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      電子發(fā)燒友網(wǎng)>電子資料下載>電子論文>半導(dǎo)體技術(shù)論文>芯片級封裝器件返修工藝

      芯片級封裝器件返修工藝

      2012-01-09 | pdf | 73 KB | 次下載 | 免費(fèi)

      資料介紹

      ?

      ----為了滿足電子設(shè)備更小、更輕和更便宜的要求，電子產(chǎn)品制造商們越來越多地采用精密組裝微型元器件，如倒裝芯片
      等。然而在實(shí)際組裝中，即使實(shí)施最佳裝配工藝也還是會出現(xiàn)次品需要返修，此時應(yīng)采用正確的返修系統(tǒng)，使返修工作具有
      更高的可靠性、重復(fù)性和經(jīng)濟(jì)性。
      ----印刷線路板(PWB)的裝配自動化和制造工藝一直在為滿足封裝技術(shù)的要求而努力，但是100%成品率仍然是一個可望不可
      及的目標(biāo)，不管工藝有多完美，總是存在著一些制造上無法控制的因素而產(chǎn)生出不良品。PWB裝配廠商必須對廢品率有一定
      的預(yù)計(jì)，產(chǎn)量的損失可以用返修來彌補(bǔ)，通過返修挽回產(chǎn)品的價值而不至于使其成為一堆廢品。
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