半導體晶圓代工廠ALTIS宣布與IBM微電子最終達成代工協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議的條款，ALTIS將成為IBM180nm SOI技術(shù)的代工伙伴
2013-03-26 17:41:47
1056 5G時代將對半導體的移動性與對物聯(lián)網(wǎng)時代的適應性有著越來越高的要求。此時，F(xiàn)D-SOI與RF-SOI技術(shù)的優(yōu)勢日漸凸顯，人們對SOI技術(shù)的關(guān)注也與日俱增。
2017-09-29 11:22:5712372 目前手機中應用最廣泛的是半導體器件開關(guān)，如RF-SOI開關(guān)，pHEMT開關(guān)等。這些半導體開關(guān)的功能與普通的電氣開關(guān)相同，符號表示也一致。
2023-04-20 09:26:151353 和FD-SOI，其中RF-SOI作為一種重要的射頻芯片材料技術(shù)，雖然很少被提及，但在很多設備上都有重要的應用。 ? 射頻前端底層技術(shù) ? 射頻前端的重要性不言而喻，是任何通信系統(tǒng)核心中的核心，RF-SOI正是用于各種射頻器件，目前已經(jīng)是各類射頻應用里主流的襯底，如射頻開關(guān)、LNA、調(diào)諧器
2024-02-19 00:59:002465 5G WiFi 低功耗芯片有嘛？ ?有沒有單芯片方案 ？
2018-05-14 02:20:36
工程師如何為他們的5g 應用選擇正確的性能范圍？5G (第五代)通信和連接協(xié)議的承諾正在成為現(xiàn)實。5 g 網(wǎng)絡現(xiàn)在正在部署，提供更快的數(shù)據(jù)速率、更低的延遲時間和更高的帶寬。在進一步討論之前，應該
2022-04-10 21:31:45
的生產(chǎn)遷移到300mm晶圓之前，市場將一直面臨供不應求的挑戰(zhàn)。產(chǎn)能上馬有多快，需求有多大，都將反映在供需矛盾上?！彼f。今天的RF SOI工藝適用于4G手機。GlobalFoundries希望在5G競賽中
2017-07-13 08:50:15
、發(fā)射通道之間的切換；
e）雙工器負責準雙工切換、接受/發(fā)送通道的射頻信號濾波；
f）調(diào)諧器負責射頻信號的信道選擇、頻率變化和放大。
在5G時代，信號頻段數(shù)量大幅增加，隨之需要的組成部件數(shù)量也
2023-05-05 10:42:11
`分享一本關(guān)于5G射頻技術(shù)的電子書，已經(jīng)翻譯成中文了呦！、`
2020-08-21 09:43:07
5G射頻測試技術(shù)白皮書詳解
2021-01-13 06:33:58
今天看到新聞說5g射頻芯片什么開發(fā)出來了，是誰家開發(fā)的??？
2021-10-17 14:26:50
持續(xù)增長，這都為晶圓代工廠的發(fā)展提供了良好的機會。▌5GPCB量價齊升賽迪顧問數(shù)據(jù)顯示2026年5G宏基站的數(shù)量達到475萬個，是2017年底4G基站數(shù)量328萬個的約1.4倍。此外5G小基站的數(shù)量保守
2019-06-11 04:20:38
2020年科技的需求趨勢，市場對半導體設備的良性需求持續(xù)上升，隨著5G的引入和數(shù)據(jù)中心的增長，預計將從半導體受益開始從設備升級和產(chǎn)能擴張。隨著先進晶圓工藝的萎縮，埃斯莫爾對EUV工藝的需求強勁，對EUV
2019-12-03 10:10:00
運營商前傳方案的選擇考慮的主要決定因素包括基站接入方案和傳輸綜合成本等，其中傳輸綜合成本有傳輸設備(含光模塊)的成本、光纖光纜采購鋪設維護成本等。5G前傳對承載網(wǎng)的帶寬和時延均提出了更為嚴苛的要求
2020-07-11 11:31:06
，而前傳是5G網(wǎng)絡可用性關(guān)鍵瓶頸。因此，5G前傳建設需綜合全生命周期的經(jīng)濟性、可運維性和可用性。目前CWDM/LWDM/MWDM/DWDM/等多種5G前傳WDM承載方案并存發(fā)展，支持OAM機制的半有源
2021-02-05 11:38:02
