2022 年 4 月 21日,中國——CEA、Soitec、格芯 (GlobalFoundries) 和意法半導(dǎo)體宣布一項新的合作協(xié)議,四家公司計劃聯(lián)合制定行業(yè)的下一代 FD-SOI(全耗盡型絕緣體
2022-04-21 17:18:483472 半導(dǎo)體晶圓代工廠ALTIS宣布與IBM微電子最終達成代工協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議的條款,ALTIS將成為IBM180nm SOI技術(shù)的代工伙伴
2013-03-26 17:41:471056 Soitec已與Qualcomm Technologies合作多年,本次與其簽訂此協(xié)議,將為Qualcomm Technologies的射頻濾波器大規(guī)模生產(chǎn)POI襯底,以用于智能手機射頻前端模塊。
2020-07-07 14:28:02825 MEMS工藝的器件。RF SOI是現(xiàn)在服役的制造工藝?;赗F SOI工藝的器件可以滿足當(dāng)下的要求,但它們開始遇到一些技術(shù)問題。除此之外,市場還存在價格壓力,隨著器件從200mm遷移到300mm晶圓,也會
2017-07-13 08:50:15
`所謂多項目晶圓(簡稱MPW),就是將多種具有相同工藝的集成電路設(shè)計放在同一個硅圓片上、在同一生產(chǎn)線上生產(chǎn),生產(chǎn)出來后,每個設(shè)計項目可以得到數(shù)十片芯片樣品,這一數(shù)量足夠用于設(shè)計開發(fā)階段的實驗、測試
2011-12-01 14:01:36
在庫存回補需求帶動下,包括環(huán)球晶、臺勝科、合晶、嘉晶等硅晶圓廠第二季下旬出貨續(xù)旺,現(xiàn)貨價出現(xiàn)明顯上漲力道,合約價亦確認(rèn)止跌回升?! ⌒鹿诜窝滓咔閷Π雽?dǎo)體材料的全球物流體系造成延遲影響,包括晶圓
2020-06-30 09:56:29
晶圓凸點模板技術(shù)和應(yīng)用效果評價詳細介紹了晶圓凸點目前的技術(shù)現(xiàn)狀,應(yīng)用效果,通過這篇文章可以快速全面了解晶圓凸點模板技術(shù)晶圓凸點模板技術(shù)和應(yīng)用效果評價[hide][/hide]
2011-12-02 12:44:29
` 晶圓級封裝是一項公認(rèn)成熟的工藝,元器件供應(yīng)商正尋求在更多應(yīng)用中使用WLP,而支持WLP的技術(shù)也正快速走向成熟。隨著元件供應(yīng)商正積極轉(zhuǎn)向WLP應(yīng)用,其使用范圍也在不斷擴大?! ∧壳坝?種成熟
2011-12-01 14:33:02
有沒有能否切割晶圓/硅材質(zhì)濾光片的代工廠介紹下呀
2022-09-09 15:56:04
`晶圓切割目的是什么?晶圓切割機原理是什么?一.晶圓切割目的晶圓切割的目的,主要是要將晶圓上的每一顆晶粒(Die)加以切割分離。首先要將晶圓(Wafer)的背面貼上一層膠帶(Wafer Mount
2011-12-02 14:23:11
簡單的說晶圓是指擁有集成電路的硅晶片,因為其形狀是圓的,故稱為晶圓.晶圓在電子數(shù)碼領(lǐng)域的運用是非常廣泛的.內(nèi)存條、SSD,CPU、顯卡、手機內(nèi)存、手機指紋芯片等等,可以說幾乎對于所有的電子數(shù)碼產(chǎn)品
2019-09-17 09:05:06
`微晶片制造的四大基本階段:晶圓制造(材料準(zhǔn)備、長晶與制備晶圓)、積體電路制作,以及封裝。晶圓制造過程簡要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36
晶圓制造的基礎(chǔ)知識,適合入門。
2014-06-11 19:26:35
大家都知道臺積電世界第一名的晶圓代工廠,不過,你知道晶圓和芯片到底是什么,又有多重要嗎?認(rèn)識晶圓和芯片之前,先認(rèn)識半導(dǎo)體地球上的各種物質(zhì)和材料具有不同的導(dǎo)電性,導(dǎo)電效果好的稱為“導(dǎo)體”,無法導(dǎo)電
2022-09-06 16:54:23
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
有人又將其稱為圓片級-芯片尺寸封裝(WLP-CSP),以晶圓圓片為加工對象,在晶圓上封裝芯片。晶圓封裝中最關(guān)鍵的工藝為晶圓鍵合,即是通過化學(xué)或物理的方法將兩片晶圓結(jié)合在一起,以達到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18
` 誰來闡述一下晶圓有什么用?`
2020-04-10 16:49:13
本人想了解下晶圓制造會用到哪些生產(chǎn)輔材或生產(chǎn)耗材
2017-08-24 20:40:10
晶圓的制造過程是怎樣的?
