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整機(jī)裝配工藝要求

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0201元件裝配工藝總結(jié)

  (l)設(shè)計(jì)因素對(duì)不同的裝配工藝影響程度不一樣  在使用免洗型錫膏在空氣中回流焊接的裝配工藝中,產(chǎn)生的立碑(焊點(diǎn)開(kāi)路)和焊點(diǎn)橋連兩種裝配缺陷最少, 設(shè)計(jì)因素對(duì)這種工藝的影響程度也最低?! ∈褂盟?/div>
2018-09-05 16:39:07

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 ?、偈褂妹庀葱湾a膏在空氣中回流焊接時(shí),基于焊盤(pán)設(shè)計(jì)的裝配缺陷如圖1所示。圖1 基于焊盤(pán)設(shè)計(jì)的裝配缺陷(免洗型錫膏空氣中回流)  在此裝配工藝中,18種焊盤(pán)設(shè)計(jì)中的7種設(shè)計(jì)上(BDH,BEG,BFG
2018-09-05 16:39:09

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  焊點(diǎn)橋連缺陷與元器件之間的間距相關(guān)。試驗(yàn)表明,隨著元器件間距的增加,焊點(diǎn)橋連缺陷也隨之減少,當(dāng)元 器件間距為0.012″或更大時(shí),在3個(gè)裝配工藝中都沒(méi)有發(fā)現(xiàn)有橋連的缺陷。同時(shí),我們可以發(fā)現(xiàn)在3種
2018-09-07 15:56:56

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2009-05-24 22:58:33

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2021-01-26 07:17:12

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2021-04-25 06:35:35

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2018-09-13 15:45:11

PCB蝕刻工藝質(zhì)量要求

`請(qǐng)問(wèn)PCB蝕刻工藝質(zhì)量要求有哪些?`
2020-03-03 15:31:05

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2012-09-19 12:51:49

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2018-09-06 16:24:34

hmc834裝配焊接后損壞

我使用HMC834,用過(guò)很多裝配工藝:手工焊接,熱風(fēng)槍?zhuān)亓骱?。焊接后損壞的很多。板子上的其他器件都沒(méi)有壞,就HMC834損壞。板上的其他的AD的器件怎么焊接都不壞,這么拆裝都不壞,就HMC834壞。有時(shí)回流焊后補(bǔ)焊一下就壞了。HMC834有那么脆弱嗎?需要怎么焊接才行?
2019-02-22 08:06:50

使用結(jié)構(gòu)時(shí)非常臃腫的裝配

我要說(shuō)的是,我已經(jīng)多年沒(méi)有在裝配工作了,我做的小事情是為了一個(gè)班級(jí)項(xiàng)目。我在C中做所有的編碼,我現(xiàn)在正在看匯編,因?yàn)槲业玫搅藢⒔?US中斷等待時(shí)間!我正在解碼曼徹斯特的一條小溪。我有一個(gè)結(jié)構(gòu)數(shù)組,以
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幾分鐘讓你了解汽車(chē)線(xiàn)束的工藝和生產(chǎn)

要求,平衡整個(gè)總裝工位防止出現(xiàn)一點(diǎn)工作量過(guò)大,拉下整個(gè)流水線(xiàn)速度的情況。要做到工位平衡,工藝人員必須對(duì)每個(gè)操作了熟于心并現(xiàn)場(chǎng)測(cè)算工時(shí),隨時(shí)調(diào)整裝配工藝。此外,線(xiàn)束工藝還包括編制材料消耗定額明細(xì)表、工時(shí)
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2012-07-09 10:03:42

可能只啟動(dòng)一個(gè)裝配項(xiàng)目而不需要C32嗎?