5G大規(guī)模建設將對基站光纜資源、投資、維護管理方面都造成巨大的壓力。5G前傳作為5G承載網(wǎng)重要部分，方案選擇將直接影響運營商的投資和建設效率等。其中波分復用方案優(yōu)勢顯著，成為5G前傳的主流方案。本文
2021-03-01 16:32:11
James Huang也受邀演講，闡述了5G發(fā)展道路中那些繞不開的射頻關(guān)鍵技術(shù)。Qorvo大客戶高級銷售James Huang在2018全球預商用5G產(chǎn)業(yè)峰會上發(fā)表演講 那大家知道5G發(fā)展道路中哪些射頻關(guān)鍵技術(shù)是繞不開的嗎？
2019-07-30 08:14:07
與ST簽署一項為期多年的2.5億美元規(guī)模的生產(chǎn)供應協(xié)議，Wolfspeed將會向ST供應150㎜SiC晶圓。2018年10月公告：CREE宣布了一項價值8,500萬美元的長期協(xié)議，將為一家未公布名稱
2019-05-06 10:04:10
expectations》。文章分析了5G時代eMBB、mMTC和uRLLC三大新領(lǐng)域帶來的挑戰(zhàn)，以及為滿足這些應用的發(fā)展訴求，未來網(wǎng)絡在帶寬、時延、SDN等方面需要達成的能力。同時文章指出，目前全球有50
2019-06-18 06:26:28
自從國內(nèi)5G正式宣布商用之后，全國各地的5G網(wǎng)絡建設速度明顯加快了。5G基站的身影，出現(xiàn)在越來越多的城市、角落。5G信號的覆蓋范圍，也在不斷擴大?！ ∵@意味著，5G的投資已經(jīng)全面啟動，并且在不斷
2020-11-27 06:43:18
5G 的出現(xiàn)促使人們重新思考從半導體到基站系統(tǒng)架構(gòu)再到網(wǎng)絡拓撲的無線基礎設施。氮化鎵、MMIC、射頻 SoC 以及光網(wǎng)絡技術(shù)的并行發(fā)展共同助力提高設計和成本效率在半導體層面上，硅基氮化鎵的主流商業(yè)化
2019-07-05 04:20:15
`物聯(lián)網(wǎng)應用興起，細分領(lǐng)域的大部分芯片不需要用到先進晶圓制程，模塊化封裝變成一個趨勢；如BLE，WIFI，RF，PMIC等功能芯片組合成一個模組（SIP），實現(xiàn)模塊的多種功能集成。 同時5G網(wǎng)絡
2020-04-02 16:21:51
數(shù)據(jù)傳輸與交互。??5G工業(yè)網(wǎng)關(guān)基于Linux系統(tǒng)，集成5G/4G/3G/2G網(wǎng)絡，支持數(shù)據(jù)智能采集、多種協(xié)議轉(zhuǎn)換，數(shù)據(jù)處理的智能網(wǎng)關(guān)、工業(yè)網(wǎng)關(guān)針對行業(yè)場景化更專業(yè)更深度。??三、5G工業(yè)網(wǎng)關(guān)和5G工業(yè)
2020-08-06 17:29:59
，不少企業(yè)已經(jīng)推出5G應用的雛形，構(gòu)建5G應用生態(tài)。02工業(yè)路由器與工業(yè)網(wǎng)關(guān)簡單說明 工業(yè)網(wǎng)關(guān)基于Linux系統(tǒng)，集成5G/4G/3G/2G網(wǎng)絡，支持數(shù)據(jù)智能采集、多種協(xié)議轉(zhuǎn)換,數(shù)據(jù)處理的智能網(wǎng)關(guān)
2020-09-01 16:48:20
、可持續(xù)發(fā)展等，所以，有部分5G的功能會提前在4G的后續(xù)演進過程中實現(xiàn)”。愛立信在全球和多個高校、企業(yè)達成了5G合作方案，在5G標準化研究方面，和華為等競爭對手也有合作，但Sara M azur
2016-06-23 10:33:33
、RF-SOI技術(shù)。低噪聲放大器可以用GaAs、RF-SOI技術(shù)。進入5G時代，Sub-6GHz和毫米波階段各射頻元器件的材料和技術(shù)可能會有所變化。SOI有可能成為重要技術(shù)，具有制作多種元器件的潛力，同時后續(xù)
2019-07-19 03:45:11
