板上芯片封裝的特點(diǎn)

板上芯片封裝是指將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠黏結(jié)在互連基板上，然后通過(guò)引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電氣連接，或者采用倒裝芯片技術(shù)（FC）將裸芯片與基板實(shí)現(xiàn)電氣和機(jī)械上的連接。如果裸芯片直按曝露在空氣中，容易受到污染或人為損壞。影響或破壞芯片的功能，因此要用封裝膠將芯片包封起來(lái)，如下圖所示。

板上芯片封裝的特點(diǎn)如下所述。

(1）板上芯片封裝的主要優(yōu)點(diǎn)：表面貼裝技術(shù)（SMT)通常適用于單芯片封裝，而 COB 封裝更適用于同一基板的多芯片、陣列式封裝；SMT 封裝界面層會(huì)形成多個(gè)熱阻界面層，導(dǎo)致器件散熱性較差，與之相比，cOB 封裝方式界面結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，熱阻界面較少，器件的散熱性能優(yōu)良，從而提高了器件的使用壽命及效率；SMT 封裝方式中要制作多個(gè)界面金屬層、支架等外部輔助設(shè)備，成本較高，而 COB 封裝是直接黏結(jié)在基板上，制作工藝簡(jiǎn)單，外部線路簡(jiǎn)單，從而大大降低了封裝的成本；COB 封裝技術(shù)中所采用的許多工藝都適用于自動(dòng)化生產(chǎn)。

(2）板上芯片封裝的主要缺點(diǎn)：大功率 COB 封裝所用的基板目前主要有鋁基板和陶瓷基板兩類，鋁基板較便宜，但散熱性能較差，而陶瓷基板散熱性能較好，但價(jià)格較貴；封裝膠的性能對(duì)于 COB 封裝有很大的影響；芯片不僅影響系統(tǒng)工作性能，還與整個(gè)系統(tǒng)的散熱性有關(guān)，但存在芯片與封裝膠、芯片與基板匹配失衡的問(wèn)題；COB 封裝的散熱結(jié)構(gòu)有很多種，但在實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中仍存在散熱結(jié)構(gòu)達(dá)不到預(yù)期散熱效果的情況，整個(gè)散熱結(jié)構(gòu)加工也過(guò)于復(fù)雜，制造成本較大。

隨著 LED 應(yīng)用市場(chǎng)的逐漸成熟，用戶對(duì)產(chǎn)品的可靠性、穩(wěn)定性的要求越來(lái)越高。COB 封裝技術(shù)能將多芯片直接封裝在 PCB 上，與傳統(tǒng)封裝相比，減少了制造工藝及成本，并且能有效地解決 LED 的散熱問(wèn)題。除此之外，COB 封裝在高端、高像素圖像傳感器領(lǐng)城也有普遍應(yīng)用，利用該技術(shù)將芯片貼裝在 PCB 的焊盤上，使用引線鍵合，裝上紅外鏡頭，可形成組裝模塊結(jié)構(gòu)。

近幾年，COB封裝市場(chǎng)克爭(zhēng)日趨激烈，企業(yè)需要不斷進(jìn)行技術(shù)升級(jí)以提高COB 封裝的性價(jià)比。未來(lái)，光源體積小、光效更高的倒裝 COB 封裝將會(huì)成為市場(chǎng)發(fā)展的趨勢(shì)。

審核編輯：劉清