富士通半導體(上海)有限公司日前正式宣布，富士通半導體與威達云端電訊共同合作推出便攜式WiMAX-WiFi路由器( CW6200i
2010-11-25 09:33:52
857 富士通半導體(上海)有限公司今日宣布推出面向便攜設備的DC-DC轉(zhuǎn)換器MB39C326，可通過自動切換降壓/升壓工作模式來擴大工作電壓范圍。
2012-07-23 11:49:141221 富士通半導體有限公司臺灣分公司宣佈，旗下采用ARM Cortex處理器核心的FM3系列32位元RISC微控制器將推出第五波新產(chǎn)品。這波新品數(shù)量多達93款，富士通半導體自9月28日起為客戶提供樣品
2012-09-26 09:26:212319 
富士通半導體（上海）有限公司今日宣布，推出其V系列的又一款新產(chǎn)品MB85RC256V。
2012-10-16 12:05:091880 富士通半導體（上海）有限公司今日宣布，推出其新的基于ARM Cortex?-M4處理器內(nèi)核的FM4系列32位通用RISC微控制器
2012-11-15 11:16:062053 富士通半導體推出最新支持PWM調(diào)光的LED驅(qū)動芯片MB39C602系列，MB39C602系列采用Flyback拓撲結(jié)構(gòu)，并帶主動PFC，支持PWM調(diào)光。
2012-12-10 13:41:123295 根據(jù)日本當?shù)孛襟wNHK報導，大廠富士通 （ Fujitsu ）與松下 （ Panasonic ）將各自營運表現(xiàn)欠佳的半導體業(yè)務合并之計畫已經(jīng)接近定案；該報導引述匿名消息來源指出，兩家公司預定在2014年3月展開合資公司的營運。
2013-02-05 09:02:05884 富士通半導體（上海）有限公司今日宣布，推出兩款新型FRAM產(chǎn)品－MB85RS1MT 和 MB85RS2MT，兩款產(chǎn)品分別帶有1 Mbit 和 2 Mbit的存儲器，是富士通半導體提供的最大容量的串口FRAM。這兩款產(chǎn)品將于2013年3月起開始提供新品樣片。
2013-03-25 16:09:371037 飛索半導體公司將收購富士通半導體有限公司的微控制器和模擬業(yè)務。前者的閃存技術(shù)，加上收購的微控制器和模擬產(chǎn)品，可以促進高效能片上系統(tǒng)解決方案的問世，這些解決方案可以被用于開發(fā)速度更快、更智慧、更節(jié)能的產(chǎn)品，以及用于汽車、工業(yè)和消費應用的新一代“萬物互聯(lián)”。
2013-05-02 09:07:162711 聯(lián)想合并日本富士通在即，富士通總裁Tatsuya Tanaka日前在接受媒體采訪時表示，希望在明年3月31日之前與聯(lián)想簽署PC業(yè)務合并協(xié)議，未來富士通將會專注于企業(yè)IT服務。
2016-12-15 10:44:10649 上海，2018年1月29日 – 三重富士通半導體股份有限公（以下簡稱“三重富士通半導體”）與富士通研究所（注２）針對車載雷達及第5代移動通信系統(tǒng)等毫米波市場，共同研發(fā)出可實現(xiàn)高精度電路設計的55nm
2018-01-30 12:22:179290 
根據(jù)UBM TechInsights的拆解分析報告，任天堂支持裸眼3D技術(shù)的掌機3DS采用了兩個富士通半導體的FCRAM(Fast-Cycle RAM)存儲器，這是UBM拆解中首次發(fā)現(xiàn)該部件。
2011-03-30 09:47:32828 8月14日消息，據(jù)外媒報道，英特爾確認上個月收購富士通半導體無線產(chǎn)品公司（Fujitsu Semiconductor Wireless Products Inc. （FSWP），），它是富士通在亞利桑那州的子公司，開發(fā)了一款先進的多模LTE RF射頻收發(fā)器。交易金額條款還沒有披露。
