9月1日博通官方網(wǎng)站宣布推出業(yè)界首個(gè)第七代 64Gb/s光纖通道交換平臺(tái)，同時(shí)該公司還宣布推出業(yè)界首款64Gb / s光纖通道收發(fā)器。
2020-09-03 10:31:53
3212 Rambus發(fā)布業(yè)界首款5600 MT/s DDR5寄存時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器（RCD），進(jìn)一步提升服務(wù)器存儲(chǔ)性能。
2021-11-17 10:31:562183 
Digi-Key 是 Machinechat 和 Seeed Studio 的業(yè)界首個(gè)自用 LoRaWAN-in-a-Box 解決方案的獨(dú)家經(jīng)銷商。
2021-11-23 10:40:061554 
2月26日，在MWC Barcelona 2024上，華為董事會(huì)成員兼ICT產(chǎn)品與解決方案總裁楊超斌發(fā)布了業(yè)界首個(gè)通信大模型。華為通信大模型提供關(guān)鍵智能技術(shù)，支撐業(yè)務(wù)創(chuàng)新，提升運(yùn)營(yíng)效率，革新網(wǎng)絡(luò)生產(chǎn)力，實(shí)現(xiàn)5.5G智能目標(biāo)。
2024-02-27 10:27:422350 
一般為 0.5μm 左右。作為最傳統(tǒng)的電鍍銅前準(zhǔn)備工藝，它具有如下優(yōu)缺點(diǎn)：優(yōu)點(diǎn)：（1）金屬銅具有優(yōu)良的導(dǎo)電性能（電線里面，常規(guī)就采用銅線作為導(dǎo)電）；（2）厚度可調(diào)整范圍大，適應(yīng)性廣（目前業(yè)內(nèi)最低在
2022-06-10 15:57:31
LPC11C00宣傳頁(yè)：業(yè)界首款集成CAN收發(fā)器微控制器解決方案
2022-12-08 07:07:09
摘 要：先進(jìn)封裝技術(shù)不斷發(fā)展變化以適應(yīng)各種半導(dǎo)體新工藝和材料的要求和挑戰(zhàn)。在半導(dǎo)體封裝外部形式變遷的基礎(chǔ)上，著重闡述了半導(dǎo)體后端工序的關(guān)鍵一封裝內(nèi)部連接方式的發(fā)展趨勢(shì)。分析了半導(dǎo)體前端制造工藝的發(fā)展
2018-11-23 17:03:35
ST推出業(yè)界首個(gè)為超薄CRT顯示器設(shè)計(jì)的垂直偏向電路增強(qiáng)器STV8179F。STV8179F迎合了高輸出電流大尺寸CRT監(jiān)控器的要求，另外，還具有回轉(zhuǎn)電壓、低能耗等特點(diǎn)。STV8179F中的垂直偏向
2018-08-28 15:49:22
(Wire Bond Shear)來(lái)驗(yàn)證接合能力，確保其封裝可抵抗外在應(yīng)力。iST宜特檢測(cè)可針對(duì)鋁線、金線、銅線進(jìn)行試驗(yàn)，線徑可小至0.8mil以下，客制化協(xié)助客戶產(chǎn)品夾治具訂作，協(xié)助客戶急件當(dāng)天完成。
2018-09-27 16:22:26
;tbody><tr><td>一． 電鍍工藝的分類： 酸性光亮銅電鍍 電鍍鎳/金 電鍍錫 二． 工藝流程： 浸酸→全板電鍍銅→圖形
2008-09-23 15:41:20
今天我們來(lái)和大家分享關(guān)于電鍍師傅在日常加工生產(chǎn)中的一些基礎(chǔ)知識(shí)問(wèn)答，合格的電鍍工必須具備的條件，即操作方式、工藝管理、工藝規(guī)范要求，同時(shí)要能正確的對(duì)待工藝操作的規(guī)范化與產(chǎn)品質(zhì)量密切關(guān)系，嚴(yán)格的說(shuō)
2021-02-26 06:56:25
CEVA發(fā)布業(yè)界首個(gè)高性能傳感器中樞DSP架構(gòu)SensPro，設(shè)計(jì)用于處理情境感知設(shè)備中的多種傳感器處理和融合工作負(fù)載。SensPro專用處理器可以滿足業(yè)界對(duì)高效處理日益增多的各類傳感器的需求，這些
2020-06-04 15:20:55
之前我對(duì)治具了解不多，這次看了啟明把ESP32應(yīng)用到治具中，確實(shí)有些差異，但也覺(jué)得沒(méi)毛病。治具分很多種，今天我們要介紹的是一款專門針對(duì)主控芯片或模組進(jìn)行功能性和軟件版本測(cè)試驗(yàn)證的治具。因?yàn)檫@些主控
2021-07-27 06:07:32
一般在幾秒至幾十秒。在線測(cè)試通常是生產(chǎn)中第一道測(cè)試工序，能及時(shí)反應(yīng)生產(chǎn)制造狀況，利于工藝改進(jìn)和提升。ICT測(cè)試治具測(cè)試過(guò)的故障板,因故障定位準(zhǔn)，維修方便，可大幅提高生產(chǎn)效率和減少維修成本。因其測(cè)試項(xiàng)目具體，是現(xiàn)代化大生產(chǎn)品質(zhì)保證的重要測(cè)試手段之一。
