玻璃作為無機材料，在芯片封裝應(yīng)用中，與常規(guī)的有機材料相比，能夠帶來更大的技術(shù)優(yōu)勢。
2015-09-06 10:10:08
2273 的發(fā)展，對智能終端（如5G手機、可穿戴產(chǎn)品等）的智能化、便攜化、續(xù)航能力提出挑戰(zhàn)，需通過系統(tǒng)級封裝（SIP）來實現(xiàn)，集成遠算AI/傳感器等（更智能），芯片體積更小，給電池更大空間，宜特實驗室可滿足5G封裝測試的需求。`
2020-04-02 16:21:51
圓、IC藍膜片、玻璃IC、廢舊芯片、次品芯片、報廢芯片、IC單晶硅料、半導(dǎo)體晶圓硅片、攝像頭IC晶圓、DDR晶圓。品牌有：OV晶圓，OV硅片，GC晶圓，GC硅片，BF晶圓，BF硅片，三星晶圓，三星硅片
2020-12-29 08:27:02
有人又將其稱為圓片級-芯片尺寸封裝（WLP-CSP），以晶圓圓片為加工對象，在晶圓上封裝芯片。晶圓封裝中最關(guān)鍵的工藝為晶圓鍵合，即是通過化學(xué)或物理的方法將兩片晶圓結(jié)合在一起，以達到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18
晶圓級封裝技術(shù)Wafer Level Package Technology Board Mounting Application Note for 0.800mm pitch
2009-06-12 23:57:22
晶圓級封裝技術(shù)源自于倒裝芯片。晶圓級封裝的開發(fā)主要是由集成器件制造廠家（IBM）率先啟動。1964年，美國IBM公司在其M360計算器中最先采用了FCOB焊料凸點倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圓級芯片封裝技術(shù)是對整片晶圓進行封裝測試后再切割得到單個成品芯片的技術(shù)，封裝后的芯片尺寸與裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
晶圓級CSP的返修工藝包括哪幾個步驟？晶圓級CSP對返修設(shè)備的要求是什么？
2021-04-25 08:33:16
晶圓級CSP的元件如何重新貼裝？怎么進行底部填充？
2021-04-25 06:31:58
細間距的晶圓級CSP時，將其當(dāng)做倒裝晶片并采用助焊劑浸蘸的方法進行組裝，以取代傳統(tǒng)的焊膏印刷組裝，如圖2所示，首先將晶圓級CSP浸蘸在設(shè)定厚度的助焊劑薄膜中，然后貼裝，再回流焊接，最后底部填充（如果有要求）。關(guān)于錫膏裝配和助焊劑裝配的優(yōu)缺點。圖1 工藝流程1——錫膏裝配圖2 工藝流程2——助焊劑裝配
2018-09-06 16:24:04
晶圓級CSP的裝配對貼裝壓力控制、貼裝精度及穩(wěn)定性、照相機和影像處理技術(shù)、吸嘴的選擇、助焊劑應(yīng) 用單元和供料器，以及板支撐及定位系統(tǒng)的要求類似倒裝晶片對設(shè)備的要求。WLCSP貼裝工藝的控制可以參
2018-09-06 16:32:18
先進封裝發(fā)展背景晶圓級三維封裝技術(shù)發(fā)展
2020-12-28 07:15:50
在庫存回補需求帶動下，包括環(huán)球晶、臺勝科、合晶、嘉晶等硅晶圓廠第二季下旬出貨續(xù)旺，現(xiàn)貨價出現(xiàn)明顯上漲力道，合約價亦確認(rèn)止跌回升。 新冠肺炎疫情對半導(dǎo)體材料的全球物流體系造成延遲影響，包括晶圓
2020-06-30 09:56:29
?！ ‰S著越來越多晶圓焊凸專業(yè)廠家將焊膏印刷工藝用于WLP封裝，批量壓印技術(shù)開始在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域中廣泛普及。然而，大型EMS企業(yè)也走進了WLP領(lǐng)域。封裝和板卡之間的邊界，以及封裝與組裝工藝之間的邊界日漸模糊，迫使企業(yè)必須具備晶圓級和芯片級工藝技術(shù)來為客戶服務(wù)`