2013-08-14 13:42:561390 富士通推出業(yè)內(nèi)最高密度8Mbit ReRAM---“MB85AS8MT”，此款ReRAM量產(chǎn)產(chǎn)品由富士通與松下電器半導體（Panasonic Semiconductor Solutions Co. Ltd.）合作開發(fā)。
2019-08-08 11:17:221276 昨天，聯(lián)電（UMC）宣布，該公司已符合所有相關(guān)政府機構(gòu)的成交條件而獲得最終批準，購買與富士通半導體（FSL）所合資的12吋晶圓廠三重富士通半導體股份有限公司(MIFS)全部的股權(quán)，完成并購的日期擬定
2019-09-26 09:37:018177 絕大多數(shù)半導體器件都是靜電敏感器件,而在生產(chǎn)過程中靜電又是無處不在的,生產(chǎn)廠必須對靜電防護措施給予充分的重視。生產(chǎn)廠應通過對器件采用防靜電設計,并在生產(chǎn)過程中對靜電采用泄漏、屏蔽和中和等控制
2013-07-23 11:22:45
作者： Robert GeeMaxim Integrated核心產(chǎn)品事業(yè)部執(zhí)行業(yè)務經(jīng)理 在半導體測試領域，管理成本依然是最嚴峻的挑戰(zhàn)之一，因為自動化測試設備(ATE)是一項重大的資本支出。那么，有沒有能夠降低每片晶圓的成本，從而提升競爭優(yōu)勢的方法呢？有，答案就是提高吞吐率。
2019-07-29 08:11:12
電阻率是決定半導體材料電學特性的重要參數(shù)，為了表征工藝質(zhì)量以及材料的摻雜情況，需要測試材料的電阻率。半導體材料電阻率測試方法有很多種，其中四探針法具有設備簡單、操作方便、測量精度高以及對樣品形狀
2021-01-13 07:20:44
生成載流子的密度。產(chǎn)生了更多的電子-空穴對，使得電流可以很容易地通過半導體。半導體的電阻率與溫度半導體的性能通過摻雜給體或受體雜質(zhì)而得到提高。這種半導體稱為非本征半導體。非本征半導體的電阻率大于本征
2022-02-25 09:55:01
富士通MB95F698，用什么仿真器，哪里可以買到。
2021-08-20 22:11:06
富士通FRAM存儲器有哪些特點？富士通FRAM存儲器在智能電表中有什么應用？
2021-07-11 06:09:49
L1010對年輕使用者有一定吸引力，同時也給其它日系時尚品牌不小的壓力。另據(jù)了解，現(xiàn)在購買還贈送粉紅色名牌包一個，從價格走勢來看，除非L1010停產(chǎn)，否則不會有大幅降價。 點擊圖片查看富士通LifeBook
2009-07-02 08:50:59
據(jù)國外媒體消息，F(xiàn)ujitsu富士通近日發(fā)布了基于Atom平臺的新款 TH 系列平板電腦，型號為TH40D。該平板將采用與Samsung Series 7 和 ASUS Eee Pad Slider
2011-05-17 17:02:47
發(fā)展新能源汽車的更大反思。”富士通半導體產(chǎn)品經(jīng)理李丹在日前于武漢舉行的2012 AETF第七屆亞太汽車電子技術(shù)論壇峰會上闡述了自己的觀點，并探討了汽車電子技術(shù)的總體發(fā)展趨勢以及及富士通半導體的平臺化開
2012-12-20 13:53:48
之一就是低壓無法驅(qū)動內(nèi)部的SRAM模塊。不過上周富士通半導體和美國SuVolta公司開發(fā)的新制程卻可以使電壓閾值下降至0.4V左右。SoVolta開發(fā)的DDC晶體管制造的576Kb SRAM模塊最低
2011-12-13 19:11:36
、Macronix、英飛凌、三星、三洋、TI、東芝等諸多豪強入局“廝殺”，到如今“剩者為王”的少數(shù)FRAM大廠并存，F(xiàn)RAM技術(shù)在過去數(shù)十年的競爭中不斷突破與發(fā)展，最終逐漸登上主流行業(yè)與應用的“C位”！富士通半導體
