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到2020年,三星芯片或達到4nm制程工藝

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你好,我創(chuàng)建了我的“BLE應(yīng)用程序”,比如“FunMe”示例。我有很大的問題,因為我的應(yīng)用程序返回GATT錯誤0x85與三星S5,而三星S4工作良好。我該怎么解決呢?有特定的設(shè)置嗎?最好的問候阿爾貝托
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三星的K9F1G08U0A nand flash芯片,手冊說有Unique ID可以用,但是沒有說明具體怎么操作。另外在其他三星nor flash芯片手冊中有看到OTP區(qū)域,可以來保存Unique
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工藝制程,Intel VS臺積電誰會贏?

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請問DNW只能用三星的ARM芯片嗎?

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2019-08-05 22:52:59

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高價收購三星字庫

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2021-02-23 17:54:12

三星德克薩斯芯片代工廠再投10億美元 2020年直奔4nm工藝!

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高通驍龍855芯片突破制程工藝采用7nm制程

驍龍855芯片突破制程工藝,采用7nm制程,比較前身更加節(jié)能。如果高通在2019年推出驍龍855,那么它有可能就是A13芯片,2019年的iPhone手機也會采用這個芯片。
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三星臺積電廝殺4nm之戰(zhàn),三星搶先一步入將EUV

晶圓代工之戰(zhàn),7nm制程預(yù)料由臺積電勝出,4nm之戰(zhàn)仍在激烈廝殺。 Android Authority報道稱,三星電子搶先使用極紫外光(EUV)微影設(shè)備,又投入研發(fā)能取代「鰭式場效晶體管」(FinFET)的新技術(shù),目前看來似乎較占上風(fēng)。
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2018-05-25 11:11:154913

三星進軍5nm、4nm、3nm工藝_首次應(yīng)用EUV極紫外光刻技術(shù)

5nm4nm、3nm工藝,直逼 這兩年,三星電子、臺積電在半導(dǎo)體工藝上一路狂奔,雖然有技術(shù)之爭但把曾經(jīng)的領(lǐng)導(dǎo)者Intel遠遠甩在身后已經(jīng)是不爭的事實。
2018-06-08 07:12:003708

新思科技助力三星5nm/4nm/3nm工藝再加速

近日,全球知名的EDA工具廠商新思科技(Synopsys)宣布,面向三星7LPP(7nm Low Power Plus)和更先進工藝的良率學(xué)習(xí)平臺設(shè)計取得了重大突破,這將為三星后續(xù)5nm、4nm、3nm工藝的量產(chǎn)和良品率的提升奠定堅實基礎(chǔ)。
2019-07-09 17:13:484225

關(guān)于三星5nm、4nm、3nm工藝分析和全新晶體管架構(gòu)介紹

關(guān)于7nm制程,今年年底之前可能會有基于三星 7 納米工藝芯片的手機亮相嗎?可能性或許不大,雖然高通新一代芯片驍龍 855 也將交給三星負責(zé)生產(chǎn),但不要指望今年立馬發(fā)布然后大規(guī)模量產(chǎn),即便量產(chǎn)可能也要等到今年的第四季度末。
2019-09-02 10:51:428726

三星芯片代工計劃曝光 6nm 5nm4nm紛紛面世

去年10月,三星芯片工廠正式開始使用其7LPP(7nm低功耗+)制造工藝生產(chǎn)芯片,此后并未放緩其制造技術(shù)的發(fā)展。該公司有望在2019年下半年采用其精制的6LPP(6nm低功耗+)技術(shù)開始批量生產(chǎn)芯片
2019-08-06 15:43:163440

臺積電2nm工藝制程研發(fā)啟動,預(yù)計2024年可實現(xiàn)投產(chǎn)

和以往間隔多年推出一代全新工藝制程不同,目前兩大晶圓代工廠臺積電及三星都改變了打法,一項重大工藝制程進行部分優(yōu)化升級之后,就會以更小的數(shù)字命名。作為韓系芯片大廠龍頭的三星工藝制程方面非常激進
2019-08-26 12:29:002622

三星將于今年內(nèi)完成4nm工藝開發(fā) 2020年完成3nm工藝開發(fā)

盡管日本嚴格管制半導(dǎo)體材料多少都會影響三星芯片、面板研發(fā)、生產(chǎn),但是上周三星依然在日本舉行了“三星晶圓代工論壇”SFF會議,公布了旗下新一代工藝的進展,其中3nm工藝明年就完成開發(fā)了。
2019-09-12 10:44:033108