2018-10-22 13:26:40
，通過(guò)電鍍將其加后到一定程度。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國(guó)1首家P|CB樣板打板 ?、?全板電鍍銅相關(guān)工藝參數(shù)：槽液主要成分有硫酸銅和硫酸，采用高酸低銅配方，保證電鍍時(shí)板面
2013-09-02 11:22:51
，防止化學(xué)銅氧化后被酸浸蝕掉，通過(guò)電鍍將其加后到一定程度。 ?、?全板電鍍銅相關(guān)工藝參數(shù)：槽液主要成分有硫酸銅和硫酸，采用高酸低銅配方，保證電鍍時(shí)板面厚度分布的均勻性和對(duì)深孔小孔的深鍍能力；硫酸含量多在
2018-11-23 16:40:19
控制的，并根據(jù)特定的軟件指令移動(dòng)。因此，飛針測(cè)試的初始成本較低，相比治具測(cè)試，測(cè)試效率不高，畢竟飛針測(cè)試是移動(dòng)探針一個(gè)點(diǎn)一個(gè)點(diǎn)的測(cè)試，因此對(duì)于小批量訂單來(lái)說(shuō)，實(shí)用于飛針測(cè)試。03治具測(cè)試：治具是一種以PCB板
2022-11-11 10:26:07
請(qǐng)問(wèn)PCB線路板有哪些電鍍工藝？
2019-07-16 15:42:12
一、治具需求1、應(yīng)工廠產(chǎn)線測(cè)試RF（無(wú)線煙感設(shè)備）靈敏度需求，需要開(kāi)發(fā)一個(gè)RF靈敏度測(cè)試的治具。2、配合信號(hào)發(fā)射器，讓煙感設(shè)備進(jìn)入RX模式，將RF數(shù)據(jù)DATA（接收到信號(hào)設(shè)備發(fā)射器的信號(hào)，通常為
2022-01-06 08:28:13
機(jī)，萬(wàn)能測(cè)試機(jī)，老化機(jī)，燒錄機(jī)，SOCKET測(cè)試機(jī)，SENSOR測(cè)試治具 OV測(cè)試銷售電話：0755-83587595***,QQ705231373.地址：深圳華強(qiáng)北中電 一樓1255 公司網(wǎng)站http://tieshanaaa.cntrades.com/`
2011-05-19 09:30:00
元件。
預(yù)留工藝邊
需要過(guò)波峰焊的PCBA，在PCB設(shè)計(jì)時(shí)一定要留有工藝邊，一般是3-5mm，這是為了留給治具支撐PCB接觸的寬度，同時(shí)也防止過(guò)爐時(shí)，軌道撞壞PCBA板上的元件。
拖錫焊盤的設(shè)計(jì)
多管
2023-09-22 15:56:23
封裝測(cè)試所有環(huán)節(jié)的純國(guó)產(chǎn)化和自主化，并已成功量產(chǎn)，標(biāo)志著國(guó)內(nèi)SLCNANDFlash產(chǎn)品正式邁入24nm先進(jìn)制程工藝時(shí)代。該創(chuàng)新技術(shù)產(chǎn)品有助于進(jìn)一步豐富兆易創(chuàng)新的存儲(chǔ)類產(chǎn)品線，為客戶提供更優(yōu)化的大容量代碼存儲(chǔ)解決方案。
2020-11-26 06:29:11
1、氣動(dòng)功能測(cè)試治具采用手柄連桿傳動(dòng)結(jié)構(gòu)；2、四面入針夾具治具體積小，操作靈活、PCB取放方便；3、四面同時(shí)入針測(cè)試；4、RF功能測(cè)試治具采用防靜材料，產(chǎn)品更新只需交換針座；5、四面入針夾具治具
2012-03-10 09:09:47
式電鍍、垂直連續(xù)電鍍。（參看下圖）【龍門式電鍍】【垂直連續(xù)電鍍】而如果縱觀整個(gè)行業(yè)來(lái)看，可以基于產(chǎn)品對(duì)工藝的要求，而區(qū)分為：全板電鍍、圖形電鍍、填孔電鍍。關(guān)于全板電鍍與圖形電鍍，在行業(yè)內(nèi)的應(yīng)用基本是全
2023-02-10 14:05:44
式電鍍、垂直連續(xù)電鍍。（參看下圖）【龍門式電鍍】【垂直連續(xù)電鍍】而如果縱觀整個(gè)行業(yè)來(lái)看，可以基于產(chǎn)品對(duì)工藝的要求，而區(qū)分為：全板電鍍、圖形電鍍、填孔電鍍。關(guān)于全板電鍍與圖形電鍍，在行業(yè)內(nèi)的應(yīng)用基本是全
2023-02-10 11:59:46
元件。
預(yù)留工藝邊
需要過(guò)波峰焊的PCBA，在PCB設(shè)計(jì)時(shí)一定要留有工藝邊，一般是3-5mm，這是為了留給治具支撐PCB接觸的寬度，同時(shí)也防止過(guò)爐時(shí)，軌道撞壞PCBA板上的元件。
拖錫焊盤的設(shè)計(jì)
多管
2023-09-22 15:58:03