2020-10-30 06:42:47
富士通硬盤電路圖
2008-06-19 22:24:04
在過去的十年里，模擬設計人員和電源設計人員的角色一直在發(fā)生變化。最近，隨著半導體集成水平越來越高以及產(chǎn)品制造領域的全球性變化，這種角色變化的趨勢進一步加劇。概括地講，集成正在從處理器延伸到各種模擬
2019-07-19 06:07:00
近日，觸摸感應領域的市場領先者賽普拉斯半導體公司宣布富士通有限公司（Fujitsu）在其全新Arrows V F-04E智能手機（由NTT DOCOMO推出）中選用了賽普拉斯TrueTouch
2018-12-04 15:56:12
怎樣通過ASV技術(shù)去生成準確的3D深度圖？采用艾邁斯半導體的ASV技術(shù)有什么特點？
2021-07-09 06:25:46
Equipment Effectiveness,OEE)、提高產(chǎn)品良率及產(chǎn)品效能的方法。先進的半導體過程控制技術(shù)（Advanced Process Control，APC）研究的目的就是有效的監(jiān)控工藝
2018-08-29 10:28:14
（SiC）和氮化鎵（GaN）是功率半導體生產(chǎn)中采用的主要半導體材料。與硅相比，兩種材料中較低的本征載流子濃度有助于降低漏電流，從而可以提高半導體工作溫度。此外，SiC 的導熱性和 GaN 器件中穩(wěn)定的導通電
2023-02-21 16:01:16
富士通MB90F548G用什么燒錄器編程器呢，有些什么工具，在哪可以買到？各位大蝦知道的說下哈,謝了。
2013-05-15 12:24:30
影響FPGA設計周期生產(chǎn)力的最大因素是什么？如何提高FPGA設計生產(chǎn)力？
2021-05-06 09:26:04
本文介紹了采用泰信軟硬件分離開發(fā)平臺，基于富士通MB86H60高清機頂盒芯片的通用高清機頂盒方案。
2021-06-07 06:03:22
` 不是所有的半導體生產(chǎn)廠商對所有的器件都需要進行老化測試。普通器件制造由于對生產(chǎn)制程比較了解，因此可以預先掌握通過由統(tǒng)計得出的失效預計值。如果實際故障率高于預期值，就需要再做老化測試，提高實際可靠性以滿足用戶的要求。宜特`
2019-08-02 17:08:06
有沒有哪位大神做過基于FPGA富士通FTP-628MCL101熱敏打印機，求指導
2015-07-08 23:12:34
市場將以93%的年復合成長率(CAGR)成長，預計在2020年時可望達到3千萬美元的產(chǎn)值。目前銷售GaN功率組件的主要半導體業(yè)者包括英飛凌/IR、宜普電源轉(zhuǎn)換公司(EfficientPower
2015-09-15 17:11:46
的產(chǎn)品附加值保證了產(chǎn)業(yè)利潤仍大幅提升，盈利能力也大大增強。另外，我國半導體產(chǎn)業(yè)集中度很低，上市公司大多是各個細分行業(yè)的龍頭，但行業(yè)代表性并不高。由于在技術(shù)和規(guī)模上的優(yōu)勢，其利潤率水平也要高于行業(yè)平均水平
2008-09-23 15:43:09
意法半導體擁有最先進的平面工藝，并且會隨著G4不斷改進：? 導通電阻約比G3低15%? 工作頻率接近1 MHz? 成熟且穩(wěn)健的工藝? 吞吐量、設計簡單性、可靠性、經(jīng)驗…? 適用于汽車的高生產(chǎn)率
2023-09-08 06:33:00
合肥地區(qū)知名新能源企業(yè)招聘生產(chǎn)計劃經(jīng)理、物流經(jīng)理。生產(chǎn)計劃經(jīng)理：1.大學本科及以上學歷（個別優(yōu)秀人員條件可放開）2.安徽籍或已在安徽定居或有意到安徽長期奮斗的人士3.電子、半導體或者新能源背景4.5
2012-05-10 10:56:49
誰有富士通MB95F690系列的中文資料啊，中文的，可以分享下不
