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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>半導(dǎo)體技術(shù)>工藝/制造>Soitec收購(gòu)EpiGaN nv,氮化鎵(GaN)材料加入優(yōu)化襯底產(chǎn)品組合

Soitec收購(gòu)EpiGaN nv,氮化鎵(GaN)材料加入優(yōu)化襯底產(chǎn)品組合

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TI推出業(yè)內(nèi)最小、最快的GaN驅(qū)動(dòng)器,擴(kuò)展其GaN電源產(chǎn)品組合

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英飛凌完成收購(gòu)氮化鎵系統(tǒng)公司 (GaN Systems),成為領(lǐng)先的氮化鎵龍頭企業(yè)

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2023-10-25 11:38:30189

Microchip持續(xù)擴(kuò)大氮化鎵(GaN)射頻功率器件產(chǎn)品組合

與所有Microchip 的GaN射頻功率產(chǎn)品一樣,新器件采用碳化硅基氮化鎵技術(shù)制造,提供了高功率密度和產(chǎn)量的最佳組合,可在高壓下運(yùn)行,255℃結(jié)溫下使用壽命超過(guò)100萬(wàn)小時(shí)。
2021-12-02 14:09:211347

GaN功率半導(dǎo)體(氮化)的系統(tǒng)集成優(yōu)勢(shì)介紹

GaN功率半導(dǎo)體(氮化)的系統(tǒng)集成優(yōu)勢(shì)
2023-06-19 09:28:46

GaN基微波半導(dǎo)體器件材料的特性

寬禁帶半導(dǎo)體材料氮化GaN)以其良好的物理化學(xué)和電學(xué)性能成為繼第一代元素半導(dǎo)體硅(Si)和第二代化合物半導(dǎo)體砷化(GaAs)、磷化(GaP)、磷化銦(InP)等之后迅速發(fā)展起來(lái)的第三代半導(dǎo)體
2019-06-25 07:41:00

NV6115氮化MOS+NCP1342主控芯片PWM控制器絲印1342AMDCD

`明佳達(dá)優(yōu)勢(shì)供應(yīng)NV6115氮化MOS+NCP1342主控芯片PWM控制器絲印1342AMDCD。產(chǎn)品信息1、NV6115氮化MOS絲?。?b class="flag-6" style="color: red">NV6115芯片介紹:NV6115氮化MOS,是針對(duì)
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氮化: 歷史與未來(lái)

,以及基于硅的 “偏轉(zhuǎn)晶體管 “屏幕產(chǎn)品的消亡。 因此,氮化是我們?cè)陔娨暋⑹謾C(jī)、平板電腦、筆記本電腦和顯示器中,使用的高分辨率彩色屏幕背后的核心技術(shù)。在光子學(xué)方面,氮化還被用于藍(lán)光激光技術(shù)(最明顯
2023-06-15 15:50:54

氮化GaN 來(lái)到我們身邊竟如此的快

被譽(yù)為第三代半導(dǎo)體材料氮化GaN。早期的氮化材料被運(yùn)用到通信、軍工領(lǐng)域,隨著技術(shù)的進(jìn)步以及人們的需求,氮化產(chǎn)品已經(jīng)走進(jìn)了我們生活中,尤其在充電器中的應(yīng)用逐步布局開(kāi)來(lái),以下是采用了氮化的快
2020-03-18 22:34:23

氮化GaN技術(shù)促進(jìn)電源管理的發(fā)展

的挑戰(zhàn)絲毫沒(méi)有減弱。氮化GaN)等新技術(shù)有望大幅改進(jìn)電源管理、發(fā)電和功率輸出的諸多方面。預(yù)計(jì)到2030年,電力電子領(lǐng)域?qū)⒐芾泶蠹s80%的能源,而2005年這一比例僅為30%1。這相當(dāng)于30億千瓦時(shí)以上
2020-11-03 08:59:19

氮化GaN技術(shù)助力電源管理革新

能源并占用更小空間,所面臨的挑戰(zhàn)絲毫沒(méi)有減弱。氮化(GaN)等新技術(shù)有望大幅改進(jìn)電源管理、發(fā)電和功率輸出的諸多方面。預(yù)計(jì)到2030年,電力電子領(lǐng)域?qū)⒐芾泶蠹s80%的能源,而2005年這一比例僅為30
2018-11-20 10:56:25

氮化GaN接替硅支持高能效高頻電源設(shè)計(jì)方案

在所有電力電子應(yīng)用中,功率密度是關(guān)鍵指標(biāo)之一,這主要由更高能效和更高開(kāi)關(guān)頻率驅(qū)動(dòng)。隨著基于硅的技術(shù)接近其發(fā)展極限,設(shè)計(jì)工程師現(xiàn)在正尋求寬禁帶技術(shù)如氮化GaN)來(lái)提供方案。
2020-10-28 06:01:23