您好,我剛剛安裝了MPLABX的所有插件,并開(kāi)始啟動(dòng)一個(gè)新的PIC32項(xiàng)目。我到了必須選擇編譯器的地步,不能繼續(xù)下去。我對(duì)使用C毫無(wú)興趣,只想在匯編中編碼。有沒(méi)有可能啟動(dòng)和運(yùn)行而不需要許可C編譯器?我只想要一個(gè)裝配工,就像我在PIC8裝配時(shí)一樣。謝謝,Brad。
2019-09-09 13:11:24

怎么選擇晶圓級(jí)CSP裝配工藝的錫膏?

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2021-04-25 08:48:29

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,提高組件的機(jī)械連接強(qiáng)度和熱循環(huán)可靠性,需要對(duì)CSP的裝配進(jìn)行底部填充。但是底部填充需要增加設(shè) 備和工藝,同時(shí)也會(huì)使重工復(fù)雜化,需要綜合考慮。完整的底部填充如圖1所示。圖1 完整的底部填充  本文介紹
2018-09-06 16:40:03

晶圓級(jí)CSP裝配工藝的印制電路板焊盤(pán)設(shè)計(jì)方式

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2018-09-06 16:32:27

晶圓級(jí)CSP裝配工藝的錫膏的選擇和評(píng)估

?! ∵x擇錫膏時(shí)還需要考慮是否與當(dāng)前的SMT工藝兼容,也就是說(shuō),盡量選用和板上其他裝配一致的錫膏?! g迎轉(zhuǎn)載,信息維庫(kù)電子市場(chǎng)網(wǎng)(www.dzsc.com):
2018-11-22 16:27:28

晶圓級(jí)CSP的錫膏裝配和助焊劑裝配

細(xì)間距的晶圓級(jí)CSP時(shí),將其當(dāng)做倒裝晶片并采用助焊劑浸蘸的方法進(jìn)行組裝,以取代傳統(tǒng)的焊膏印刷組裝,如圖2所示,首先將晶圓級(jí)CSP浸蘸在設(shè)定厚度的助焊劑薄膜中,然后貼裝,再回流焊接,最后底部填充(如果有要求)。關(guān)于錫膏裝配和助焊劑裝配的優(yōu)缺點(diǎn)。圖1 工藝流程1——錫膏裝配圖2 工藝流程2——助焊劑裝配
2018-09-06 16:24:04

機(jī)械裝配有哪些技巧

必須保持整齊、規(guī)范、有序。(3)裝配物料:作業(yè)前,按照裝配流程規(guī)定的裝配物料必須按時(shí)到位,如果有部分非決定性材料沒(méi)有到位,可以改變作業(yè)順序,然后填寫(xiě)材料催工單交采購(gòu)部。(4)裝配前應(yīng)了解設(shè)備的結(jié)構(gòu)、裝配技術(shù)和工藝要求?;疽?guī)范(1)機(jī)械裝配應(yīng)嚴(yán)格按照設(shè)計(jì)部提供的裝配圖紙及工藝要求進(jìn)行裝配,嚴(yán)禁私自修改作
2021-09-02 07:51:59

機(jī)械制造工藝學(xué)

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2011-06-22 11:38:128870

微帶隔離器裝配工藝研究

分析裝配機(jī)械應(yīng)力導(dǎo)致微帶 隔離器 中鐵氧體基片出現(xiàn)裂紋甚至斷裂的失效機(jī)制,給出微帶隔離器與其它電路單元連接的幾種低應(yīng)力接頭結(jié)構(gòu),討論微帶隔離器中AgPd厚膜導(dǎo)體在焊接過(guò)程
2011-07-04 15:26:4644

芯片級(jí)封裝器件返修工藝

----為了滿(mǎn)足電子設(shè)備更小、更輕和更便宜的要求,電子產(chǎn)品制造商們?cè)絹?lái)越多地采用精密組裝微型元器件,如倒裝芯片 等。然而在實(shí)際組裝中,即使實(shí)施最佳裝配工藝也還是會(huì)出現(xiàn)次
2012-01-09 16:54:2741

Altera與TSMC聯(lián)合開(kāi)發(fā)世界首款異質(zhì)混合3D IC測(cè)試平臺(tái)