的可能，所以一般在插件管腳附近不要擺放3.5mm以上的貼片元件。
3、預(yù)留工藝邊
需要過(guò)波峰焊的PCBA，在PCB設(shè)計(jì)時(shí)一定要留有工藝邊，一般是3-5mm，這是為了留給治具支撐PCB接觸的寬度，同時(shí)也
2023-09-19 18:32:36
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:11 編輯
我司專業(yè)研制各類BGA/QFN/QFP IC測(cè)試治具。測(cè)試治具的種類：交換機(jī)路由器主控芯片BGA測(cè)試架、手機(jī)BGA芯片測(cè)試架
2011-04-13 11:50:42
小弟最近在寫一個(gè)治具管理方面的程序,想把治具的checklist用labview來(lái)編寫,希望在每個(gè)checklist 項(xiàng)目后面有打勾或者選擇OK或NG .不知道各位大俠有什么好的建議,如何去編寫.
2014-08-29 20:58:19
新手求解如何制作電路板測(cè)試治具，現(xiàn)在剛開(kāi)始，都不知道如何著手，請(qǐng)各位大俠幫助，萬(wàn)分感謝！
2015-09-15 14:34:51
具的好壞及成本是非常重要的?！ 。睖y(cè)試探針的選用： 測(cè)試治具的針的選用對(duì)治具成本關(guān)系最大，目前測(cè)試探針?lè)謬?guó)產(chǎn)、***香港、進(jìn)口三種。進(jìn)口產(chǎn)品一般是德國(guó)、美國(guó)、日本的產(chǎn)品，品牌有INGUN、TCI、日
2018-11-26 10:57:37
為一封裝IC，但測(cè)試儀器連接端口為同軸型接頭，此時(shí)就必須針對(duì)該待測(cè)物尺寸、特性做連接治具，以利量測(cè)的進(jìn)行。而治具的好壞相當(dāng)重要，它會(huì)直接或間接影響到量測(cè)的結(jié)果，如精確度、重復(fù)性及重現(xiàn)性、使用便利性以及
2019-07-09 06:58:36
夾具； 2、各類高性能、低成本的Burn-in; Test Socket及各類IC測(cè)試治具，適用于多種封裝：QFP、LQFP、TQFP、QFN、PLCC、BGA、PGA、SOP、SSOP、TSOP
2019-11-08 10:14:10
新品發(fā)布|業(yè)界首款！潤(rùn)開(kāi)鴻最新推出RISC-V 高性能芯片? OpenHarmony標(biāo)準(zhǔn)系統(tǒng)的智能硬件開(kāi)發(fā)平臺(tái)HH-SCDAYU800
2023-01-13 17:43:15
技（Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）隆重推出了業(yè)界首款全棧式AI驅(qū)動(dòng)型EDA解決方案Synopsys.ai，覆蓋了先進(jìn)數(shù)字與模擬芯片的設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、測(cè)試和制造環(huán)節(jié)?；诖?，開(kāi)發(fā)者第一
2023-04-03 16:03:26
變更中時(shí)遇到的各種潛在問(wèn)題。 與業(yè)界大多數(shù)廠商一樣，杰爾系統(tǒng)致力于研究正確的封裝材料組合，希望借此制造出可靠的無(wú)鉛產(chǎn)品。杰爾系統(tǒng)的發(fā)現(xiàn)主要?dú)w功于其在出貨前評(píng)估產(chǎn)品品質(zhì)時(shí)，充分考慮到了客戶的需求
2018-11-23 17:08:23
為什么測(cè)試夾具用u***線連上工控機(jī)安全接地電阻值變4歐姆以上呢，而且這個(gè)阻值還會(huì)變，如果拔掉治具上的u***線治具外殼就只有0.幾歐姆問(wèn)題和疑問(wèn)如下1 檢查了地線端到治具的地線端為0.5歐姆左右2
2020-07-29 01:32:40
我公司自成立以來(lái),始終堅(jiān)持質(zhì)量第一的方針,已穩(wěn)步發(fā)展成為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的ATE治具配件供應(yīng)商,與客戶緊密合作,在瞬息萬(wàn)變的市場(chǎng)上贏得寶貴的先機(jī),公司依靠強(qiáng)大的專業(yè)技術(shù)力量,豐富的測(cè)試產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn),為客戶提供
2010-11-02 10:33:52
`深圳凱智通——專業(yè)IC測(cè)試治具產(chǎn)品特點(diǎn)：1. 專業(yè)設(shè)計(jì)，保證連接穩(wěn)定可靠；2. 采用進(jìn)口探針和防靜電材料制作；3. 探針可以更換，維修方便；4. 最小可以做到測(cè)試間距Pitch=0.4mm；5.
