富士通半導體(上海)有限公司日前正式宣布，富士通半導體與威達云端電訊共同合作推出便攜式WiMAX-WiFi路由器( CW6200i
2010-11-25 09:33:52
857 《日本經濟新聞（Nikkei）》日前報導，日本三大電子廠瑞薩（Renesas）、富士通（Fujitsu）與松下（Panasoinic）有意合并彼此的系統(tǒng)晶片（SoC）設計/研發(fā)業(yè)務，成立一家新公司；此外該報導
2012-02-10 09:18:59384 富士通半導體(上海)有限公司今日宣布推出面向便攜設備的DC-DC轉換器MB39C326，可通過自動切換降壓/升壓工作模式來擴大工作電壓范圍。
2012-07-23 11:49:141221 富士通半導體有限公司臺灣分公司宣佈，旗下采用ARM Cortex處理器核心的FM3系列32位元RISC微控制器將推出第五波新產品。這波新品數量多達93款，富士通半導體自9月28日起為客戶提供樣品
2012-09-26 09:26:212319 
富士通半導體（上海）有限公司今日宣布，推出其V系列的又一款新產品MB85RC256V。
2012-10-16 12:05:091880 富士通半導體（上海）有限公司今日宣布，推出其新的基于ARM Cortex?-M4處理器內核的FM4系列32位通用RISC微控制器
2012-11-15 11:16:062053 富士通半導體（上海）有限公司今日宣布其低功耗鐵電隨機存取存儲器FRAM又添小封裝成員－SON-8封裝的MB85RC16。富士通的MB85RC16提供標準封裝SOP-8，SON-8是為該產品添加的新型封裝。
2012-11-27 10:00:234212 富士通半導體推出最新支持PWM調光的LED驅動芯片MB39C602系列，MB39C602系列采用Flyback拓撲結構，并帶主動PFC，支持PWM調光。
2012-12-10 13:41:123295 富士通半導體（上海）有限公司今日宣布，推出兩款新型FRAM產品－MB85RS1MT 和 MB85RS2MT，兩款產品分別帶有1 Mbit 和 2 Mbit的存儲器，是富士通半導體提供的最大容量的串口FRAM。這兩款產品將于2013年3月起開始提供新品樣片。
2013-03-25 16:09:371037 飛索半導體公司將收購富士通半導體有限公司的微控制器和模擬業(yè)務。前者的閃存技術，加上收購的微控制器和模擬產品，可以促進高效能片上系統(tǒng)解決方案的問世，這些解決方案可以被用于開發(fā)速度更快、更智慧、更節(jié)能的產品，以及用于汽車、工業(yè)和消費應用的新一代“萬物互聯”。
2013-05-02 09:07:162711 富士通半導體此次攜其Milbeaut圖像處理芯片（包括Milbeaut Mobile和Milbeaut Security ISP系列）、車用圖形顯示控制器GDC、Custom SoC（ASIC）以及
2014-03-27 14:42:122258 本富士通10月27日宣布，正在與全球最大個人電腦企業(yè)中國聯想集團討論就個人電腦業(yè)務開展戰(zhàn)略性合作。在市場持續(xù)縮小的背景下，個人電腦業(yè)務的收益環(huán)境正在惡化。富士通社長田中達也表示，“通過合作能夠擴大業(yè)務規(guī)?！保@示出追求規(guī)模優(yōu)勢再次取得增長的想法。
2016-10-29 09:25:24617 聯想合并日本富士通在即，富士通總裁Tatsuya Tanaka日前在接受媒體采訪時表示，希望在明年3月31日之前與聯想簽署PC業(yè)務合并協議，未來富士通將會專注于企業(yè)IT服務。
2016-12-15 10:44:10649 上海，2018年1月29日 – 三重富士通半導體股份有限公（以下簡稱“三重富士通半導體”）與富士通研究所（注２）針對車載雷達及第5代移動通信系統(tǒng)等毫米波市場，共同研發(fā)出可實現高精度電路設計的55nm
2018-01-30 12:22:179290 
根據UBM TechInsights的拆解分析報告，任天堂支持裸眼3D技術的掌機3DS采用了兩個富士通半導體的FCRAM(Fast-Cycle RAM)存儲器，這是UBM拆解中首次發(fā)現該部件。
