1. 印度重申對電子和IT產(chǎn)品的進口限制
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印度繼續(xù)對某些電子和IT(信息技術)產(chǎn)品實施進口授權要求,規(guī)定全新、二手電子和IT產(chǎn)品只有在印度標準局(BIS)注冊并遵守BIS標簽規(guī)定才能進口。
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根據(jù)印度外貿(mào)總局第13/2024-25號通告,除非與BIS注冊并符合BIS發(fā)布的標簽要求,或根據(jù)電子和信息技術產(chǎn)品令2021年的特定貨物獲得電子和信息技術部的特別豁免,否則禁止進口新舊商品,無論是否翻新、修理或重新調(diào)整。該通告補充說,將從新LED產(chǎn)品和直流或交流供電的LED模塊控制裝置的貨物中隨機抽取樣本。
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2. 消息稱三星3nm Exynos AP芯片將于2024下半年量產(chǎn)
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據(jù)報道,三星電子正準備在2024下半年量產(chǎn)3nm Exynos應用處理器(AP)。業(yè)內(nèi)人士認為此舉可能是一石三鳥。首先,通過采用尖端的3nm AP,三星旨在挑戰(zhàn)智能手機競爭對手蘋果的主導地位,并向領先的半導體代工廠臺積電以及競爭對手高通制造商施加壓力。
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業(yè)內(nèi)消息稱,三星預計將于2025年正式推出代號“Solomon”的3nm工藝,量產(chǎn)準備工作已經(jīng)在進行中。消息人士透露,三星設備解決方案(DS)部門負責芯片設計的系統(tǒng)LSI部門已于2024年初完成流片。該項目現(xiàn)已轉移到半導體代工部門,該部門正在努力制造原型芯片。
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3. 鴻海增資美國得州廠1400萬美元 擴充AI服務器產(chǎn)能
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鴻海22日公告,增資美國得州休斯頓廠1400萬美元(約新臺幣4.52億元),外界推測,此舉將擴張該公司在得州的人工智能(AI)服務器產(chǎn)能,加上近期擴張的墨西哥與美國威斯康新州廠的產(chǎn)能,鴻海三路并進,持續(xù)擴大北美市場的AI服務器布局。
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鴻海是代子公司Cloud Network Technology USA Inc.公告取得Foxconn Assembly LLC.股權,交易金額是1400萬美元。鴻海旗下負責服務器制造的工業(yè)富聯(lián)董事長鄭弘孟之前表示,鴻海集團整合了整個AI上下游產(chǎn)業(yè)鏈,加上在全球重要據(jù)點都有生產(chǎn)基地,使得該公司不僅能夠更好地滿足客戶需求,并提高客戶黏著度,也可以在整個AI產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)更為主導的地位。
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4. SK 海力士:HBM3E 內(nèi)存良率已接近 80%,生產(chǎn)效率也已翻倍,
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SK 海力士產(chǎn)量主管 Kwon Jae-soon 近日表示,該企業(yè)的 HBM3E 內(nèi)存良率已接近 80%。