2013-05-10 21:01:14
`深圳凱智通——專業(yè)wifi模塊測(cè)試治具產(chǎn)品特點(diǎn)：1. 專業(yè)設(shè)計(jì)，保證連接穩(wěn)定可靠；2. 采用進(jìn)口探針和防靜電材料制作；3. 探針可以更換，維修方便；4. 最小可以做到測(cè)試間距Pitch=0.4mm
2013-05-10 21:15:13
`深圳凱智通——平板電腦DDR測(cè)試治具產(chǎn)品特點(diǎn)：1. 專業(yè)設(shè)計(jì)，保證連接穩(wěn)定可靠；2. 采用進(jìn)口探針和防靜電材料制作；3. 探針可以更換，維修方便；4. 最小可以做到測(cè)試間距Pitch=0.4mm
2013-05-10 20:46:09
`深圳凱智通——平板電腦主控IC測(cè)試治具產(chǎn)品特點(diǎn)：1. 專業(yè)設(shè)計(jì)，保證連接穩(wěn)定可靠；2. 采用進(jìn)口探針和防靜電材料制作；3. 探針可以更換，維修方便；4. 最小可以做到測(cè)試間距Pitch=0.4mm
2013-05-10 20:54:28
用顯示IC怎么制作LCD顯示點(diǎn)亮色彩測(cè)試PCB板或治具？
2014-06-19 16:06:53
一、前言 在線路板的制作過(guò)程中，多數(shù)廠家因考慮成本因素仍采用濕膜工藝成像，從而會(huì)造成圖形電鍍純錫時(shí)難免出現(xiàn)“滲鍍、亮邊（錫?。钡炔涣紗?wèn)題的困擾，鑒于此，本人將多年總結(jié)出的鍍純錫工藝
2018-09-12 15:18:22
請(qǐng)問(wèn)為什么有的封裝電鍍掛具材質(zhì)是銅的，但是仍然有個(gè)別工件還是會(huì)出現(xiàn)不導(dǎo)電的情況。而又有很多電鍍掛具是不銹鋼的，卻沒(méi)有這個(gè)情況？是因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">電鍍工藝嗎?
