本文討論了傳統(tǒng)MLCC技術(shù)的最新技術(shù)，并將該技術(shù)與潛在的MLCC薄膜制造技術(shù)進(jìn)行了比較,討論了MLCC制造、相關(guān)限制、潛在制造技術(shù)和設(shè)計(jì)理念方面的薄膜技術(shù)的實(shí)用性。同時(shí)還考慮了電子行業(yè)的總體趨勢(shì)
2022-02-08 13:10:12
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MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）是片式多層陶瓷電容器英文縮寫。是由印好電極（內(nèi)電極）的陶瓷介質(zhì)膜片以錯(cuò)位的方式疊合起來，經(jīng)過一次性高溫?zé)Y(jié)形成陶瓷芯片，再在
2016-03-11 08:17:01
2017首季開始全球片式多層陶瓷電容器（MLCC）供應(yīng)火爆，目前部分廠商交期已延長(zhǎng)4周以上，供需缺口達(dá)15%。再加之蘋果iPhone 8第二季已提前啟動(dòng)備貨期，其需求數(shù)量極為龐大，至少上億只，而各大
2017-05-16 10:33:56
不同材質(zhì)對(duì)性能的影響使用MLCC，不能不了解MLCC的不同材質(zhì)和這些材質(zhì)對(duì)應(yīng)的性能。MLCC的材質(zhì)有很多種，每種材質(zhì)都有自身的獨(dú)特性能特點(diǎn)。不了解這些，所選用的電容就很有可能滿足不了電路要求。舉例來說
2019-07-16 16:08:13
請(qǐng)問MLCC在藍(lán)牙耳機(jī)各功能模塊中的作用？相應(yīng)模塊中MLCC型號(hào)推薦？
2021-06-08 09:56:07
MLCC不同的應(yīng)用· C0G電容器具有高溫度補(bǔ)償特性，適合作旁路電容和耦合電容 · X7R電容器是溫度穩(wěn)定型陶瓷電容器，適合要求不高的工業(yè)應(yīng)用 · Z5U電容器特點(diǎn)是小尺寸和低成本，尤其適合應(yīng)用于去耦
2012-12-29 14:56:51
Crack)MLCC的特點(diǎn)是能夠承受較大的壓應(yīng)力，但抵抗彎曲能力比較差。器件組裝過程中任何可能產(chǎn)生彎曲變形的操作都可能導(dǎo)致器件開裂。常見應(yīng)力源有：貼片對(duì)中，工藝過程中電路板操作；流轉(zhuǎn)過程中的人、設(shè)備
2020-03-19 14:00:37
在全球范圍內(nèi)，多層陶瓷電容(MLCC)供不應(yīng)求。很大部分原因是因?yàn)槭謾C(jī)的電子復(fù)雜性提高、電動(dòng)汽車的銷售量增加，以及全球各行各業(yè)電子內(nèi)容的擴(kuò)展。相比幾年前，一些智能手機(jī)的MLCC用量翻了一番；相比
2020-10-28 09:28:58
在全球MLCC領(lǐng)域保持優(yōu)勢(shì)，主要表現(xiàn)為生產(chǎn)出MLCC具有高可靠、高精度、高集成、高頻率、智能化、低功耗、大容量、小型化和低成本等特點(diǎn)。MLCC種類現(xiàn)在MLCC用陶瓷粉料主要分為三大類(Y5V、X7R
2013-01-23 15:16:12
MLCC貼片電容該如何選型?
