pcb鉆孔木墊板高密度的標(biāo)準(zhǔn)

　　印制電路板用蓋板和墊板（簡(jiǎn)稱為蓋/墊板）是PCB機(jī)械鉆孔加工必備的重要輔助材料。由于PCB機(jī)械鉆孔加工生產(chǎn)中的需要大量的蓋墊板，并且近些年隨著印制電路板鉆孔技術(shù)快速發(fā)展， PCB用蓋墊板產(chǎn)業(yè)已成為PCB原輔材料行業(yè)中有相當(dāng)規(guī)模的重要組成部分。

　　1.蓋/墊板產(chǎn)品的發(fā)展史

　　PCB用蓋墊板在上世紀(jì)四五十年代幾乎是與PCB同時(shí)誕生。剛開始使用的是酚醛樹脂蓋板，而普通酚醛樹脂Tg較低，逐漸出現(xiàn)鉆污等問(wèn)題。出于這一原因，在PCB業(yè)界中一度曾開始使用環(huán)氧玻纖板，但是它不能完全解決鉆污的問(wèn)題，而且由于鉆速越來(lái)越高，產(chǎn)生的熱量也越來(lái)越多，在80年代后期對(duì)蓋板又有了導(dǎo)熱的要求，而環(huán)氧樹脂的導(dǎo)熱系數(shù)很低，不利于散熱，故不能滿足生產(chǎn)的要求，同時(shí)環(huán)氧玻纖板的成本也較高，因此這種環(huán)氧玻纖板使用的歷史并不很長(zhǎng)，就被遺棄。

　　20世紀(jì)90年代初，木纖板由于具有價(jià)格便宜、穩(wěn)定性、鉆污少及耐熱性能相對(duì)較好等優(yōu)勢(shì)開始用作于鉆孔墊板。早期出現(xiàn)的低密度木纖板表面硬度低，鉆孔時(shí)易出現(xiàn)毛刺現(xiàn)象，適合于較大孔徑的鉆孔；隨著鉆孔孔徑縮小及鉆速提高，為了很好的減少鉆孔毛刺，在90年代末期，先后出現(xiàn)了中、高密度木纖板，其表面硬度逐步提高；為了進(jìn)一步提高木纖板表面平整性和厚度均勻性，近幾年木纖板還出現(xiàn)表面砂光工藝。同時(shí)90年代初還出現(xiàn)瓦楞墊板等新型概念產(chǎn)品。

　　20世紀(jì)90年代中后期，PCB鉆孔加工中用的蓋/墊板品種選擇上還同時(shí)開始采用另一類具有更好導(dǎo)熱性的品種，即金屬蓋板。起初使用的是普通軟鋁，鋁導(dǎo)熱系數(shù)遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于樹脂，鉆頭高溫度可由200℃多降至100℃多，但是它的材質(zhì)太軟，易產(chǎn)生劃傷，導(dǎo)致鉆頭打滑而出現(xiàn)孔位精度不佳、斷針等異常。于是，它的更好加工性能的替代品合金鋁蓋板就問(wèn)世，并成為至今仍為普遍使用的蓋/墊板品種之一。

　　21世紀(jì)初，為適應(yīng)更細(xì)小孔徑（0.3mm以下）和更高速的鉆孔品質(zhì)要求，蓋墊板生產(chǎn)廠家又開發(fā)和改良了原有的酚醛樹脂紙墊板產(chǎn)品，其材料特性、密度、表面硬度、平整性、厚度均勻性、材質(zhì)等都得到改進(jìn)。同時(shí)，為了解決合金鋁蓋板表面太硬，及容易導(dǎo)致鉆頭打滑的問(wèn)題，開發(fā)出了潤(rùn)滑鋁片。這種鋁片還在提高孔位精度、解決鉆頭加工中鉆頭散熱問(wèn)題上，起到重要的作用。在近年潤(rùn)滑鋁片的應(yīng)用市場(chǎng)得到了迅速的擴(kuò)大，可以預(yù)測(cè)在未來(lái)多年，它是微孔鉆孔加工中很理想的輔助材料之一。

　　隨著PCB技術(shù)高端化、功能化、特殊化發(fā)展，作為PCB鉆孔輔材蓋/墊板技術(shù)也逐步朝著多樣化、精細(xì)化、功能化發(fā)展。蓋/墊板品質(zhì)、品種，對(duì)確保PCB鉆孔加工質(zhì)量、成品率、生產(chǎn)效率、延長(zhǎng)鉆頭使用壽命、PCB的可靠性起到重要作用。