2014-08-17 15:44:26
，再做好封閉處理，電接觸防護(hù)一般稱為清洗、水洗，就是把貼鍍銀銅帶或貼鍍鎳銅帶及其他不同電鍍的工件進(jìn)行水拋表面，使其光亮，在做封閉處理。4、整形包裝（1）按工藝要求進(jìn)行折彎整形、壓鉚、套熱縮管等（2
2018-08-07 11:15:11
`銷售IC測(cè)試治具，IC測(cè)試,BGA植球，芯片測(cè)試架，U盤測(cè)試架，萬(wàn)能測(cè)試架，返修，電腦主板，內(nèi)存條測(cè)夾具，顯卡，顯存測(cè)試夾具，DDR內(nèi)存苡片測(cè)試夾具，美國(guó)AND，SENSATA，ENPLAS
2011-04-26 16:33:55
`銷售IC測(cè)試治具，IC測(cè)試,BGA植球，芯片測(cè)試架，U盤測(cè)試架，萬(wàn)能測(cè)試架，返修，電腦主板，內(nèi)存條測(cè)夾具，顯卡，顯存測(cè)試夾具，DDR內(nèi)存苡片測(cè)試夾具，美國(guó)AND，SENSATA，ENPLAS
2011-04-26 16:40:30
的優(yōu)勢(shì)就是要比現(xiàn)在所采用的垂直掛鍍工藝方法更為先進(jìn)，產(chǎn)品質(zhì)量更為可靠，能實(shí)現(xiàn)規(guī)模化的大生產(chǎn)。它與垂直電鍍工藝方法相比具有以下長(zhǎng)處： （１）適應(yīng)尺寸范圍較寬，無(wú)需進(jìn)行手工裝掛，實(shí)現(xiàn)全部自動(dòng)化作業(yè)，對(duì)提高
2018-09-19 16:25:01
半導(dǎo)體設(shè)備用治具的清洗爐（Vacuum Bake Cleaner）●該設(shè)備用于去除附著在 MOCVD 托盤和零部件上的沉積物（GaN、AlN 等）。采用潔凈氣體的干式清洗法，因此不需要濕法后道處
2022-01-14 14:21:00
ISE設(shè)計(jì)套件11.1：打造業(yè)界首個(gè)特定用戶FPGA 設(shè)計(jì)環(huán)境,ISE® 設(shè)計(jì)套件 11.1 的發(fā)布是賽靈思FPGA 設(shè)計(jì)環(huán)境發(fā)展歷程中的重要里程碑，因?yàn)槠錁?biāo)志著一系列工具套件在業(yè)界的首次推
2010-02-27 08:37:58
29 電鍍生產(chǎn)中電鍍工藝管理
前言 電鍍工藝管理是電鍍生產(chǎn)中的一個(gè)
2009-03-20 13:38:481152 電鍍工藝知識(shí)資料
一． 電鍍工藝的分類：酸性光亮銅電鍍 電鍍鎳/金 電鍍錫 二． 工藝流程：浸酸→全板電鍍銅→圖形轉(zhuǎn)移→酸性除油→二級(jí)逆
2009-04-08 17:58:501270 ADuM4160 業(yè)界首款單封裝USB隔離器
ADI新款醫(yī)療和工業(yè)設(shè)備 USB隔離解決方案可使成本降低25%
ADI 發(fā)布業(yè)界首款單芯片 USB 隔離器，顯著減少了成本
2009-05-23 01:58:301294 PCB線路板電鍍銅工藝簡(jiǎn)析
一．電鍍工藝的分類：
酸性光亮銅電鍍電鍍鎳/金電鍍錫
二．工藝流程：
2009-11-17 14:01:143729 CEVA發(fā)布業(yè)界首款針對(duì)可授權(quán)DSP的基于C語(yǔ)言的應(yīng)用程序優(yōu)化工具鏈
CEVA公司現(xiàn)已推出業(yè)界首個(gè)集成式優(yōu)化工具鏈，能夠?qū)墒跈?quán)DSP 內(nèi)核實(shí)現(xiàn)完全基于C語(yǔ)言的端至端開(kāi)發(fā)
2009-12-10 08:45:43910 
CEVA推出業(yè)界首款針對(duì)可授權(quán)DSP的優(yōu)化工具鏈
CEVA公司現(xiàn)已推出業(yè)界首個(gè)集成式優(yōu)化工具鏈，能夠?qū)墒跈?quán)DSP 內(nèi)核實(shí)現(xiàn)完全基于C語(yǔ)言的端至端開(kāi)發(fā)流程。該應(yīng)用優(yōu)化器 (A
2009-12-10 09:59:36838 
業(yè)界首個(gè)網(wǎng)關(guān)分配器系列面世，可提供高達(dá)8個(gè)的RF輸出
ANADIGICS近日推出業(yè)界首個(gè)網(wǎng)關(guān)分配器系列，提供高達(dá)8個(gè)的RF輸出。這些RF輸出是ANADIGICS公司的APS3600分配器系列新
2009-12-31 08:39:39910 業(yè)界首個(gè)6Gb/s SAS交換機(jī)產(chǎn)品系列樣機(jī)(LSI)
LSI 公司面向OEM客戶推出業(yè)界首個(gè)6Gb/s SAS 交換機(jī)產(chǎn)品系列樣機(jī)。該款全新的LSI™ SAS6160 與 SAS6161 交換機(jī)可將多個(gè)服務(wù)器連接