氮化一瓦已經(jīng)不足一元,并且順豐包郵?聯(lián)想發(fā)動(dòng)氮化價(jià)格戰(zhàn)伊始。

。聯(lián)想此舉直接將氮化快充拉到普通充電器一樣的售價(jià),如果以往是因?yàn)椤百F”不買(mǎi)氮化而選擇普通充電器,那么這次聯(lián)想 59.9 元售價(jià)可謂是不給你任何拒絕它的理由。氮化快充價(jià)格走勢(shì)氮化GaN)具有禁帶寬
2022-06-14 11:11:16

氮化充電器

是什么氮化GaN)是氮和化合物,具體半導(dǎo)體特性,早期應(yīng)用于發(fā)光二極管中,它與常用的硅屬于同一元素周期族,硬度高熔點(diǎn)高穩(wěn)定性強(qiáng)。氮化材料是研制微電子器件的重要半導(dǎo)體材料,具有寬帶隙、高熱導(dǎo)率等特點(diǎn),應(yīng)用在充電器方面,主要是集成氮化MOS管,可適配小型變壓器和高功率器件,充電效率高。二、氮化
2021-09-14 08:35:58

氮化功率半導(dǎo)體技術(shù)解析

氮化功率半導(dǎo)體技術(shù)解析基于GaN的高級(jí)模塊
2021-03-09 06:33:26

氮化功率芯片的優(yōu)勢(shì)

容易使用。通過(guò)簡(jiǎn)單的“數(shù)字輸入、電源輸出”操作,布局和控制都很簡(jiǎn)單。dV/dt 回轉(zhuǎn)率控制和欠壓鎖定等功能,確保了氮化功率芯片能最大限度地提高“一次性成功”的設(shè)計(jì)的機(jī)會(huì),從而極為有效地縮短了產(chǎn)品上市
2023-06-15 15:32:41

氮化發(fā)展評(píng)估

。氮化的性能優(yōu)勢(shì)曾經(jīng)一度因高成本而被抵消。最近,氮化憑借在硅基氮化技術(shù)、供應(yīng)鏈優(yōu)化、器件封裝技術(shù)以及制造效率方面的突出進(jìn)步成功脫穎而出,成為大多數(shù)射頻應(yīng)用中可替代砷化和 LDMOS 的最具成本
2017-08-15 17:47:34

氮化技術(shù)推動(dòng)電源管理不斷革新

解決方案組合。 請(qǐng)閱讀我們的新白皮書(shū):GaN將能效提高到一個(gè)新的水平 閱讀我們關(guān)于GaN和SiC功率工藝的白皮書(shū):GaN和SiC可以提高電源的功率效率 請(qǐng)閱讀:使用集成驅(qū)動(dòng)器優(yōu)化GaN性能。 加入
2019-03-14 06:45:11

氮化晶體管GaN的概述和優(yōu)勢(shì)

和功率密度,這超出了硅MOSFET技術(shù)的能力。開(kāi)發(fā)工程師需要能夠滿足這些要求的新型開(kāi)關(guān)設(shè)備。因此,開(kāi)始了氮化晶體管(GaN)的概念?! D-GIT的概述和優(yōu)勢(shì)  松下混合漏極柵極注入晶體管(HD-GIT
2023-02-27 15:53:50

氮化激光器的技術(shù)難點(diǎn)和發(fā)展過(guò)程

  激光器是20世紀(jì)四大發(fā)明之一,半導(dǎo)體激光器是采用半導(dǎo)體芯片加工工藝制備的激光器,具有體積小、成本低、壽命長(zhǎng)等優(yōu)勢(shì),是應(yīng)用最多的激光器類別。氮化激光器(LD)是重要的光電子器件,基于GaN材料
2020-11-27 16:32:53

氮化的卓越表現(xiàn):推動(dòng)主流射頻應(yīng)用實(shí)現(xiàn)規(guī)?;?、供應(yīng)安全和快速應(yīng)對(duì)能力

射頻半導(dǎo)體技術(shù)的市場(chǎng)格局近年發(fā)生了顯著變化。 數(shù)十年來(lái),橫向擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體(LDMOS)技術(shù)在商業(yè)應(yīng)用中的射頻半導(dǎo)體市場(chǎng)領(lǐng)域起主導(dǎo)作用。如今,這種平衡發(fā)生了轉(zhuǎn)變,硅基氮化(GaN
2018-08-17 09:49:42

氮化能否實(shí)現(xiàn)高能效、高頻電源的設(shè)計(jì)?

GaN如何實(shí)現(xiàn)快速開(kāi)關(guān)?氮化能否實(shí)現(xiàn)高能效、高頻電源的設(shè)計(jì)?
2021-06-17 10:56:45

氮化芯片未來(lái)會(huì)取代硅芯片嗎?