Altera利用TSMC的CoWoS制造和裝配工藝,開(kāi)發(fā)下一代3D器件
2012-03-26 09:18:31843

收音機(jī)實(shí)習(xí)報(bào)告

1、學(xué)習(xí)超外差式收音機(jī)的基本工作原理; 2、通過(guò)對(duì)一臺(tái)正規(guī)產(chǎn)品“收音機(jī)”的安裝、焊接及調(diào)試,了解電子產(chǎn)品的裝配過(guò)程;掌握元器件的識(shí)別及質(zhì)量檢驗(yàn);學(xué)習(xí)整機(jī)裝配工藝;培養(yǎng)動(dòng)手能力及嚴(yán)謹(jǐn)?shù)目茖W(xué)作風(fēng)。 3、通過(guò)對(duì)收音機(jī)的檢驗(yàn)與檢測(cè),了解一種工藝產(chǎn)品的生產(chǎn)和調(diào)試的全過(guò)程,學(xué)習(xí)調(diào)試電子產(chǎn)品的方法。
2015-12-08 17:28:500

PFMEA與防錯(cuò)技術(shù)在汽車(chē)?yán)?b class="flag-6" style="color: red">裝配中的應(yīng)用

結(jié)合具體的汽車(chē)?yán)纸M件的裝配生產(chǎn)過(guò)程,在裝配工序制定出適合的PFMEA評(píng)定準(zhǔn)則:嚴(yán)重度(S),探稷ll度(D),頻度(0),并結(jié)合質(zhì)量波動(dòng)情況,進(jìn)行RPN值的風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估,對(duì)于高風(fēng)險(xiǎn)的RPN項(xiàng)目,將防錯(cuò)方法列入探測(cè)度的評(píng)判準(zhǔn)則中,以達(dá)到降低RPN值,以實(shí)現(xiàn)拉手裝配過(guò)程中質(zhì)量零缺陷控制。
2016-08-24 16:52:021

軍用電子整機(jī)腐蝕防護(hù)工藝設(shè)計(jì)與控制指南

現(xiàn)行國(guó)家標(biāo)準(zhǔn):軍用電子整機(jī)腐蝕防護(hù)工藝設(shè)計(jì)與控制指南
2016-12-09 15:25:326

數(shù)控機(jī)床典型制造工藝裝配工藝實(shí)例分析

機(jī)床設(shè)計(jì)的合理性決定它的使用壽命和在惡劣環(huán)境下能否表現(xiàn)出具有良好的穩(wěn)定性和出色的操控性,對(duì)制造和裝配工藝來(lái)講,它是貫徹執(zhí)行和實(shí)施設(shè)計(jì)師完成整個(gè)制造過(guò)程的一個(gè)系統(tǒng)工程,制造和裝配工藝決定著機(jī)床最終的靜態(tài)幾何精度和動(dòng)態(tài)精度的好壞,對(duì)于數(shù)控機(jī)床這一環(huán)節(jié)來(lái)講更為重要。
2016-12-05 10:39:091403

5800kW無(wú)刷勵(lì)磁機(jī)轉(zhuǎn)子裝配工藝

5800kW無(wú)刷勵(lì)磁機(jī)轉(zhuǎn)子裝配工藝_喬秀秀
2017-01-01 16:24:030

三維工藝仿真技術(shù)在大型發(fā)電機(jī)裝配中的應(yīng)用

三維工藝仿真技術(shù)在大型發(fā)電機(jī)裝配中的應(yīng)用_顧臻
2017-01-01 15:44:470

KUKA機(jī)器人裝配技術(shù)要求

1.基本要求 必須按照設(shè)計(jì)、工藝要求及本規(guī)定和有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行裝配。 裝配環(huán)境必須清潔。高精度產(chǎn)品的裝配環(huán)境溫度、濕度、防塵量、照明防震等必須符合有關(guān)規(guī)定。 所有零部件(包括外購(gòu)、外協(xié)件)必須具有檢驗(yàn)
2017-09-29 18:44:585