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相較傳統(tǒng)內(nèi)存產(chǎn)品,HBM 的制造過程涉及在 DRAM 層間建立 TSV(Through Silicon Via)硅通孔和多次的芯片鍵合,復雜程度直線上升。一層 DRAM 出現(xiàn)問題就意味著整個 HBM 堆棧的報廢。韓媒今年三月初稱當時 HBM 內(nèi)存的整體良率僅有 65% 左右。這樣看來,SK 海力士近期在 HBM3E 內(nèi)存工藝良率方面實現(xiàn)了明顯改進。Kwon Jae-soon 也提到,SK 海力士目前已將 HBM3E 的生產(chǎn)周期減少了 50%。更短的生產(chǎn)用時意味著更高的生產(chǎn)效率,可為英偉達等下游客戶提供更充足的供應。
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5. 日本4月對華半導體制造設備出口額同比大增95.4%
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日本官方數(shù)據(jù)顯示,4月份日本出口額連續(xù)第五個月增長。根據(jù)財務省公布的初步數(shù)據(jù),該國出口總額達到8.9萬億日元(570億美元),同比增長8.3%。4月日本進口總額為9.4萬億日元,同比增長8.3%,導致兩個月來首次出現(xiàn)貿(mào)易逆差,達4620億日元。
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日本4月份汽車出口額增長17.8%;芯片相關產(chǎn)品也上漲,其中半導體制造設備出口額上漲28.2%,包括半導體在內(nèi)的電子元件上漲20.4%;原油進口增長13.1%,飛機進口增長293.7%。日本對中國的出口額增長9.6%,已是連續(xù)第五個月增長,其中半導體制造設備出口額同比大增95.4%,是當月出口增長的最大拉動因素;日本對亞洲的整體出口增長9.7%,而對歐盟的出口則下降2%。
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6. 消息稱一加手機營銷負責人于濤有望加盟小鵬汽車,任營銷副總裁
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據(jù)報道,OPPO 旗下一加手機營銷負責人于濤或?qū)⒂诮占用诵※i汽車,任營銷副總裁,負責市場營銷和公關傳播工作,向小鵬汽車總裁王鳳英匯報。
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據(jù)悉,小鵬汽車自今年 1 月原營銷副總裁易寒離職后,一直在尋找合適的人選。在這一崗位空缺近四個月后,小鵬汽車有望迎來新一任營銷負責人。報道還指出,OPPO 內(nèi)部人士透露于濤目前仍是在職狀態(tài),但已經(jīng)確定即將離職。對此,小鵬汽車相關負責人表示“下周反饋”。
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今日看點丨印度重申對電子和IT產(chǎn)品的進口限制;三星3nm Exynos AP芯片將于2024下半年量產(chǎn)
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2020-11-25 13:52:561699
臺積電:3nm芯片將是2022年最先進的芯片工藝
隨著臺積電5nm工藝逐步走入正軌,其也開始了下一段征程,近日,外媒爆料稱,臺積電正打算于2022年下半年量產(chǎn)3nm芯片,初期產(chǎn)能定為5.5 萬片/月。
2020-11-25 17:29:486481
芯聞精選:臺積電將于2022年下半年開始量產(chǎn)3納米芯片