2011-03-30 09:47:32828 據報道，薩瑞、富士通、松下等三家日本企業(yè)打算合并旗下系統(tǒng)芯片業(yè)務。三家半導體公司的抱團行動昭示著，風光多年的日本電子業(yè)終于向現實低頭了。
2012-02-11 09:37:47731 8月14日消息，據外媒報道，英特爾確認上個月收購富士通半導體無線產品公司（Fujitsu Semiconductor Wireless Products Inc. （FSWP），），它是富士通在亞利桑那州的子公司，開發(fā)了一款先進的多模LTE RF射頻收發(fā)器。交易金額條款還沒有披露。
2013-08-14 13:42:561390 富士通推出業(yè)內最高密度8Mbit ReRAM---“MB85AS8MT”，此款ReRAM量產產品由富士通與松下電器半導體（Panasonic Semiconductor Solutions Co. Ltd.）合作開發(fā)。
2019-08-08 11:17:221276 昨天，聯電（UMC）宣布，該公司已符合所有相關政府機構的成交條件而獲得最終批準，購買與富士通半導體（FSL）所合資的12吋晶圓廠三重富士通半導體股份有限公司(MIFS)全部的股權，完成并購的日期擬定
2019-09-26 09:37:018177 某即將畢業(yè)的研究生，把多年珍藏的資料拿出來奉獻給大家。半導體產業(yè)的詳細資料，中國半導體生產廠商及分布的詳細情況。當然還有那些所謂的小小資料片什么的{:soso_e113:}半導體產業(yè)資料——即將畢業(yè)的研究生珍貴資料大奉送[hide][/hide]
2011-12-15 13:51:35
富士通MB95F698，用什么仿真器，哪里可以買到。
2021-08-20 22:11:06
富士通FRAM存儲器有哪些特點？富士通FRAM存儲器在智能電表中有什么應用？
2021-07-11 06:09:49
富士通新一代主流時尚機型L1010 (參數 圖片 文章 論壇) 首發(fā)告捷，L1010在用戶時候后的凡響很好。最近L1010的粉色機型首次降價，指導價為6399元，成交價約為5999元。富士通
2009-07-02 08:50:59
富士通先進的汽車網絡技術 1.Introduction about Fujitsu Microelectronics2.Fujitsu focus on Automotive
2009-11-26 12:16:05
發(fā)展新能源汽車的更大反思?！?b class="flag-6" style="color: red">富士通半導體產品經理李丹在日前于武漢舉行的2012 AETF第七屆亞太汽車電子技術論壇峰會上闡述了自己的觀點，并探討了汽車電子技術的總體發(fā)展趨勢以及及富士通半導體的平臺化開
2012-12-20 13:53:48
之一就是低壓無法驅動內部的SRAM模塊。不過上周富士通半導體和美國SuVolta公司開發(fā)的新制程卻可以使電壓閾值下降至0.4V左右。SoVolta開發(fā)的DDC晶體管制造的576Kb SRAM模塊最低
2011-12-13 19:11:36
、Macronix、英飛凌、三星、三洋、TI、東芝等諸多豪強入局“廝殺”，到如今“剩者為王”的少數FRAM大廠并存，FRAM技術在過去數十年的競爭中不斷突破與發(fā)展，最終逐漸登上主流行業(yè)與應用的“C位”！富士通半導體
2020-10-30 06:42:47
富士通硬盤電路圖
2008-06-19 22:24:04
前陣子，MCU市場“噩耗”頻頻傳出。由于微控制器產品利潤的不斷下滑，先是富士通半導體宣布出售其MCU業(yè)務，緊接著三星半導體也不得不斷臂淡出MCU市場。不過，在眼下陰云密布的MCU市場上也并非只有
2019-07-05 07:21:36
富士通MB90F548G用什么燒錄器編程器呢，有些什么工具，在哪可以買到？各位大蝦知道的說下哈,謝了。
2013-05-15 12:24:30
最近用到松下MCU，資料很少，不知道國內有沒有松下半導體方面的論壇
2015-08-07 22:04:24
有沒有哪位大神做過基于FPGA富士通FTP-628MCL101熱敏打印機，求指導
2015-07-08 23:12:34
