集成電路芯片封裝工藝流程
集成電路芯片封裝工藝流程有哪些？首先我們先來(lái)看看所謂的封裝是什么意思？封裝的意思就是把芯片上的電路管腳與其它器件的電路外殼連接在一起，從而實(shí)現(xiàn)電路與外面的電路的連接即可。
常見的集成電路芯片封裝工藝流程有SOP/SOIC封裝、DIP封裝、PLCC封裝、TQFP封裝、TSOP封裝等等形式組成。這些封裝可以高效地完成工作進(jìn)度，可靠性是比較高的。
因此，集成電路芯片的封裝基于散熱的要求，封裝應(yīng)該越薄越好，而且引腳間的距離也要拉開一定的距離才能保證芯片自身性能的發(fā)揮條件。
本文綜合整理自晶鵬達(dá)科技 百度百科 21ic
責(zé)任編輯:pj
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
集成電路芯片
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
62瀏覽量
9779
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
#硬聲創(chuàng)作季 #集成電路 集成電路制造工藝-08.1.1芯片組裝工藝流程-芯片組裝工藝流程概述
工藝制造工藝集成電路工藝
水管工
發(fā)布于 :2022年10月17日 20:15:45
IC芯片的封裝工藝流程
芯片封裝工藝流程IMPORTANT NOTICETexas Instruments Incorporated and its subsidiaries (TI) reserve the right
發(fā)表于 05-26 14:08
集成電路芯片封裝技術(shù)教程書籍下載
《集成電路芯片封裝技術(shù)》是一本通用的集成電路芯片封裝技術(shù)通用教材，全書共分13章，內(nèi)容包括：
發(fā)表于 01-13 13:59
倒裝晶片的組裝工藝流程
1．一般的混合組裝工藝流程 在半導(dǎo)體后端組裝工廠中，現(xiàn)在有兩種模塊組裝方法。在兩次回流焊工藝中，先在單獨(dú)的SMT生產(chǎn)線上組裝SMT 元件，該生產(chǎn)線由絲網(wǎng)印刷機(jī)、芯片貼裝機(jī)和第一個(gè)
發(fā)表于 11-23 16:00
BGA的封裝工藝流程基本知識(shí)簡(jiǎn)介
BGA的封裝工藝流程基本知識(shí)簡(jiǎn)介
基板或中間層是BGA封裝中非常重要的部分，除了用于互連布線以外，還可用于阻抗控制及用于電感／電阻／電容的集成。因此要求
發(fā)表于 03-04 13:44
?6896次閱讀
芯片封裝工藝流程是什么
芯片封裝工藝流程是什么 在電子產(chǎn)品中，芯片是非常重要的，缺少芯片的話，很多產(chǎn)品都制作不了，那么芯片封裝工
芯片制造工藝流程步驟
芯片制造工藝流程步驟：芯片一般是指集成電路的載體，芯片制造工藝流程步驟相對(duì)來(lái)說(shuō)較為復(fù)雜，
集成電路基本的工藝流程步驟
基本的工藝流程步驟 集成電路的生產(chǎn)流程可分為： 設(shè)計(jì) 制造 封裝與測(cè)試 而其中，封裝與測(cè)試貫穿了整個(gè)過(guò)程，
芯片封裝工藝流程講解
芯片封裝的目的在于確保芯片經(jīng)過(guò)封裝之后具有較強(qiáng)的機(jī)械性能、良好的電氣性能和散熱性能，可以對(duì)芯片起到機(jī)械和環(huán)境保護(hù)的作用，保證
集成電路塑封工藝流程及質(zhì)量檢測(cè)
在微電子制造過(guò)程中，集成電路塑封是至關(guān)重要的一環(huán)。它不僅保護(hù)芯片免受外部環(huán)境的損害，還為芯片提供穩(wěn)定的電氣連接。本文將深入探討集成電路塑封的工藝流程
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論