Soitec成立30年，優(yōu)化襯底煥發(fā)新生，迎通信、汽車、智能設備強勁增長

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃晶晶）襯底是具有特定晶面和適當電學，光學和機械特性的用于生長外延層的潔凈單晶薄片。法國Soitec公司就是設計和生產(chǎn)優(yōu)化襯底的半導體硅片廠商。其FD-SOI、RF-SOI以及碳化硅襯底等都比較知名。如今5G通信、新能源汽車的快速發(fā)展，給Soitec的產(chǎn)品帶來巨大的商業(yè)機會，同時Soitec也十分重視中國市場的合作與發(fā)展。

穩(wěn)健的增長

成立于1992年的Soitec公司已走過30年歷程。Soitec在全球擁有超過2000名員工，其中其中34%的員工為女性，高于行業(yè)平均比例（20%-25%）。年研發(fā)投入占比營收達13%。2022財年公司在全球專利申請數(shù)量達283個，目前為止一共有超過3700個活躍的專利數(shù)量。

Soitec客戶執(zhí)行副總裁Yvon Pastol表示，Soitec通過設計和生產(chǎn)工程優(yōu)化襯底來滿足客戶的需求，并注重與價值鏈中所有參與方保持密切合作，包括系統(tǒng)公司、無晶圓廠設計公司、晶圓廠以及原材料供應商等。

為了應用需求的日益增長，Soitec正有計劃地進行擴產(chǎn)。2023財年預期的產(chǎn)能在340萬片晶圓左右。預計到2026財年，年度的總產(chǎn)能將達到約450萬片晶圓，涵蓋三種不同的規(guī)格即150mm、200mm、300mm，覆蓋三大主要增長市場。

中國市場對Soitec來說非常重要且極具戰(zhàn)略性。Soitec中國客戶群主管喬磊納（Lionel Georges）介紹，Soitec的產(chǎn)品早在超過15年前就開始進入中國市場，但我們直到2019年才開始向中國客戶提供直接銷售，并在上海成立了辦公室。實際上，2014年開始Soitec就跟新傲科技進行合作，新傲科技在法國總部的技術指導與支持下，在中國生產(chǎn)200mm的SOI晶圓。

2022年對Soitec來說是極具里程碑式意義的一年，不斷地擴大、加強中國市場的發(fā)展。喬磊納本人在上海負責進一步擴大團隊和業(yè)務覆蓋范圍，包括銷售、客戶服務以及技術支持等。

喬磊納表示，Soitec上海辦公室主要有兩大立足點。第一是確保優(yōu)質(zhì)的執(zhí)行，希望能夠更好滿足客戶的需求，為客戶提供一流的服務支持，提供最優(yōu)的執(zhí)行協(xié)助，成為客戶值得信賴的合作伙伴。第二是技術，和價值鏈當中所有的利益相關方會保持密切的聯(lián)系，不僅僅是我們自己的客戶，還包括客戶的終端客戶。

聚焦三大領域

Soitec主要聚焦于三大高速增長的戰(zhàn)略市場，包括移動通信市場、汽車和工業(yè)市場以及智能設備市場。

移動通信市場方面，5G通信、WiFi 6以及智能手機等技術和終端成長，拉動對襯底的需求。喬磊納分析，RF-SOI（也稱為Connect RF-SOI）在全球智能手機中的應用已經(jīng)非常廣泛，全球約有6.5億臺5G智能手機，2022年市場滲透率為50%。從4G發(fā)展到5G，意味著RF-SOI的容量翻倍，Soitec將進一步優(yōu)化所有產(chǎn)品線的布局。除了ConnectRF-SOI之外，Soitec也在不斷發(fā)展和布局新產(chǎn)品，比如Connect FD-SOI和Connect POI。Connect FD-SOI在毫米波方面不斷取得進展，在市面上已經(jīng)可以看到應用了SoitecConnectFD-SOI的毫米波產(chǎn)品。Connect POI目前正在處于采用階段，Soitec正在跟我們的客戶進行合作，目前是可支持多種模組架構的濾波器解決方案。

在中國，SoitecConnectRF-SOI處于生產(chǎn)階段，或者是和中國所有一線代工廠處于驗證的后期階段。主要覆蓋200mm和300mm的晶圓片，未來將和代工廠客戶進行共同的開發(fā)和研究，探索在設備終端的應用。Connect POI方面也在積極地和中國的代工廠進行溝通，通過POI賦能本土高性能濾波器的制造。

汽車和工業(yè)市場方面，Soitec主要有三款主打產(chǎn)品，即Auto Power-SOI、Auto FD-SOI、Auto SmartSiC?。2022年全球汽車半導體的市場增長率約為10%-15%。全球的電動汽車市場滲透率的穩(wěn)步增長將會帶來對Soitec襯底更強勁的需求。

隨著汽車數(shù)字化趨勢的不斷加強，襯底產(chǎn)品主要涉及Power-SOI、FD-SOI，來滿足信息娛樂、功能安全性、自動化駕駛等需求。SOI可以賦能更高的性能、集成性，更短的上市時間（Time-To-Market）、更易于設計。

汽車電氣化主要來自電力發(fā)動機和混合發(fā)動機。預計到2030年EV中70%的傳動系統(tǒng)會采用碳化硅，這將大力推動對Soitec工程優(yōu)化襯底的需求。中國是電動汽車全球最大市場，未來預計到2030年中國將占比全球電動汽車市場的60%。Soitec正在跟客戶進行Auto SmartSiC?的合作，和第一個客戶推動SmartSiC?進入驗證階段。

另外，自動駕駛所需的傳感器等市場需求的增長將帶動Power-SOI和FD-SOI產(chǎn)品的增長。

智能設備市場方面，Soitec推出有四款產(chǎn)品，包括Smart FD-SOI、Smart Imager-SOI、Smart Photonics-SOI、Smart PD-SOI。目前高速率數(shù)據(jù)傳輸、數(shù)據(jù)通信快速增長，巨頭們正逐漸轉向高速數(shù)據(jù)收發(fā)，采用更多的光學收發(fā)，拉動Photonics-SOI的需求。在中國，也有不少代工廠客戶使用Photonics-SOI，用于數(shù)據(jù)傳輸。此外，Photonics-SOI還被用于光子計算、激光雷達（Lidar）等。

智能終端涉及的傳感、連接、智能化的演變趨勢，推動FD-SOI的發(fā)展。FD-SOI能夠助力更高性能、高能效的邊緣計算芯片。比如在中國市場，針對FD-SOI在超低漏電（ULL）以及超低功耗（ULP）應用的關注度在不斷上升。


小結：

今年12月9日Soitec正式對外宣布新加坡巴西立（Pasir Ris）晶圓廠擴建項目破土動工，這將助力Soitec 巴西立工廠實現(xiàn)年產(chǎn)能翻番，300mm SOI（絕緣體上硅）晶圓產(chǎn)能將達到約200 萬片/年。喬磊納表示，雖然現(xiàn)在半導體市場經(jīng)歷一些波折，但是Soitec著眼于長遠，對未來的市場發(fā)展非常有信心，移動通信、汽車和工業(yè)、以及智能設備市場仍然有著非常強勁的發(fā)展動力。而Soitec 在中國市場也積極支持客戶發(fā)展，團隊與客戶保持良好互動，為客戶提供強大的支持。