2011-12-01 14:33:02
使用方式。、二.晶圓切割機原理芯片切割機是非常精密之設(shè)備，其主軸轉(zhuǎn)速約在30,000至 60,000rpm之間，由于晶粒與晶粒之間距很小而且晶粒又相當(dāng)脆弱，因此精度要求相當(dāng)高，且必須使用鉆石刀刃來進行
2011-12-02 14:23:11
簡單的說晶圓是指擁有集成電路的硅晶片,因為其形狀是圓的,故稱為晶圓.晶圓在電子數(shù)碼領(lǐng)域的運用是非常廣泛的.內(nèi)存條、SSD，CPU、顯卡、手機內(nèi)存、手機指紋芯片等等，可以說幾乎對于所有的電子數(shù)碼產(chǎn)品
2019-09-17 09:05:06
`微晶片制造的四大基本階段：晶圓制造（材料準(zhǔn)備、長晶與制備晶圓）、積體電路制作，以及封裝。晶圓制造過程簡要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36
”）3.將硅晶棒切片、研磨、拋光，做成晶圓4.設(shè)計 IC 電路／利用光罩技術(shù)將電路復(fù)制到晶圓上5.經(jīng)過測試后進行切割、封裝，成為芯片6.芯片再經(jīng)過測試，就可以組裝到印刷電路板上，再安裝至電子產(chǎn)品內(nèi)晶圓
2022-09-06 16:54:23
1965年在總結(jié)存儲
器芯片的增長規(guī)律時(據(jù)說當(dāng)時在準(zhǔn)備一個講演)所使用的一份手稿。 “摩爾定律”通常是引用那些消息靈通人士的話來說就是：“在每一平方英寸硅
晶圓上的晶體管數(shù)量每個12月番一番?！毕旅?/div>
2011-12-01 16:16:40
`美國Tekscan公司研發(fā)的I-SCAN系統(tǒng)可以解決晶圓制作過程中拋光頭與晶圓接觸表面壓力分布不均勻，導(dǎo)致高不良率出現(xiàn)的問題。在實驗過程中只需要將目前世界上最薄的壓力傳感器（0.1mm)放置于拋光
2013-12-04 15:28:47
` 硅是由石英沙所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將些純硅制成硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導(dǎo)體的材料，經(jīng)過照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
`晶圓的結(jié)構(gòu)是什么樣的？1 晶格：晶圓制程結(jié)束后，晶圓的表面會形成許多格狀物，成為晶格。經(jīng)過切割器切割后成所謂的晶片 2 分割線：晶圓表面的晶格與晶格之間預(yù)留給切割器所需的空白部分即為分割線 3
2011-12-01 15:30:07
晶圓表面各部分的名稱（1）器件或叫芯片（Chip，die，device，circuit，microchip，bar）：這是指在晶圓表面占大部分面積的微芯片掩膜。（2）街區(qū)或鋸切線（Scribe
2020-02-18 13:21:38
晶圓針測制程介紹 晶圓針測（Chip Probing；CP）之目的在于針對芯片作電性功能上的 測試（Test），使 IC 在進入構(gòu)裝前先行過濾出電性功能不良的芯片，以避免對不良品增加制造成
2020-05-11 14:35:33
,、WAFER承載料盒、晶圓提籃,芯片盒,晶圓包裝盒,晶圓包裝,晶圓切片,晶圓生產(chǎn)，晶圓制造，晶圓清洗，晶圓測試，晶圓切割，晶圓代工，晶圓銷售，晶圓片測試，晶圓運輸用包裝盒，晶圓切割,防靜電IC托盤(IC