2018-01-10 15:13:48
富士通1 基本介紹 富士通株式會社（Fujitsū Kabushiki-gaisha）是一家日本公司，專門制作半導體、電腦（超級電腦、個人電腦、服務器）、通訊裝置及服務，總部位于東京。1935年
2014-05-21 10:54:53
常年使用一種 EDA 工具顯然可以提高效率，同時也會讓您習慣于自己所用的 PCB 設計工具，接受該工具的所有優(yōu)缺點。不過，隨著當今技術(shù)的快速發(fā)展，我們需要考慮做出改變，繼而引入最新的技術(shù)方法。本文經(jīng) PCB 設計雜志授權(quán)翻印，其中討論了阻礙 PCB 設計流程的生產(chǎn)率問題。
2019-10-14 06:27:31
`魅族MX3宣稱采用富士通四通道ISP，有人知道是用哪款ISP么？查看拆機報道，似乎都沒有正面芯片照和型號，是采用富士通第六代的MilbeautMobile ISP MBG046嗎？下面是MX3的攝像頭模塊拆機圖。`
2013-09-23 16:18:11
Exar選擇微捷碼Titan ADX來加速模擬設計
芯片設計解決方案供應商微捷碼（Magma(r)）設計自動化有限公司（納斯達克代碼：LAVA）日前宣布，Exar公司已
2009-12-10 09:48:02718 富士通微電子正式采用亞科鴻禹FPGA原型驗證平臺
富士通微電子(上海)有限公司近日赴北京亞科鴻禹電子有限公司，圓滿完成了對StarFire-V530原型驗證板的測試驗收工作。
2010-02-24 08:50:34740 微捷碼(Magma)設計自動化有限公司日前宣布，提供免費試用版Titan混合信號平臺和模擬設計加速器的下載。這是“Titan Up!”計劃下一階段的內(nèi)容，旨在為模擬設計師提供模擬和混合信
2010-06-22 09:36:50936 富士通半導體股份有限公司(富士通半導體)近日正式宣布與數(shù)字多媒體產(chǎn)品SoC系統(tǒng)解決方案供應商臺灣擎展科技有限
2010-11-22 09:23:16478 富士通半導體基于采用英國ARM處理器內(nèi)核“Cortex-M3”的第二批MCU“FM3系列”，新上市了52款產(chǎn)品加上2010年11月上市的第一批44款產(chǎn)品，該產(chǎn)品系列共有96款產(chǎn)品
2011-04-26 09:53:141312 富士通半導體(Fujitsu)宣布發(fā)表五十二款采用ARM Cortex-M3核心的32bit RISC FM3系列產(chǎn)品，包括MB9A310系列的MB9AF316NBGL
2011-05-17 09:12:141289 新興企業(yè)SuVolta日前表示，已向富士通半導體許可了一項生產(chǎn)更低能耗微芯片技術(shù)，以提高平板電腦和智能手機的電池續(xù)航能力。
2011-06-08 11:48:40803 富士通半導體宣布推出采用新工藝的高安全性、高精度、高性價比的雙通道FLASH的通用8位微控制器MB95560系列
2011-07-05 08:54:021209 
富士通半導體(上海)宣布，推出針對汽車應用的113款MCU，其中包括53款16位MCU MB96600系列和60款32位MCU MB91520系列
2011-07-15 09:33:393441 富士通半導體（上海）有限公司今日宣布推出基于0.18 μm 技術(shù)的全新 SPI FRAM產(chǎn)品家族，包括MB85RS256A、MB85RS128A和MB85RS64A這3個型號，并從即日起開始為客戶提供樣片。
2011-07-20 09:04:26681 富士通半導體 (上海)有限公司日前宣布推出基于新工藝的8款MB95630系列產(chǎn)品，使其F2MC-8FX家族產(chǎn)品陣容進一步加強。新產(chǎn)品內(nèi)置了直流無刷電機控制器和模擬電壓比較器更適用于馬達控制
2011-09-29 10:03:051286 
