2023年國際RF-SOI論壇成功上海舉行 四年之后活動重啟給半導(dǎo)體行業(yè)注入信心

中國與全球半導(dǎo)體先進廠商的技術(shù)交流，近些年受疫情和其他方面的因素影響，出現(xiàn)了一些中斷、停滯或萎縮的情況、隨著疫情過去，作為中國最先進和聚焦的城市，上海最近舉辦了兩場全球級的技術(shù)交流活動“2023國際 FD-SOI技術(shù)論壇”和“2023 國際RF-SOI技術(shù)論壇”，兩天的活動分別吸引了五百位左右的國外專家和國內(nèi)的領(lǐng)先半導(dǎo)體廠商專家領(lǐng)袖，聚集在上海黃埔江邊香格里拉酒店，共商針對物聯(lián)網(wǎng)、5G射頻、汽車等領(lǐng)域的半導(dǎo)體先進工藝技術(shù)的發(fā)展，活動全程為英語交流，觀眾為受邀參加。


據(jù)悉，上一屆同類的活動還是在疫情前的2019年，四年后再次舉辦，讓我們再次看到了全球半導(dǎo)體科技領(lǐng)袖們在中國大陸市場的交流活動，也再次說明半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，一定是離不開中國，中國的半導(dǎo)體科技的發(fā)展，也同樣歡迎國際廠商們的共同交流。電子發(fā)燒友網(wǎng)作為專業(yè)媒體參與，并對主要專家作了采訪。


硅產(chǎn)業(yè)集團董事長俞躍輝博士在致詞中表示，本次論壇聚焦SOI產(chǎn)業(yè)鏈的市場應(yīng)用和發(fā)展機遇，重點討論5G和RF-SOI技術(shù)，RF-SOI產(chǎn)業(yè)鏈及生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展。今天，參加國際RF-SOI論壇的都是行業(yè)領(lǐng)袖和技術(shù)專家，希望大家增進交流，加強合作，為推進中國SOI產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展，為完善RF-SOI生態(tài)系統(tǒng)而共同努力。


硅產(chǎn)業(yè)集團執(zhí)行副總裁王慶宇博士也在致詞中介紹，本次論壇由上海新傲科技和芯原微電子主辦，SEMI中國和SOI國際產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟協(xié)辦。“四年前的2019年，我們談到了5G部署。現(xiàn)在5G無處不在。得益于RF-SOI技術(shù)以及整個SOI供應(yīng)鏈和生態(tài)系統(tǒng)。如果沒有你們的支持，我們就不會有今天的5G。今天會議的重點是5G和RF-SOI技術(shù)、SOI價值鏈和SOI生態(tài)系統(tǒng)。我們有代表整個RF-SOI供應(yīng)鏈的演講者，從硅襯底和SOI晶圓到鑄造廠、IDM、無晶圓廠以及EDA、測試和服務(wù)?！?br />
SEMI全球副總裁中國區(qū)總裁居龍透露在2020年，SOIIC聯(lián)盟加入到了SEMI。這可以讓SOI技術(shù)在SEMI的大社區(qū)中更好的共同交流與成長。居龍也對今年和明年的全球半導(dǎo)體市場作了預(yù)測?！?023年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)處于下行衰退周期，今年預(yù)測會下滑11%，但明年會恢復(fù)市場的增長，預(yù)測2024年全球半導(dǎo)體增長10%以上?！敝饕脑鲩L驅(qū)動力來自于汽車和AI以及其他的智能產(chǎn)品的應(yīng)用增長。



格芯RF技術(shù)副總裁 Julio Costa博士也在接受采訪時表示，全球移動數(shù)據(jù)的傳輸在過去10年內(nèi)增長了5000倍，到2030年還會增長30倍，對于RFSOI的技術(shù)需求強勁。2020年以后RFSOI的市場將超過20億美元。隨著300毫米的SOI晶圓廠開始量產(chǎn)，RFSOI的晶圓出貨量也已經(jīng)超過了100萬片?！艾F(xiàn)在RFSOI的成熟工藝進入到了22納米 FDX，可以用來生產(chǎn)mmWave FEM、包括ADC/DAC、SERDES的收發(fā)器芯片。未來RFSOI將會開發(fā)出3D Bonding和Interposer的異構(gòu)系統(tǒng)芯片，更高的RF 性能，以降低智能手機的主板尺寸?！?br />
Incize CEO Mostafa Emam幾年后再次來到上海，向行業(yè)介紹了公司的業(yè)務(wù)變化。到現(xiàn)在為止，Incize作為一個半導(dǎo)體技術(shù)供應(yīng)商，覆蓋了RF芯片的全產(chǎn)業(yè)鏈的支持服務(wù)，客戶覆蓋了包括IC設(shè)計公司、晶圓廠、基板廠、制造工廠和IDM企業(yè)。2023年Incize推出了RF IP服務(wù)客戶。

武漢新芯的市場總監(jiān)郭曉超也在論壇上介紹了武漢新芯的12英寸RFSOI平臺，以特殊技術(shù)提供多樣化的射頻前端解決方案。今年將開始55納米的RF平臺量產(chǎn)，預(yù)計到2026年進入40納米工藝平臺。芯和半導(dǎo)體總經(jīng)理凌峰也在論壇中介紹了射頻前端模塊設(shè)計的IPD 仿真方案。



Incize CEO Mostafa Emam 、硅產(chǎn)業(yè)集團(NSIG)執(zhí)行副總裁王慶宇博士和格芯RF技術(shù)副總裁 Julio Costa博士（如上圖）在會議期間接受采訪并合影。在采訪中共同表達了對于RFSOI技術(shù)的看好，對中國半導(dǎo)體市場的看好以及中國與全球半導(dǎo)體更多緊密交流的期盼。