億美元，年復合增長率達到15.4%?，F(xiàn)象目前全球射頻前端芯片產(chǎn)業(yè)擁有較為成熟的產(chǎn)業(yè)鏈，歐美IDM大廠技術(shù)領(lǐng)先，規(guī)模優(yōu)勢明顯，***企業(yè)則在晶圓制造、封裝測試等產(chǎn)業(yè)鏈中下游占據(jù)重要地位。5G對射頻前端
2017-04-14 14:41:10
調(diào)制解調(diào)器的MIX2(或MIX2s)打通了5G信令和數(shù)據(jù)鏈路，并宣布明年正式推出5G手機。在小米進行測試的同一天，vivo宣布在進行架構(gòu)規(guī)劃、主板堆疊、射頻和天線設計以及優(yōu)化電池空間等方面的工作后，已初步
2018-09-18 18:51:04
對于大規(guī)模MIMO系統(tǒng)而言，第4代氮化鎵技術(shù)和多功能相控陣雷達(MPAR)架構(gòu)可提升射頻性能和裝配效率——DavidRyan，MACOM高級業(yè)務開發(fā)和戰(zhàn)略營銷經(jīng)理解說道，向5G移動網(wǎng)絡的推進不斷加快
2019-08-02 08:28:19
對5G毫米波系統(tǒng)的研發(fā)，原型機，驗證，性能的測試解決方案;。系統(tǒng)的架構(gòu)高度模塊化，可支持不同的基帶調(diào)制解調(diào)器SoC（片上系統(tǒng)）和調(diào)制解調(diào)器解決方案。另外設備所特有的對RF前端（Massive MIMO
2018-07-23 10:51:32
引入了一些針對5G的定位方案：DL-TDOA、UL-TDOA、DL-AoD、UL-AOA、Multi-RTT、E-CID （具體參見TS
38.305），簡要說明如下：
? 下行到達時間差
2023-05-05 10:53:03
提供5G服務。在2018年的CES上，Verizon的CEO宣布運營商計劃擊敗AT&T，搶先實現(xiàn)5G部署。去年，Sprint宣布計劃于2019年底之前部署2.5 GHz的5G解決方案。同年
2018-07-18 11:07:16
，使其對加工技術(shù)的要求更高。更高頻率的信號具有更高的信號衰減，這意味著濾波器需要支持高功率RF信號以提高信號強度。因此，隨著5G對現(xiàn)有技術(shù)的挑戰(zhàn)，濾波器制造商正在尋找新的解決方案來滿足手機制造商的需求
2020-06-19 16:36:24
5G 解決方案的開發(fā)。在這種情況下，SDR 和 SDN 能夠提供靈活性、互操作性、軟件化和虛擬化（實現(xiàn)網(wǎng)絡切片和DSS 等獨特 5G 功能的基本工具）在 5G 革命中發(fā)揮重要作用。
原作者：eefocus/RF技術(shù)社區(qū)
2023-05-05 09:48:29
5G前傳技術(shù)對比 5G站點BBU集中，對前傳光纖的纖芯需求巨大，迫切需要采用纖芯復用手段來降低前傳纖芯需求，目前有單纖雙向光模塊、彩光加無源波分和有源波分等三種方案。對比各方案的優(yōu)劣性，從纖芯使用效率
2020-12-03 14:03:54
三大運營商5G頻譜劃分方案
2020-12-21 06:07:34
RF-SOI技術(shù)在5G中的應用前景簡析
2021-01-04 07:02:15
的生產(chǎn)遷移到300mm晶圓之前，市場將一直面臨供不應求的挑戰(zhàn)。產(chǎn)能上馬有多快，需求有多大，都將反映在供需矛盾上?！彼f。今天的RF SOI工藝適用于4G手機。GlobalFoundries希望在5G競賽中
2017-07-13 09:14:06
、產(chǎn)能穩(wěn)定的優(yōu)點，但受限于物理特性無法取代。
2014年高通(Qualcomm)并購CMOS PA供應商Black Sand，為其RF360方案補強，一度引起市場討論，但在2016初宣布轉(zhuǎn)回砷化鎵制程，并
2019-05-27 09:17:13
芯訊通推出新款超小尺寸5G模組SIM8202G－M2
2020-12-18 06:51:55
應用、產(chǎn)線測試的理想選擇?！ ?、物聯(lián)網(wǎng)測試解決方案 3、5G測試解決方案 5G即稱第五代移動通信技術(shù)，3GPP定義了三大場景，包括eMBB（增強移動寬帶）、uRLLC（低時延高可靠）、mMTC