富士通半導體歐洲公司(Fujitsu Semiconductor Europe)和明導國際 (Mentor Graphics)共同宣布，富士通已選用明導嵌入式 Sourcery CodeBench for ARM EABI (嵌入式應用二進制接口)產(chǎn)品，以支持富士通的 FM3
2011-10-18 10:34:58857 富士通半導體（上海）有限公司今日宣布推出基于ARM? CortexTM-M3處理器內(nèi)核的32位RISC微控制器的FM3系列的新產(chǎn)品。該系列于去年11月首次面世，本次推出的是第3波產(chǎn)品。此次，富士通半導
2011-10-19 09:05:16557 
富士通半導體(上海)有限公司近日宣布推出業(yè)內(nèi)首款商用多模收發(fā)器芯片——MB86L12A。該芯片是MB86L10A的后續(xù)產(chǎn)品
2011-10-25 08:57:07990 
富士通半導體(上海)有限公司近日宣布推出MB86L13A LTE(FDD和TDD)優(yōu)化收發(fā)器。該全新收發(fā)器為面向LTE專向應用開發(fā)，采用富士通開拓的RFIC設計架構(gòu)
2012-04-17 09:26:34985 上周，富士通半導體宣布將一個較舊的生產(chǎn)微控制器的晶圓廠過戶給電裝（Denso）日本頂級的汽車零部件供應商。 富士通稱，所有權(quán)移交內(nèi)容包括日本巖手縣的土地、建筑和晶圓廠所有
2012-05-03 09:34:49452 知情人士周五透露，富士通計劃將其主要的半導體工廠出售給臺積電，目前雙方正在談判。
2012-07-28 10:49:35504 富士通已開始就半導體主力生產(chǎn)基地三重工廠出售一事與臺灣半導體代工巨頭“臺積電”開始談判。
2012-07-28 10:51:49521 富士通半導體（上海）有限公司今日宣布，推出第五波基于ARM? CortexTM-M3處理器內(nèi)核的32位RISC微控制器的FM3系列新產(chǎn)品
2012-09-25 14:57:581619 
據(jù)彭博社報道，消息人士稱，富士通在重組中準備出售半導體業(yè)務。
2012-09-26 10:12:26903 富士通半導體（上海）有限公司今日宣布，新推出接口橋接芯片“MB86E631”，該芯片內(nèi)部集成了一個雙核ARM? Cortex?-A9處理器與許多不同接口于一體。新產(chǎn)品樣品將從2012年12月晚些時候可
2012-10-17 16:11:481194 富士通半導體(上海)有限公司今日宣布，其基于富士通FM3的電機控制新技術(shù)---180度全直流變頻空調(diào)方案獲得了2012年電子產(chǎn)品世界編輯推薦獎之“年度最佳綠色節(jié)能方案獎”。
2012-11-09 18:35:08905 富士通半導體有限公司臺灣分公司宣佈，成功透過硅基板氮化鎵（GaN）功率元件讓伺服器電源供應器達到2.5kW的高輸出功率，并擴大電源供應的增值應用，實現(xiàn)低碳能源社會。富士通半導
2012-11-21 08:51:361369 海思半導體總裁對富士通半導體的高速IP解決方案和ASIC設計服務印象深刻。其跨國團隊在設計和生產(chǎn)階段快速而又高水準的交付是使得我們客戶在市場上保持領先的重要因素。我們會繼續(xù)加強與富士通在高端通信領域ASIC上的策略合作關(guān)系。
2013-02-04 08:47:30787 富士通半導體（上海）有限公司今日宣布出席在中國上海舉行的“第十二屆慕尼黑上海電子展。富士通半導體將展出其微控制器（包括FM系列和最新8FX系列）、汽車電子、存儲器產(chǎn)品、模擬產(chǎn)品、無線通信方案以及家庭影音產(chǎn)品六大系列，共計12余種新產(chǎn)品以及數(shù)十種Demo。