2021-06-18 07:55:24
` 硅是由石英沙所精練出來的,晶圓便是硅元素加以純化(99.999%),接著是將些純硅制成硅晶棒,成為制造積體電路的石英半導(dǎo)體的材料,經(jīng)過照相制版,研磨,拋光,切片等程序,將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
`晶圓的結(jié)構(gòu)是什么樣的?1 晶格:晶圓制程結(jié)束后,晶圓的表面會形成許多格狀物,成為晶格。經(jīng)過切割器切割后成所謂的晶片 2 分割線:晶圓表面的晶格與晶格之間預(yù)留給切割器所需的空白部分即為分割線 3
2011-12-01 15:30:07
晶圓級封裝技術(shù)源自于倒裝芯片。晶圓級封裝的開發(fā)主要是由集成器件制造廠家(IBM)率先啟動。1964年,美國IBM公司在其M360計算器中最先采用了FCOB焊料凸點倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圓級封裝類型及涉及的產(chǎn)品
2015-07-11 18:21:31
晶圓表面各部分的名稱(1)器件或叫芯片(Chip,die,device,circuit,microchip,bar):這是指在晶圓表面占大部分面積的微芯片掩膜。(2)街區(qū)或鋸切線(Scribe
2020-02-18 13:21:38
晶圓針測制程介紹 晶圓針測(Chip Probing;CP)之目的在于針對芯片作電性功能上的 測試(Test),使 IC 在進入構(gòu)裝前先行過濾出電性功能不良的芯片,以避免對不良品增加制造成
2020-05-11 14:35:33
`159-5090-3918回收6寸晶圓,8寸晶圓,12寸晶圓,回收6寸晶圓,8寸晶圓,12寸晶圓,花籃,Film Fram Cassette,晶元載具Wafer shipper,二手晶元盒
2020-07-10 19:52:04
長期收購藍膜片.藍膜晶圓.光刻片.silicon pattern wafer. 藍膜片.白膜片.晶圓.ink die.downgrade wafer.Flash內(nèi)存.晶片.good die.廢膜硅片
2016-01-10 17:50:39
請問有人用過Jova Solutions的ISL-4800圖像測試儀嗎,還有它可否作為CIS晶圓測試的tester,謝謝!
2015-03-29 15:49:20
MEMS工藝的器件。RF SOI是現(xiàn)在服役的制造工藝?;赗F SOI工藝的器件可以滿足當(dāng)下的要求,但它們開始遇到一些技術(shù)問題。除此之外,市場還存在價格壓力,隨著器件從200mm遷移到300mm晶圓,也會
2017-07-13 09:14:06
襯底。信越和環(huán)球晶圓也基于Soitec的技術(shù)生產(chǎn)200mm和300mmRF-SOI晶圓襯底。中國新傲科技生產(chǎn)200mmRF-SOI晶圓襯底。格羅方德、TowerJazz、中芯國際、華虹宏力、臺積電
2019-07-23 22:47:11
SiC SBD 晶圓級測試 求助:需要測試的參數(shù)和測試方法謝謝
2020-08-24 13:03:34
納米到底有多細微?什么晶圓?如何制造單晶的晶圓?