2018-01-31 09:20:12
。為了實現(xiàn)比現(xiàn)有毫米波功率放大器、低噪聲放大器及開關(guān)解決方案更低的成本及更小的外形尺寸，5G毫米波應用有可能會采用高集成度射頻絕緣體上硅（SOI）技術(shù)。將來的射頻前端可能通過由射頻SOI技術(shù)、SiGe
2019-03-14 13:56:39
`近兩年業(yè)界談論最多的話題除了人工智能，就是5G了。5G網(wǎng)絡會有更寬的帶寬、更高的網(wǎng)絡容量及吞吐量，但也需要大規(guī)模MIMO等技術(shù)來支撐，就5G通信發(fā)展相關(guān)問題，射頻通信半導體供應商MACOM亞太區(qū)
2019-01-22 11:22:59
的成本，而且其產(chǎn)品的性能在業(yè)內(nèi)也能居于領(lǐng)先水平。日前，28家通信巨頭集體宣布，支持加速5G NR 標準化進度，同意將5G NR Non-Standalone（非獨立組網(wǎng)）從原計劃的標準完成時間2018年6
2017-05-23 18:40:45
、Qorvo和Broadcom采用IDM模式。晶圓代工模式也在興起，主要有***穩(wěn)懋等。國內(nèi)設計公司有近20家，主要有漢天下、唯捷創(chuàng)芯、紫光展銳等。國內(nèi)晶圓代工廠商主要有三安光電、海特高新。3、5G帶動SOI
2019-07-23 22:47:11
，村田制作所將對位于加利福尼亞州Goleta的射頻濾波器和模塊供應商進行700萬美元的戰(zhàn)略投資。XBAR是Resonant的全新BAW濾波器技術(shù)，旨在滿足5G移動應用的高帶寬和高頻要求。Resonant
2020-12-11 15:13:11
Convertor）IP解決方案。該IP可應用于3GPP 5GNR/LTE和Wi-Fi網(wǎng)絡中的FR1和FR2（帶外部混頻器的毫米波）頻段。在日益擴大的5G通信中，全球物聯(lián)網(wǎng)設備連接數(shù)大幅增加，低功耗、小型化的5G
2023-03-03 16:34:39
是德科技近日宣布其 5G 網(wǎng)絡模擬器解決方案目前已為 5G NR 準備就緒，并將繼續(xù)為全新 3GPP NR 標準提供支持。公司于 12 月 14 日在舊金山舉辦Keysight 5G Tech
2020-10-21 14:06:17
側(cè)(包括基站設備和天線部分)總投資占4G 網(wǎng)絡總投資約60%，而技術(shù)的更新使得天線和射頻器件在無線側(cè)的投資規(guī)模將增大，以及價值占比持續(xù)提升。與4G基站數(shù)量相比，預期5G宏基站數(shù)目將達4G基站數(shù)約1.5
2019-09-17 08:02:52
提到5G，人們討論的內(nèi)容里一定少不了華為。憑借著在5G領(lǐng)域的突出技術(shù)優(yōu)勢，華為在國際通信市場中的地位已經(jīng)達到了歷史高位。從目前整體的市場覆蓋面上來看，華為的優(yōu)勢成功涵蓋了網(wǎng)、端、芯三大核心板塊，而這些都是5G的關(guān)鍵領(lǐng)域。
2021-03-12 07:49:26
`2019年4月，華強芯城與深圳市星通時頻電子有限公司（簡稱“SCTF星通時頻”）達成戰(zhàn)略合作，華強芯城成為星通時頻「授權(quán)經(jīng)銷商」，銷售星通時頻制造的晶振元器件產(chǎn)品。6月，星通時頻晶振產(chǎn)品全面上架
2019-06-27 14:35:03
射頻系統(tǒng)目前在生活中的應用很多，在未來也有很好的發(fā)展?jié)摿?。隨著世界標準化機構(gòu)著手定義下一代無線網(wǎng)絡，5G的愿景正在迫使研究人員改變他們的思考方式。5G中射頻模塊的的主要作用是什么？這個問題在5G
2023-05-05 09:52:51
聯(lián)合上下游合作伙伴舉辦5G生態(tài)研討會，Qorvo應邀出席，由Qorvo亞太區(qū)移動事業(yè)部市場戰(zhàn)略高級經(jīng)理陶鎮(zhèn)為與會觀眾帶來了Qorvo對于5G時代構(gòu)建射頻器件的經(jīng)驗分享。備戰(zhàn)5G商用化，如何與時俱進設計射頻前端器件？Qorvo亞太區(qū)移動事業(yè)部市場戰(zhàn)略高級經(jīng)理陶鎮(zhèn)在聯(lián)通5G生態(tài)研討會上發(fā)表演講