`根據Yole Developpement指出，氮化鎵(GaN)組件即將在功率半導體市場快速發(fā)展，從而使專業(yè)的半導體企業(yè)受惠；另一方面，他們也將會發(fā)現逐漸面臨來自英飛凌(Infineon)/國際
2015-09-15 17:11:46
誰有富士通MB95F690系列的中文資料啊，中文的，可以分享下不
2018-01-10 15:13:48
（FACOM100）后開始跨足信息產業(yè)。其間隨著個人化信息處理技術、網絡多媒體技術、業(yè)務集約在因特網潮流的興起，富士通以不斷創(chuàng)新的高科技形象享譽日本和全球。現在，富士通已經發(fā)展成為橫跨半導體電子器件、計算機通訊平臺
2014-05-21 10:54:53
富士通召回3款筆記本電池
12月15日消息，據國外媒體報道，富士通周一宣布，由于存在火災隱患，現決定召回部分型號筆記本的電池
2009-12-15 08:28:41490 GLOBALFOUNDRIES合并特許半導體，真正的全球性代工廠誕生
GLOBALFOUNDRIES公司宣布與特許半導體制造公司（Chartered Semiconductor Manufacturing）已正式合并了業(yè)務，開始以GLOBALFOUNDR
2010-01-19 08:57:16801 夏普、松下、富士通、NEC將統(tǒng)一手機軟件
CNET科技資訊網4月26日國際報道 夏普、松下、富士通和NEC四家日本電子產品廠商將為下一代手機制定其核心軟件平臺，
2010-04-27 09:49:02834 富士通半導體股份有限公司(富士通半導體)近日正式宣布與數字多媒體產品SoC系統(tǒng)解決方案供應商臺灣擎展科技有限
2010-11-22 09:23:16478 富士通半導體基于采用英國ARM處理器內核“Cortex-M3”的第二批MCU“FM3系列”，新上市了52款產品加上2010年11月上市的第一批44款產品，該產品系列共有96款產品
2011-04-26 09:53:141312 新興企業(yè)SuVolta日前表示，已向富士通半導體許可了一項生產更低能耗微芯片技術，以提高平板電腦和智能手機的電池續(xù)航能力。
2011-06-08 11:48:40803 富士通半導體宣布推出采用新工藝的高安全性、高精度、高性價比的雙通道FLASH的通用8位微控制器MB95560系列
2011-07-05 08:54:021209 
富士通半導體(上海)宣布，推出針對汽車應用的113款MCU，其中包括53款16位MCU MB96600系列和60款32位MCU MB91520系列
2011-07-15 09:33:393441 富士通半導體（上海）有限公司今日宣布推出基于0.18 μm 技術的全新 SPI FRAM產品家族，包括MB85RS256A、MB85RS128A和MB85RS64A這3個型號，并從即日起開始為客戶提供樣片。
2011-07-20 09:04:26681 富士通半導體歐洲公司(Fujitsu Semiconductor Europe)和明導國際 (Mentor Graphics)共同宣布，富士通已選用明導嵌入式 Sourcery CodeBench for ARM EABI (嵌入式應用二進制接口)產品，以支持富士通的 FM3
2011-10-18 10:34:58857 富士通半導體（上海）有限公司今日宣布推出基于ARM? CortexTM-M3處理器內核的32位RISC微控制器的FM3系列的新產品。該系列于去年11月首次面世，本次推出的是第3波產品。此次，富士通半導
2011-10-19 09:05:16557 
富士通半導體(上海)有限公司近日宣布推出業(yè)內首款商用多模收發(fā)器芯片——MB86L12A。該芯片是MB86L10A的后續(xù)產品
2011-10-25 08:57:07990 
微捷碼(Magma)設計自動化有限公司日前宣布，Titan模擬設計加速器(Titan ADX)已為富士通半導體有限公司(Fujitsu Semiconductor)所采用
2011-11-23 09:11:43680 日前報導，日本三大電子廠瑞薩(Renesas)、富士通(Fujitsu)與松下(Panasoinic)有意合并彼此的系統(tǒng)晶片(SoC)設計/研發(fā)業(yè)務，成立一家新公司;此外該報導并指出，這三家公司也有意將晶片制造部門獨立
