富士通半導(dǎo)體宣布與安森美半導(dǎo)體展開(kāi)戰(zhàn)略級(jí)合作

　　2014年7月31日 – 富士通半導(dǎo)體株式會(huì)社（Fujitsu Semiconductor Limted）與安森美半導(dǎo)體（ON Semiconductor，美國(guó)納斯達(dá)克上市代號(hào)：ONNN）今天（7月31日）宣布，雙方已經(jīng)達(dá)成晶圓代工服務(wù)協(xié)議。根據(jù)此協(xié)議的條款，富士通將在其日本福島縣會(huì)津若松市的8英寸（200 mm）前工序半導(dǎo)體晶圓制造廠為安森美半導(dǎo)體制造晶圓。晶圓初始生產(chǎn)預(yù)計(jì)將在從今天起的一年之內(nèi)開(kāi)始，安森美半導(dǎo)體未來(lái)將有機(jī)會(huì)從這會(huì)津若松市晶圓廠獲得更多的產(chǎn)能。

　　為了建立更強(qiáng)的合作關(guān)系，兩家公司還簽署最終協(xié)議；根據(jù)此協(xié)議，安森美半導(dǎo)體將獲得富士通半導(dǎo)體新建的分公司（其中將包括富士通的8英寸會(huì)津若松晶圓廠）10%的所有權(quán)。安森美半導(dǎo)體將為此少數(shù)權(quán)益支付代價(jià)7億日?qǐng)A（約700萬(wàn)美元）。此交易預(yù)計(jì)將在2014年第4季度或2015年初完成，是項(xiàng)交易仍有待特定監(jiān)管機(jī)構(gòu)批準(zhǔn)及按其它成交條件。

　　富士通半導(dǎo)體代表取締役社長(zhǎng)岡田晴基說(shuō)：“我們相信新公司的增長(zhǎng)將有助于區(qū)域發(fā)展及維持就業(yè)。我們預(yù)計(jì)此晶圓代工服務(wù)協(xié)議及安森美半導(dǎo)體收購(gòu)8英寸晶圓廠少數(shù)股份協(xié)議將大幅促進(jìn)兩家公司的業(yè)務(wù)?！?/p>

　　安森美半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官（CEO）傑克信（Keith Jackson）說(shuō)：“這項(xiàng)戰(zhàn)略協(xié)議，使安森美半導(dǎo)體獲得額外的制造產(chǎn)能，以配合未來(lái)幾年內(nèi)我們的生產(chǎn)需求及收入增長(zhǎng)。我們相信這些與富士通半導(dǎo)體達(dá)成的協(xié)議，將使我們能維持領(lǐng)先業(yè)界的制造成本結(jié)構(gòu)，及幫助優(yōu)化我們未來(lái)幾年內(nèi)的資本開(kāi)支?！?/p>

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　　關(guān)于富士通半導(dǎo)體株式會(huì)社

　　富士通半導(dǎo)體株式會(huì)社設(shè)計(jì)及制造半導(dǎo)體產(chǎn)品，提供高度可靠、優(yōu)化的方案及支援，以符合客戶的不同需求。公司的產(chǎn)品及服務(wù)包括定制SoC（ASIC）、代工服務(wù)、專(zhuān)用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品（ASSP）及鐵電隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（FRAM），擁有移動(dòng)、圖像、汽車(chē)及高性能等應(yīng)用領(lǐng)域的廣泛專(zhuān)知和技術(shù)。富士通半導(dǎo)體還推動(dòng)高能效及環(huán)境倡議。富士通半導(dǎo)體總部位于日本橫濱市，建于2008年3月21日為富士通株式會(huì)社 （Fujitsu Limited）的分公司。全球銷(xiāo)售和開(kāi)發(fā)網(wǎng)絡(luò)分布日本及亞洲各地、歐洲和北美，為全球市場(chǎng)提供半導(dǎo)體方案。

　　關(guān)于安森美半導(dǎo)體

　　安森美半導(dǎo)體（ON Semiconductor，美國(guó)納斯達(dá)克上市代號(hào)：ONNN）致力于推動(dòng)高能效電子的創(chuàng)新，使客戶能夠減少全球的能源使用。公司全面的高能效電源和信號(hào)管理、邏輯、分立及定制方案陣容，幫助設(shè)計(jì)工程師解決他們?cè)谄?chē)、通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、工業(yè)、LED照明、醫(yī)療、軍事/航空及電源應(yīng)用的獨(dú)特設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。