聯(lián)華電子宣布購買三重富士通半導(dǎo)體全部股權(quán) 交易總金額為544億日元

聯(lián)華電子昨日（25日）宣布，該公司已符合所有相關(guān)政府機(jī)構(gòu)的成交條件而獲得最終批準(zhǔn)，購買與富士通半導(dǎo)體（FSL）所合資的12英寸晶圓廠三重富士通半導(dǎo)體股份有限公司 （MIFS） 全部的股權(quán)，完成并購的日期訂定于2019年10月1日。

富士通半導(dǎo)體（FSL）和聯(lián)華電子（UMC） 兩家公司于2014年達(dá)成協(xié)議，由聯(lián)華電子通過分階段逐步從FSL取得MIFS 15.9%的股權(quán)；FSL現(xiàn)已獲準(zhǔn)將剩余84.1% MIFS的股份轉(zhuǎn)讓給聯(lián)華電子，收購剩余股份最終的交易總金額為544億日元。MIFS成為聯(lián)華電子完全獨(dú)資的子公司后，將更名為United Semiconductor Japan Co.，Ltd。（USJC）。

FSL和聯(lián)華電子除了MIFS股權(quán)投資之外，雙方更透過聯(lián)華電子40納米技術(shù)的授權(quán)，以及于MIFS建置40納米邏輯生產(chǎn)線，進(jìn)一步擴(kuò)大了彼此的合作伙伴關(guān)系。

經(jīng)過多年的合作營運(yùn)，鑒于聯(lián)華電子為半導(dǎo)體領(lǐng)先業(yè)界的晶圓專工廠，廣闊的客戶組合、先進(jìn)的制造能力和廣泛的產(chǎn)品技術(shù)，雙方一致肯定將MIFS整合至聯(lián)華電子旗下，可將其潛力發(fā)揮到最大，提高在日本半導(dǎo)體業(yè)的競爭力，同時有助于鞏固聯(lián)電業(yè)務(wù)根基，為聯(lián)電的利害關(guān)系人創(chuàng)造最高的價值。

聯(lián)華電子共同總經(jīng)理王石表示：“這樁并購案結(jié)合了USJC世界級的生產(chǎn)品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)和聯(lián)華電子員工數(shù)十年的豐富制造經(jīng)驗(yàn)、聯(lián)電的經(jīng)濟(jì)規(guī)模及晶圓專工的專業(yè)技術(shù)，將達(dá)到雙贏的綜效，可為新的及現(xiàn)有的日本客戶提供更強(qiáng)有力的支持。同時，聯(lián)華電子的全球客戶也將可充分運(yùn)用日本的12英寸晶圓廠?！?/p>

王石總經(jīng)理進(jìn)一步指出，“USJC的加入，正符合聯(lián)電布局亞太12英寸廠生產(chǎn)基地產(chǎn)能多元化的策略。展望未來，我們將持續(xù)專注于聯(lián)電在特殊制程技術(shù)上的優(yōu)勢，通過內(nèi)部和外部對擴(kuò)張機(jī)會的評估，尋求與此策略相符的成長機(jī)會?！?/p>