11月25日消息據(jù)彭博報道,臺積電將于2022年下半年開始量產(chǎn)3納米芯片,單月產(chǎn)能5.5萬片起。報道援引臺積電董事長劉德音稱,3納米芯片開始量產(chǎn)時公司在臺南科學園的雇員數(shù)將達到約2萬人,目前為1.5萬人。
2020-11-30 10:42:032133
臺積電宣布3nm Plus工藝將在2023年推出,消息稱蘋果將是3nm Plus工藝的首個客戶
建成。 而 7nm 和 5nm 工藝一樣,臺積電正在謀劃的 3nm 工藝,也會有第二代,也就是他們所說的 3nm Plus 工藝。 外媒的報道顯示,臺積電已宣布他們 3nm Plus 工藝,將在 2023 年推出,但并未披露會在 2023 年的上半年還下半年推出。 在客戶方面,英文媒體稱蘋果將是 3nm
2020-12-18 10:47:141922
臺積電和三星3nm制程遭遇挑戰(zhàn),研發(fā)進度推遲
1月3日消息,據(jù)國外媒體報道,臺積電和三星這兩大芯片代工商的制程工藝,均已提升到了5nm,更先進的3nm也在按計劃推進中,臺積電3nm工藝的芯片生產(chǎn)工廠更是已經(jīng)建成,計劃在今年風險試產(chǎn),明年下半年大規(guī)模量產(chǎn)。
2021-01-04 09:04:582170
中國晶圓代工巨頭臺積電,2022年量產(chǎn)3nm芯片
日前,業(yè)內(nèi)人士透露,目前臺積電FinFET和三星GAA在3nm工藝的開發(fā)過程中都遇到瓶頸。這有可能導致兩家專業(yè)晶圓代工巨頭量產(chǎn)3nm芯片的時間被推遲。
2021-01-07 15:42:233092
臺積電代工Intel CPU或于下半年量產(chǎn)
i3 CPU的產(chǎn)品釋單臺積電的5nm,預計下半年開始量產(chǎn);此外,中長期也規(guī)劃將中高階CPU委外代工,預計會在2022年下半年開始于臺積電量產(chǎn)3nm的相關產(chǎn)品。
2021-01-14 14:52:571891
臺積電的3nm工藝將在2022年下半年大規(guī)模量產(chǎn)
1月15日消息,據(jù)國外媒體報道,根據(jù)臺積電公布的計劃,他們的3nm工藝,計劃在今年風險試產(chǎn),2022年下半年大規(guī)模量產(chǎn)。
2021-01-17 11:32:122914
臺積電計劃2021年完成3nm認證和試產(chǎn)
據(jù)國外媒體報道,蘋果芯片制造合作伙伴臺積電表示,將在2021年開始風險生產(chǎn)3nm芯片,然后將在2022年下半年進行量產(chǎn)。
2021-01-19 15:14:001434
臺積電3nm工藝將在2022年下半年批量生產(chǎn)
在1月15日舉行的法人說明會上,臺積電透露了公司3nm工藝的研發(fā)情況。在今年下半年,臺積電3nm工藝將進行風險試產(chǎn),并在2022年下半年開始批量生產(chǎn)。
2021-01-24 11:06:062192
Intel將部分芯片外包給臺積電 看上后者3nm工藝
150億美元,都會主要用于3nm制程。 消息人士稱,臺積電的3nm制程,是繼5nm之后又一個全節(jié)點的新技術,目前預計將于2021年試產(chǎn),2022年下半年量產(chǎn)。 除了蘋果A17、Intel訂單外,包括AMD、NVIDIA,以及2020年轉向擁抱三星5nm的高通等芯片大廠,目前也都已經(jīng)預定臺積電3nm 2
2021-01-27 10:33:241829
英特爾正尋求和臺積電3nm合作
英特爾并不是不想更新制程工藝,而是有芯片工廠巨大成本的掣肘,想轉身太難了。不過如果英特爾尋求跟臺積電的合作,那情況就是另外一番景象了。據(jù)悉英特爾尋求臺積電3nm合作,3nm是繼5nm之后又一個全節(jié)點的新技術,目前預計將于2021年試產(chǎn),2022年下半年量產(chǎn)。
2021-01-27 10:48:131389
業(yè)內(nèi)人士報道:臺積電2022年下半年將為英特爾代工3nm芯片
臺媒:臺積電2022年下半年將為英特爾代工3nm芯片,臺積電,英特爾,芯片,三星,納米
2021-02-05 14:50:021365
