VCSEL市場(chǎng)轉(zhuǎn)旺 臺(tái)灣PA三雄全面大漲

1.廈門半導(dǎo)體與***恒勁科技簽署共建封裝載板項(xiàng)目框架協(xié)議;

立足于國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略，以及大規(guī)模晶圓制造產(chǎn)能擴(kuò)充對(duì)先進(jìn)封裝、載板的市場(chǎng)需求，廈門半導(dǎo)體與***恒勁科技擬共同在廈門海滄投資建設(shè)高端封裝載板研發(fā)、設(shè)計(jì)和制造項(xiàng)目，主要面向 AI、5G、CPU 和 FPGA 等高性能芯片、模組的應(yīng)用需求。按照框架協(xié)議約定，雙方將成立合資公司，一期注冊(cè)資本 7375 萬(wàn)美元。2018 年 1 月 16 日，廈門半導(dǎo)體投資集團(tuán)總經(jīng)理王匯聯(lián)、***恒勁科技董事長(zhǎng)胡竹青分別代表各自公司簽署了投資框架協(xié)議。廈門市委常委、海滄區(qū)委書記林文生，海滄區(qū)常務(wù)副區(qū)長(zhǎng)章春杰及相關(guān)政府領(lǐng)導(dǎo)應(yīng)邀出席簽約儀式。

左為***恒勁科技董事長(zhǎng)胡竹青，右為廈門半導(dǎo)體投資集團(tuán)總經(jīng)理王匯聯(lián)

封裝載板在芯片封裝中起到承載裸芯片的作用，為芯片提供支撐、散熱和保護(hù)，同時(shí)為芯片與 PCB 母板之間提供電氣連接，因此封裝載板是集成電路（IC）封裝的關(guān)鍵部件，在部分高端產(chǎn)品中，封裝載板占封裝領(lǐng)域 40-60% 的成本。

隨著電子產(chǎn)品的輕薄化、微型化、低功耗等的要求，載板已不僅僅實(shí)現(xiàn)互聯(lián)、承載功能，本身也可實(shí)現(xiàn)電路功能，載板技術(shù)已成為系統(tǒng)集成技術(shù)的重要組成部分之一，也是超越摩爾定律的基礎(chǔ)技術(shù)之一。

該項(xiàng)目對(duì)完善中國(guó)大陸集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，提升封裝載板產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力意義重大。同時(shí)，對(duì)福建和廈門（海滄）完善集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈（特色工藝、先進(jìn)封測(cè)和載板）補(bǔ)上了關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

2016 年，廈門市委、市政府出臺(tái)了集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展十年規(guī)劃，力爭(zhēng)到 2025 年集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模超千億，帶動(dòng)電子信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)規(guī)模超 3000 億的戰(zhàn)略目標(biāo)。同時(shí)，廈門海滄區(qū)作為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重點(diǎn)區(qū)域之一，2017年相繼出臺(tái)了集成電路產(chǎn)業(yè)十年發(fā)展規(guī)劃實(shí)施方案、產(chǎn)業(yè)扶持政策并實(shí)施人才+戰(zhàn)略。2016年，廈門集成電路產(chǎn)業(yè)處于黃金增長(zhǎng)期，全年產(chǎn)值突破百億大關(guān)，同比增長(zhǎng) 23% 以上。2017 年上半年，廈門市集成電路產(chǎn)值超過(guò) 60 億元，同比增長(zhǎng)在 26% 以上。

廈門半導(dǎo)體投資集團(tuán)總經(jīng)理王匯聯(lián)此前接受集微網(wǎng)記者采訪時(shí)表示，廈門海滄從集成電路領(lǐng)域一個(gè)默默無(wú)聞的邊角地，一躍成為了行業(yè)內(nèi)的“風(fēng)暴眼”，是基于國(guó)際化的格局和視野、腳踏實(shí)地的工作，并充分考慮中國(guó)實(shí)際的情況下，以開放、合作的姿態(tài)謀求長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展。在不到一年時(shí)間內(nèi)，相繼引入了士蘭微電子、通富微電，以及與全球領(lǐng)先的基板團(tuán)隊(duì)共建封裝基板研發(fā)、設(shè)計(jì)和制造基地，朝著集芯片制造、封裝、基板支撐的制造業(yè) 1 小時(shí)供應(yīng)鏈的方向去努力。（校對(duì)/范蓉）

2.VCSEL市場(chǎng)轉(zhuǎn)旺 ***PA三雄全面大漲;