氮化 (GaN) 可為便攜式產(chǎn)品提供更小、更輕、更高效的桌面 AC-DC 電源。Keep Tops 氮化GaN)是一種寬帶隙半導(dǎo)體材料。 當(dāng)用于電源時(shí),GaN 比傳統(tǒng)硅具有更高的效率、更小
2023-08-21 17:06:18

AN011: NV612x GaNFast功率集成電路(氮化)的熱管理分析

AN011: NV612x GaNFast功率集成電路(氮化)的熱管理
2023-06-19 10:05:37

CGH40010F氮化GaN)高 電子遷移率晶體管

`Cree的CGH40010是無(wú)與倫比的氮化GaN)高電子遷移率晶體管(HEMT)。 CGH40010,正在運(yùn)行從28伏電壓軌供電,提供通用寬帶解決方案應(yīng)用于各種射頻和微波應(yīng)用。 GaN
2020-12-03 11:51:58

CGHV40030氮化GaN)高電子遷移率晶體管

Wolfspeed的CGHV40030是無(wú)與倫比的氮化GaN)高電子遷移率晶體管(HEMT),專為高效率,高增益和寬帶寬功能而設(shè)計(jì)。 該器件可部署在L,S和C頻段放大器應(yīng)用中。 數(shù)據(jù)手冊(cè)中的規(guī)格
2020-02-24 10:48:00

CGHV96100F2氮化GaN)高電子遷移率晶體管

`Cree的CGHV96100F2是氮化GaN)高電子遷移率晶體管(HEMT)在碳化硅(SiC)基板上。 該GaN內(nèi)部匹配(IM)FET與其他技術(shù)相比,具有出色的功率附加效率。 氮化與硅或砷化
2020-12-03 11:49:15

CMPA801B025F氮化GaN)高電子遷移率 基于晶體管

Cree的CMPA801B025是氮化GaN)高電子遷移率基于晶體管(HEMT)的單片微波集成電路(MMIC)。 氮化與硅或砷化相比具有更好的性能,包括更高的擊穿電壓,更高的飽和電子漂移速度
2020-12-03 11:46:10

IFWS 2018:氮化功率電子器件技術(shù)分會(huì)在深圳召開(kāi)

襯底GaN基外延材料生長(zhǎng)及雜質(zhì)缺陷研究的成果,首次提供了在C摻雜半絕緣氮化中取代C原子占據(jù)N位點(diǎn)的明確證據(jù)。中科院半導(dǎo)體所張翔帶來(lái)了關(guān)于石墨烯提升氮化鋁核化以及高質(zhì)量氮化鋁薄膜外延層的報(bào)告,分享了該
2018-11-05 09:51:35

MACOM和意法半導(dǎo)體將硅上氮化推入主流射頻市場(chǎng)和應(yīng)用

MACOM的貨源外,該協(xié)議還授權(quán)意法半導(dǎo)體在手機(jī)、無(wú)線基站和相關(guān)商用電信基礎(chǔ)設(shè)施以外的射頻市場(chǎng)上制造、銷售硅上氮化產(chǎn)品。通過(guò)該協(xié)議,MACOM期望獲得更高的晶片產(chǎn)能和優(yōu)化的成本結(jié)構(gòu),取代現(xiàn)有的LDMOS
2018-02-12 15:11:38

MACOM將在于夏威夷檀香山舉行的IMS 2017上展示業(yè)界領(lǐng)先的射頻和微波產(chǎn)品組合

) 2017上展示其業(yè)界領(lǐng)先的硅基氮化產(chǎn)品組合和其他高性能MMIC和二極管產(chǎn)品。 MACOM展位將展示專為商業(yè)、工業(yè)、科學(xué)和醫(yī)療射頻應(yīng)用而優(yōu)化的全新產(chǎn)品解決方案。敬請(qǐng)蒞臨1312#展位,與MACOM
2017-05-18 18:12:54

MACOM:GaN在無(wú)線基站中的應(yīng)用

用于無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施的半導(dǎo)體技術(shù)正在經(jīng)歷一場(chǎng)重大的變革,特別是功率放大器(PA)市場(chǎng)。橫向擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體(LDMOS)晶體管在功率放大器領(lǐng)域幾十年來(lái)的主導(dǎo)地位正在被氮化(GaN)撼動(dòng),這將對(duì)無(wú)線
2017-08-30 10:51:37

MACOM:硅基氮化器件成本優(yōu)勢(shì)

,尤其是2010年以后,MACOM開(kāi)始通過(guò)頻繁收購(gòu)來(lái)擴(kuò)充產(chǎn)品線與進(jìn)入新市場(chǎng),如今的MACOM擁有包括氮化GaN)、硅鍺(SiGe)、磷化銦(InP)、CMOS、砷化等技術(shù),共有40多條生產(chǎn)線
2017-09-04 15:02:41

MACOM:適用于5G的半導(dǎo)體材料硅基氮化GaN

是硅基氮化技術(shù)。2017 電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)展臺(tái)現(xiàn)場(chǎng)演示在2017年的電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)上,MACOM上海無(wú)線產(chǎn)品中心設(shè)計(jì)經(jīng)理劉鑫表示,硅襯底有一些優(yōu)勢(shì),材料便宜,散熱系數(shù)好。且MACOM在高性能射頻領(lǐng)域
2017-07-18 16:38:20