　　2.蓋/墊板產(chǎn)品的概述

　　2.1蓋板的定義

　　電路板鉆孔時(shí)在PCB鉆孔加工時(shí)，放置在被加工的覆銅板上的板，稱為“蓋板”（Entry Material）。它是一種在印制板機(jī)械鉆孔時(shí)置于待加工板的上面，以滿足加工工藝要求的材料（見(jiàn)圖1）。

　　圖1 蓋板和墊板產(chǎn)品及在PCB鉆孔加工中應(yīng)用示意圖

　　2.2蓋板的主要功效

　　作為PCB鉆孔加工的輔助材料，蓋板有五個(gè)主要功效：

　?、?保護(hù)板面（保護(hù)覆銅板的銅箔面，或基板鍍銅導(dǎo)電層面），防止壓力腳壓傷板面 ；

　?、诠潭ㄣ@頭，減少鉆孔時(shí)鉆頭搖擺幅度、偏移，使鉆頭能準(zhǔn)確定位；提高孔位精度，防止折斷鉆頭；

　?、鄯乐够迳袭a(chǎn)生孔口毛刺；

　?、軈f(xié)助鉆頭散發(fā)熱量、降低鉆頭溫度；⑤協(xié)助清掃鉆頭溝槽；防止膩污孔；減少鉆頭的磨損和斷鉆等。

　　對(duì)蓋板性能要求主要有：軟度要夠；厚度公差??；平整及不易變形；耐高溫；吸濕性低；表面無(wú)雜質(zhì)、異物、明顯缺陷等。

　　2.3墊板的定義

　　鉆孔時(shí)墊在電路板下，與機(jī)器臺(tái)面直接接觸的板狀墊料，稱為墊板（Back-up board）。它是一種在印制板機(jī)械鉆孔時(shí)置于待加工板的下面，以滿足加工工藝要求的材料。

　　墊板的主要功效是：

　?、?減少基材鉆孔口毛刺）；

　?、趯?duì)貫穿PCB板的鉆孔加工，起到保護(hù)鉆孔機(jī)臺(tái)面的作用；

　?、劢档豌@頭溫度，減少鉆頭磨損；

　?、芮鍜咩@頭上的部分鉆污；

　　⑤在一定程度上發(fā)揮其定位功效，提高鉆孔精度。

　　2.4墊板的主要要求

　　為確保基板的孔加工質(zhì)量，對(duì)墊板具有要求是：平整性要好、尺寸公差小、切削容易、表面要求硬且平、材料高溫不產(chǎn)生黏性或釋放出化學(xué)物質(zhì)污染孔壁或鉆針，以及鉆屑要求細(xì)且粉，易于排屑。硬度適宜、樹脂含量或其它雜質(zhì)成份含量少、固化程度好、不會(huì)產(chǎn)生粘性或釋放出化學(xué)物質(zhì)污染孔壁或鉆頭。

　　2.5蓋/墊板產(chǎn)品品種

　　根據(jù)材料的不同，市場(chǎng)上通常將蓋板分為四大類：酚醛紙蓋板（包含酚醛紙蓋板和冷沖板）、涂樹脂鋁蓋板（又稱為潤(rùn)滑鋁片）、普通鋁片（即鋁箔蓋板）、環(huán)氧玻璃布蓋板。酚醛紙蓋板業(yè)界用量較少，而冷沖板（俗稱，屬酚醛紙蓋板類）主要用于撓性板鉆孔；涂樹脂鋁蓋板，用于HDI板、密集BGA、IC載板等微小孔鉆孔和撓性板鉆孔，由樹脂和鋁箔構(gòu)成；普通鋁片即鋁箔蓋板，用于普通及精細(xì)線路板鉆孔，由合金鋁箔構(gòu)成；環(huán)氧玻纖布蓋板，由環(huán)氧樹脂和玻纖布構(gòu)成，目前市面上用量極少。另外，以前也出現(xiàn)過(guò)一種復(fù)合鋁蓋板，由木漿紙（芯）和鋁箔構(gòu)成，目前已不多見(jiàn)，業(yè)已退出市場(chǎng)。

　　根據(jù)材料的不同，市場(chǎng)上一般將墊板分為以下三大類：酚醛紙層壓墊板、蜜胺木墊板（含蜜胺木墊板、復(fù)合木墊板、涂膠木墊板、UV木墊板）、木纖板。酚醛紙層壓墊板，是由牛皮紙或木漿紙浸漬酚醛樹脂熱壓制成；蜜胺木墊板則是通過(guò)脲醛或酚醛或其它樹脂與木纖板經(jīng)過(guò)不同工藝制成不同類型的墊板；墊板中的木纖板，可分為中密度木纖維墊板和高密度木纖維墊板，由木質(zhì)纖維或其它植物纖維與脲醛樹脂或其它合成樹脂混合，經(jīng)熱壓制成。