2021-03-17 06:54:36
`1．MLCC與其它種類電容器對(duì)比電容的種類有很多，可以從原理上分為：無極性可變電容、無極性固定電容、有極性電容等，從材料上分主要有：CBB電容（聚乙烯），滌綸電容、瓷片電容、云母電容、獨(dú)石電容(即
2011-05-31 11:49:46
以來迅速發(fā)展的新型微電子封裝技術(shù)，包括焊球陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、圓片級(jí)封裝（WLP）、三維封裝（3D）和系統(tǒng)封裝（SIP）等項(xiàng)技術(shù)。介紹它們的發(fā)展?fàn)顩r和技術(shù)特點(diǎn)。同時(shí)，敘述了微電子
2023-12-11 01:02:56
鮮 飛（烽火通信科技股份有限公司，湖北 武漢 430074）摘 要：微電子技術(shù)的飛速發(fā)展也同時(shí)推動(dòng)了新型芯片封裝技術(shù)的研究和開發(fā)。本文主要介紹了幾種芯片封裝技術(shù)的特點(diǎn)，并對(duì)未來的發(fā)展趨勢(shì)及方向進(jìn)行了
2018-11-23 16:59:52
孔數(shù)和幾何排列的電路板上進(jìn)行焊接。DIP封裝 的芯片在從芯片插座上插拔時(shí)應(yīng)特別小心，以免損壞引腳。 DIP封裝具有以下特點(diǎn)：適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接，操作方便。芯片面積與封裝面積之間的比值
2017-11-07 15:49:22
。DIP封裝具有以下特點(diǎn)： 1.適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接，操作方便?！ ?.芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。二、QFP塑料方型扁平式封裝和PFP塑料扁平組件式封裝 QFP
2008-06-14 09:15:25
。DIP封裝具有以下特點(diǎn)： 1.適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接，操作方便?！ ?.芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。二、QFP塑料方型扁平式封裝和PFP塑料扁平組件式封裝 QFP
2018-11-23 16:07:36
DIP封裝具有哪些特點(diǎn)？QFP/PFP封裝具有哪些特點(diǎn)？BGA封裝技術(shù)可分為哪幾大類？
2021-10-14 15:13:37
的這種封裝形式。六．LCCC 無引線陶瓷芯片載體 LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)其電極中心距有1.0mm、1.27mm兩種。通常電極數(shù)目為18~156個(gè)。特點(diǎn)
2012-05-25 11:36:46
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 13:10 編輯
CPU封裝技術(shù)的分類與特點(diǎn)常常聽到各處理器廠商在公開場(chǎng)合提到兩個(gè)詞：架構(gòu)、封裝技術(shù)，那么，這兩個(gè)東東到底是什么東東，都對(duì)
2013-10-17 11:42:40
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 16:15 編輯
CPU封裝技術(shù)的分類與特點(diǎn)常常聽到各處理器廠商在公開場(chǎng)合提到兩個(gè)詞：架構(gòu)、封裝技術(shù)，那么，這兩個(gè)東東到底是什么東東，都對(duì)
2013-09-17 10:31:13
DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上或焊在有相同焊孔數(shù)的焊位中。其特點(diǎn)是可以很方便地實(shí)現(xiàn)PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性。但是由于其DIP封裝封裝面積和厚度都比較大，而且引腳在插拔過程中很容易被損壞，可靠性較...
2021-07-29 08:33:07
兩排引腳,需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當(dāng)然,也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進(jìn)行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時(shí)應(yīng)特別小心,以免損壞引腳。DIP封裝具有以下特點(diǎn)：1.