Micsig光隔離探頭實(shí)測(cè)案例——氮化GaN半橋上管測(cè)試

測(cè)試背景地點(diǎn):國(guó)外某知名品牌半導(dǎo)體企業(yè),深圳氮化實(shí)驗(yàn)室測(cè)試對(duì)象:氮化半橋快充測(cè)試原因:因高壓差分探頭測(cè)試半橋上管Vgs時(shí)會(huì)炸管,需要對(duì)半橋上管控制信號(hào)的具體參數(shù)進(jìn)行摸底測(cè)試測(cè)試探頭:麥科信OIP
2023-01-12 09:54:23

QPD1004氮化晶體管

QPD1004氮化晶體管產(chǎn)品介紹QPD1004報(bào)價(jià)QPD1004代理QPD1004咨詢熱線QPD1004現(xiàn)貨,王先生 深圳市首質(zhì)誠(chéng)科技有限公司QPD1004是25W(p3db),50歐姆輸入匹配
2018-07-30 15:25:55

SGN2729-250H-R氮化晶體管

)1.1脈沖條件脈沖寬度:120μsec,占空比10%筆記Tc(op)= + 25°CSG36F30S-D基站用晶體管SGN350H-R氮化晶體管SGN1214-220H-R氮化晶體管
2021-03-30 11:14:59

SGN2729-600H-R氮化晶體管

)1.1脈沖條件脈沖寬度:120μsec,占空比10%筆記Tc(op)= + 25°CSG36F30S-D基站用晶體管SGN350H-R氮化晶體管SGN1214-220H-R氮化晶體管
2021-03-30 11:24:16

《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》氮化發(fā)展技術(shù)

電源開(kāi)關(guān)的能力是 GaN 電源 IC 的一大優(yōu)勢(shì),例如圖 1(a) 。由于GaN層可以在不同的襯底上生長(zhǎng),早期的工作中采用了一些絕緣材料,如藍(lán)寶石和碳化硅。然而,從早期的努力中可以明顯看出
2021-07-06 09:38:20

【技術(shù)干貨】氮化IC如何改變電動(dòng)汽車市場(chǎng)

:如前所述,氮化器件以射頻速度開(kāi)關(guān)。比現(xiàn)有的電力電子開(kāi)關(guān)速度快得多。鑒于此,具有高共模瞬變抑制(CMTI)的高速柵極驅(qū)動(dòng)器對(duì)優(yōu)化Transphorm GaN FET的性能至關(guān)重要。為此,Si827x
2018-07-19 16:30:38

不同襯底風(fēng)格的GaN之間有什么區(qū)別?

氮化(GaN)這種寬帶隙材料將引領(lǐng)射頻功率器件新發(fā)展并將砷化(GaAs)和LDMOS(橫向擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體)器件變成昨日黃花?看到一些媒體文章、研究論文、分析報(bào)告和企業(yè)宣傳文檔后你當(dāng)然會(huì)這樣
2019-07-31 07:54:41

為什么氮化(GaN)很重要?

氮化(GaN)的重要性日益凸顯,增加。因?yàn)樗c傳統(tǒng)的硅技術(shù)相比,不僅性能優(yōu)異,應(yīng)用范圍廣泛,而且還能有效減少能量損耗和空間的占用。在一些研發(fā)和應(yīng)用中,傳統(tǒng)硅器件在能量轉(zhuǎn)換方面,已經(jīng)達(dá)到了它的物理
2023-06-15 15:47:44

為什么氮化比硅更好?

氮化(GaN)是一種“寬禁帶”(WBG)材料。禁帶,是指電子從原子核軌道上脫離出來(lái)所需要的能量,氮化的禁帶寬度為 3.4ev,是硅的 3 倍多,所以說(shuō)氮化擁有寬禁帶特性(WBG)。 硅的禁帶寬
2023-06-15 15:53:16

為何碳化硅比氮化更早用于耐高壓應(yīng)用呢?

目前,以碳化硅(SiC)、氮化GaN)等“WBG(Wide Band Gap,寬禁帶,以下簡(jiǎn)稱為:WBG)”以及基于新型材料的電力半導(dǎo)體,其研究開(kāi)發(fā)技術(shù)備受矚目。根據(jù)日本環(huán)保部提出的“加快
2023-02-23 15:46:22

什么是GaN透明晶體管?

電子產(chǎn)品中。這種氧化物是個(gè)好選擇,因?yàn)樗芘cAlGaN/GaN形成良好的肖特基接觸,并在GaN晶體管中起到柵極的作用。有一些報(bào)道證實(shí)在氮化晶體管中可存在銦錫氧化物(ITO)柵極,并且已經(jīng)表明,在氮化器件
2020-11-27 16:30:52

什么是氮化功率芯片?