2010-03-23 11:31:38764 恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors）近日宣布推出業(yè)界首個(gè)支持USB 3.0和PCI Express Gen 3的,提供高達(dá)8 Gbps速度的高速多路復(fù)用器/交換器。恩智浦CBTU04083高速交換器還支持其他新興標(biāo)準(zhǔn)，包括
2010-08-03 09:15:21729 恩智浦半導(dǎo)體近日宣布與源訊公司旗下高科技交易服務(wù)商Atos Worldline攜手推出業(yè)界首個(gè)實(shí)現(xiàn)智能電網(wǎng)電力防盜、隱私保護(hù)和安全監(jiān)控的端對(duì)端安全驗(yàn)證解決方案。
2011-02-12 09:21:32945 臺(tái)積電在近日舉行的臺(tái)積電2011技術(shù)研討會(huì)上推出了業(yè)界首個(gè)專為智能手機(jī)、平板電腦芯片優(yōu)化的制程工藝。
2011-04-07 10:25:37859 意法·愛(ài)立信今天發(fā)布了業(yè)界首個(gè)采用40nm制造工藝的整合GPS、GLONASS、藍(lán)牙和FM收音的平臺(tái)CG2905。這款開(kāi)創(chuàng)性產(chǎn)品將提高定位導(dǎo)航的速度和精度，推動(dòng)市場(chǎng)對(duì)擴(kuò)增實(shí)境應(yīng)用和先進(jìn)定位服務(wù)
2012-03-01 09:04:38783 華為正式發(fā)布業(yè)界首個(gè)固網(wǎng)微波解決方案，進(jìn)一步完善千兆接入的媒介承載方式，全面實(shí)現(xiàn)任意媒介的千兆接入（Gigaband any media），標(biāo)志著華為Gigaband（千兆寬帶）超寬帶發(fā)展戰(zhàn)略邁入
2018-05-08 14:27:00942 作為世界領(lǐng)先的濕制程生產(chǎn)設(shè)備商之一，Manz亞智科技宣布推出面板級(jí)扇出型封裝（FOPLP；Fan-out Panel Level Packaging）濕制程解決方案，透過(guò)獨(dú)家的專利技術(shù)，克服
2018-09-01 08:56:165213 當(dāng)然，盛筵怎能缺少硬菜。無(wú)論是業(yè)界首個(gè)5G成熟度指數(shù)的發(fā)布，還是作為唯一一家能夠提供最豐富住宅產(chǎn)品的廠家發(fā)布新品，亦或者第一個(gè)推出5G液態(tài)冷卻解決方案，總之，諾基亞的“獨(dú)家”讓2019年的巴塞羅那MWC增加了不少亮色。
2019-02-20 09:19:46575 中國(guó)上海，2019 年4月11日 – 全球電子元器件與開(kāi)發(fā)服務(wù)分銷商e絡(luò)盟發(fā)布業(yè)界首個(gè)連接器電子指南，這個(gè)全方位在線參考工具將展示來(lái)自30多個(gè)業(yè)內(nèi)最受信賴品牌的連接器。利用該連接器電子指南，工程師通過(guò)簡(jiǎn)單觀察或零件編號(hào)便可從e絡(luò)盟廣泛的連接器品類中輕松瀏覽并選定相關(guān)互連產(chǎn)品。
2019-04-11 15:50:38611 以核心技術(shù)“跨領(lǐng)域”發(fā)展，加速產(chǎn)業(yè)融合，推進(jìn)扇出型面板級(jí)封裝(FOPLP)新工藝發(fā)展
2019-04-29 15:42:012112 電鍍工藝對(duì)人體是有害的。電鍍廠有很多種技術(shù)，化學(xué)鎳、鍍合金、貴金屬電鍍、鍍鉻工藝、鍍鎳、鍍銅工藝、鍍錫、鍍鋅等等，關(guān)鍵是看你廠使用的是哪種工藝，要區(qū)別對(duì)待。電鍍鉻過(guò)程排放物中有六價(jià)鉻，是致癌物質(zhì)，對(duì)人體有害。電鍍鍍層中含有的鎳（Ni）元素易引發(fā)皮膚癌等。
2019-05-15 16:21:5228394 電鍍工藝管理是電鍍生產(chǎn)中的一個(gè)重要的環(huán)節(jié),它的確定是電鍍工作者經(jīng)過(guò)數(shù)千萬(wàn)次的反復(fù)試驗(yàn)研究得到的,因此,電鍍工藝具有很強(qiáng)的科學(xué)性。
2019-05-29 15:10:573151 上個(gè)月在日本召開(kāi)的VLSI 2019峰會(huì)上，臺(tái)積電（下稱TSMC）舉辦了一次小型的媒體會(huì)，會(huì)上他們公開(kāi)了目前他們在先進(jìn)制程工藝方面的進(jìn)度。這篇文章就帶大家來(lái)梳理一下目前TSMC的先進(jìn)工藝進(jìn)度，對(duì)于未來(lái)兩到三年半導(dǎo)體代工業(yè)界的發(fā)展有個(gè)前瞻。