2.2 裝配工藝及方法

介紹電子pcb版的裝配工藝及方法
2017-10-17 08:27:050

變速器裝配生產(chǎn)線(xiàn)及其工藝規(guī)程概述

。制訂裝配工藝規(guī)程時(shí)要滿(mǎn)足質(zhì)量、生產(chǎn)率和成本三方面要求,應(yīng)根據(jù)變速器產(chǎn)品結(jié)構(gòu)特點(diǎn)和生產(chǎn)類(lèi)型,綜合考慮保證裝配精度和質(zhì)量的工藝方法,定出合理的操作規(guī)范,盡量采用機(jī)械自動(dòng)化的裝配方法,正確安排裝配工序及作業(yè)計(jì)劃,
2017-10-20 10:21:184

無(wú)人機(jī)柔性裝配工裝應(yīng)用

目前,無(wú)人機(jī)在軍事領(lǐng)域和民用領(lǐng)域正發(fā)揮著越來(lái)越重要的作用。無(wú)人機(jī)裝配是指將復(fù)材件、機(jī)加件、鈑金件、成品件、標(biāo)準(zhǔn)件等零部件按設(shè)計(jì)圖樣和技術(shù)要求在專(zhuān)門(mén)工藝裝備上進(jìn)行機(jī)體結(jié)構(gòu)連接、裝配、對(duì)接、設(shè)備安裝
2018-04-20 16:43:002

電子產(chǎn)品裝配與調(diào)試詳細(xì)基礎(chǔ)知識(shí)免費(fèi)下載

本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是電子產(chǎn)品裝配與調(diào)試詳細(xì)基礎(chǔ)知識(shí)免費(fèi)下載這樣內(nèi)容包括了:一、整機(jī)裝配工藝要求二、物料拿取作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)三、插排線(xiàn)作業(yè)規(guī)范四、剪鉗作業(yè)規(guī)范五、內(nèi)部工藝檢查六、整機(jī)外觀檢查七、作業(yè)指導(dǎo)書(shū)介紹八、關(guān)鍵工位介紹九、螺絲裝配使用工具十、螺絲作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)要求十一、不良作業(yè)舉例
2018-08-10 08:00:0054

生產(chǎn)車(chē)間的裝配工—工業(yè)機(jī)器人

每天都在重復(fù)性的做同一個(gè)動(dòng)作,既枯燥又無(wú)奈。 此時(shí)聰明的企業(yè)用上了工業(yè)機(jī)器人,在裝配生產(chǎn)中的工業(yè)機(jī)器人即可為自動(dòng)裝配機(jī)服務(wù),又可直接用來(lái)完成大批量的零件裝配作業(yè)。最常見(jiàn)的裝配工業(yè)機(jī)器人作業(yè)包括碼垛、擰螺絲、壓
2019-02-05 11:32:001762

印制電路板的裝配工藝

 印制電路板在整機(jī)結(jié)構(gòu)中由于HH54BU-100/110V具有許多獨(dú)特的優(yōu)點(diǎn)而被大量使用,電子產(chǎn)品的整機(jī)組裝幾乎都是以印制電路板為核心展開(kāi)的。印制電路板的裝配主要是將電阻器、電容器、晶體管,以及各種電子元器件通過(guò)焊接或表面貼裝的方法安裝到印制電路板上。
2019-05-24 15:42:215856

BGA元件SMT裝配工藝要點(diǎn)簡(jiǎn)介

BGA元件檢測(cè)不易實(shí)現(xiàn),但由于工藝技術(shù)難度水平的降低導(dǎo)致問(wèn)題盡快得到解決,使產(chǎn)品質(zhì)量更容易控制,與現(xiàn)代制造的概念兼容。本文將根據(jù)實(shí)際批量生產(chǎn),討論和分析BGA元件在各個(gè)方向的SMT裝配過(guò)程。
2019-08-05 08:41:283089