2018-08-23 09:23:23
EoPDH是如何產(chǎn)生的？EoPDH芯片特點(diǎn)及應(yīng)用模式是什么？
2021-06-07 06:47:20
本帖最后由 Stark揚(yáng) 于 2019-3-19 10:35 編輯
請(qǐng)問，GPIO_set函數(shù)的封裝有什么特點(diǎn)？就只有小封裝一個(gè)特點(diǎn)嗎？
2019-03-16 13:43:12
請(qǐng)問一下PGA封裝的特點(diǎn)是什么
2021-04-25 09:39:53
?。?）插拔操作更方便，可靠性高?！ 。?）可適應(yīng)更高的頻率?！ ∧壳癈PU的封裝方式基本上是采用PGA封裝，在芯片下方圍著多層方陣形的插針，每個(gè)方陣形插針是沿芯片的四周，間隔一定距離進(jìn)行排列
2018-09-11 15:19:45
QFN封裝的特點(diǎn)是什么
2021-04-25 08:36:42
未來3年內(nèi)，MLCC在智能手機(jī)的應(yīng)用趨勢(shì)是什么？會(huì)有哪些新的技術(shù)突破？除了智能手機(jī)，還有哪些領(lǐng)域最有可能給MLCC帶來新的發(fā)展契機(jī)？ 針對(duì)MLCC未來幾年的發(fā)展趨勢(shì)，華強(qiáng)電子網(wǎng)采訪了宇陽(yáng)等國(guó)內(nèi)
2012-11-14 10:35:12
為什么要將兩個(gè)mos管封裝到一個(gè)芯片內(nèi)，這樣做有什么好處？
2023-11-07 07:19:19
DIP是什么意思？DIP封裝具有哪些特點(diǎn)？QFP是什么意思？QFP封裝具有哪些特點(diǎn)？
2021-10-15 09:25:01
突出，體積小、無極性，結(jié)構(gòu)緊湊、壽命長(zhǎng)、可靠性高及適合于表面安裝(SMT)等特點(diǎn)使其在應(yīng)用領(lǐng)域上越來越廣泛，不斷沖擊著鋁電解和鉭電容的份額。目前，MLCC的應(yīng)用領(lǐng)域已從手機(jī)、電腦、電視機(jī)等消費(fèi)電子領(lǐng)域
2016-11-16 11:31:53
如何選擇合適的MLCC？有哪些要求？MLCC組裝過程中會(huì)引起哪些失效？MLCC如何替代電解電容？
2021-04-21 06:32:41
如何通過降低電源對(duì)電容的要求來解決MLCC短缺問題？
2021-06-17 11:12:51
工程界的每個(gè)人都試圖訂購(gòu)一種較高價(jià)值（≥0.1μF）的多層陶瓷芯片電容器（業(yè)內(nèi)稱為MLCC），他們最近痛苦地意識(shí)到常見價(jià)值的持續(xù)不足。需求超過供應(yīng)，MLCC產(chǎn)能恢復(fù)平價(jià)還需要一段時(shí)間。那么你在此期間
2018-10-30 14:33:28
的影響 使用MLCC,不能不了解MLCC的不同材質(zhì)和這些材質(zhì)對(duì)應(yīng)的性能。MLCC的材質(zhì)有很多種，每種材質(zhì)都有自身的獨(dú)特性能特點(diǎn)。不了解這些，所選用的電容 就很有可能滿足不了電路要求。舉例來說，MLCC常見的有C0G
2018-09-26 15:43:54
[size=10.5000pt] 在手機(jī)應(yīng)用MLCC領(lǐng)域，手機(jī)對(duì)MLCC的市場(chǎng)需求，主要有以下三個(gè)特點(diǎn)： 1，需求量大。一款標(biāo)準(zhǔn)的智能手機(jī)內(nèi)通常需要300～500顆貼片電容，傳統(tǒng)手機(jī)只需要70
2013-01-07 14:52:51
近年來，在新興智能手機(jī)、3G手機(jī)、無線數(shù)據(jù)卡、RF及PA模組、IC卡、NFC、W-LAN、無線路由器、RFID、MID等移動(dòng)互聯(lián)全新領(lǐng)域，超微型0201片式多層陶瓷電容器（英文縮寫MLCC）應(yīng)用出現(xiàn)
2012-11-08 12:17:09
的CPU為例，外形尺寸28×28mm，芯片尺寸10×10mm，則芯片面積/封裝面積=10×10/28×28=1：7.8，由此可見QFP比DIP的封裝尺寸大大減小。QFP的特點(diǎn)是: 1.適合用SMT
2018-09-03 09:28:18
如何降低MLCC電容器產(chǎn)生的可聽噪聲？
2021-04-07 06:40:10
的CPU為例，外形尺寸28×28mm，芯片尺寸10×10mm，則芯片面積/封裝面積=10×10/28×28=1：7.8，由此可見QFP比DIP的封裝尺寸大大減小。QFP的特點(diǎn)是:1.適合用SMT
2018-08-28 11:58:30
的成套設(shè)備則需要可支持大電流的電源配置。如上所述的高性能、高功能化系統(tǒng)的電源線就有著高速動(dòng)作、大電流化的傾向。同時(shí)，需要使用因處理器小型化而降低的公稱電壓保持在較窄的容許范圍