2019-07-31 16:53:163896 
本文首先介紹了什么是電鍍工藝然后解釋了電鍍工藝的目的以及電鍍的相關(guān)作用最后說(shuō)明了電鍍的工作原理以及電鍍的要素。
2019-08-06 17:20:1615881 
高效能運(yùn)算領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)廠商arm與晶圓代工龍頭臺(tái)積電26日共同宣布，發(fā)布業(yè)界首款采用臺(tái)積電先進(jìn)的CoWoS封裝解決方案，內(nèi)建arm多核心處理器，并獲得硅晶驗(yàn)證的7納米小芯片（Chiplet）系統(tǒng)。
2019-09-27 16:09:523471 9月27日消息，在近日舉行的首屆5G核心網(wǎng)峰會(huì)上，華為發(fā)布業(yè)界首個(gè)全容器化5G核心網(wǎng)，在核心網(wǎng)全系列網(wǎng)絡(luò)功能中全面引入容器技術(shù)，以幫助運(yùn)營(yíng)商實(shí)現(xiàn)更為敏捷的網(wǎng)絡(luò)部署。
2019-09-29 14:30:112614 10月7日，三星電子宣布已開(kāi)發(fā)出業(yè)界首個(gè)12層3D-TSV技術(shù)。
2019-10-08 16:33:012874 全球領(lǐng)先的高科技設(shè)備制造商Manz亞智科技，交付大板級(jí)扇出型封裝解決方案于廣東佛智芯微電子技術(shù)研究有限公司（簡(jiǎn)稱佛智芯），推進(jìn)國(guó)內(nèi)首個(gè)大板級(jí)扇出型封裝示范線建設(shè)，是佛智芯成立工藝開(kāi)發(fā)中心至關(guān)重要的一個(gè)環(huán)節(jié)，同時(shí)也為板級(jí)扇出型封裝裝備奠定了驗(yàn)證基礎(chǔ)，從而推進(jìn)整個(gè)扇出型封裝（FOPLP）行業(yè)的產(chǎn)業(yè)化發(fā)展。
2020-03-16 16:50:223266 雙面和多層電路要求鍍通孔或過(guò)孔的銅。在先前的博客中，我們討論了電鍍過(guò)程；特別是使用化學(xué)鍍銅和 shadow 鍍銅的銅種子涂層，然后進(jìn)行電鍍工藝（有關(guān)柔性電路，請(qǐng)參見(jiàn)后鍍通孔）。關(guān)于如何將該鍍層工藝
2020-10-26 19:41:181555 在近日舉辦的2020華為多合一電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)DriveONE發(fā)布會(huì)上，華為發(fā)布了業(yè)界首款超融合的動(dòng)力域解決方案。
2020-11-12 12:43:372467 RTL Architect是Synopsys推出的一款前沿創(chuàng)新科技產(chǎn)品。RTL Architect解決方案是業(yè)界首個(gè)物理感知的RTL設(shè)計(jì)系統(tǒng)，可顯著縮短開(kāi)發(fā)周期并提供卓越的結(jié)果質(zhì)量。 ? RTL
2021-03-28 10:38:332344 
近日，招商證券在中國(guó)證監(jiān)會(huì)官網(wǎng)披露關(guān)于南京國(guó)博電子股份有限公司（下稱“國(guó)博電子”）首次公開(kāi)發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市輔導(dǎo)工作總結(jié)的報(bào)告。這意味著，繼1月份輔導(dǎo)備案登記后，國(guó)博電子科創(chuàng)板IPO再進(jìn)一程
2021-06-25 16:43:252870 2021年8月30日，中國(guó)上海訊——國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體發(fā)布了前所未有的“3DIC先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)分析全流程”EDA平臺(tái)。該平臺(tái)聯(lián)合了全球EDA排名第一的新思科技，是業(yè)界首個(gè)用于3DIC
2021-08-30 13:32:231506 在本文中講述了HARSE的工藝條件，其產(chǎn)生超過(guò)3微米/分鐘的蝕刻速率和控制良好的、高度各向異性的蝕刻輪廓，還將成為展示先進(jìn)封裝技術(shù)的潛在應(yīng)用示例。
2022-05-09 15:11:45443 
深圳市志成達(dá)電鍍設(shè)備有限公司電鍍設(shè)備零件的電鍍工藝？
2022-05-12 10:36:11794 HCLHub社區(qū)由紫光股份旗下新華三集團(tuán)上線并維護(hù)，是業(yè)界首個(gè)官方模擬器互動(dòng)分享交流社區(qū)。