2020-07-10 19:52:04
玻璃測厚傳感器原理是什么
2015-11-25 08:10:15
玻璃測厚傳感器原理是什么？精度能達到0.1MM嗎？
2015-11-25 08:09:48
現(xiàn)代人受到智能手機的影響，已經(jīng)更依賴采用觸控方式來操作電子設(shè)備，無論是電子產(chǎn)品或是汽車應(yīng)用，采用觸控傳感技術(shù)來提高產(chǎn)品使用體驗，已經(jīng)越來越普遍。讓我們來看看安森美半導(dǎo)體的解決方案如何提升產(chǎn)品的操作體驗。
2019-07-24 07:12:48
Avago Technologies(安華高科技)今日宣布，推出兩款新SoC系統(tǒng)級芯片LaserStream?和發(fā)光二極管(LED)光學(xué)導(dǎo)航傳感器產(chǎn)品，適合USB有線電腦鼠標(biāo)器和各種其他輸入設(shè)備
2018-10-31 17:23:35
全面，價格很有優(yōu)勢。MAX1452是一種高度集成的模擬傳感器信號處理器，可用于優(yōu)化工業(yè)和過程控制中采用阻性元件的傳感器,提供商業(yè)級、工業(yè)級和汽車級溫度范圍,MAX1452為16引腳SSOP封裝RoHS/無鉛
2011-09-02 09:03:39
多芯片封裝解決方案方向發(fā)展。芯片堆疊可以通過一次一片的方式生產(chǎn)，也可以通過晶圓級封裝方式進行。未來發(fā)展趨勢封裝技術(shù)中的一個重要新方向是使用柔性襯底把多個剛性器件封裝在一起。多個傳感器可以和電子單元
2010-12-29 15:44:12
晶圓級芯片級封裝; 49 bumps; 3.29×3.29×0.54mm（包括背面涂層）
2022-12-06 06:06:48
由于物理結(jié)構(gòu)設(shè)計對其中大量應(yīng)用非常重要，因此，RGB環(huán)境光傳感器需要體積小、精度高。如果器件邊長小于 2毫米，很容易封裝在圖像傳感器附近，或?qū)⑵溲b在顯示屏玻璃面板框架內(nèi)不顯眼的位置，而不會減小
2018-11-07 10:51:23
、玩具或機器視覺系統(tǒng)，也可選用這兩款傳感器?！ ⌒?b class="flag-6" style="color: red">傳感器采用意法半導(dǎo)體的硅通孔（TSV）晶圓級封裝，這種封裝可制造標(biāo)準(zhǔn)以及晶圓級封裝的相機模塊。兼容回流焊工藝的模塊可直接焊到手機PCB（印刷電路板）上
2018-12-04 15:05:50
SiC SBD 晶圓級測試 求助：需要測試的參數(shù)和測試方法謝謝
2020-08-24 13:03:34
人機交互解決方案的領(lǐng)先開發(fā)商Synaptics公司（NASDAQ：SYNA）今天宣布，推出Natural IDTMFS4304，該產(chǎn)品是一款超薄型區(qū)域觸控指紋識別傳感器，可用來實現(xiàn)靈活的工業(yè)設(shè)計
2018-11-12 10:59:14
榮耀(天津)玻璃科技有限公司彩晶玻璃年產(chǎn)能力達800萬平方米，玻璃加工、鍍膜、鋼化以及絲網(wǎng)印刷等生產(chǎn)設(shè)備齊備，該公司總經(jīng)理宋新軍在接受《電器》記者采訪時說：“形勢不容樂觀，市場需求不旺對整個彩晶玻璃
2013-11-12 16:25:48
的相對濕度及溫度測量時，平均流耗僅為 1.2uA。這種低流耗可延長遠程應(yīng)用中所使用的電池使用壽命。此次推出的傳感器所采用的 2.0 毫米 × 1.6 毫米晶圓芯片級封裝 (WLCSP) 不僅可簡化電路板
2016-05-02 17:43:34