臺積電或?qū)⒃?022年下半年為英特爾代工采用3nm技術的CPU制造芯片
雖然還沒有正式進入投產(chǎn),但是臺積電2022年3nm的產(chǎn)能,已經(jīng)被蘋果和英特爾兩家“包圓”了。 今天,臺媒曝料稱,英特爾已于去年與臺積電簽訂了外包合同。具體來說,臺積電將在2022年下半年為英特爾代工
2021-01-28 14:49:262099
臺積電3nm制程預計下半年試產(chǎn)量產(chǎn)
臺積電董事長劉德音近日受邀于2021年國際固態(tài)電路會議(ISSCC 2021)開場線上專題演說時指出,臺積電3nm制程依計劃推進,甚至比預期還超前了一些。3nm及未來主要制程節(jié)點將如期推出并進入生產(chǎn)。臺積電3nm制程預計今年下半年試產(chǎn),明年下半年進入量產(chǎn)。
2021-02-21 10:49:292404
消息稱臺積電將于今年下半年提前投產(chǎn)3nm工藝
近日,有消息稱,臺積電將于今年下半年提前投產(chǎn)3nm工藝,并可能于明年進行量產(chǎn),這對于芯片行業(yè)有重要意義。 據(jù)悉,3nm將繼續(xù)使用FinFET晶體管,但是相較于5nm晶體管密度增加70%,性能可提升
2021-03-04 12:01:071586
傳臺積電或在今年下半年風險試產(chǎn)3nm制造工藝
2020年下半年,5nm芯片剛剛成為手機處理器市場主流時,臺積電和三星就已經(jīng)開始針對3nm工藝展開角逐。
2021-03-05 15:57:092215
報道稱芯片代工商臺積電將從2022年開始量產(chǎn)3nm芯片
3月2日消息,據(jù)國外媒體報道,作為蘋果的主要供應商,芯片代工商臺積電將從2022年開始量產(chǎn)3nm芯片。 此前,臺積電表示,將從2021年下半年開始風險生產(chǎn)3nm芯片。該公司聲稱,與最近的5nm制程
2021-03-08 14:56:061725
臺積電3nm預計2021年試產(chǎn),將于2022年下半年量產(chǎn)
臺積電董事長劉德音透露 3nm 按計劃時程發(fā)展,進度甚至較原先預期超前。這意味著 3nm 量產(chǎn)時程可望較原先預計的 2022 年下半年提前。臺積電對此消息回應稱,不評論市場傳聞。
2021-04-01 13:47:052202
AMD已向臺積電預訂明后兩年5nm及3nm產(chǎn)能
據(jù)媒體報道,AMD 已與晶圓代工廠臺積電攜手,下半年將加快小芯片(chiplets)架構處理器的先進制程研發(fā)及量產(chǎn)。 報道稱,AMD 已向臺積電預訂明、后兩年 5nm 及 3nm 產(chǎn)能,預計
2021-06-26 16:02:31486
臺積電將于2022年量產(chǎn)3納米芯片
臺積電3納米芯片計劃將于2022年下半年開始量產(chǎn),此前三星電子也已正式宣布將在臺積電之前于2022年上半年開始生產(chǎn)3納米半導體。
2021-10-20 16:43:207870
蘋果正測試多達九款Mac 臺積電稱3nm制程今年下半年投產(chǎn)
近日,臺積電官方表示,N3E制程將在N3量產(chǎn)一年之后投產(chǎn),2nm制程可能在2025年實現(xiàn)批量生產(chǎn),而量產(chǎn)時間可能由原來的2023年下半年提前到2023年第二季度,也會影響到全球眾多芯片廠商新產(chǎn)品的研發(fā)和投產(chǎn)進度。
2022-04-15 10:05:301150
臺積電預計2025年量產(chǎn)2nm ,3nm工藝計劃8月份開始試產(chǎn)
臺積電還談到了未來的新工藝的進度,3nm工藝將在今年下半年量產(chǎn),而2025年則會量產(chǎn)2nm工藝。
2022-04-15 09:58:241665
三星3nm芯片良品率僅達2成,與臺積電的差距更大了
與三星在芯片領域抗衡的臺積電將于今年下半年開始生產(chǎn)3nm的N3B芯片,并且其在3nm工藝上的技術也取得了重大突破,2023年將會生產(chǎn)增強版的N3E芯片,與三星相比,臺積電的技術進步明顯要迅速許多,三星之后是否能夠追趕上來呢? 綜合整理自 DIGITIMES 同