英偉達安培顯卡或基于三星10nm工藝

根據(jù)外媒WCCFTECH的報道,爆料消息稱英偉達的下一代GPU架構(gòu)將基于三星10nm制程,而不是之前報道的臺積電7nm工藝,據(jù)稱使用的10nm制程更接近于三星提供的8LPP技術(shù),另外新的Tegra芯片也將使用相同的制程。
2020-03-12 16:28:462670

三星直接跳過4nm先進工藝,將要批量生產(chǎn)3nm工藝

中關(guān)村在線消息:在先進的芯片制造領(lǐng)域,放眼世界,只剩下臺積電,英特爾和三星。目前,臺積電與三星在 7nm 以下的競爭引起了廣泛關(guān)注。根據(jù) DigiTimes 的報告,三星將直接跳過 4nm 先進工藝
2020-07-08 16:07:211919

三星跳過4nm制程轉(zhuǎn)向3nm制程量產(chǎn),要真正反超臺積電存在諸多挑戰(zhàn)

芯片先進制程的賽場上,放眼全球,僅剩臺積電、英特爾、三星。目前,臺積電和三星在7nm以下的競爭備受關(guān)注。根據(jù)報道,三星將直接跳過4nm先進制程,轉(zhuǎn)向3nm制程的量產(chǎn),此舉有可能使三星領(lǐng)先于
2020-07-06 15:31:541989

臺積電在5nm制程和3nm制程之間,他們還將推出4nm制程

臺積電是在官網(wǎng)所披露的二季度財報分析師電話會議材料中,提及4nm制程的。臺積電CEO、副董事長魏哲家在會上表示,他們將推出4nm制程,作為5nm制程家族的延伸。
2020-08-04 16:29:582715

三星2020年底投入5nm制程應(yīng)用處理器

據(jù)韓媒報道,業(yè)界人士透露,三星預(yù)計將從 2020 年底開始,投入 5nm 制程應(yīng)用處理器 (AP)、通訊調(diào)制解調(diào)器芯片 (Modem)的大量生產(chǎn)。
2020-09-04 11:17:032794

臺積電、三星在2022年將制程工藝推到2nm

臺積電、三星在2022年就有可能將制程工藝推到2nm,AMD、蘋果、高通、NVIDIA等公司也會跟著受益,現(xiàn)在自己生產(chǎn)芯片的就剩下Intel了,然而它們的7nm工藝已經(jīng)延期到至少2021年了。
2020-11-18 09:52:511857

臺積電三星3nm制程工藝研發(fā)均受阻

2020年,臺積電和三星這兩大芯片代工商,均把芯片制程工藝提升至5nm,而且更先進的3nm制程也在計劃中,不過,最近它們好像都遇到了一些麻煩。
2021-01-12 16:26:532207

英特爾押注4nm制程,將與臺積電展開合作

英特爾最近兩年可以說深陷制程工藝的陷阱中,以至于在處理器市場面對AMD只能節(jié)節(jié)敗退,丟掉了許多的市場份額,顯然英特爾也意識到了制程工藝的重要性,除了加快10nm的部署外,還押注了更先進的4nm制程,并且將與臺積電展開全面而深度的合作。
2021-01-13 09:59:581635

傳Intel訂單外包臺積電、三星:GPU上4nm工藝制程

到,Intel委托臺積電生產(chǎn)圖形處理器(GPU),后者計劃使用4nm工藝制造Intel的GPU,計劃從今年下半年開始生產(chǎn)。 據(jù)悉,三星也將從今年下半年開始,在其位于德克薩斯州奧斯汀的代工廠,生產(chǎn)Intel的南橋芯片組,月產(chǎn)能為15000片晶圓,相當(dāng)于奧斯汀工廠
2021-01-23 10:25:051456

英特爾擴大對外部芯片代工廠的使用,這下7nm4nm都要上

則是早早的用上了臺積電7nm工藝,晶體管集成度提高,性能和能耗比也有大幅提升。 近期,據(jù)驅(qū)動之家報道,半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士稱,Intel將其南橋芯片組的生產(chǎn)外包給了三星,GPU芯片則委托給臺積電代工生產(chǎn),將使用臺積電的4nm工藝。 ? 這幾年Intel銷量占比持續(xù)下降,為了提高市場占
2021-01-25 17:58:531715