2021-06-08 07:06:42
` 晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
`晶圓測試是對晶片上的每個晶粒進行針測,在檢測頭裝上以金線制成細如毛發(fā)之探針(probe),與晶粒上的接點(pad)接觸,測試其電氣特性,不合格的晶粒會被標(biāo)上記號,而后當(dāng)晶片依晶粒為單位切割成獨立
2011-12-01 13:54:00
` 晶圓電阻又稱圓柱型精密電阻、無感晶圓電阻、貼片金屬膜精密電阻、高精密無感電阻、圓柱型電阻、無引線金屬膜電阻等叫法;英文名稱是:Metal Film Precision Resistor-CSR
2011-12-02 14:57:57
`晶圓級封裝(WLP)就是在其上已經(jīng)有某些電路微結(jié)構(gòu)(好比古董)的晶片(好比座墊)與另一塊經(jīng)腐蝕帶有空腔的晶片(好比玻璃罩)用化學(xué)鍵結(jié)合在一起。在這些電路微結(jié)構(gòu)體的上面就形成了一個帶有密閉空腔的保護
2011-12-01 13:58:36
是最流行的半導(dǎo)體,這是由于其在地球上的大量供應(yīng)。半導(dǎo)體晶圓是從錠上切片或切割薄盤的結(jié)果,它是根據(jù)需要被摻雜為P型或N型的棒狀晶體。然后對它們進行刻劃,以用于切割或切割單個裸片或方形子組件,這些單個裸片或
2021-07-23 08:11:27
1、為什么晶圓要做成圓的?如果做成矩形,不是更加不易產(chǎn)生浪費原料?2、為什么晶圓要多出一道研磨的工藝?為什么不能直接做成需求的厚度?
2014-01-20 15:58:42
單晶的晶圓制造步驟是什么?
2021-06-08 06:58:26
, and it is the result of stains, fingerprints, water spots, etc.沾污區(qū)域 - 任何在晶圓片表面的外來粒子或物質(zhì)。由沾污、手印和水滴產(chǎn)生的污染
2011-12-01 14:20:47
公司采用SIMOX技術(shù)制作的SOI材料,以法國SOITEC公司采用SMART-CUT技術(shù)制作的SOI材料為主要代表。 在抗輻照SOI(SOS)CMOS集成電路制造方面,主要有美國Harris公司
2011-07-06 14:11:29
晶圓劃片 (Wafer Dicing )將晶圓或組件進行劃片或開槽,以利后續(xù)制程或功能性測試。提供晶圓劃片服務(wù),包括多項目晶圓(Multi Project Wafer, MPW)與不同材質(zhì)晶圓劃片
2018-08-31 14:16:45
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:43:15
`揚州晶新微電子創(chuàng)立于1998年,集團旗下有晶圓廠、IC、封裝廠,為國內(nèi)多家知名封裝企業(yè)長期供應(yīng)晶圓芯片。感興趣的歡迎前來咨詢。聯(lián)系人:孫女士電話:***0514-82585370`
2020-05-27 16:51:29
``揭秘切割晶圓過程——晶圓就是這樣切割而成芯片就是由這些晶圓切割而成。但是究竟“晶圓”長什么樣子,切割晶圓又是怎么一回事,切割之后的芯片有哪些具體應(yīng)用,這些可能對于大多數(shù)非專業(yè)人士來說并不是十分
2011-12-01 15:02:42
供應(yīng)晶圓芯片,型號有: 可控硅, 中、大功率晶體管,13000系列晶體管,達林頓晶體管,高頻小信號晶體管,開關(guān)二極管,肖特基二極管,穩(wěn)壓二極管等。有意都請聯(lián)系:沈女士***
2020-02-17 16:24:13
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:45:30
求晶圓劃片或晶圓分撿裝盒合作加工廠聯(lián)系方式:QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17
看到了晶圓切割的一個流程,但是用什么工具切割晶圓?求大蝦指教啊 ?