是一款具有集成溫度傳感器的數(shù)字濕度傳感器，其能夠以超低功耗提供出色的測量精度。 該器件基于新型電容式傳感器來測量濕度。 濕度和溫度傳感器均經(jīng)過出廠校準(zhǔn)。 創(chuàng)新型 WLCSP（晶圓級芯片規(guī)模封裝）憑借超
2016-05-09 18:03:39
性能和增加功能的同時還能達到減小系統(tǒng)體積，降低系統(tǒng)功耗和制作成本的要求。要實現(xiàn)預(yù)期的晶圓級封裝開發(fā)目標(biāo)需要完成下列幾項主要任務(wù)：? 采用薄膜聚合物淀積技術(shù)達到嵌入器件和無源元件的目的? 晶圓級組裝-從芯片
2011-12-02 11:55:33
ATK-IMU901 角度傳感器
2023-03-28 13:06:19
納米到底有多細微？什么晶圓？如何制造單晶的晶圓？
2021-06-08 07:06:42
` 晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
`晶圓級封裝(WLP)就是在其上已經(jīng)有某些電路微結(jié)構(gòu)（好比古董）的晶片（好比座墊）與另一塊經(jīng)腐蝕帶有空腔的晶片（好比玻璃罩）用化學(xué)鍵結(jié)合在一起。在這些電路微結(jié)構(gòu)體的上面就形成了一個帶有密閉空腔的保護
2011-12-01 13:58:36
機能都被檢測到。晶圓測試也就是芯片測試（die sort）或晶圓電測（wafer sort）。 在測試時，晶圓被固定在真空吸力的卡盤上，并與很薄的探針電測器對準(zhǔn)，同時探針與芯片的每一個焊接墊相接觸（圖
2011-12-01 13:54:00
發(fā)展趨勢的推動下，制造商開發(fā)出更小的封裝類型。最小的封裝當(dāng)然是芯片本身，圖1描述了IC從晶片到單個芯片的實現(xiàn)過程，圖2為一個實際的晶片級封裝(CSP)。 晶片級封裝的概念起源于1990年，在1998年
2018-08-27 15:45:31
請問像AD8233一樣的晶圓封裝在PCB中如何布線，芯片太小，過孔和線路都無法布入，或者有沒有其他封裝的AD8233
2023-11-14 07:01:48
1、為什么晶圓要做成圓的？如果做成矩形，不是更加不易產(chǎn)生浪費原料？2、為什么晶圓要多出一道研磨的工藝？為什么不能直接做成需求的厚度？
2014-01-20 15:58:42
論壇里好像沒有關(guān)于超薄封裝的問題~有沒有大神來介紹一下超薄封裝的工藝流程、前景、用途、材料等。如果能有有關(guān)的文獻就更好了~謝謝
2012-02-29 16:28:39
翹曲度是實測平面在空間中的彎曲程度，以翹曲量來表示，比如絕對平面的翹曲度為0。計算翹曲平面在高度方向最遠的兩點距離為最大翹曲變形量。翹曲度計算公式：晶圓翹曲度影響著晶圓直接鍵合質(zhì)量，翹曲度越小，表面
2022-11-18 17:45:23
設(shè)計來說，這一般不是一個保險的期望。采用魯棒的分立傳感器和最佳封裝并經(jīng)過優(yōu)化校準(zhǔn)的工業(yè)級IMU，其對齊精度要比位于單個芯片上的消費級IMU高得多。
2019-07-19 06:06:22
、柔性基低壓力傳感器以及圓片級封裝的壓力傳感器等[4-10]?！ ±脡鹤栊?yīng)原理，采用集成工藝技術(shù)經(jīng)過摻雜、擴散，沿單晶硅片上的特定晶向，制成應(yīng)變電阻，構(gòu)成惠斯通電橋，利用硅材料的彈性力學(xué)特性，在同一
2018-12-04 15:10:10
晶圓劃片 (Wafer Dicing )將晶圓或組件進行劃片或開槽，以利后續(xù)制程或功能性測試。提供晶圓劃片服務(wù)，包括多項目晶圓(Multi Project Wafer, MPW)與不同材質(zhì)晶圓劃片
2018-08-31 14:16:45