2013-03-13 14:34:351033 富士通半導體（上海）有限公司今日宣布，其基于ARM? Cortex?-M3 處理器內(nèi)核的FM3家族32位通用RISC微控制器產(chǎn)品升級后的陣容。富士通半導體共計推出38款新產(chǎn)品，包括內(nèi)置大容量儲存器
2013-04-24 10:08:512050 說到變頻電機控制，就不得不說說富士通半導體的技術(shù)和產(chǎn)品。富士通半導體開發(fā)的變頻方案采用了各種先進技術(shù)和算法，匹配過20多款壓縮機，具有可現(xiàn)場系統(tǒng)整合調(diào)試、功能驗證和性能優(yōu)化的優(yōu)勢，適用于各種變頻控制應用。
2013-05-17 10:55:001392 
富士通半導體（上海）有限公司今日宣布，推出首批基于ARM? Cortex?-M4處理器內(nèi)核的FM4系列32位RISC 微控制器。富士通半導體本次共推出84款MB9B560R/460R/360R/160R 系列產(chǎn)品，將于2013年7月底開始提供樣片。
2013-07-03 11:19:33807 富士通半導體（上海）有限公司今日宣布，富士通半導體股份有限公司和ARM于今日簽署了一項授權(quán)協(xié)議：富士通半導體將充分利用ARM big.LITTLE?技術(shù)和ARM Mali-T624圖形處理器推出片上系統(tǒng)（SoC）解決方案。
2013-07-11 17:32:171579 富士通半導體（上海）有限公司今日宣布，成功開發(fā)了專為先進的28 nm SoC器件量身打造的全新設計方法，不僅能實現(xiàn)更高的電路密度，同時也可有效縮短開發(fā)時間。
2014-01-15 17:00:51588 
2014年7月30日 ,富士通半導體（上海）有限公司宣布，將參加在中國深圳召開的第三屆工業(yè)計算機及嵌入式系統(tǒng)展（IPC & EMBEDDED EXPO 2014）。
2014-07-30 11:05:33773 兩家公司已經(jīng)達成： i）晶圓代工服務協(xié)議，富士通將為安森美半導體制造晶圓； ii） 安森美半導體將成為富士通日本福島縣會津若松市8英寸晶圓廠少數(shù)股東的最終協(xié)議
2014-08-01 09:08:231041 2014年8月11日–富士通半導體（上海）有限公司今日宣布，富士通半導體旗下嵌入式解決方案奧地利公司（簡稱FEAT）推出最新CGI Studio工具套件3.0版本。
2014-08-11 11:19:302992 富士通半導體（上海）有限公司今日宣布，成功推出擁有1 Mb內(nèi)存的FRAM產(chǎn)品---MB85RS1MT。由于該器件采用晶圓級芯片尺寸封裝（WL-CSP），使得其體積僅為3.09 × 2.28 × 0.33 mm，一舉成為業(yè)內(nèi)擁有SPI接口的、尺寸最小的1 Mb FRAM器件。
2015-07-08 15:03:571568 富士通半導體將參加7/30--7/31在上海粵海大酒店舉辦的2014年第二屆中國汽車數(shù)字儀表盤論壇，展示富士通最新Triton車載SoC系列帶來的全新DEMO演示。
2017-03-29 11:21:23873 本視頻主要內(nèi)容：介紹了富士通半導體的FRAM產(chǎn)品特性：低功耗，快速讀寫，高讀寫次數(shù)和防輻射特性。
2017-03-29 11:34:27951 富士通與富士通研究所日前宣布，面向使用毫米波頻帶（240GHz頻帶）的大容量無線通信設備用途開發(fā)出了可提高信號接收IC芯片靈敏度的技術(shù)。此次的技術(shù)與構(gòu)成接收器的放大器有關(guān)，可防止泄漏信號造成的振蕩，同時還能提高放大倍數(shù)。
2018-05-08 14:24:001334 
聯(lián)電與富士通半導體有限公司近日共同宣布，聯(lián)電將購買與富士通半導體所合資的12英寸晶圓廠三重富士通半導體股份有限公司（MIFS）全部股權(quán)，交易金額不超過576.3億日元。為聯(lián)電進一步建立多元化量產(chǎn)12英寸廠之生產(chǎn)基地。