Mark點(diǎn)設(shè)計(jì)的規(guī)范是怎樣的

Mark點(diǎn)也叫基準(zhǔn)點(diǎn),為裝配工藝中的所有步驟提供共同的可地定位電路圖案。
2019-08-29 11:30:416003

電子設(shè)備對(duì)裝配技術(shù)有哪些基本要求

電子設(shè)備的裝配與連接技術(shù)簡(jiǎn)稱(chēng)電子裝連技術(shù),是電子零件和部件按設(shè)計(jì)要求組裝成整機(jī)的多種技術(shù)的綜合,是按照設(shè)計(jì)要求制造電子整機(jī)產(chǎn)品的主要生產(chǎn)環(huán)節(jié)。
2019-10-12 11:37:127036

0201元件焊盤(pán)設(shè)計(jì)與smt裝配缺陷有何影響

1、使用免洗型錫膏在空氣中回流焊接時(shí),基于焊盤(pán)設(shè)計(jì)的裝配缺陷 在此smt貼片裝配工藝中,18種焊盤(pán)設(shè)計(jì)中的7種設(shè)計(jì)上(BDH,BEG,BFG,BFH,CDH,CEH&CFH)沒(méi)有產(chǎn)生任何smt裝配
2021-03-25 17:44:573914

關(guān)于接地電阻柜面板裝配工藝

接地電阻柜面板裝配工藝 一、使用范圍 1、 本守則適用于測(cè)量?jī)x表,指示燈,開(kāi)關(guān),標(biāo)牌,指示燈保險(xiǎn)等的裝配。 二、準(zhǔn)備工作 2、 工具:各種規(guī)格的扳手,改錐。 3、 熟悉圖紙,按照材料定額領(lǐng)取零部件
2021-04-01 10:32:52300

基于RFID的汽車(chē)混流裝配線(xiàn)生產(chǎn)監(jiān)控系統(tǒng)

等情況,影響產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。因此,本文應(yīng)用RFID和電子看板等信息技術(shù)研究汽車(chē)混流裝配線(xiàn)的實(shí)時(shí)生產(chǎn)監(jiān)控系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)車(chē)間現(xiàn)場(chǎng)數(shù)據(jù)的實(shí)時(shí)采集、在制品的跟蹤、產(chǎn)品的質(zhì)量監(jiān)測(cè)、工藝信息的傳遞與及時(shí)反饋等,引導(dǎo)工人正確完成裝配工作,減少錯(cuò)誤的發(fā)生,提高生產(chǎn)率。
2021-04-22 14:10:51540

關(guān)于接地電阻柜的面板裝配工藝

眾邦電氣解說(shuō)關(guān)于接地電阻柜的面板裝配工藝 一、使用范圍 1、 本守則適用于測(cè)量?jī)x表,指示燈,開(kāi)關(guān),標(biāo)牌,指示燈等的裝配。 二、準(zhǔn)備工作 2、 工具:各種規(guī)格的扳手,改錐。 3、 熟悉圖紙,按照材料
2021-11-08 11:17:31379

SIP立體封裝器件自動(dòng)回流焊裝配規(guī)范

為規(guī)范SIP立體封裝器件自動(dòng)回流焊裝配工藝,確保產(chǎn)品裝配質(zhì)量符合規(guī)定的要求,制定本規(guī)范。
2022-06-08 14:52:440

SIP立體封裝器件手動(dòng)裝配規(guī)范

為規(guī)范SIP立體封裝器件手工焊接裝配工藝,確保產(chǎn)品裝配質(zhì)量符合規(guī)定的要求,制定本規(guī)范。
2022-06-08 14:51:060

幾種常用的載體和芯片的裝配和返修工藝

針對(duì)微波組件特殊復(fù)雜的維修工藝,文中主要從微組裝的芯片及載體的維修工藝入手,研究其裝配及返修工藝,驗(yàn)證粘接或燒結(jié)的芯片及載體的剪切強(qiáng)度是否滿(mǎn)足GJB 548中方法2019的相關(guān)要求,并對(duì)比使用的幾種導(dǎo)電膠及焊料裝配后的剪切強(qiáng)度。
2022-06-14 09:53:214268