內(nèi)的電源配置?！ ”酒谕莆膶?/div>
2022-01-26 16:33:38
MLCC的選型過程中：首先MLCC參數(shù)要滿足電路要求，其次就是參數(shù)與介質(zhì)是否能讓系統(tǒng)工作在最佳狀態(tài)；再次，來料MLCC是否存在不良品，可靠性如何；最后，價(jià)格是否有優(yōu)勢(shì)
2011-01-23 10:26:162374 我們經(jīng)常聽說某某芯片采用什么什么的封裝方式，在我們的電腦中，存在著各種各樣不同處理芯片，那么，它們又是是采用何種封裝形式呢？并且這些封裝形式又有什么樣的技術(shù)特點(diǎn)以及優(yōu)越性呢？那么就請(qǐng)看看下面的這篇文章，將為你介紹個(gè)中芯片封裝形式的特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)。
2016-09-27 15:19:03
0 多芯片LED集成封裝是實(shí)現(xiàn)大功率白光LED 照明的方式之一。文章歸納了集成封裝的特點(diǎn)，從產(chǎn)品應(yīng)用、封裝模式，散熱處理和光學(xué)設(shè)計(jì)幾個(gè)方面對(duì)其進(jìn)行了介紹，并分析了集成封裝的發(fā)展趨勢(shì)，隨著大功率白光LED 在照明領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，集成封裝也將得到快速發(fā)展。
2016-11-11 10:57:072763 芯片封裝形式多種多樣，各有各的特色，本文匯總了七種芯片封裝形式，詳細(xì)列舉了他們的特點(diǎn)。
2018-01-09 09:26:4937118 被動(dòng)組件積層陶瓷電容（MLCC）、芯片電阻部分規(guī)格供應(yīng)吃緊，國(guó)巨今年將再投入50億元新臺(tái)幣擴(kuò)產(chǎn)，金額比去年高約一成 ；累計(jì)近三年資本支出達(dá)120億元，已超過過去五年總和。去年臺(tái)系MLCC廠因缺貨
2018-01-29 14:14:392783 
本文主要介紹了MLCC是什么原因漲價(jià)_原材料漲價(jià)推動(dòng)MLCC提價(jià)。從需求角度來看，在消費(fèi)電子領(lǐng)域，以MLCC為代表的被動(dòng)元件隨著消費(fèi)電子產(chǎn)品功能升級(jí)和通信標(biāo)準(zhǔn)的提升，單機(jī)價(jià)值量大幅提升;在汽車電子
2018-03-14 16:37:449740 
本文開始介紹了MLCC概念和MLCC的用途，其次闡述了MLCC的不同應(yīng)用，最后介紹了四個(gè)MLCC的概念股。
2018-03-15 13:59:24102918 
本文對(duì)MLCC進(jìn)行了簡(jiǎn)述，其次闡述了MLCC產(chǎn)品主要特點(diǎn)，最后對(duì)MLCC選型要素進(jìn)行了解析以及中國(guó)MLCC行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展概況進(jìn)行了分析。
2018-03-15 14:27:104255 本文開始介紹了mlcc的定義與特性其次詳細(xì)的闡述了mlcc的工藝流程，最后介紹了mlcc的應(yīng)用領(lǐng)域及MLCC在IC電源中的應(yīng)用詳情。
2018-03-15 14:53:0425239 本文開始介紹了MLCC的定義和MLCC產(chǎn)品的主要特點(diǎn)，其次詳細(xì)的闡述了mlcc電容的存儲(chǔ)條件及使用期限，最后介紹了MLCC的材質(zhì)和其對(duì)應(yīng)的特性以及不同介質(zhì)的MLCC的性能。
2018-03-15 15:17:1815520 本文開始介紹了MLCC的概念，其次對(duì)mlcc電容的排名且進(jìn)行了分析，最后分析了MLCC現(xiàn)狀分析以及mlcc未來的發(fā)展前景。
2018-03-15 15:57:1929605 
全球MLCC（積層陶瓷電容）龍頭日本村田（Murata）8日發(fā)布新聞稿，為應(yīng)對(duì)MLCC需求增加，決議斥資290億日元興建一座MLCC新廠。
2018-06-12 10:38:043705 這是芯片生產(chǎn)制作過程當(dāng)中的一種打線工藝方式，它的英文名是COB(Chip On Board)，即板上芯片封裝，這是裸芯片貼裝技術(shù)之一，利用環(huán)氧樹脂將芯片貼裝在HDI PCB印刷電路板上面，那么為什么有些電路板沒有這種封裝呢，這種封裝有著什么樣的特點(diǎn)？
