傳臺積電或在今年下半年風(fēng)險試產(chǎn)3nm制造工藝

2020年下半年，5nm芯片剛剛成為手機(jī)處理器市場主流時，臺積電和三星就已經(jīng)開始針對3nm工藝展開角逐。

而且，根據(jù)官方透露，雙方預(yù)計量產(chǎn)3nm芯片的時間都在2022年。不過，前段時間臺積電宣布了最新消息，公司3nm工藝的研發(fā)進(jìn)度超出預(yù)期，有望提前實現(xiàn)量產(chǎn)。

此消息一出，讓不禁為三星捏了把汗。畢竟這位韓國巨頭為了趕超臺積電已經(jīng)籌謀已久，甚至決定在3nm工藝的量產(chǎn)上使用最新的GAA技術(shù)。

沒想到，臺積電的全球霸主地位比想象中還要牢固，技術(shù)實力更是相當(dāng)強(qiáng)悍。

就在公布研發(fā)進(jìn)度超出預(yù)期后不久，外媒又傳來新消息。

外媒報道，DigTimes援引一份報告顯示，臺積電有望在2021年下半年開始風(fēng)險性試產(chǎn)3nm制造工藝。

屆時，臺積電的3nm工藝產(chǎn)能將達(dá)到3萬片。受蘋果提前交付訂單的影響，臺積電還計劃在2020年，將3nm工藝的月產(chǎn)能提升至5.5萬片，以滿足客戶的需求。

顯然，在3nm工藝的量產(chǎn)上，中國芯片代工巨頭再一次趕超三星。

而臺積電之所以幾乎每一次都能在先進(jìn)制作工藝的量產(chǎn)上穩(wěn)穩(wěn)領(lǐng)先一眾競爭對手，除了在技術(shù)上的沉淀和積累之外，還要得益于臺積電的充分準(zhǔn)備。

例如此次，該公司早在2020年，就提前為2021年的生產(chǎn)計劃一口氣買下了13臺EUV光刻機(jī)。為此，臺積電花費(fèi)的金額預(yù)計至少是120億元。

要知道，ASML的EUV光刻機(jī)，年產(chǎn)量不過二十多臺。臺積電一次性就買下近半數(shù)的產(chǎn)能，絕非一般企業(yè)能做到。

這是因為，臺積電既是ASML的大客戶，同時又是這家荷蘭光刻機(jī)制造巨頭的股東之一。

雖說三星同樣是ASML的股東，但該公司卻沒能搶過臺積電。還有消息稱，為了獲得更多數(shù)量的EUV光刻機(jī)，三星還曾向ASML施壓。

可見，三星的EUV光刻機(jī)擁有量急需擴(kuò)充，尤其是在該公司決定將GAA新技術(shù)應(yīng)用到3nm工藝上的情況下。

了解到，雖然GAA新技術(shù)相比傳統(tǒng)的FinFET工藝，能夠更為精準(zhǔn)地控制跨通道電流，并且縮小芯片面積。但這一新技術(shù)畢竟是第一次應(yīng)用，成熟度太低，而且對量產(chǎn)要求較高。

故而，三星能否擁有足夠數(shù)量的EUV光刻機(jī)，將成為GAA 3nm工藝是否能夠順利量產(chǎn)的關(guān)鍵。
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