2012-02-09 09:20:28331 北京時間4月3日晚間消息，日本電信運營商NTT DoCoMo宣布，與三星(微博)、富士通和松下等成立手機芯片合資工廠的計劃已經破產。
2012-04-04 18:52:42470 富士通半導體(上海)有限公司近日宣布推出MB86L13A LTE(FDD和TDD)優(yōu)化收發(fā)器。該全新收發(fā)器為面向LTE專向應用開發(fā)，采用富士通開拓的RFIC設計架構
2012-04-17 09:26:34985 富士通半導體（上海）有限公司今日宣布推出用于電源管理IC的在線設計仿真工具（PMIC）——Easy DesignSim。Easy DesignSim為使用富士通豐富電源管理IC產品線（如轉換器、開關、電源及
2012-04-26 08:40:18644 
上周，富士通半導體宣布將一個較舊的生產微控制器的晶圓廠過戶給電裝（Denso）日本頂級的汽車零部件供應商。 富士通稱，所有權移交內容包括日本巖手縣的土地、建筑和晶圓廠所有
2012-05-03 09:34:49452 在日本政府的牽頭下，瑞薩、富士通、松下等三大半導體廠商計劃合并旗下芯片業(yè)務，而瑞薩本身就是多家日企合并而來的。此前，索尼、東芝、日立已經合并了中小尺寸面板企業(yè)……
2012-05-21 16:35:598078 電子發(fā)燒友網訊：日本芯片供應商瑞薩、富士通半導體和松下芯片部門被建議兼并，它們發(fā)生了什么事？我相信并不止我一個人對此感到好奇。據報道，所提到的事情在今年早些時
2012-06-01 17:30:151551 知情人士周五透露，富士通計劃將其主要的半導體工廠出售給臺積電，目前雙方正在談判。
2012-07-28 10:49:35504 富士通已開始就半導體主力生產基地三重工廠出售一事與臺灣半導體代工巨頭“臺積電”開始談判。
2012-07-28 10:51:49521 富士通半導體（上海）有限公司今日宣布，推出第五波基于ARM? CortexTM-M3處理器內核的32位RISC微控制器的FM3系列新產品
2012-09-25 14:57:581619 
據彭博社報道，消息人士稱，富士通在重組中準備出售半導體業(yè)務。
2012-09-26 10:12:26903 富士通半導體（上海）有限公司今日宣布，新推出接口橋接芯片“MB86E631”，該芯片內部集成了一個雙核ARM? Cortex?-A9處理器與許多不同接口于一體。新產品樣品將從2012年12月晚些時候可
2012-10-17 16:11:481194 富士通半導體(上海)有限公司今日宣布，其基于富士通FM3的電機控制新技術---180度全直流變頻空調方案獲得了2012年電子產品世界編輯推薦獎之“年度最佳綠色節(jié)能方案獎”。
2012-11-09 18:35:08905 富士通半導體有限公司臺灣分公司宣佈，成功透過硅基板氮化鎵（GaN）功率元件讓伺服器電源供應器達到2.5kW的高輸出功率，并擴大電源供應的增值應用，實現低碳能源社會。富士通半導
2012-11-21 08:51:361369 據日本媒體報道，日本松下計劃攜手半導體巨頭瑞薩電子以及富士通公司在2013年合資成立系統(tǒng)LSI（大規(guī)模集成電路）芯片公司，以抗衡美國英特爾、韓國三星電子等海外廠商。
2013-01-04 15:26:14871 富士通半導體（上海）有限公司今日宣布出席在中國上海舉行的“第十二屆慕尼黑上海電子展。富士通半導體將展出其微控制器（包括FM系列和最新8FX系列）、汽車電子、存儲器產品、模擬產品、無線通信方案以及家庭影音產品六大系列，共計12余種新產品以及數十種Demo。
2013-03-13 14:34:351033 富士通半導體（上海）有限公司今日宣布，其基于ARM? Cortex?-M3 處理器內核的FM3家族32位通用RISC微控制器產品升級后的陣容。富士通半導體共計推出38款新產品，包括內置大容量儲存器
2013-04-24 10:08:512050 說到變頻電機控制，就不得不說說富士通半導體的技術和產品。富士通半導體開發(fā)的變頻方案采用了各種先進技術和算法，匹配過20多款壓縮機，具有可現場系統(tǒng)整合調試、功能驗證和性能優(yōu)化的優(yōu)勢，適用于各種變頻控制應用。