2022-04-18 11:40:402313
三星率先實現(xiàn)3nm制程工藝量產(chǎn),或?qū)②s超臺積電
了,而臺積電的3nm工藝還得等到今年下半年才能量產(chǎn),并且三星稱之前飽受詬病的良率問題也已得到解決。 美國總統(tǒng)近日參觀了三星的全球唯一能夠進行3nm工藝量產(chǎn)的晶圓代工廠,三星為了在晶圓代工行業(yè)趕超臺積電,投入了大量資金進行高端制程的研
2022-05-22 16:30:311849
ibm發(fā)布全球首款2nm芯片 ibm2nm芯片是真的嗎
工藝,將于今年下半年實現(xiàn)量產(chǎn)。 可是就當三星和臺積電這樣的大廠還在苦苦追逐3nm制程技術時,美國的一家公司突然爆出了一個驚人的消息——2nm芯片成功研發(fā)! IBM作為美國的芯片技術巨頭,雖然在很久之前就已經(jīng)就將微電子部門出售給
2022-06-22 10:01:403488
2nm芯片是極限嗎
2nm芯片是極限嗎 去年IBM公布的2nm芯片一時轟動了世界,而當時的三星和臺積電還在苦苦研發(fā)3nm技術。 到了現(xiàn)在,三星和臺積電的3nm技術終于要在下半年正式量產(chǎn),可2nm芯片還要等很久,或許有人
2022-06-23 10:12:374352
蘋果M2 Pro和M3芯片將會采用臺積電3nm工藝?蘋果或許沒那么好心
今日,據(jù)DIGITIMES科技網(wǎng)報道稱,蘋果的M2 Pro和M3芯片將會采用臺積電3nm制程工藝。 據(jù)了解,臺積電將于今年下半年正式量產(chǎn)3nm芯片,而蘋果已經(jīng)為其M2 Pro和M3芯片預定
2022-06-29 16:34:042344
成功彎道超車!三星明天將開始量產(chǎn)3nm工藝,搶先臺積電一步占領市場
今日,據(jù)媒體報道,三星的3nm制程芯片將在明天開始量產(chǎn)。 作為晶圓代工界常年第二的三星,一度被臺積電壓一頭,超越臺積電也成為了三星的一個目標。這次三星把目光集中在了3nm工藝上,不僅要搶在臺積電前面
2022-06-29 17:01:531203
三星3nm芯片開始量產(chǎn),采用GAA晶體管,提升巨大
日前,三星放出了將在6月30日正式量產(chǎn)3nm芯片的消息,今天上午,三星官方宣布已經(jīng)開始了3nm工藝芯片的量產(chǎn)。 三星官方稱,其采用了GAA晶體管的3nm工藝芯片已經(jīng)在韓國華城工廠開始量產(chǎn)。 現(xiàn)在全球
2022-06-30 16:36:271947
三星3nm芯片量產(chǎn) 2nm芯片還遠嗎
三星3nm芯片量產(chǎn) 2nm芯片還遠嗎 全球第一款正式量產(chǎn)的3nm芯片即將出自三星半導體了,根據(jù)三星半導體官方的宣布,4D(GAA)架構制程技術芯片正式開始生產(chǎn)。 4D(GAA)架構制程是3D
2022-06-30 20:21:521497
臺積電2nm芯片預計將于2025年實現(xiàn)量產(chǎn)
臺積電在北美技術論壇上公開了未來先進制程的信息,其3nm芯片將于2022年內(nèi)量產(chǎn),而首次采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管技術的2nm制程工藝芯片,預計將于2025年實現(xiàn)量產(chǎn)。
2022-07-01 18:31:091430
歐洲沖刺2nm芯片研發(fā),建設2nm工廠
目前的芯片領域內(nèi)只有三星踏入了3nm制程芯片,臺積電也將在今年下半年實現(xiàn)3nm制程芯片的量產(chǎn),但是全球范圍內(nèi)卻有著多方在追逐2nm芯片,去年美國的IBM公司成功研制出了世界上第一個2nm芯片,雖然
2022-07-06 15:42:051173
三星2nm新消息:2025年開始量產(chǎn),進一步優(yōu)化結構、提升性能
