PCB鉆孔工藝故障及解決辦法

?電路板（PCB）用蓋板和墊板（簡(jiǎn)稱為蓋/墊板）是PCB機(jī)械鉆孔加工必備的重要材料之一。它在PCB孔加工中，無(wú)論是確保產(chǎn)品品質(zhì)、工藝的實(shí)施，還是經(jīng)濟(jì)效益，都起到非常重要的作用。

在電路板進(jìn)行機(jī)械鉆孔加工時(shí),放置在待加工覆銅板（或電路板）的上/下表面，以滿足加工工藝要求的板狀材料,稱為蓋/墊板。

其中，蓋放于待加工基板材料上表面的，最先與鉆針入鉆時(shí)接觸的板狀材料，稱為“蓋板”；鉆孔時(shí)墊在待加工基板材料下表面的，與鉆孔設(shè)備臺(tái)面直接接觸的板狀墊料，稱為墊板。

斷鉆咀

產(chǎn)生原因有：主軸偏轉(zhuǎn)過(guò)度;數(shù)控鉆機(jī)鉆孔時(shí)操作不當(dāng);鉆咀選用不合適;鉆頭的轉(zhuǎn)速不足，進(jìn)刀速率太大;疊板層數(shù)太多;板與板間或蓋板下有雜物;鉆孔時(shí)主軸的深度太深造成鉆咀排屑不良發(fā)生絞死;鉆咀的研磨次數(shù)過(guò)多或超壽命使用;蓋板劃傷折皺、墊板彎曲不平;固定基板時(shí)膠帶貼的太寬或是蓋板鋁片、板材太小;進(jìn)刀速度太快造成擠壓;補(bǔ)孔時(shí)操作不當(dāng);蓋板鋁片下嚴(yán)重堵灰;焊接鉆咀尖的中心度與鉆咀柄中心有偏差。

解決方法：

（1） 通知機(jī)修對(duì)主軸進(jìn)行檢修，或者更換好的主軸。

（2）檢測(cè)鉆咀的幾何外形，磨損情況和選用退屑槽長(zhǎng)度適宜的鉆咀。

（3）選擇合適的進(jìn)刀量，減低進(jìn)刀速率。

（4）減少至適宜的疊層數(shù)。

（5）上板時(shí)清潔板面和蓋板下的雜物，保持板面清潔。

（6）通知機(jī)修調(diào)整主軸的鉆孔深度，保持良好的鉆孔深度。（正常鉆孑的深度要控制在0. 6mm為準(zhǔn)。）

（7）控制研磨次數(shù)（按作業(yè)指導(dǎo)書(shū)執(zhí)行）或嚴(yán)格按參數(shù)表中的參數(shù)設(shè)置。

（8）選擇表面硬度適宜、平整的蓋、墊板。

（9）認(rèn)真的檢查膠紙固定的狀態(tài)及寬度，更換蓋板鋁片、檢查板材尺寸。

（10 ）適當(dāng)降低進(jìn)刀速率。

（11）操作時(shí)要注意正確的補(bǔ)孔位置。

（12）更換同一中心的鉆咀。

審核編輯：劉清