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產(chǎn)品整機總裝工藝

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2022-12-05 13:53:521719

電子產(chǎn)品裝工藝設計

電路、結(jié)構(gòu)和工藝是構(gòu)成電子產(chǎn)品的三大技術要素,三者缺一不可相輔相成;一臺先進、完美的電子產(chǎn)品,不但要有技術上先進、經(jīng)濟上合理的電路方案和結(jié)構(gòu)設計,更需要先進的工藝技術,產(chǎn)品的最后實現(xiàn)以及它是否具有市場生命力,在很大程度上取決于工藝技術的先進程度。
2023-01-06 13:57:301365

等離子清洗在引線框架封裝工藝中的應用

本文以 SOP008L 為例,通過對等離子清洗前后引線框架水滴角對比試驗,工藝實驗達到預期的效果,符合封裝工藝的實際情況。研究結(jié)論對提高封裝產(chǎn)品的可靠性提供了相應的參考依據(jù)。
2023-02-13 16:17:15902

等離子清洗在引線框架封裝工藝中有哪些應用

本文以 SOP008L 為例,通過對等離子清洗前后引線框架水滴角對比試驗,工藝實驗達到預期的效果,符合封裝工藝的實際情況。研究結(jié)論對提高封裝產(chǎn)品的可靠性提供了相應的參考依據(jù)。
2023-02-19 09:36:02700

金屬封裝工藝介紹

金屬封裝工藝是指采用金屬外殼作為封裝殼體或底座,在其內(nèi)部安裝芯片或基板并進行鍵合連接,外引線通過金屬-玻璃(或陶瓷)組裝工藝穿過金屬外殼
2023-04-21 11:42:342379

IGBT功率模塊的封裝工藝介紹

IGBT 功率模塊基本的封裝工藝詳細講解,可以作為工藝工程師的一個參考和指導。 絲網(wǎng)印刷目的: 將錫膏按設定圖形印刷于DBC銅板表面,為自動貼片做好前期準備 設備: BS1300半自動對位SMT錫漿絲印機
2023-06-19 17:06:410

半導體封裝工藝之模塑工藝類型

“封裝工藝(Encapsulation Process)”用于進行包裝密封,是指用某種材料包裹半導體芯片以保護其免受外部環(huán)境影響,這一步驟同時也是為保護物件所具有的“輕、薄、短、小”特征而設計。封裝工藝
2023-06-26 09:24:364619

電機殼體封裝工藝的應用領域有哪些

電機的制造過程中,電機殼體封裝是一個非常重要的環(huán)節(jié),它不僅能夠保護電機的內(nèi)部部件,還能夠提高電機的性能和使用壽命。因此,電機殼體封裝工藝的研究對于電機制造業(yè)的發(fā)展具有重要的意義。目前,國內(nèi)外關于電機殼體封裝工藝的研究已經(jīng)取得了一定的進展。
2023-07-21 17:15:32439

半導體后封裝工藝及設備

半導體后封裝工藝及設備介紹
2023-07-13 11:43:208

裝工藝與設備

工藝是組裝制造的過程,是電子組裝工程投資能否合理收回和增值的方法和保證,也是整個SMT技術應用的中心。工藝是否合理和優(yōu)化,決定了組裝制造的過程的效率和設備能力的發(fā)揮,同時也保證和決定產(chǎn)品品質(zhì)的關鍵之一。
2023-09-18 15:20:43251

傳統(tǒng)封裝方法組裝工藝的八個步驟(上)

圖1顯示了塑料封裝的組裝工藝,塑料封裝是一種傳統(tǒng)封裝方法,分為引線框架封裝(Leadframe Package)和基板封裝(Substrate Package)。這兩種封裝工藝的前半部分流程相同,而后半部分流程則在引腳連接方式上存在差異。
2023-10-17 14:28:56743

傳統(tǒng)封裝方法組裝工藝的八個步驟(下)

在上篇文章中我們講述了傳統(tǒng)封裝方法組裝工藝的其中四個步驟,這回繼續(xù)介紹剩下的四個步驟吧~
2023-10-17 14:33:22471

F5G全光網(wǎng)安裝工藝和施工指南

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《F5G全光網(wǎng)安裝工藝和施工指南.pdf》資料免費下載
2023-05-23 10:44:339

芯片的封裝工藝科普

芯片的封裝工藝始于將晶圓分離成單個的芯片。劃片有兩種方法:劃片分離或鋸片分離。
2023-11-09 14:15:38462

什么是COB封裝工藝?COB封裝工藝的優(yōu)勢 COB封裝工藝流程有哪些?

LED顯示屏行業(yè)發(fā)展至今,已經(jīng)出現(xiàn)過多種生產(chǎn)封裝工藝,小間距市場目前以SMT貼片技術為主,在微間距市場,COB封裝技術憑借更高像素密度,更精密的顯示效果,越來越獲得市場認可。
2023-12-27 09:46:21830

汽車線束制造中的工藝防錯設計

汽車線束總裝工序基本上分為單板總裝操作和流水線總裝操作兩種類型,通常情況下啊,對批量較小的車型采用集中預裝裝配作業(yè),然后將預裝配完畢的半成品移動到總裝區(qū)域,采用單塊總裝板進行總裝操作
2024-01-23 11:44:50155

LGA和BGA封裝工藝分析

LGA和BGA是兩種常見的封裝工藝,它們在集成電路封裝中起著重要的作用。
2024-01-24 18:10:55713

SMT是什么工藝 smt有幾種貼裝工藝

SMT,即表面貼裝技術(Surface Mount Technology),是電子產(chǎn)品制造中常用的一種工藝。它通過將元器件直接焊接在印刷電路板(PCB)表面,以實現(xiàn)元器件的快速貼裝和容量效應的提高
2024-02-01 10:59:59379

聊聊半導體產(chǎn)品的8大封裝工藝

今天我們聊聊半導體產(chǎn)品的封裝工藝,一提到“封裝”,大家不難就會想到“包裝”,但是,封裝可不能簡單的就認為等同于包裝的哦
2024-02-23 14:42:34437

半導體封裝工藝的研究分析

共讀好書 張鎏 苑明星 楊小渝 (重慶市聲光電有限公司) 摘 要: 對半導體封裝工藝的研究,先探析半導體工藝概述,能對其工作原理有一定的了解與掌握;再考慮半導體封裝工藝流程,目的是在作業(yè)階段嚴謹
2024-02-25 11:58:10275

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