6月30日,三星趕在了6月最后的一天完成了3nm芯片的量產(chǎn),而同為代工巨頭的臺積電3nm芯片還要等到2022年下半年才能量產(chǎn),目前還沒有更多消息。 本次三星的3nm芯片采用了更為先進的GAA晶體管
2022-07-08 14:42:101207
Intel CEO基辛格再度訪問臺積電,將要就3nm工藝事宜展開會談
生產(chǎn)3nm工藝的能力,其2nm晶圓廠也剛剛開工建設,而目前全球有3nm技術的代工廠只有三星和臺積電兩家,其中三星的3nm工藝在上個月底已經(jīng)開始量產(chǎn)了,而臺積電的3mn也將會在今年下半年量產(chǎn)。 基辛格本次前往臺積電的主要目的很有可能便是獲得臺積電3nm的產(chǎn)能。目前已經(jīng)預定臺積電3nm產(chǎn)
2022-07-11 17:26:551342
三星即將公布首顆3nm芯片,或?qū)⑴まD訂單數(shù)量
在半導體制程工藝領域,三星一直都被臺積電壓了一頭,不過在六月底三星宣布了正式量產(chǎn)3nm芯片,在3nm領域三星算是反超臺積電了。 本周,三星將正式展示最新研發(fā)的3nm芯片。 三星表示,這一代3nm芯片
2022-07-25 11:46:101579
三星正式宣布3nm芯片出貨,首位客戶為一家中國企業(yè)
今日,三星正式宣布了第一批3nm芯片出貨的消息,首位客戶是一家中國企業(yè)。 今天上午,三星在首爾舉辦了發(fā)貨儀式,多位高管出席,儀式上正式宣布了首批3nm芯片出貨,并表示首位客戶是一家來自中國的礦機芯片
2022-07-25 16:25:142355
三星在3nm率先使用GAA 是否更具競爭力
而在臺積電3nm量產(chǎn)之前,三星已經(jīng)在今年6月30日宣布,其采用全環(huán)繞柵極晶體管架構的3nm制程工藝,在當日開始初步生產(chǎn)芯片,據(jù)外媒報道,三星電子采用3nm工藝代工的首批芯片,定于7月25日出貨。臺積電、三星的3nm之爭似乎已經(jīng)拉開帷幕。
2022-08-18 11:57:191264
iPhone15或使用臺積電3nm芯片
據(jù)相關消息人士透露,蘋果目前正在開發(fā)的A17移動處理器將采用臺積電的N3E芯片制造技術量產(chǎn),預計將于明年下半年上市。
2022-09-15 09:44:331316
iPhone15系列或采用3nm蘋果A17芯片 臺積電代工
據(jù)報道,將于2023年下半年推出的iPhone15系列將搭載蘋果A17仿生芯片,本芯片將有臺積電代工,采用3nm工藝。據(jù)了解,目前唯一能與臺積電在先進技術上競爭的是三星電子,然而三星在3nm工藝制程上落后臺積電,三星第二代3nm工藝最快要到2024年,因此蘋果A17將由臺積電代工。
2022-10-10 15:20:562645
谷歌自研數(shù)據(jù)中心芯片傳新進展:由臺積電明年下半年量產(chǎn)
來源:臺灣《經(jīng)濟日報》 2月14日消息,The Information引述知情人士的話報道稱,Google在研發(fā)自家的服務器芯片已取得進展,預計由臺積電在2024年下半年量產(chǎn),2025年開始采用這些
2023-02-15 16:41:29907
三星3nm GAA商業(yè)量產(chǎn)已經(jīng)開始,首個客戶是中國礦機芯片公司
三星3nm GAA商業(yè)量產(chǎn)已經(jīng)開始。
2023-07-20 11:20:001201
三星3nm GAA正式商業(yè)量產(chǎn)
一篇拆解報告,稱比特微電子的Whatsminer M56S++礦機所用的AISC芯片采用的是三星3nm GAA制程工藝。這一發(fā)現(xiàn)證實了三星3nm GAA技術的商業(yè)化應用。
2023-07-21 16:03:571098
聯(lián)發(fā)科臺積電3nm天璣旗艦芯片成功流片 或為“天璣9400”
