未來iMac身上可能出現(xiàn)臺(tái)積電4nm工藝芯片

今年，各個(gè)行業(yè)都出現(xiàn)了芯片短缺的情況，汽車開始供不應(yīng)求，連小米電視也宣布提價(jià)?？梢姡酒倘睂φ麄€(gè)電子硬件和科技行業(yè)的影響非常大。

但蘋果似乎并沒有受到太大的波及，依舊穩(wěn)步推行自己原定的計(jì)劃。DigiTimes消息報(bào)道稱，臺(tái)積電將在今年第四季度之前量產(chǎn)4nm工藝芯片，并且蘋果已經(jīng)預(yù)定了4nm工藝產(chǎn)能，將用來生產(chǎn)新一代的Apple Silicon自研芯片，有望在未來的iMac身上看到。

前幾日，雷科技報(bào)道了蘋果新一代iMac的消息，當(dāng)時(shí)就提到了新款iMac將搭載一款性能更強(qiáng)的Apple Silicon芯片。相比于目前的M1芯片，其CPU從8核心升級到12核心，GPU也被堆到了16核心，將實(shí)現(xiàn)非常恐怖的性能提升。為此，蘋果還改良了新款iMac的散熱系統(tǒng)，以確保有更良好的散熱能力，保障性能的穩(wěn)定發(fā)揮。

雖然還無法確定該消息是否屬實(shí)，但可以猜測，蘋果新一代Apple Silicon芯片性能應(yīng)該會(huì)有非常大的提升。當(dāng)然，蘋果也可能只在散熱能力更好的iMac上，配備性能更強(qiáng)的Apple Silicon芯片，而MacBook等產(chǎn)品依舊使用目前的M1芯片。

外媒wccftech提到，下一代Apple Silicon MacBook會(huì)搭載蘋果的M2芯片或A14T芯片，該芯片基于5nm工藝打造，推測今年的MacBook產(chǎn)品不會(huì)用上4nm芯片。并表示，即將上市的Apple Silicon iMac也不會(huì)使用4nm芯片，因?yàn)樾枰衲甑谒募径炔艜?huì)量產(chǎn)，蘋果顯然不會(huì)將新品推遲到第四季度才上市。

那么現(xiàn)在有可能發(fā)生的情況，蘋果會(huì)在6月份新品發(fā)布會(huì)上，帶來搭載M1芯片，或M1增強(qiáng)版芯片的iMac產(chǎn)品。在第四季度或明年初，推出iMac Pro，配備4nm工藝的新款自研芯片。4nm工藝芯片有望在功耗和性能方面進(jìn)一步提升，綜合表現(xiàn)會(huì)更為出色。

當(dāng)然，一切的真相還得等到蘋果發(fā)布會(huì)上才能揭曉，如果猜測屬實(shí)，那么有意購買iMac的朋友可能就要斟酌一下了，因?yàn)槟甑卓赡軙?huì)有性能更強(qiáng)的版本，當(dāng)然價(jià)格也肯定會(huì)更貴。

原文標(biāo)題：臺(tái)積電成最大贏家！蘋果4nm芯片曝光：新iMac或率先嘗鮮

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