智能手機(jī)應(yīng)用的VCSEL對(duì)比分析

本報(bào)告分析的VCSEL芯片來自于蘋果、華為、小米、OPPO、聯(lián)想等全球品牌智能手機(jī)

據(jù)麥姆斯咨詢介紹，如今，智能手機(jī)已經(jīng)采用多顆VCSEL芯片，例如使用集成VCSEL的泛光照明器和紅外點(diǎn)陣投影器進(jìn)行3D人臉識(shí)別；利用集成VCSEL的飛行時(shí)間（ToF）測(cè)距傳感器檢測(cè)人臉與手機(jī)屏幕的距離。雖然上述功能目前僅存在于高端旗艦手機(jī)，但是很快會(huì)在智能手機(jī)中普及，從而導(dǎo)致VCSEL需求量急劇增加！

本報(bào)告對(duì)智能手機(jī)中創(chuàng)新的核心組件——泛光照明器、紅外點(diǎn)陣投影器、ToF測(cè)距傳感器中的VCSEL芯片進(jìn)行深入地物理剖析，比較了各家VCSEL芯片設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)、技術(shù)等內(nèi)容，并提供獨(dú)特的見解。

OPPO、蘋果、小米、華為手機(jī)集成的紅外點(diǎn)陣投影器中的VCSEL對(duì)比（樣刊模糊化）

在本報(bào)告中，我們對(duì)全球主要智能手機(jī)廠商（蘋果、華為、小米、OPPO、聯(lián)想）的旗艦手機(jī)中集成的10顆VCSEL芯片，以及英特爾在其RealSense產(chǎn)品套件中的VCSEL芯片，進(jìn)行技術(shù)和成本對(duì)比分析。我們涵蓋了VCSEL應(yīng)用的很多功能，包括紅外點(diǎn)陣投影器、泛光照明器、ToF測(cè)距傳感器，涉及三家VCSEL供應(yīng)商：Lumentum、PhilipsPhotonic和ams（PrincetonOptronics）。

意法半導(dǎo)體ToF測(cè)距傳感器拆解與逆向分析

英特爾RealSense產(chǎn)品中的VCSEL模組橫截面分析

本報(bào)告展示了VCSEL在智能手機(jī)中的集成與應(yīng)用情況，所有VCSEL芯片均來自我們對(duì)手機(jī)的拆解。報(bào)告目的是為了揭示了不同VCSEL供應(yīng)商選擇的技術(shù)路線，此外還分析了VCSEL產(chǎn)業(yè)鏈上的參與者，使得我們能夠模擬VCSEL的制造工藝流程及計(jì)算成本。

Philips Photonic的VCSEL前端制造成本分析（樣刊模糊化）

本報(bào)告包括完整的VCSEL成本分析和價(jià)格預(yù)估。此外，還對(duì)所研究的VCSEL進(jìn)行全面的對(duì)比分析，以突出它們的相似點(diǎn)和不同點(diǎn)及它們對(duì)成本的影響。