2011-12-01 15:47:14
`什么是硅晶圓呢,硅晶圓就是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片。晶圓是制造IC的基本原料。硅晶圓和晶圓有區(qū)別嗎?其實二者是一個概念。集成電路(IC)是指在一半導(dǎo)體基板上,利用氧化、蝕刻、擴散等方法
2011-12-02 14:30:44
認(rèn)證。安森美半導(dǎo)體在美國愛達荷州波卡特洛和俄勒岡州格雷沙姆的制造廠是DMEA 1A 類可信晶圓代工廠,并且是可信設(shè)計和可信代理人供應(yīng)商。11 月,我們擴大服務(wù)到可信測試,使安森美半導(dǎo)體自己負(fù)責(zé)從設(shè)計到產(chǎn)品付運
2018-10-23 09:09:23
國際SOI 市場95%的應(yīng)用集中在8 英寸和12 英寸大尺寸薄膜SOI,其中絕大多數(shù)用戶為尖端微電子技術(shù)的引導(dǎo)者,如IBM、AMD 等。目前供應(yīng)商為法國Soitec、日本信越(SEH)、日本SUMCO,其
2009-12-14 10:29:2434 晶圓測溫系統(tǒng),晶圓測溫?zé)犭娕迹?b class="flag-6" style="color: red">晶圓測溫裝置一、引言隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展,晶圓制造工藝對溫度控制的要求越來越高。熱電偶作為一種常用的溫度測量設(shè)備,在晶圓制造中具有重要的應(yīng)用價值。本文
2023-06-30 14:57:40
韓國電池制造商和現(xiàn)代、三菱扶桑簽署供應(yīng)協(xié)議
蓋世汽車訊 據(jù)亞洲脈搏(Asia Pulse)報道,現(xiàn)代汽車和三菱扶桑目前宣布已經(jīng)分別和韓國供應(yīng)商簽署了車用電池供應(yīng)協(xié)
2009-10-29 09:42:17588 Ceravision 和東芝電子簽署開發(fā)供應(yīng)協(xié)議,推進高效等離子技術(shù)
英國 BLETCHLEY PARK 2009年11月30日 /美通社亞洲/ -- 高效等離子(High Efficiency Plasma,簡稱 HEP)技術(shù)的
2009-11-30 17:19:22496 意法半導(dǎo)體(ST)、Soitec與CMP(Circuits Multi Projets)攜手宣佈,大專院校、研究實驗室和設(shè)計公司將可透過CMP的硅中介服務(wù)採用意法半導(dǎo)體的CMOS 28奈米FD-SOI (Fully Depleted Silicon-on-Insulator,
2012-10-25 09:42:501201 近日,Universal Display(UDC)與京東方科技集團(BOE)簽署了一項長期OLED協(xié)議。根據(jù)協(xié)議,UDC將向京東方供應(yīng)磷光OLED材料。UDC和京東方曾在2014年簽署首份協(xié)議,此次則演變?yōu)?b class="flag-6" style="color: red">長期協(xié)議。
2018-01-03 16:44:535721 Soitec與三星晶圓代工廠擴大合作 保障FD-SOI晶圓供應(yīng),滿足當(dāng)下及未來消費品、物聯(lián)網(wǎng)和汽車應(yīng)用等領(lǐng)域的需求,確保FD-SOI技術(shù)大量供應(yīng)。
2019-01-22 09:07:00495 隨著FD-SOI技術(shù)在系統(tǒng)芯片(SoC)設(shè)備的設(shè)計中越發(fā)受到關(guān)注,Soitec的業(yè)務(wù)也迎來了蒸蒸日上的發(fā)展,從其最新的財務(wù)報表即可見一斑。
2018-12-23 16:45:122777 科銳(Nasdaq: CREE)宣布與意法半導(dǎo)體(NYSE: STM)簽署多年協(xié)議,將為意法半導(dǎo)體STMicroelectronics生產(chǎn)和供應(yīng)Wolfspeed碳化硅(SiC)晶圓片。