2022-06-29 14:17:331323 近日，紫光展銳（以下簡(jiǎn)稱展銳）助力利爾達(dá)科技集團(tuán)（以下簡(jiǎn)稱利爾達(dá)）正式推出基于業(yè)界首個(gè)5G R16 Ready芯片平臺(tái)—展銳V516的5G R16模組NE16U-CN，雙方將攜手加速5G R16技術(shù)在5G垂直行業(yè)的規(guī)模商用。
2022-08-30 17:46:361122 全球領(lǐng)先的無(wú)線連接和智能感知技術(shù)及共創(chuàng)解決方案的授權(quán)許可廠商CEVA， Inc.（納斯達(dá)克股票代碼：CEVA）發(fā)布業(yè)界首個(gè)用于ASIC的5G 基帶平臺(tái) IP產(chǎn)品PentaG-RAN，瞄準(zhǔn)基站和無(wú)線電配置中的蜂窩基礎(chǔ)設(shè)施。
2022-10-12 10:47:371655 于全球并具有廣泛技術(shù)組合的高科技設(shè)備制造商Manz 集團(tuán)，掌握全球半導(dǎo)體先進(jìn)封裝趨勢(shì)，加速開(kāi)發(fā)新一代專利垂直電鍍生產(chǎn)設(shè)備并無(wú)縫整合濕法化學(xué)工藝設(shè)備、自動(dòng)化設(shè)備，以優(yōu)異的設(shè)備制程經(jīng)驗(yàn)以及機(jī)電整合能力， 打造新一代板級(jí)封裝中的細(xì)微銅重布線路層
2022-11-30 14:23:38691 
新契機(jī) Manz亞智科技研發(fā)部協(xié)理 李裕正博士于會(huì)中解說(shuō)Manz FOPLP工藝突破之處以及未來(lái)應(yīng)用 活躍于全球并具有廣泛技術(shù)組合的高科技設(shè)備制造商Manz 集團(tuán)，掌握全球半導(dǎo)體先進(jìn)封裝趨勢(shì)，加速開(kāi)發(fā)新一代專利垂直電鍍生產(chǎn)設(shè)備并無(wú)縫整合濕法化學(xué)工藝設(shè)備、自動(dòng)化設(shè)備，
2022-12-01 16:48:38471 水平電鍍技術(shù)是垂直電鍍法技術(shù)發(fā)展的繼續(xù)，也就是在垂直電鍍工藝的基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的新穎電鍍技術(shù)。
2023-02-17 09:49:37797 組合的高科技設(shè)備制造商Manz 集團(tuán)，繼打造業(yè)界最大700 x 700 mm生產(chǎn)面積的FOPLP封裝技術(shù) RDL生產(chǎn)線，為芯片制造商提供產(chǎn)能與成本優(yōu)勢(shì)后，持續(xù)投入開(kāi)發(fā)關(guān)鍵電鍍設(shè)備，并于近日在兩大重點(diǎn)技術(shù)的攻關(guān)上取得重大突破： 一是鍍銅厚度達(dá)100 μm以上，
2023-06-30 09:14:54258 先進(jìn)封裝中硅通孔(TSV)銅互連電鍍研究進(jìn)展
2023-09-06 11:16:42536 
濺射是一種在晶圓表面形成金屬薄膜的物理氣相沉積(PVD)6工藝。如果晶圓上形成的金屬薄膜低于倒片封裝中的凸點(diǎn)，則被稱為凸點(diǎn)下金屬層(UBM，Under Bump Metallurgy)。通常
2023-10-20 09:42:212740 
日本定制芯片開(kāi)發(fā)商 Socionext 發(fā)布了業(yè)界首款 32 核數(shù)據(jù)中心級(jí)芯片，該芯片將采用臺(tái)積電 2nm 級(jí)制造工藝制造。
2023-10-30 18:21:37487 本次測(cè)試采用了Cisco NCS 1014 C波段2.4T WDM轉(zhuǎn)發(fā)器線路卡與Acacia的相干互連模塊CIM 8（業(yè)界首個(gè)1.2Tbps面板可插拔相干解決方案）設(shè)備。
2024-01-31 12:38:07202 近日，紫光展銳攜手中興通訊成功完成業(yè)界首個(gè)5G N102頻段的芯網(wǎng)一體方案聯(lián)調(diào)，包括5G NR數(shù)據(jù)呼叫、時(shí)延和峰值速率測(cè)試等用例。
2024-02-29 10:09:46213 云塔科技（安努奇）發(fā)布世界首個(gè)LB/MB/HB/UHB四工器，基于云塔自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的SPD技術(shù)，其芯片制程工藝實(shí)現(xiàn)100%國(guó)產(chǎn)化。
2024-03-11 11:33:39237
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