將信號調(diào)節(jié)芯片、發(fā)射器和檢測器集成到單一封裝中，并提供有模擬和數(shù)字輸出選擇，可以簡化產(chǎn)品的安裝，這款近接式傳感器非常適合移動電話、PDA、掌上型游戲機和筆記本電腦等應(yīng)用。 采用表面貼裝式封裝，尺寸為
2018-10-30 17:06:51
（見圖2）。 圖2：TIDA-00494穿透式玻璃觸控參考設(shè)計工廠自動化和過程控制設(shè)計師一直努力找尋能夠讓操作人員無需花時間打開外殼就能與防爆現(xiàn)場傳送器實現(xiàn)交互的方法…
2022-11-16 06:16:05
現(xiàn)場傳送器實現(xiàn)交互的方法。讓我們想想有哪些現(xiàn)有的技術(shù)能夠解決這一問題：紅外技術(shù)能夠通過手指接近傳感器時引起的光線變化檢測按鈕點擊動作。不過，這一技術(shù)在工業(yè)環(huán)境中并不可靠。因為，如果按鈕區(qū)域的玻璃上沾有
2019-07-29 04:45:14
解決方案。過去雷達中的多顆芯片直接安裝在電路板上并通過引線鍵合連接。如今，雷達開始采用晶圓級封裝技術(shù)來封裝芯片，例如晶圓級封裝BGA或倒裝芯片BGA封裝等，設(shè)計、材料和無源器件的板級趨勢。高頻下低插入損耗
2021-08-04 15:25:21
怎么選擇晶圓級CSP裝配工藝的錫膏？
2021-04-25 08:48:29
`揚州晶新微電子創(chuàng)立于1998年，集團旗下有晶圓廠、IC、封裝廠，為國內(nèi)多家知名封裝企業(yè)長期供應(yīng)晶圓芯片。感興趣的歡迎前來咨詢。聯(lián)系人：孫女士電話：***0514-82585370`
2020-05-27 16:51:29
``揭秘切割晶圓過程——晶圓就是這樣切割而成芯片就是由這些晶圓切割而成。但是究竟“晶圓”長什么樣子，切割晶圓又是怎么一回事，切割之后的芯片有哪些具體應(yīng)用，這些可能對于大多數(shù)非專業(yè)人士來說并不是十分
2011-12-01 15:02:42
為-19%FS/100度。敏芯微電子稱，其在國內(nèi)率先獨家推出的MEMS絕對壓力傳感器芯片，可同時兼容開環(huán)和閉環(huán)橋臂兩種應(yīng)用，極大方便了客戶使用?！ ∧壳?，敏芯微電子可以芯片或晶圓的形式向客戶供貨，初期
2018-11-01 17:16:10
固態(tài)圖像傳感器要求在環(huán)境大氣中得到有效防護。第一代圖像傳感器安裝在帶玻璃蓋的標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體封裝中。這種技術(shù)能使裸片得到很好的密封和異常堅固的保護，但體積比較龐大，制造成本也比較高。引入晶圓級封裝后
2018-12-03 10:19:27
供應(yīng)晶圓芯片，型號有： 可控硅， 中、大功率晶體管，13000系列晶體管，達林頓晶體管，高頻小信號晶體管，開關(guān)二極管，肖特基二極管，穩(wěn)壓二極管等。有意都請聯(lián)系：沈女士***
2020-02-17 16:24:13
芯片封裝測試是對芯片的失效和可靠性進行測試嗎？網(wǎng)上有個這樣的流程：封裝測試廠從來料（晶圓）開始，經(jīng)過前道的晶圓表面貼膜（WTP）→晶圓背面研磨（GRD）→晶圓背面拋光（polish）→晶圓背面
2013-12-09 21:48:32
控制芯片上液體的技術(shù)，包括泵、閥、混合器、反應(yīng)室等。 無線傳感器技術(shù) 用無線替代有線是電子技術(shù)的總趨勢，傳感技術(shù)也不例外。在大多數(shù)新的工業(yè)系統(tǒng)中，無線鏈接確實要比布線經(jīng)濟得多，方便得多。早期的產(chǎn)品就是實現(xiàn)
2019-06-19 08:27:12