2019-07-31 08:15:02
數(shù)據(jù)顯示，全球4G/5G基站市場規(guī)模將在2022年達到16億美元，其中用于Sub-6GHz頻段的M-MIMO PA器件年復合增長率將達到135%，用于5G毫米波頻段的射頻前端模塊年復合增長率將達到
2019-08-01 08:25:49
未來數(shù)字經(jīng)濟的發(fā)展，5G將成為一個重要基礎。中國芯企業(yè)加速芯片研發(fā)5G市場固然重要，但對于運營商及其背后的通信設備供應商來說，要完成從標準到實現(xiàn)商用的跨越并非易事。就拿5G芯片來說，包括高通、英特爾、聯(lián)
2018-08-20 17:30:01
與DU雙向不同波長的信號在一根光纖中傳輸，可以節(jié)省一半光纖資源。但對于5G場景，光纖資源消耗還是太多，并對DU側(cè)光纖管理提出了更高的要求。 有源WDM/OTN方案（25G灰光模塊）對于纖芯資源緊張
2021-07-08 17:01:13
比科奇宣布采用晶心科技32位RISC-V處理器核心AndesCore? N25F，并搭配其AE350周邊平臺，打造5G小基站分布式單位（Distributed Unit）系統(tǒng)級芯片。比科奇為5G
2020-10-13 16:39:24
應用的發(fā)展歷程無疑是一次最具顛覆性的技術(shù)革新過程，為射頻半導體行業(yè)開創(chuàng)了一個新時代。通過與ST達成的協(xié)議，MACOM硅基氮化鎵技術(shù)將獲得獨特優(yōu)勢，能夠滿足未來4G LTE和5G無線基站基礎設施對于性能
2018-08-17 09:49:42
本帖最后由 王小毛 于 2016-11-25 13:42 編輯
請教一個關(guān)于5G射頻信號TX/RX走線Layout的問題。兩層板板厚1mm，中間介質(zhì)FR-4厚度36mil，主芯片和主要元器件
2016-11-24 22:38:27
立(NSA)組網(wǎng)模式，采用愛立信的商用5G新空口無線電AIR 5331和基帶產(chǎn)品以及集成了高通驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器和射頻子系統(tǒng)的移動測試終端。愛立信在5G上早有布局，早在今年6月份，愛立信就宣布將與
2018-09-11 08:18:22
2023年2月21日，中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，將與AMD合作展示面向5G有源天線系統(tǒng)（AAS）無線電的完整RF前端解決方案。全新RF前端與經(jīng)實地
2023-02-21 11:18:19
全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日宣布，將與AMD合作展示面向5G有源天線系統(tǒng)（AAS）無線電的完整RF前端解決方案。全新RF前端與經(jīng)實地驗證的AMD Zynq^?^ UltraScale+
2023-02-21 13:49:33
，將眾多電子電路組成各式二極管、晶體管等電子組件，做在一個微小面積上，以完成某一特定邏輯功能，達成預先設定好的電路功能要求的電路系統(tǒng)。硅是由沙子所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999
2011-12-02 14:30:44
65個3GPP定義的頻段。面對這些趨勢，無線解決方案制造商力求在微型化、整合性和效能方面實現(xiàn)更高水平，特別是對于這些終端裝置中的射頻前端組件。 此外，5G的復雜程度也將大為提升，因此，為生態(tài)系統(tǒng)提供
2018-01-30 09:04:16
微波介質(zhì)陶瓷元器件的重要應用方向為移動通信基站，介質(zhì)諧振器、介質(zhì)濾波器、雙工器和多工器均是通信基站射頻單元的關(guān)鍵組件。大規(guī)模建立5G基站對微波介質(zhì)陶瓷材料提出了高速、高頻、高度集成化和超低損耗等性能