柔性智能機(jī)器人應(yīng)用案例 | 汽車(chē)零部件智能裝配及焊接系統(tǒng)

汽車(chē)焊裝車(chē)間的車(chē)門(mén)裝配工位全是由人工操作,工人作業(yè)強(qiáng)度大,容易操作失誤從而產(chǎn)出不良品。如何改進(jìn)車(chē)門(mén)裝配工藝,降低人工作業(yè)強(qiáng)度,提升生產(chǎn)效率的問(wèn)題點(diǎn)成為必須解決的難點(diǎn)。 根據(jù)汽車(chē)焊裝車(chē)間的現(xiàn)有的裝配工藝
2022-12-09 11:04:26738

PCB板的裝配工藝介紹

雖然很多工程師對(duì)印制電路板(PCB)的設(shè)計(jì)和制造流程都很了解,但是仍然有很多工程師對(duì)PCB板的裝配工藝不太清楚,所以今天我們來(lái)聊聊PCB板的裝配工藝
2023-02-19 10:18:311579

聊聊PCB板的裝配工藝

為使電子元件在印制電路板上排列整齊、美觀,避免虛焊等故障,將元器件引線(xiàn)成型是非常重要的環(huán)節(jié),一般采用尖嘴鉗或攝子。
2023-02-27 09:59:40428

聊聊PCB板的裝配工藝

元器件引線(xiàn)成型方法有很多種,一般分為基本成型法、打彎式成型法、垂直插裝成型法、集成電路成型法等。
2023-03-21 10:48:13817

電機(jī)熱裝配工藝介紹

電機(jī)熱裝配工藝介紹
2023-03-23 15:47:09754

汽車(chē)車(chē)燈前燈與后燈裝配工藝介紹

汽車(chē)燈具制造中,前燈與后燈的裝配工藝是不相同的,這與前燈與后燈各自選材上不同而形成工藝上的差異。本文以前燈和后燈的選材為基點(diǎn),講述前燈與后燈的制造裝配工藝。描述了前燈的黏接工藝和后燈的熱封工藝
2022-10-19 11:02:30931

數(shù)字化制造技術(shù)之裝配工藝仿真!

在產(chǎn)品實(shí)際(實(shí)物)裝配之前,通過(guò)裝配過(guò)程仿真,可及時(shí)地發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品設(shè)計(jì)、工藝設(shè)計(jì)、工裝設(shè)計(jì)存在的問(wèn)題,有效地減少裝配缺陷和產(chǎn)品故障率,減少裝配干涉等問(wèn)題導(dǎo)致的重新設(shè)計(jì)和工程更改,保證了產(chǎn)品裝配的質(zhì)量。
2023-06-26 15:39:593851

電機(jī)的制造工藝流程

要說(shuō)電機(jī)和一般機(jī)器類(lèi)產(chǎn)品相比,其共同之處在于有著相似的機(jī)械結(jié)構(gòu)、相通的鑄、鍛、機(jī)加工、沖壓和裝配工藝;
2023-07-24 10:43:473713

淺談智能脈動(dòng)式裝配生產(chǎn)線(xiàn)技術(shù)應(yīng)用(以飛機(jī)產(chǎn)品裝配為例)

飛機(jī)脈動(dòng)式裝配生產(chǎn)線(xiàn)最初從Ford公司的移動(dòng)式汽車(chē)生產(chǎn)線(xiàn)衍生而來(lái),是通過(guò)設(shè)計(jì)飛機(jī)裝配環(huán)節(jié)中的各個(gè)流程,完善人員配置與工序過(guò)程,把裝配工序均衡分配給相應(yīng)作業(yè)站位,讓飛機(jī)以固有的節(jié)拍在站位上進(jìn)行脈沖式移動(dòng),操作人員則要在固定站位完成飛機(jī)生產(chǎn)裝配工作。
2023-07-12 10:27:411070