已成功流片。 3NM制程天璣旗艦芯片量產(chǎn)時間預計在2024年,2024年下半年會正式上市。業(yè)內(nèi)估計3NM的MediaTek旗艦芯片型號應該不是今年上市的天璣9300,天璣9300可能采用
2023-09-08 12:36:131479
臺積電3nm月產(chǎn)能明年將增至10萬片
據(jù)悉,臺積電第一個3nm制程節(jié)點N3于去年下半年開始量產(chǎn),強化版3nm(N3E)制程預計今年下半年量產(chǎn),之后還會有3nm的延伸制程,共計將有5個制程,包括:N3、N3E、N3P、N3S以及N3X。
2023-09-26 17:00:43872
臺積電有望2025年量產(chǎn)2nm芯片
、2025年量產(chǎn)。此外臺積電日本工廠有望2024年底開始量產(chǎn),臺積電美國亞利桑那州工廠計劃2025年上半年開始量產(chǎn)。 而對于臺積電3nm工藝的芯片,大家關注最多的是蘋果 A17Pro。A17 Pro 采用
2023-10-20 12:06:231001
聯(lián)發(fā)科天璣9400將采用臺積電N3(3nm)平臺,預計2024年下半年上市
另外一位泄密者透露稱,天璣9400計劃于2024年2月份開始量產(chǎn),而潛在終端用戶包括OPPO、vivo以及小米等知名品牌。值得注意的是,據(jù)悉高通的下一代驍龍8Gen4芯片同樣考慮采用3nm工藝和全大核設計
2023-12-18 15:02:193202
三星電子澄清:3nm芯片并非更名2nm,下半年將量產(chǎn)
李時榮聲稱,“客戶對代工企業(yè)的產(chǎn)品競爭力與穩(wěn)定供應有嚴格要求,而4nm工藝已步入成熟良率階段。我們正積極籌備后半年第二代3nm工藝及明年2nm工藝的量產(chǎn),并積極與潛在客戶協(xié)商?!?/div>
2024-03-21 15:51:43210
蘋果自研AI服務器芯片,預計2025年臺積電3nm工藝
4 月 24 日,知名數(shù)碼博主@手機晶片達人發(fā)布動態(tài),爆料蘋果正研發(fā)自家 AI 服務器芯片,預計 2025 年下半年量產(chǎn),采用臺積電 3nm 制程。
2024-04-24 11:00:00445
三星電子開始量產(chǎn)其首款3nm Gate All Around工藝的片上系統(tǒng)
據(jù)外媒報道,三星電子已開始量產(chǎn)其首款3nm Gate All Around(GAA)工藝的片上系統(tǒng)(SoC),預計該芯片預計將用于Galaxy S25系列。
2024-05-08 15:24:32248
三星AI推理芯片Mach-1下半年量產(chǎn),4nm工藝服務器級算力加持
三星已制定了Mach-1的生產(chǎn)計劃:預計今年下半年實現(xiàn)量產(chǎn),年底完成芯片交付,明年第一季度推出基于此芯片的推理服務器。此外,三星已獲得Naver高達1萬億韓元(約合52.8億元人民幣)的預訂訂單。
2024-05-10 10:45:07409
消息稱三星第二代3nm產(chǎn)線將于下半年開始運作
三星電子近日宣布,將在7月的巴黎Galaxy Unpacked活動中,向全球展示其最新研發(fā)的3nm技術芯片Exynos W1000。這款尖端芯片將首次應用于下一代Galaxy系列智能手表Galaxy Watch7和高端智能手機Galaxy S25,標志著三星在智能設備核心技術領域的重大突破。
2024-05-14 10:27:39192
吉利自研4nm AP芯片,規(guī)劃2024年流片,是要對標蘋果?
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/李彎彎)日前消息,吉利控股的星紀時代官宣收購魅族之后,對外公布正在自研AP芯片,目前已經(jīng)處在4nm的工作中,規(guī)劃2024年下半年流片。 ? 對于任何企業(yè)來說,要想成功研發(fā)AP
2022-07-07 08:06:004391
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