2019-01-16 16:15:118346 優(yōu)的特點(diǎn)，得到迅速發(fā)展。到目前為止，BME技術(shù)MLCC已經(jīng)占到全部MLCC的90%以上，所使用的內(nèi)部電極材料為鎳，外部電極材料為銅。
2019-09-03 08:35:4726242 
片式多層陶瓷電容器 (Multi-layer Ceramic Capacitor 簡(jiǎn)稱MLCC)是電子整機(jī)中主要的被動(dòng)貼片元件之一，它誕生于上世紀(jì)60年代，最先由美國(guó)公司研制成功，后來在日本公司(如村田Murata、TDK、太陽(yáng)誘電等)迅速發(fā)展及產(chǎn)業(yè)化，至今依然在全球MLCC領(lǐng)域保持優(yōu)勢(shì)
2021-01-30 06:47:3129 5G應(yīng)用、SIP封裝及高端消費(fèi)電子升級(jí)催生MLCC進(jìn)一步向微型化發(fā)展，宇陽(yáng)科技順勢(shì)推出超微型008004MLCC產(chǎn)品，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白。
2021-12-27 15:31:101738 
按照電子產(chǎn)品終端廠對(duì)芯片的組裝上板方式，其芯片的封裝形式可以分為貼片式封裝和通孔式封裝。
2023-02-27 17:56:552494 板上芯片封裝是指將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠黏結(jié)在互連基板上，然后通過引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電氣連接，或者采用倒裝芯片技術(shù)（FC）將裸芯片與基板實(shí)現(xiàn)電氣和機(jī)械上的連接。
2023-03-25 17:23:161319 MLCC離型膜是MLCC生產(chǎn)制造過程中的核心耗材。MLCC生產(chǎn)過程中會(huì)耗用大量MLCC離型膜，MLCC通常需要堆疊300~1000層陶瓷介質(zhì)
2023-04-04 10:03:232170 軟端子MLCC雖然可以通過樹脂層來有效緩和機(jī)械應(yīng)力，但另一方面，樹脂層比銅等金屬的電阻高，因此有ESR等電阻上升的缺點(diǎn)。為了解決這個(gè)問題，TDK公司采用的方案是不改變端電極成分結(jié)構(gòu)，僅在基板安裝面一側(cè)涂抹樹脂層。
2023-04-13 11:32:211376 陶瓷配方粉是MLCC的核心原材料，占MLCC成本的20%~45%，特別是高容 MLCC 對(duì)于瓷粉的純度、粒徑、粒度和形貌有嚴(yán)格要求
2023-04-19 09:21:40779 博捷芯劃片機(jī)：主板控制芯片組采用BGA封裝技術(shù)的特點(diǎn)目前主板控制芯片組多采用此類封裝技術(shù)，材料多為陶瓷。采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存，可以使內(nèi)存在體積不變的情況下，內(nèi)存容量提高兩到三倍，BGA與TSOP
2023-02-27 13:46:29501 
Vol.1 C0G特性及高耐壓MLCC的特點(diǎn)與替換解決方案
2023-08-03 11:39:38418 
MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitor）是一種多層陶瓷電容器，是電子電路中最常用的被動(dòng)元件之一。由于其體積小、電容量大、頻率特性好、穩(wěn)定性高等優(yōu)點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中。本文將從MLCC的結(jié)構(gòu)、特點(diǎn)、應(yīng)用以及發(fā)展趨勢(shì)等方面進(jìn)行詳細(xì)介紹。
2023-10-23 18:25:451514 什么是COB軟封裝？COB軟封裝特點(diǎn) COB軟封裝的主要作用是什么？ COB軟封裝是一種半封閉式小封裝技術(shù)，也是一種常見的電子封裝方式。COB是Chip-on-Board的縮寫，意為芯片貼片在電路板
2023-11-29 16:23:07544 MLCC為什么會(huì)嘯叫？所有MLCC都會(huì)嘯叫嗎？哪些場(chǎng)合MLCC嘯叫明顯？怎么解決嘯叫？ MLCC（多層陶瓷電容器）在特定情況下會(huì)發(fā)出嘯叫聲，這是因?yàn)殡娙萜鲀?nèi)部的壓電效應(yīng)引起的。然而，并非所有
2023-11-30 15:44:57506 SMD封裝是一種表面貼裝封裝技術(shù)，用于封裝集成電路芯片或其他電子元件，以便直接安裝在PCB的表面上。
2024-02-21 18:15:36572 已全部加載完成
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