2019-01-14 15:24:583929 科銳(Nasdaq: CREE)宣布與意法半導(dǎo)體(NYSE: STM)簽署多年協(xié)議,將為意法半導(dǎo)體STMicroelectronics生產(chǎn)和供應(yīng)Wolfspeed碳化硅(SiC)晶圓片。
2019-01-15 10:26:284098 全球市場對RF-SOI和Power-SOI產(chǎn)品的增長性需求。 2014年5月,Soitec與新傲科技簽署合作
2019-02-23 12:08:01210 法國Soitec半導(dǎo)體公司宣布已與氮化鎵(簡稱GaN)外延硅片材料供應(yīng)商EpiGaN達成最終協(xié)議,以3,000萬歐元現(xiàn)金收購EpiGaN公司。
2019-05-18 11:18:513895 昨日,美滿電子(Marvell)宣布與格芯(GLOBALFOUNDRIES)已達成協(xié)議,將收購格芯專用集成電路(ASIC)業(yè)務(wù)Avera Semiconductor。與此同時,Marvell還與格芯簽署了新長期晶圓供應(yīng)協(xié)議。
2019-05-21 17:19:404561 日前,格芯與Soitec宣布雙方已簽署多個長期的300 mm SOI芯片長期供應(yīng)協(xié)議以滿足格芯的客戶對于SOI、RF-SOI、FD-SOI和硅光子技術(shù)平臺日益增長的需求。建立在兩家公司現(xiàn)有的密切關(guān)系上,此份協(xié)議即刻生效,以確保未來數(shù)年的高水平大批量生產(chǎn)。
2019-06-11 16:47:333457 e絡(luò)盟宣布與全球半導(dǎo)體IP領(lǐng)先供應(yīng)商ARM簽署分銷協(xié)議
2019-08-04 09:26:302308 作為中國SOI生態(tài)圈的忠實伙伴,Soitec已經(jīng)參與SOI產(chǎn)業(yè)高峰論壇多年。在本屆峰會,Soitec的高管團隊受邀參與圓桌討論環(huán)節(jié)并發(fā)表演講。
2019-09-17 14:23:35708 空中客車日前在上海舉行2019中國國際進口博覽會上與其中國客戶及合作伙伴簽署了多項服務(wù)合作協(xié)議。
2019-11-10 10:27:55594 意法半導(dǎo)體與羅姆集團旗下的SiCrystal公司簽署一了份碳化硅(SiC)晶圓長期供應(yīng)協(xié)議。
2020-01-17 09:07:481306 半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶圓24日宣布,與晶圓代工廠格芯(GlobalFoundries)簽訂合作備忘錄,環(huán)球晶圓將長期供應(yīng)12英寸絕緣層上覆硅(SOI)晶圓給格芯。
2020-02-25 17:11:122963 日前Globalfoundries格芯宣布與全球第三大硅晶圓供應(yīng)商環(huán)球晶圓簽署合作備忘錄,雙方未來將進一步合作,由環(huán)球晶圓為格芯供應(yīng)12英寸的SOI晶圓。
2020-02-26 16:57:372664 日前,天宜鋰業(yè)與澳洲鋰礦商Pilbara Minerals簽署了一份為期五年的鋰輝石精礦供應(yīng)協(xié)議。根據(jù)協(xié)議,Pilbara Minerals西澳的Pilgangoora項目每年將向天宜鋰業(yè)供應(yīng)多達7.5萬噸的鋰輝石精礦,其中2020年將供應(yīng)6萬噸。
2020-04-16 10:48:311035 “FD-SOI使用的范圍非常廣,包括智能手機、汽車、物聯(lián)網(wǎng)等。在過去的一年,我們看到FD-SOI的使用量開始騰飛。我們預(yù)計在2020年和2021年會出現(xiàn)FD-SOI使用量的騰飛拐點”,Soitec