2013-05-17 10:55:001392 
富士通半導體（上海）有限公司今日宣布，推出首批基于ARM? Cortex?-M4處理器內核的FM4系列32位RISC 微控制器。富士通半導體本次共推出84款MB9B560R/460R/360R/160R 系列產品，將于2013年7月底開始提供樣片。
2013-07-03 11:19:33807 富士通半導體（上海）有限公司今日宣布，富士通半導體股份有限公司和ARM于今日簽署了一項授權協議：富士通半導體將充分利用ARM big.LITTLE?技術和ARM Mali-T624圖形處理器推出片上系統(tǒng)（SoC）解決方案。
2013-07-11 17:32:171579 富士通半導體（上海）有限公司今日宣布，成功開發(fā)了專為先進的28 nm SoC器件量身打造的全新設計方法，不僅能實現更高的電路密度，同時也可有效縮短開發(fā)時間。
2014-01-15 17:00:51588 
2014年7月30日 ,富士通半導體（上海）有限公司宣布，將參加在中國深圳召開的第三屆工業(yè)計算機及嵌入式系統(tǒng)展（IPC & EMBEDDED EXPO 2014）。
2014-07-30 11:05:33773 兩家公司已經達成： i）晶圓代工服務協議，富士通將為安森美半導體制造晶圓； ii） 安森美半導體將成為富士通日本福島縣會津若松市8英寸晶圓廠少數股東的最終協議
2014-08-01 09:08:231041 2014年8月11日–富士通半導體（上海）有限公司今日宣布，富士通半導體旗下嵌入式解決方案奧地利公司（簡稱FEAT）推出最新CGI Studio工具套件3.0版本。
2014-08-11 11:19:302992 據外媒報道，日本電子巨頭富士通未來將對其德國業(yè)務實施裁員，裁員規(guī)模約為400-500人。援引《日經新聞》周五的報道稱，富士通此次德國裁員，旨在通過削減成本，提高歐洲業(yè)務競爭力。
2016-10-16 10:26:45889 據外媒報道，富士通今日證實，正與聯想進行談判，希望在PC設計和制造方面展開合作。無論合作形式如何，最終都將保留富士通的PC品牌。
2016-10-28 15:11:33595 之前曾有消息稱，日本科技行業(yè)廠商富士通公司計劃將個人電腦業(yè)務和中國聯想集團進行合并。本周四，這一消息得到了官方的證實。
2016-10-28 16:28:16522 日前，《日經新聞》報道稱富士通總裁Tatsuya Tanaka在接受采訪時表示，希望在3月31日本財年結束之前與聯想簽署PC業(yè)務合并協議。日媒稱雙方或成立合資公司，聯想出資占51%，富士通占股1/3以上，其余由政策投資銀行承接，也可能募集其它投資者（和并購NEC走的是一條路）。
2016-12-21 10:21:24500 上海， 2016-11-08——富士通電子元器件（上海）有限公司今天宣布，推出業(yè)界最高密度4 Mbit ReRAM（可變電阻式存儲器）（注1）產品MB85AS4MT。此產品為富士通半導體與松下電器半導體（注2）合作開發(fā)的首款ReRAM存儲器產品。
2017-03-24 18:03:201539 富士通電子元器件（上海）有限公司推出業(yè)界最高密度4 Mbit ReRAM（可變電阻式存儲器）（注1）產品 MB85AS4MT。此產品為富士通半導體與松下電器半導體（注2）合作開發(fā)的首款ReRAM存儲器產品。
2017-03-24 18:48:431375 富士通半導體將參加7/30--7/31在上海粵海大酒店舉辦的2014年第二屆中國汽車數字儀表盤論壇，展示富士通最新Triton車載SoC系列帶來的全新DEMO演示。
2017-03-29 11:21:23873 本視頻主要內容：介紹了富士通半導體的FRAM產品特性：低功耗，快速讀寫，高讀寫次數和防輻射特性。
2017-03-29 11:34:27951 富士通的手機業(yè)務已經走到了舉步維艱的地步了，據報道富士通可能會將手機業(yè)務進行出售，最大的買家可能就是基金北極星資本集團，如果達成這筆交易的額度將會是約合4.56億美元。
2018-01-26 16:36:281424 聯電與富士通半導體有限公司近日共同宣布，聯電將購買與富士通半導體所合資的12英寸晶圓廠三重富士通半導體股份有限公司（MIFS）全部股權，交易金額不超過576.3億日元。為聯電進一步建立多元化量產12英寸廠之生產基地。