隨著集成電路設(shè)計師將更復(fù)雜的功能嵌入更狹小的空間，異構(gòu)集成包括器件的3D堆疊已成為混合與連接各種功能技術(shù)的一種更為實用且經(jīng)濟的方式。作為異構(gòu)集成平臺之一，高密度扇出型晶圓級封裝技術(shù)正獲得越來越多
2020-07-07 11:04:42
看到了晶圓切割的一個流程，但是用什么工具切割晶圓？求大蝦指教啊 ？
2011-12-01 15:47:14
電容單觸式傳感器設(shè)計指南
2011-12-12 14:22:17
`什么是硅晶圓呢，硅晶圓就是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片。晶圓是制造IC的基本原料。硅晶圓和晶圓有區(qū)別嗎？其實二者是一個概念。集成電路（IC）是指在一半導(dǎo)體基板上，利用氧化、蝕刻、擴散等方法
2011-12-02 14:30:44
美國LMI技術(shù)公司推出了一種經(jīng)過改進的用來測定玻璃厚度和外形的新型激光傳感器。這種傳感器所有的軟件功能都在傳感頭內(nèi)部實現(xiàn)，無需單獨的控制器，從而減少了儀器|儀表運作的費用。該公司的FDAII級
2018-11-19 15:11:50
SMBus信號。數(shù)字結(jié)果是內(nèi)部模數(shù)轉(zhuǎn)換器的副產(chǎn)品。你還可以看到代表閾值溫度和可能的錯誤條件的數(shù)字輸出。3線數(shù)字輸出提供一個SPI接口。溫度傳感器件的晶圓級封裝每個產(chǎn)品都有從粗陋到精細的發(fā)展過程，溫度傳感器
2018-09-29 17:49:17
SRAM中晶圓級芯片級封裝的需求
2020-12-31 07:50:40
求mq3傳感器底座pcb封裝庫，或者封裝長什么樣
2020-06-02 19:13:15
固態(tài)圖像傳感器要求在環(huán)境大氣中得到有效防護。第一代圖像傳感器安裝在帶玻璃蓋的標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體封裝中。這種技術(shù)能使裸片得到很好的密封和異常堅固的保護，但體積比較龐大，制造成本也比較高。引入晶圓級封裝后
2018-10-30 17:14:24
長野計器開發(fā)出了通過感壓部使用金屬玻璃實現(xiàn)了小型化及高靈敏度的壓力傳感器，并投入了使用。由于體積較小，因此可使用于原來無法安裝的小型油壓系統(tǒng)及機器人。此外還可應(yīng)用于加工計量控制、油壓計量控制以及
2018-11-19 15:22:59
飛思卡爾半導(dǎo)體(Freescale Semiconductor)新近推出MPR121超低功率電容器式傳感器與觸控感測軟件(TSS)套件，能與300種以上的飛思卡爾8位微控制器(MCU)兼容，大幅
2018-11-15 14:50:56
`高價求購封裝測試廠淘汰廢的各種封裝后IC芯片 藍膜片 白膜片 IC裸片,IC晶圓 廢舊芯片 廢棄硅片 不良芯片等，有貨或資源請聯(lián)系 ***（微信同號）`
2016-01-10 16:46:25
wafer晶圓GDP703202DG恒流1mA表壓2Mpa裸片壓力傳感器die產(chǎn)品概述：GDP0703 型壓阻式壓力傳感器晶圓采用 6 寸 MEMS 產(chǎn)線加工完成，該壓力晶圓的芯片由一個彈性膜及集成
2023-04-06 14:48:12
WD4000晶圓幾何形貌測量設(shè)備采用白光光譜共焦多傳感器和白光干涉顯微測量雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立表面3D層析圖像，實現(xiàn)Wafer厚度、翹曲度、平面度、線粗糙度、總體厚度變化(TTV
2023-12-20 11:22:44
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