砷化鎵族群在VCSEL（垂直共振腔雷射二極體）市況續(xù)熱，加上切入光通訊產(chǎn)業(yè)帶動(dòng)下，PA三雄今天股價(jià)同步走強(qiáng)，尤以全新最為強(qiáng)勢(shì)，盤中一度攻上漲停價(jià)108元。

除了全新漲停外，穩(wěn)懋去年12月合并營(yíng)收新臺(tái)幣19.35億元、再創(chuàng)單月歷史新高，股價(jià)今天也出現(xiàn)止跌，宏捷科漲幅也超過(guò)5%。

穩(wěn)懋去年因蘋果（Apple）導(dǎo)入VCSEL應(yīng)用在臉部識(shí)別，單月營(yíng)收在去年下半年連創(chuàng)新高，累計(jì)去年合并營(yíng)收達(dá)170.57億元、年增25.4%，在PA三雄中居冠。

全新因?yàn)楣馔ㄓ嵖蛻衾浶枨蠡厣?，去?2月營(yíng)收年增56.18%，宏捷科則因客戶下單需求回溫，去年12月營(yíng)收1.39億元，也穩(wěn)在相對(duì)高檔位置。

法人表示，相較于穩(wěn)懋于VCSEL站穩(wěn)先機(jī)，全新及宏捷科目前積極投入VCSEL領(lǐng)域，全新今年將持續(xù)添購(gòu)MOCVD磊晶設(shè)備用于VCSEL研發(fā)，目前產(chǎn)品于研發(fā)送樣階段，后續(xù)進(jìn)展值得持續(xù)觀察。 中央社

3.Gartner上調(diào)2018年全球芯片銷售預(yù)估至4510億美元

Gartner首席研究分析師Ben Lee 15日以存儲(chǔ)器市況優(yōu)異為由，將2018年全球半導(dǎo)體銷售額預(yù)估值再增加236億美元，調(diào)高至4，510億美元，相當(dāng)于較2017年成長(zhǎng)7.5%。在此之前，Gartner預(yù)估今年增幅為4%。

這236億美元的上調(diào)金額中，有195億美元來(lái)自存儲(chǔ)器芯片市場(chǎng)。他認(rèn)為，DRAM、NAND Flash存儲(chǔ)器漲價(jià)拉高了整體半導(dǎo)體市場(chǎng)的展望。與此同時(shí)，智能手機(jī)、個(gè)人電腦以及服務(wù)器等關(guān)鍵半導(dǎo)體買家的利潤(rùn)將面臨壓縮。

對(duì)于今年第一季度的市場(chǎng)表現(xiàn)，Gartner預(yù)計(jì)銷售額將會(huì)出現(xiàn)較為正常的淡季效應(yīng)、季減幅度預(yù)估約4-6%，第2季、第3季可望出現(xiàn)季增，第4季預(yù)估將呈現(xiàn)微幅季減。Lee指出，去年全球半導(dǎo)體銷售額成長(zhǎng)22.2%、今（2018）年預(yù)估僅有個(gè)位數(shù)漲幅，明（2019）年可能因存儲(chǔ)器市場(chǎng)出現(xiàn)修正而呈現(xiàn)微幅萎縮。

如果排除存儲(chǔ)器部門在外，Gartner預(yù)期今年半導(dǎo)體市場(chǎng)增幅將自2017年的9.4%降至4.6%，現(xiàn)場(chǎng)可程式邏輯閘陣列（FPGA）、光電、特殊應(yīng)用集成電路（ASIC）以及非光學(xué)傳感器預(yù)估將成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)漲項(xiàng)目。

此外，特殊應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品（ASSP）的市場(chǎng)較好，主要因?yàn)橛螒騊C/高效能運(yùn)算應(yīng)用對(duì)繪圖芯片的需求增多、車用芯片的占比提高、有線通訊領(lǐng)域市場(chǎng)需求上漲。

至于目前行業(yè)正面臨的安全漏洞問(wèn)題，Gartner研究主任Alan Priestley指出，主要通過(guò)固件、軟件更新來(lái)加以解決，雖然可能會(huì)對(duì)處理器效能帶來(lái)影響，影響高效能數(shù)據(jù)中心處理器在短期內(nèi)的市場(chǎng)需求，不過(guò)長(zhǎng)期來(lái)看，Gartner預(yù)計(jì)微處理器架構(gòu)勢(shì)必要重新設(shè)計(jì)，以減輕軟件更新帶來(lái)的效能影響，進(jìn)而限制對(duì)長(zhǎng)期市場(chǎng)的沖擊。（校對(duì)/范蓉）