2023-03-28 11:18:13
RF SOI（射頻絕緣體上硅）的發(fā)明者及先進射頻解決方案的先驅(qū)派更（Peregrine）半導體公司宣布，其可立即量產(chǎn)供應UltraCMOS? 60 GHz RF SOI開關(guān)。PE42525和PE426525將派更的高頻產(chǎn)品組合擴展至以往由砷化鎵（GaAs）技術(shù)主導的頻段。
2017-05-16 16:20:41926 
PE42525和PE426525具有高速開關(guān)、高隔離度、低插入損耗及出色的線性度等特性，為微波頻段上的RF SOI設定了新標準 RF SOI(射頻絕緣體上硅)的發(fā)明者及先進射頻解決方案的先驅(qū)
2017-05-17 12:07:11896 
今天的智能手機和平板電腦內(nèi)均裝有射頻前端模塊（FEM），一般包括功率放大器（PA）、開關(guān)、可調(diào)諧電容器和過濾器。射頻絕緣體上硅（RF SOI）等技術(shù)可支持移動設備調(diào)整和獲取蜂窩信號在更廣泛的區(qū)域
2017-12-07 10:29:32
1 近日，格芯宣布了其45納米射頻SOI（45RFSOI）產(chǎn)品的正式投放，使得格芯成為第一家為未來5G基站與智能手機，以及下一代毫米波波束賦形提供300毫米射頻硅設計方案的晶圓制造商。
2018-05-11 10:43:001910 格芯（GLOBALFOUNDRIES）宣布推出業(yè)內(nèi)首個基于300毫米晶圓的RF SOI代工解決方案。8SW SOI技術(shù)是格芯最先進的RF SOI技術(shù)，可以為4G LTE以及6GHz以下5G移動和無線通信應用的前端模塊（FEM）帶來顯著的性能、集成和面積優(yōu)勢。
2018-05-03 11:48:001313 許多代工廠都在擴大其200mm RF SOI晶圓廠產(chǎn)能，以滿足急劇增長的需求。GlobalFoundries，TowerJazz，臺積電和聯(lián)電正在擴大300mm RF SOI晶圓產(chǎn)能，以迎接5G，爭搶第一波RF業(yè)務。
2018-05-29 06:08:006721 
在本屆RF-SOI論壇上，SOI產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟評選出“SOI產(chǎn)業(yè)推廣杰出貢獻獎”，Qorvo技術(shù)發(fā)展總監(jiān)Julio Costa博士榮獲本年度的獎項。該獎項迄今共頒發(fā)了三次，只給對SOI 技術(shù)和產(chǎn)品有特殊
2018-09-27 11:42:124046 Soitec與三星晶圓代工廠擴大合作 保障FD-SOI晶圓供應，滿足當下及未來消費品、物聯(lián)網(wǎng)和汽車應用等領(lǐng)域的需求，確保FD-SOI技術(shù)大量供應。
2019-01-22 09:07:00495 全球市場對RF-SOI和Power-SOI產(chǎn)品的增長性需求。 2014年5月，Soitec與新傲科技簽署合作
2019-02-23 12:08:01210 設計和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè)，法國Soitec半導體公司宣布，已與歐洲領(lǐng)先的氮化鎵（以下簡稱GaN）外延硅片材料供應商EpiGaN達成最終協(xié)議，以3，000萬歐元現(xiàn)金收購EpiGaN公司。同時，這一協(xié)議還將根據(jù)盈利能力支付計劃支付額外的獎金。 EpiGaN的GaN產(chǎn)品主要用于RF（射頻）、
2019-05-16 09:17:001278 法國Soitec半導體公司宣布已與氮化鎵（簡稱GaN）外延硅片材料供應商EpiGaN達成最終協(xié)議，以3,000萬歐元現(xiàn)金收購EpiGaN公司。
2019-05-18 11:18:513895 格芯與Soitec簽署多項長期SOI晶圓供應協(xié)議，滿足5G、物聯(lián)網(wǎng)和數(shù)據(jù)中心市場增長性需求，協(xié)議確保了300毫米晶圓的大批量供應，以支持眾多快速增長細分市場中的各類客戶應用。