消息稱高通2022年可能采用臺積電4nm制程工藝

2月24日消息,據(jù)國外媒體報道,在先進芯片制程工藝方面,三星電子雖然要晚于臺積電推出,但也是基本能跟上臺積電節(jié)奏廠商,并未落下很長時間。 在三星電子的先進芯片制程工藝方面,高通是長期采用的廠商,他們
2021-02-24 17:29:283520

曝高通將與臺積電攜手打造4nm芯片

制程工藝。 報道稱,促使高通轉(zhuǎn)投臺積電懷抱的主要原因是,近期有消息稱臺積電的4nm工藝計劃在2022年大規(guī)模量產(chǎn),三星作為其對手相對落后了一些,而高通又急于應(yīng)用新的工藝改善新品的性能。 消息稱,這款基于臺積電4nm的驍龍芯片應(yīng)該會在明年正
2021-02-25 13:37:462042

曝高通和臺積電將攜手打造4nm制程

高通在去年12月帶來了史上最強的驍龍888芯片,采用三系的5nm制程工藝,帶來了前所有的強大性能。
2021-02-25 12:06:10962

報道稱蘋果預(yù)訂了臺積電4nm工藝的產(chǎn)能

4月8日消息,據(jù)國外媒體報道,眾所周知,蘋果是臺積電先進芯片制程工藝的主要客戶,臺積電5nm工藝目前的主要客戶就是蘋果,加強版的5nm工藝,也將用于為蘋果代工今秋iPhone 13將搭載的A15
2021-04-10 09:18:152054

未來iMac身上可能出現(xiàn)臺積電4nm工藝芯片

。DigiTimes消息報道稱,臺積電將在今年第四季度之前量產(chǎn)4nm工藝芯片,并且蘋果已經(jīng)預(yù)定了4nm工藝產(chǎn)能,將用來生產(chǎn)新一代的Apple Silicon自研芯片,有望在未來的iMac身上看到。 前幾日,雷科技報道了蘋果新一代iMac的消息,當(dāng)時就提到了新款i
2021-04-10 09:29:531682

三星的8nm與臺積電的7nm制程究竟有何不同呢?

這還要從三星正式推出8nm制程說起。2017年5月,三星電子半導(dǎo)體事業(yè)部在美國圣克拉拉舉行的三星代工論壇上,公布了其未來幾年的制程工藝路線圖,其中,8nm首次正式亮相。當(dāng)年10月,三星即宣布已完成8nm LPP工藝驗證,具備量產(chǎn)條件。
2021-05-18 14:19:296086

臺積電宣布推出4nm制程工藝——N4P

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/吳子鵬)近日,全球晶圓代工龍頭臺積電宣布推出4nm制程工藝——N4P,希望借此贏得明年蘋果公司A16處理器代工訂單。臺積電表示,憑借5nm(N5)、4nm(N4)、3nm(N3
2021-10-30 11:25:166696

基于音圈電機加持的4nm工藝手機芯片

中發(fā)布了驍龍8 Gen1芯片,這是down payment采用4nm制程工藝的高通芯片產(chǎn)品。 據(jù)小編音圈電機所知,在發(fā)布會進行中,小米創(chuàng)始人雷軍以視頻的形式遠程連線,并表示小米12系列手機將世界first time發(fā)行驍龍8 Gen1。隨后,多家手機廠商也表示即將發(fā)布搭載上述
2021-12-03 15:44:25674

1nm芯片是什么意思

1nm芯片是什么意思?目前芯片的代工工藝制程工藝已經(jīng)進入3nm節(jié)點,在1nm芯片制造技術(shù)節(jié)點迎來技術(shù)突破。芯片的發(fā)展一直都很快,有消息稱IBM與三星聯(lián)手將實現(xiàn)1nm及以下芯片制程工藝。
2021-12-17 14:34:4330435

4nm芯片再度陷入熱量高和功耗高問題

GAA結(jié)構(gòu)實現(xiàn)量產(chǎn)同樣困難重重。據(jù)了解,近期三星采用GAA結(jié)構(gòu)打造的3nm芯片,良率僅在10%~20%之間。而臺積電在其第一代3nm制程中仍將采用FinFET工藝。
2022-04-29 10:22:001876

谷歌第二代Tensor將由三星4nm制程工藝代工,本月開始量產(chǎn)

