30μm（1μm=1/1000000m）超薄玻璃
2020-07-21 15:51:432964 三星旗下的折屏幕手機，從 GalaxyZ Flip 開始在屏幕上采用「超薄玻璃」（Ultra-thin Glass；UTG）做為折迭屏幕保護層，它不但薄到可以彎曲而不會折斷、也比軟性的 CPI 更不
2020-09-21 15:27:072862 經(jīng)過10個小時的緊張調(diào)試，隨著過渡輥道的緩緩滾動，宜昌南玻光電玻璃有限公司0.18毫米超薄電子玻璃生產(chǎn)線成功達標(biāo)量產(chǎn)。 據(jù)了解，南玻集團旗下的宜昌南玻光電玻璃有限公司是目前我國唯一可持續(xù)穩(wěn)定提供
2020-11-25 17:04:362866 公差等級是指確定尺寸精確程度的等級，國標(biāo)規(guī)定分為20個等級，從IT01、IT0、IT1、IT2～IT18, 數(shù)字越大，公差等級（加工精度）越低，尺寸允許的變動范圍（公差數(shù)值）越大，加工難度越小。
2022-03-25 10:06:423082 公差等級是指確定尺寸精確程度的等級，國標(biāo)規(guī)定分為20個等級，從IT01、IT0、IT1、IT2～IT18, 數(shù)字越大，公差等級（加工精度）越低，尺寸允許的變動范圍（公差數(shù)值）越大，加工難度越小。
2022-04-06 15:40:573629 在CFD的發(fā)展歷史中，結(jié)構(gòu)化網(wǎng)格出現(xiàn)最早，至今仍在使用。結(jié)構(gòu)化網(wǎng)格有幾個主要優(yōu)點，如精度高、生成速度快、單元分布均勻。有些工具擅長繪制這類網(wǎng)格，例如CadenceFidelityAutomesh
2023-12-23 08:12:37292 
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評論