2018-07-03 15:26:003040 2018年6月29日聯電董事會通過決議，購買富士通半導體(Fujitsu Semiconductor Limited；FSL)所持有三重富士通84.1%股權，使成為聯電持股100%之子公司。
2018-07-16 09:27:253884 美商安森美半導體（ON Semiconductor）與富士通半導體株式會社（Aizu Fujitsu Semiconductor Manufacturing Limited）于10月1日共同宣布
2018-10-08 15:00:004265 關鍵詞：安森美 , 富士通 來源：中時電子報 安森美半導體公司與富士通半導體株式會社宣布，安森美半導體已經完成對富士通半導體制造株式會社(Aizu Fujitsu Semiconductor
2018-10-08 14:26:02385 華大半導體旗下全資子公司積塔半導體與先進半導體發(fā)布聯合聲明，雙方已于昨日正式簽訂合并協議！
2018-11-05 14:50:577627 聯電財務長劉啟東表示，聯電于2014年參與日本三重富士通半導體增資、并取得15.9％股權及1席董事，并由聯電授權40納米技術。不過，由于該投資的閉鎖期規(guī)定為2.5年，雙方在去年中開始密切接觸，最終決議聯電將百分百收購日本三重富士通半導體股權，取得12吋晶圓廠產能。
2018-12-27 17:53:169859 日本半導體廠商羅姆于4月23日宣布收購松下半導體事業(yè)部門經營的二極管與三極管事業(yè)部分業(yè)務。
2019-04-26 10:44:594634 富士通半導體所研發(fā)的多款車用可視化解決方案，能充分發(fā)揮其高性能車用系統(tǒng)單芯片的高速運作及高品質繪圖能力的優(yōu)勢，例如整合式人機接口（HMI）系統(tǒng)，能整合并提供集中控制多重的顯示屏幕，包括操控儀表板顯示
2019-09-11 15:00:45718 聯華電子昨日（25日）宣布，該公司已符合所有相關政府機構的成交條件而獲得最終批準，購買與富士通半導體（FSL）所合資的12英寸晶圓廠三重富士通半導體股份有限公司 （MIFS） 全部的股權，完成并購的日期訂定于2019年10月1日。
2019-09-26 17:24:432907 在過去十年時間里，日本電子行業(yè)公司進行了重大重組，紛紛推出利潤微薄或者虧損的業(yè)務，尤其是傳統(tǒng)家電業(yè)務基本上被變賣殆盡，半導體也是一個被重組的重點業(yè)務。據外媒最新消息，日本老牌電子公司松下將退出半導體
2019-11-28 16:17:054250 微捷碼（Magma）設計自動化有限公司日前宣布，Titan模擬設計加速器（TitanADX）已為富士通半導體有限公司（FujitsuSemiconductor）所采用。
2019-12-20 15:18:491261 富士通半導體正在量產具有快速數據傳輸功能的 4Mbit FRAM MB85RQ4ML。這種非易失性存儲器可以在最高 108MHz 的工作頻率和帶有四個 I/O 引腳的 Quad SPI 接口下實現
2021-06-25 15:26:231603 富士通積極強化DX業(yè)務 東芝開始接受20Ah-HP電芯訂購業(yè)務 富士通積極強化DX業(yè)務 在第十八屆中國計算機大會（CNCC2021）上富士通（中國）信息系統(tǒng)有限公司制造及零售事業(yè)總部總經理王皓先生
2022-03-18 11:54:322386 
富士通近日發(fā)布了中文版《Fujitsu Technology and Service Vision 2022（富士通技術與服務愿景，以下簡稱“FT&SV”）》，對富士通面向未來的商業(yè)與社會愿景進行了展望。
2022-08-30 10:27:191108 “與 SNP 一起，我們能夠在計劃的時間范圍內成功實施該項目。出色的團隊合作證實了我們從之前的合作項目中獲得了非常成功的經驗！” —— Fujitsu 關于富士通 富士通是日本領先的信息和通信技術
2022-09-14 14:23:54744
電子發(fā)燒友App
工商網監(jiān)
評論