氮化(GaN)功率芯片,將多種電力電子器件整合到一個(gè)氮化芯片上,能有效提高產(chǎn)品充電速度、效率、可靠性和成本效益。在很多案例中,氮化功率芯片,能令先進(jìn)的電源轉(zhuǎn)換拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),從學(xué)術(shù)概念和理論達(dá)到
2023-06-15 14:17:56

什么是氮化功率芯片?

通過(guò)SMT封裝,GaNFast? 氮化功率芯片實(shí)現(xiàn)氮化器件、驅(qū)動(dòng)、控制和保護(hù)集成。這些GaNFast?功率芯片是一種易于使用的“數(shù)字輸入、電源輸出” (digital in, power out
2023-06-15 16:03:16

什么是氮化技術(shù)

兩年多前,德州儀器宣布推出首款600V氮化GaN)功率器件。該器件不僅為工程師提供了功率密度和效率,且易于設(shè)計(jì),帶集成柵極驅(qū)動(dòng)和穩(wěn)健的器件保護(hù)。從那時(shí)起,我們就致力于利用這項(xiàng)尖端技術(shù)將功率級(jí)
2020-10-27 09:28:22

什么是氮化GaN)?

氮化,由(原子序數(shù) 31)和氮(原子序數(shù) 7)結(jié)合而來(lái)的化合物。它是擁有穩(wěn)定六邊形晶體結(jié)構(gòu)的寬禁帶半導(dǎo)體材料。禁帶,是指電子從原子核軌道上脫離所需要的能量,氮化的禁帶寬度為 3.4eV,是硅
2023-06-15 15:41:16

什么是氮化GaN)?

、高功率、高效率的微電子、電力電子、光電子等器件方面的領(lǐng)先地位?!喝c(diǎn)半說(shuō)』經(jīng)多方專家指點(diǎn)查證,特推出“氮化系列”,告訴大家什么是氮化GaN)?
2019-07-31 06:53:03

什么阻礙氮化器件的發(fā)展

=rgb(51, 51, 51) !important]射頻氮化技術(shù)是5G的絕配,基站功放使用氮化。氮化GaN)、砷化(GaAs)和磷化銦(InP)是射頻應(yīng)用中常用的半導(dǎo)體材料。[color
2019-07-08 04:20:32

傳統(tǒng)的硅組件、碳化硅(Sic)和氮化(GaN)

傳統(tǒng)的硅組件、碳化硅(Sic)和氮化(GaN)伴隨著第三代半導(dǎo)體電力電子器件的誕生,以碳化硅(Sic)和氮化(GaN)為代表的新型半導(dǎo)體材料走入了我們的視野。SiC和GaN電力電子器件由于本身
2021-09-23 15:02:11

供應(yīng)氮化功率芯片NV6127+晶體管AON6268絲印6268

明佳達(dá)電子優(yōu)勢(shì)供應(yīng)氮化功率芯片NV6127+晶體管AON6268絲印6268,只做原裝,價(jià)格優(yōu)勢(shì),實(shí)單歡迎洽談。產(chǎn)品信息型號(hào)1:NV6127絲?。?b class="flag-6" style="color: red">NV6127屬性:氮化功率芯片封裝:QFN芯片
2021-01-13 17:46:43

光隔離探頭應(yīng)用場(chǎng)景之—— 助力氮化GaN)原廠FAE解決客戶問(wèn)題

GaN)原廠來(lái)說(shuō)尤為常見(jiàn),其根本原因是氮化芯片的優(yōu)異開(kāi)關(guān)性能所引起的測(cè)試難題,下游的氮化應(yīng)用工程師往往束手無(wú)策。某知名氮化品牌的下游客戶,用氮化半橋方案作為3C消費(fèi)類產(chǎn)品的電源,因電源穩(wěn)定性
2023-02-01 14:52:03

GaN解決方案門(mén)戶上查看TI完整的GaN直流/直流轉(zhuǎn)換產(chǎn)品組合

解決方案來(lái)簡(jiǎn)化您的設(shè)計(jì),提高功率密度和可靠性了。在GaN解決方案門(mén)戶上查看TI完整的GaN直流/直流轉(zhuǎn)換產(chǎn)品組合。 更多電源類博文更多充電類產(chǎn)品TI更多視頻培訓(xùn)原文鏈接:https
2019-07-29 04:45:02

如何學(xué)習(xí)氮化電源設(shè)計(jì)從入門(mén)到精通?

優(yōu)化、EMC優(yōu)化和整改技巧、可靠性評(píng)估和分析。第一步:元器件選型對(duì)于工程師來(lái)說(shuō),GaN元器件相較于傳統(tǒng)的MOSFET而言有很多不同和優(yōu)勢(shì),但在設(shè)計(jì)上也帶來(lái)一定挑戰(zhàn)。課程從硅、砷化、碳化硅、氮化
2020-11-18 06:30:50

如何完整地設(shè)計(jì)一個(gè)高效氮化電源?