2019-06-11 09:51:00532 日前，格芯與Soitec宣布雙方已簽署多個長期的300 mm SOI芯片長期供應協(xié)議以滿足格芯的客戶對于SOI、RF-SOI、FD-SOI和硅光子技術(shù)平臺日益增長的需求。建立在兩家公司現(xiàn)有的密切關(guān)系上，此份協(xié)議即刻生效，以確保未來數(shù)年的高水平大批量生產(chǎn)。
2019-06-11 16:47:333457 作為中國SOI生態(tài)圈的忠實伙伴，Soitec已經(jīng)參與SOI產(chǎn)業(yè)高峰論壇多年。在本屆峰會，Soitec的高管團隊受邀參與圓桌討論環(huán)節(jié)并發(fā)表演講。
2019-09-17 14:23:35708 按產(chǎn)品類型劃分，RF-SOI 200-mm晶圓的銷售額低于歷史最高的2020財年第四季度，但較本財年的第三季略有增長。該增長主要受益于射頻應用中RF-SOI含量的增加。
2021-04-27 10:50:16393 與 2021 財年第一季度相比，RF-SOI 200-mm 晶圓收入穩(wěn)定，環(huán)比略有上升。射頻應用中的 RF-SOI 含量不斷增加，其中 300-mm 晶圓為該業(yè)績增長的主要驅(qū)動力。
2021-07-30 16:35:47648 
Soitec 半導體公司宣布，將在其位于法國貝寧的總部增設新產(chǎn)線，用于生產(chǎn)創(chuàng)新型碳化硅襯底，助力電動汽車和工業(yè)市場應對關(guān)鍵挑戰(zhàn)。新產(chǎn)線落成后還將同時用于 Soitec 300-mm SOI 晶圓的生產(chǎn)。
2022-03-16 11:31:41752 
Soitec的RF-SOI 技術(shù)。最近Soitec移動通信部門高級業(yè)務發(fā)展經(jīng)理Luis?Andia向包括電子發(fā)燒友網(wǎng)在內(nèi)的媒體們分享了Soitec在Connect-SOI方面的技術(shù)和市場情況。 ? Soitec一直致力于三大戰(zhàn)略市場，包括移動通信市場、汽車和工業(yè)市場、智能設備市場。
2022-07-26 18:26:33935 
射頻 SOI (RF-SOI）是采用 SOI 工藝技術(shù)制作的射頻器件和集成電路。SOI是指在體硅材料中插人一層 SiO2絕緣層的耐底結(jié)構(gòu)。在SOI襯底上制作低電壓、低功耗集成電路是深亞微米技術(shù)節(jié)點的主流選擇之一。RF-SOI 具有如下優(yōu)點。
2022-09-27 09:09:083349 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃晶晶）襯底是具有特定晶面和適當電學，光學和機械特性的用于生長外延層的潔凈單晶薄片。法國Soitec公司就是設計和生產(chǎn)優(yōu)化襯底的半導體硅片廠商。其FD-SOI、RF-SOI以及
2022-12-28 15:49:592156 
近日，上海微系統(tǒng)所魏星研究員團隊在300mm SOI晶圓制造技術(shù)方面取得突破性進展，制備出了國內(nèi)第一片300mm 射頻（RF）SOI晶圓。
2023-10-23 09:16:45498 
FD-SOI技術(shù)論壇”和“2023 國際RF-SOI技術(shù)論壇”，兩天的活動分別吸引了五百位左右的國外專家和國內(nèi)的領(lǐng)先半導體廠商專家領(lǐng)袖，聚集在上海黃埔江邊香格里拉酒店，共商針對物聯(lián)網(wǎng)、5G射頻、汽車等領(lǐng)域的半導體先進工藝技術(shù)的發(fā)展，活
2023-10-30 15:45:151452 
多晶硅層用作電荷俘獲層是RF-SOI中提高器件射頻性能的關(guān)鍵技術(shù)，晶粒大小、取向、晶界分布、多晶硅電阻率等參數(shù)與電荷俘獲性能有密切的關(guān)系；此外，由于多晶硅/硅的復合結(jié)構(gòu)，使得硅晶圓應力極難控制。
2023-11-21 15:22:10410
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