2020-07-06 17:03:361984 “FD-SOI使用的范圍非常廣,包括智能手機、汽車、物聯(lián)網(wǎng)等。在過去的一年,我們看到FD-SOI的使用量開始騰飛。我們預(yù)計在2020年和2021年會出現(xiàn)FD-SOI使用量的騰飛拐點”,Soitec
2020-07-07 16:04:043335 2020年7月,龍口科諾爾玻璃科技有限公司(以下簡稱科諾爾)和深圳市尋材問料網(wǎng)絡(luò)科技有限公司(以下簡稱尋材問料)簽訂供應(yīng)鏈合作協(xié)議,雙方將通過資源整合,互聯(lián)互通,共同推動供應(yīng)鏈融合創(chuàng)新,提高效率
2020-10-26 15:43:311738 格芯的8SW RF-SOI的客戶為6 GHz以下5G智能手機的主流FEM供應(yīng)商。
2020-11-11 10:04:21744 商格羅方德,就已同晶圓廠商環(huán)球晶圓,簽署了8億美元的供應(yīng)協(xié)議。格羅方德與環(huán)球晶圓簽署8億美元合作協(xié)議的消息,是兩家公司在官網(wǎng)上宣布的。 從兩家公司在官網(wǎng)公布的消息來看,環(huán)球晶圓將增加12英寸SOI晶圓的產(chǎn)量,擴充他們在密蘇里州晶圓廠8英寸
2021-06-26 16:59:35326 Soitec 半導(dǎo)體公司宣布,將在其位于法國貝寧的總部增設(shè)新產(chǎn)線,用于生產(chǎn)創(chuàng)新型碳化硅襯底,助力電動汽車和工業(yè)市場應(yīng)對關(guān)鍵挑戰(zhàn)。新產(chǎn)線落成后還將同時用于 Soitec 300-mm SOI 晶圓的生產(chǎn)。
2022-03-16 11:31:41752 儒卓力(Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH)和NAND 閃存及SSD產(chǎn)品全球供應(yīng)商Solidigm 簽署全球分銷協(xié)議,涵蓋 Solidigm整體產(chǎn)品組合。該協(xié)議已經(jīng)生效。
2022-06-24 16:10:501420 點擊藍字?關(guān)注我們 智能電源和智能感知技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者 安森美 ( onsemi ,美國納斯達克上市代號:ON)和豪華智能純電品牌 極氪智能科技 ( ZEEKR )宣布雙方簽署長期供應(yīng)協(xié)議(LTSA
2023-05-11 20:16:29276 了SiC功率元器件的長期供貨合作協(xié)議。根據(jù)該合作協(xié)議,雙方在2024年至2030年間的交易額將超過1300億日元。
2023-06-20 16:14:54139 協(xié)議。英飛凌將建設(shè)并保留向現(xiàn)代/起亞供應(yīng)碳化硅及硅功率模塊和芯片的產(chǎn)能直至 2030 年?,F(xiàn)代/起亞將出資支持這一產(chǎn)能建設(shè)和產(chǎn)能儲備。 ? 英飛凌與現(xiàn)代汽車和起亞簽署了碳化硅(SiC)和硅(Si)功率半導(dǎo)體長期供貨協(xié)議 ? 現(xiàn)代汽車集團執(zhí)行副總裁兼全球戰(zhàn)略辦公室(GSO)負(fù)責(zé)人 Heung Soo
2023-11-09 14:07:51177 11月27日,UDC今日宣布,與京東方科技集團股份有限公司(BOE,以下簡稱“京東方”)簽署長期OLED材料供應(yīng)和許可協(xié)議。
2023-11-29 09:58:13457 12 月 22 日消息,據(jù)意法半導(dǎo)體官微消息,該公司與理想汽車簽署了一項碳化硅(SiC)長期供貨協(xié)議。
2023-12-24 10:35:24564 龍蟠科技近日公告,公司控股子公司常州鋰源與LGES簽署長期供貨協(xié)議。
2024-02-23 14:50:53288
評論
查看更多