據(jù)媒體報道稱,谷歌第二代Tensor芯片將于這個月開始量產(chǎn),代工方為三星,將會采用4nm制程工藝大規(guī)模生產(chǎn)該芯片。 Tensor是谷歌公司為其智能手機自研的芯片,第一代在去年8月發(fā)布,而第二代
2022-06-02 14:52:451272

日本2nm芯片計劃:聯(lián)合美國對抗三星臺積電

4nm制程工藝,并且今年下半年將會完成3nm制程工藝的量產(chǎn),2025年會完成2nm制程工藝的量產(chǎn),已經(jīng)是遙遙領(lǐng)先其他廠商了,全球先進制程基本上都需要依靠臺積電和三星來完成,而相較于三星,臺積電在各個方面又更占據(jù)優(yōu)勢,因此臺積
2022-06-23 09:47:221061

2nm芯片的意義 2nm芯片與7nm芯片的差距

今年2021年依然是5nm工藝的天下,明年2022年主要是三星4nm和臺積電5nm(N5P)的天下,2023年才能見到3nm工藝制程,2nm至少也是2024年的事情了。
2022-06-27 10:45:162350

三星3nm芯片量產(chǎn) 2nm芯片還遠嗎

(FinFET)的進階,4D(GAA)技術(shù)被認為是“下一代”的晶體管技術(shù)。根據(jù)三星的數(shù)據(jù),相較三星5納米(nm)而言,優(yōu)化的3納米(nm工藝,性能提高23%,功耗降低45%,芯片面積減少16%。 另外,每一個新工藝制程的成本和良品率,都是影響新工藝制程是否能夠大范圍普及的重
2022-06-30 20:21:521441

臺積電2nm和3nm制程工藝

臺積電首度推出采用GAAFET技術(shù)的2nm制程工藝,將于2025年量產(chǎn),其采用FinFlex技術(shù)的3nm制程工藝將于2022年內(nèi)量產(chǎn)。
2022-07-04 18:13:312636

芯片制程到3nm后如何突破良率難題?

芯片晶圓代工產(chǎn)品舉行了出廠儀式。才過4個月不到,韓國媒體Naver就爆出,三星3nm制程的良率非常低,不足20%。而且其5nm4nm節(jié)點的良率問題也遲遲沒有得到改善。 其實,三星電子從2000年初就已經(jīng)開始了對GAA晶體管結(jié)構(gòu)的研究。自2017年開始,將其正式應(yīng)用到3納米工藝,并于今年6月宣
2022-11-30 07:15:08624

長電科技實現(xiàn)4nm工藝制程手機芯片封裝

平臺表示,公司已經(jīng)實現(xiàn) 4nm 工藝制程手機芯片的封裝。公司在芯片和封裝設(shè)計方面與客戶展開合作,提供滿足客戶對性能、質(zhì)量、周期和成本要求的產(chǎn)品。 公司的全面晶圓級技術(shù)平臺為客戶提供豐富多樣的選擇,幫助客戶將 2.5D 和 3D 等各類先進
2022-12-27 14:18:353530

三星電子2nm制程工藝計劃2025年量產(chǎn) 2027年開始用于代工汽車芯片

外媒在報道中提到,根據(jù)公布的計劃,三星電子將在2025年開始,采用2nm制程工藝量產(chǎn)移動設(shè)備應(yīng)用所需的芯片,2026年開始量產(chǎn)高性能計算設(shè)備的芯片,2027年則是利用2nm制程工藝開始量產(chǎn)汽車所需的芯片。
2023-06-30 16:55:07458

三星代工獲AMD大單!

內(nèi)情人士透露,AMD採用Zen 5c架構(gòu)的新一代芯片包含眾多型號,其中低階芯片將由三星4nm制程代工,高階芯片則由臺積電3nm制程代工。業(yè)界認為臺積電3nm制程技術(shù)在完整性、整合度及效能表現(xiàn)上還不夠成熟,因此對AMD而言三星4nm制程與臺積電3nm制程技術(shù)相當(dāng)。
2023-11-17 16:37:29330

三星突破4nm制程良率瓶頸,臺積電該有危機感了

三星已將4nm制程良率提升到了70%左右,并重點在汽車芯片方面尋求突破。特斯拉已經(jīng)將其新一代FSD芯片交由三星生產(chǎn),該芯片將用于特斯拉計劃于3年后量產(chǎn)的Hardware 5(HW 5.0)計算機。
2023-12-01 10:33:451055

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