2018-07-03 15:26:003040 2018年6月29日聯(lián)電董事會通過決議，購買富士通半導體(Fujitsu Semiconductor Limited；FSL)所持有三重富士通84.1%股權(quán)，使成為聯(lián)電持股100%之子公司。
2018-07-16 09:27:253884 美商安森美半導體（ON Semiconductor）與富士通半導體株式會社（Aizu Fujitsu Semiconductor Manufacturing Limited）于10月1日共同宣布
2018-10-08 15:00:004265 關(guān)鍵詞：安森美 , 富士通 來源：中時電子報 安森美半導體公司與富士通半導體株式會社宣布，安森美半導體已經(jīng)完成對富士通半導體制造株式會社(Aizu Fujitsu Semiconductor
2018-10-08 14:26:02385 富士通公司已與波音公司簽署合同，向波音公司提供RFID集成標簽。該項目的實施將可提高對飛機零部件全生命周期管理的效率。
2018-10-25 16:01:161065 聯(lián)電財務長劉啟東表示，聯(lián)電于2014年參與日本三重富士通半導體增資、并取得15.9％股權(quán)及1席董事，并由聯(lián)電授權(quán)40納米技術(shù)。不過，由于該投資的閉鎖期規(guī)定為2.5年，雙方在去年中開始密切接觸，最終決議聯(lián)電將百分百收購日本三重富士通半導體股權(quán)，取得12吋晶圓廠產(chǎn)能。
2018-12-27 17:53:169859 參加本研討會可了解 PADS VX 版如何提高全流程的設計生產(chǎn)率。
2019-05-20 06:10:001964 
PADS 為高速網(wǎng)絡布線提供了一個可擴展的環(huán)境，在該環(huán)境中可進行交互和自動兩種模式。高速網(wǎng)絡的規(guī)則，例如匹配長度、差分對等，非常容易設置。在布線過程中，您將得到針對關(guān)鍵和敏感網(wǎng)絡的實時布線長度反饋。PADS 高速布線可成為提高您 PCB 設計生產(chǎn)率的“利器”。
2019-05-14 06:02:003230 
模擬和混合信號設計通常被認為是系統(tǒng)級芯片（SoC）設計中的重要瓶頸。事實證明，手動密集型過程難以自動化，因此很難獲得模擬設計生產(chǎn)率的提高。
2019-09-01 09:49:002476 
聯(lián)華電子昨日（25日）宣布，該公司已符合所有相關(guān)政府機構(gòu)的成交條件而獲得最終批準，購買與富士通半導體（FSL）所合資的12英寸晶圓廠三重富士通半導體股份有限公司 （MIFS） 全部的股權(quán)，完成并購的日期訂定于2019年10月1日。
2019-09-26 17:24:432907 微捷碼（Magma）設計自動化有限公司日前宣布，Titan模擬設計加速器（TitanADX）已為富士通半導體有限公司（FujitsuSemiconductor）所采用。
2019-12-20 15:18:491261 富士通半導體正在量產(chǎn)具有快速數(shù)據(jù)傳輸功能的 4Mbit FRAM MB85RQ4ML。這種非易失性存儲器可以在最高 108MHz 的工作頻率和帶有四個 I/O 引腳的 Quad SPI 接口下實現(xiàn)
2021-06-25 15:26:231603 據(jù)日經(jīng)新聞報道，富士通CTO 昨日宣布，富士通將自行設計2納米芯片，計劃委托給臺積電代工，目標是2026年將此產(chǎn)品應用在節(jié)能CPU中。 此前消息，臺積電在今年6月份正式公布2nm工藝，并透露了一些
2022-11-09 14:42:07641 
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