如何帶工程師完整地設(shè)計(jì)一個(gè)高效氮化電源,包括元器件選型、電路設(shè)計(jì)和PCB布線、電路測(cè)試和優(yōu)化技巧、磁性元器件的設(shè)計(jì)和優(yōu)化、環(huán)路分析和優(yōu)化、能效分析和優(yōu)化、EMC優(yōu)化和整改技巧、可靠性評(píng)估和分析。
2021-06-17 06:06:23

如何實(shí)現(xiàn)氮化的可靠運(yùn)行

我經(jīng)常感到奇怪,我們的行業(yè)為什么不在加快氮化 (GaN) 晶體管的部署和采用方面加大合作力度;畢竟,大潮之下,沒(méi)人能獨(dú)善其身。每年,我們都看到市場(chǎng)預(yù)測(cè)的前景不太令人滿意。但通過(guò)共同努力,我們就能
2022-11-16 06:43:23

如何用集成驅(qū)動(dòng)器優(yōu)化氮化性能

壓擺率很高時(shí),特定的封裝類型會(huì)限制GaN FET的開(kāi)關(guān)性能。將GaN FET與驅(qū)動(dòng)器集成在一個(gè)封裝內(nèi)可以減少寄生電感,并且優(yōu)化開(kāi)關(guān)性能。集成驅(qū)動(dòng)器還可以實(shí)現(xiàn)保護(hù)功能簡(jiǎn)介氮化 (GaN) 晶體管的開(kāi)關(guān)
2022-11-16 06:23:29

如何設(shè)計(jì)GaN氮化 PD充電器產(chǎn)品

如何設(shè)計(jì)GaN氮化 PD充電器產(chǎn)品?
2021-06-15 06:30:55

對(duì)于手機(jī)來(lái)說(shuō)射頻GaN技術(shù)還需解決哪些難題?

氮化技術(shù)非常適合4.5G或5G系統(tǒng),因?yàn)轭l率越高,氮化的優(yōu)勢(shì)越明顯。那對(duì)于手機(jī)來(lái)說(shuō)射頻GaN技術(shù)還需解決哪些難題呢?
2019-07-31 06:53:15

射頻GaN技術(shù)正在走向主流應(yīng)用

?!盚igham說(shuō),“這意味著覆蓋系統(tǒng)的全部波段和頻道只需要更少的放大器?!?b class="flag-6" style="color: red">氮化GaN)、砷化(GaAs)和磷化銦(InP)是射頻應(yīng)用中常用的三五價(jià)半導(dǎo)體材料,LDMOS(橫向擴(kuò)散MOS技術(shù))是基于硅
2016-08-30 16:39:28

德州儀器助力氮化技術(shù)的推廣應(yīng)用

)封裝,并且能幫助電源設(shè)計(jì)人員迅速發(fā)揮這種材料的真正優(yōu)勢(shì)。為了給GaN創(chuàng)造廣闊的市場(chǎng)發(fā)展空間,TI致力于幫助客戶簡(jiǎn)化這款產(chǎn)品的使用性,并優(yōu)化其性能。我們深知,TI必須另辟蹊徑。通過(guò)將GaN FET與高性能
2018-08-30 15:05:40

想要實(shí)現(xiàn)高效氮化設(shè)計(jì)有哪些步驟?

  第 1 步 – 柵極驅(qū)動(dòng)選擇  驅(qū)動(dòng)GaN增強(qiáng)模式高電子遷移率晶體管(E-HEMT)的柵極與驅(qū)動(dòng)硅(Si)MOSFET的柵極有相似之處,但有一些有益的差異?! ◎?qū)動(dòng)氮化E-HEMT不會(huì)消除任何
2023-02-21 16:30:09

支持瓦特到千瓦級(jí)應(yīng)用的氮化技術(shù)介紹

兩年多前,德州儀器宣布推出首款600V氮化GaN)功率器件。該器件不僅為工程師提供了功率密度和效率,且易于設(shè)計(jì),帶集成柵極驅(qū)動(dòng)和穩(wěn)健的器件保護(hù)。從那時(shí)起,我們就致力于利用這項(xiàng)尖端技術(shù)將功率級(jí)
2022-11-10 06:36:09

有關(guān)氮化半導(dǎo)體的常見(jiàn)錯(cuò)誤觀念

開(kāi)發(fā)基于物理的模型,從而可用準(zhǔn)確地預(yù)測(cè)到氮化產(chǎn)品在通用操作條件下的安全使用壽命,讓設(shè)計(jì)人員可以根據(jù)其設(shè)計(jì)要求,對(duì)氮化器件進(jìn)行評(píng)估。 “測(cè)試器件至失效”的測(cè)試報(bào)告結(jié)果可瀏覽GaN 可靠性。 誤解3
2023-06-25 14:17:47

未來(lái)5年,GaN功率半導(dǎo)體市場(chǎng)會(huì)發(fā)生哪些變化?