中小電機(jī)的裝配工藝有哪些

電動(dòng)機(jī)在運(yùn)行時(shí)要通過(guò)轉(zhuǎn)軸輸出機(jī)械功率,因此,轉(zhuǎn)子鐵心與軸結(jié)合的可靠性是很重要的。當(dāng)轉(zhuǎn)子外徑小于300mm時(shí),一般是將轉(zhuǎn)子鐵心直接壓裝在轉(zhuǎn)軸上;當(dāng)轉(zhuǎn)子外徑大于300mm至400mm時(shí),則先將轉(zhuǎn)子支架壓入鐵心,然后再將轉(zhuǎn)軸壓入轉(zhuǎn)子支架。
2023-07-26 09:17:36283

裝配工作的基本要求是什么 產(chǎn)品裝配工藝過(guò)程簡(jiǎn)述

裝配技術(shù)是隨著對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量的要求不斷提高和生產(chǎn)批量增大而發(fā)展起來(lái)的。機(jī)械制造業(yè)發(fā)展初期,裝配多用銼、磨、修刮、錘擊和擰緊螺釘?shù)炔僮?,使零件配合和?lián)接起來(lái)。
2023-08-01 10:47:23455

電子整機(jī)裝配工藝流程及注意問(wèn)題

導(dǎo)線(xiàn)端頭剝皮不能損傷芯線(xiàn),剝芯長(zhǎng)度應(yīng)根據(jù)端子套筒長(zhǎng)度、過(guò)度間隙長(zhǎng)度、芯線(xiàn)突出長(zhǎng)度決定。
2023-08-29 11:44:51476

0201元件不同的裝配工藝中焊點(diǎn)橋連與元器件間距之間的關(guān)系

焊點(diǎn)橋連缺陷與元器件之間的間距相關(guān)。試驗(yàn)表明,隨著元器件間距的增加,焊點(diǎn)橋連缺陷也隨之減少,當(dāng)元 器件間距為0.012″或更大時(shí),在3個(gè)裝配工藝中都沒(méi)有發(fā)現(xiàn)有橋連的缺陷。
2023-09-20 15:37:32300

倒裝晶片的組裝工藝流程

相對(duì)于其他的IC元件,如BGA和CSP等,倒裝晶片裝配工藝有其特殊性,該工藝引入了助焊劑工藝和底部填充工 藝。因?yàn)橹竸埩粑铮▽?duì)可靠性的影響)及橋連的危險(xiǎn),將倒裝芯片貼裝于錫膏上不是一種可采用的裝配方法 。
2023-09-22 15:13:10352

晶圓級(jí)CSP裝配工藝的錫膏的選擇和評(píng)估

對(duì)于0.5 mm和0.4 mm晶圓級(jí)CSP的裝配,錫膏印刷面臨挑戰(zhàn),選擇合適的錫膏是關(guān)鍵之一。0.5 mmCSP的印 刷可以選用免洗型type3。0.4 mmCSP的印刷可以選用免洗型type3或type4,但type4有時(shí)可能會(huì)出現(xiàn)連錫現(xiàn) 象。
2023-09-27 14:58:28186

變速器裝配工藝規(guī)程概述

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《變速器裝配工藝規(guī)程概述.doc》資料免費(fèi)下載
2023-11-03 09:33:310

汽車(chē)線(xiàn)束流水線(xiàn)裝配工序中的生產(chǎn)工藝制作

單板裝配制作是指一人或多人在固定區(qū)域的一塊工裝板上,按照工藝文件將導(dǎo)線(xiàn)、護(hù)套、熔斷絲、扎帶等材料裝配成合格成品線(xiàn)束,普遍應(yīng)用于一些導(dǎo)線(xiàn)根數(shù)較少的線(xiàn)束。
2024-02-23 09:20:17207

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