Transphorm、富士通與三菱電機(jī)(MitsubishiElectric)等新加入市場(chǎng)的后進(jìn)者,也可能成為主要的力量,從而改寫(xiě)市場(chǎng)樣貌。FurukawaElectric借著將其GaN專利產(chǎn)品組合獨(dú)家授權(quán)給Transphorm,也擁有了得以為其將技術(shù)導(dǎo)入市場(chǎng)的策略合作伙伴。 `
2015-09-15 17:11:46

硅基GaN產(chǎn)品引領(lǐng)行業(yè)趨勢(shì)

都能方便地溝通、交易、旅行、獲取信息和參與娛樂(lè)活動(dòng)。其技術(shù)提高了移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的速度和覆蓋率,讓光纖網(wǎng)絡(luò)得以向企業(yè)、家庭和數(shù)據(jù)中心傳輸以前無(wú)法想象的巨大通信量。與很多公司的氮化采用碳化硅(SiC)做襯底
2017-08-29 11:21:41

硅基氮化與LDMOS相比有什么優(yōu)勢(shì)?

射頻半導(dǎo)體技術(shù)的市場(chǎng)格局近年發(fā)生了顯著變化。數(shù)十年來(lái),橫向擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體(LDMOS)技術(shù)在商業(yè)應(yīng)用中的射頻半導(dǎo)體市場(chǎng)領(lǐng)域起主導(dǎo)作用。如今,這種平衡發(fā)生了轉(zhuǎn)變,硅基氮化(GaN-on-Si)技術(shù)成為接替?zhèn)鹘y(tǒng)LDMOS技術(shù)的首選技術(shù)。
2019-09-02 07:16:34

硅基氮化在大功率LED的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化

日前,在廣州舉行的2013年LED外延芯片技術(shù)及設(shè)備材料最新趨勢(shì)專場(chǎng)中,晶能光電硅襯底LED研發(fā)副總裁孫錢(qián)博士向與會(huì)者做了題為“硅襯底氮化大功率LED的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”的報(bào)告,與同行一道分享了硅襯底
2014-01-24 16:08:55

碳化硅與氮化的發(fā)展

5G將于2020年將邁入商用,加上汽車走向智慧化、聯(lián)網(wǎng)化與電動(dòng)化的趨勢(shì),將帶動(dòng)第三代半導(dǎo)體材料碳化硅(SiC)與氮化(GaN)的發(fā)展。根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院估計(jì),2018年全球SiC基板產(chǎn)值將達(dá)1.8
2019-05-09 06:21:14

第三代半導(dǎo)體材料氮化/GaN 未來(lái)發(fā)展及技術(shù)應(yīng)用

采用熱傳導(dǎo)率更優(yōu)的SiC做襯底,因此GaN功率器件具有較高的結(jié)溫,能在高溫環(huán)境下工作。不同材料體系射頻器件功率-頻率工作區(qū)間GaN將在高功率,高頻率射頻市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)明顯相比于4G,5G的通信頻段往高頻波段
2019-04-13 22:28:48

請(qǐng)問(wèn)氮化GaN是什么?

氮化GaN是什么?
2021-06-16 08:03:56

誰(shuí)發(fā)明了氮化功率芯片?

,是氮化功率芯片發(fā)展的關(guān)鍵人物。 首席技術(shù)官 Dan Kinzer在他長(zhǎng)達(dá) 30 年的職業(yè)生涯中,長(zhǎng)期擔(dān)任副總裁及更高級(jí)別的管理職位,并領(lǐng)導(dǎo)研發(fā)工作。他在硅、碳化硅(SiC)和氮化GaN)功率芯片方面
2023-06-15 15:28:08

重磅突發(fā)!又一家芯片公司被收購(gòu),價(jià)格57億

一個(gè)小時(shí)前,也就是美國(guó)東部當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月2日下午2:05,英飛凌官宣收購(gòu)氮化初創(chuàng)公司GaN Systems,交易總值8.3億美元現(xiàn)金(57億人民幣)。GaN Systems 成立于2008年,是一家
2023-03-03 16:48:40

高壓氮化的未來(lái)分析

就可以實(shí)現(xiàn)。正是由于我們推出了LMG3410—一個(gè)用開(kāi)創(chuàng)性的氮化 (GaN) 技術(shù)搭建的高壓、集成驅(qū)動(dòng)器解決方案,相對(duì)于傳統(tǒng)的、基于硅材料的技術(shù),創(chuàng)新人員將能夠創(chuàng)造出更加小巧、效率更高、性能更佳
2022-11-16 07:42:26

高壓氮化的未來(lái)是怎么樣的

我們?nèi)碌陌灼?shū):“用一個(gè)集成驅(qū)動(dòng)器優(yōu)化GaN性能。”? 通過(guò)閱讀博文“我們一起來(lái)實(shí)現(xiàn)氮化的可靠運(yùn)行”,進(jìn)一步了解TI如何使GaN更加可靠。? 加入TI E2E? 社區(qū)氮化 (GaN) 解決方案論壇,尋找解決方案、獲得幫助、與同行工程師和TI專家們一起分享知識(shí),解決難題。
2018-08-30 15:05:50

陶氏電子材料推出綜合光產(chǎn)品組合 擴(kuò)展LED材料技術(shù)

陶氏化學(xué)旗下業(yè)務(wù)部門(mén)陶氏電子材料今日推出由陶氏材料產(chǎn)品組合研發(fā)的綜合光產(chǎn)品組合,此舉擴(kuò)展了該公司在發(fā)光二極管 (LED) 材料市場(chǎng)中的專業(yè)材料技術(shù)。
2012-03-30 10:20:20776

#氮化 #英飛凌 8.3億美元!英飛凌完成收購(gòu)氮化系統(tǒng)公司 (GaN Systems)

半導(dǎo)體氮化
深圳市浮思特科技有限公司發(fā)布于 2023-10-25 16:11:22

Soitec收購(gòu)EpiGaN nv,整合氮化鎵優(yōu)勢(shì)

法國(guó)Soitec半導(dǎo)體公司宣布已與氮化鎵(簡(jiǎn)稱GaN)外延硅片材料供應(yīng)商EpiGaN達(dá)成最終協(xié)議,以3,000萬(wàn)歐元現(xiàn)金收購(gòu)EpiGaN公司。
2019-05-18 11:18:513895

SoitecEpiGaN N.V更名為Soitec Belgium N.V. ,拓展用于5G射頻和功率系統(tǒng)產(chǎn)品組合

Soitec一年前收購(gòu)氮化鎵(GaN)外延硅片材料供應(yīng)商。加入Soitec后,EpiGaN 成為旗下氮化鎵業(yè)務(wù)部門(mén),進(jìn)一步加強(qiáng)了公司針對(duì)射頻和功率器件市場(chǎng)的優(yōu)化襯底產(chǎn)品組合。 氮化鎵拓展
2020-07-14 14:19:34775

Soitec成立30年,優(yōu)化襯底煥發(fā)新生,迎通信、汽車、智能設(shè)備強(qiáng)勁增長(zhǎng)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃晶晶)襯底是具有特定晶面和適當(dāng)電學(xué),光學(xué)和機(jī)械特性的用于生長(zhǎng)外延層的潔凈單晶薄片。法國(guó)Soitec公司就是設(shè)計(jì)和生產(chǎn)優(yōu)化襯底的半導(dǎo)體硅片廠商。其FD-SOI、RF-SOI以及
2022-12-28 15:49:592156

幾種led襯底的主要特性對(duì)比 氮化鎵同質(zhì)外延的難處

GaN半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)為:襯底GaN材料外延→器件設(shè)計(jì)→器件制造。其中,襯底是整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的基礎(chǔ)。 作為襯底,GaN自然是最適合用來(lái)作為GaN外延膜生長(zhǎng)的襯底材料
2023-08-10 10:53:31664

氮化襯底和外延片哪個(gè)技術(shù)高 襯底為什么要做外延層

氮化襯底是一種用于制造氮化鎵(GaN)基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件的基板材料。GaN是一種III-V族化合物半導(dǎo)體材料,具有優(yōu)異的電子特性和高頻特性,適用于高功率、高頻率和高溫應(yīng)用。 使用氮化襯底可以在上面
2023-08-22 15:17:312379

氮化鎵(GaN)技術(shù)創(chuàng)新概況 氮化襯底技術(shù)是什么

氮化鎵(GaN)主要是由人工合成的一種半導(dǎo)體材料,禁帶寬度大于2.3eV,也稱為寬禁帶半導(dǎo)體材料 ?氮化材料為第三代半導(dǎo)體材料的典型代表,是研制微電子器件、光電子器件的新型材料
2023-09-04 10:16:40541

晶能光電:硅襯底GaN材料應(yīng)用大有可為

襯底GaN材料在中低功率的高頻HEMT和LED專業(yè)照明領(lǐng)域已經(jīng)實(shí)現(xiàn)規(guī)模商用?;诠?b class="flag-6" style="color: red">襯底GaN材料的Micro LED微顯技術(shù)和低功率PA正在進(jìn)行工程化開(kāi)發(fā)。DUV LED、GaN LD以及GaN/CMOS集成架構(gòu)尚處于早期研究階段。
2023-10-13 16:02:31317

號(hào)稱“氮化鎵龍頭企業(yè)”,英飛凌完成 8.3 億美元收購(gòu) GaN Systems 公司

渥太華的公司,為英飛凌帶來(lái)了豐富的氮化鎵(GaN)功率轉(zhuǎn)換解決方案產(chǎn)品組合和領(lǐng)先的應(yīng)用技術(shù)。已獲得所有必要的監(jiān)管部門(mén)審批,交易結(jié)束后,GaN Systems 已正式成為英飛凌的組成部分。 目前,英飛凌共有 450 名氮化鎵技術(shù)專家和超過(guò) 350 個(gè)氮化鎵技術(shù)專利族。英飛凌表示,公司和 G
2023-10-26 08:43:52207

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