Manz亞智科技FOPLP封裝技術再突破

·高電鍍銅均勻性及電流密度，提高產(chǎn)能與良率，助力車用半導體芯片生產(chǎn)

·協(xié)同制程開發(fā)、設備制造、生產(chǎn)調試到售后服務規(guī)劃，實現(xiàn)具可靠性的板級封裝FOPLP整廠解決方案

作為一家活躍于全球并具有廣泛技術組合的高科技設備制造商Manz 集團，繼打造業(yè)界最大700 x 700 mm生產(chǎn)面積的FOPLP封裝技術 RDL生產(chǎn)線，為芯片制造商提供產(chǎn)能與成本優(yōu)勢后，持續(xù)投入開發(fā)關鍵電鍍設備，并于近日在兩大重點技術的攻關上取得重大突破：

一是鍍銅厚度達100 μm以上，讓芯片封裝朝著體積輕薄化的演進下仍能使組件具有良好的導電性、電性功能與散熱性；

二是開發(fā)大于5 ASD的高電鍍電流密度規(guī)格，快速增加鍍銅的速度，有效提升整體產(chǎn)能。

此次技術突破為需求激增的高電性、高散熱性車載芯片提供了最佳生產(chǎn)解決方案，并助力芯片制造商攫取高速成長的車用半導體商機。這也是Manz 集團繼打造業(yè)界最大700 x 700 mm生產(chǎn)面積的FOPLP封裝技術 RDL生產(chǎn)線，為芯片制造商提供產(chǎn)能與成本優(yōu)勢后，在關鍵技術領域取得的又一新突破。

根據(jù)Prismark的報告，2022年全球半導體市場雖然遭遇市場亂流，但是車用半導體無畏于COVID疫情肆虐、高通脹與能源價格高漲的現(xiàn)實，強勢展現(xiàn)了2022到2027期間的復合年均增長率(CAGR)的預估，自動輔助駕駛(ADAS)增長高達13%，而電力系統(tǒng)增長則更高到18%，雙雙創(chuàng)下2位數(shù)的高增長率，成為半導體產(chǎn)業(yè)強力的增長引擎。為了掌握車用芯片市場的高成長良機，車用IDM大廠、OSAT、IC載板與PCB大廠積極尋求具備成本效益的高功能互連(Interconnect) 技術，以滿足兼顧細線化導線與高散熱薄形化封裝需求的創(chuàng)新設計，F(xiàn)OPLP技術可免除IC載板的使用，成為車用芯片商與供應鏈的首選。

Manz亞智科技亞洲區(qū)總經(jīng)理林峻生表示：“「車用芯片制造商在應用FOPLP封裝技術面對電源芯片與模塊的銅導線制程挑戰(zhàn)時，較高電流密度電鍍銅的高均勻性可進一步將產(chǎn)能及良率推升，也可提升電動車系統(tǒng)功率組件效能，強化電動車續(xù)航能力并降低環(huán)境污染，履行企業(yè)社會責任。”」而國內新能源車市場近期面對「降本增效」，車用芯片制造商正面臨利潤下降與設計周期壓縮的挑戰(zhàn)。林峻生指出：“「Manz FOPLP封裝技術已達700 x 700 mm生產(chǎn)面積，將生產(chǎn)面積使用率提升到95 % ，可望為車用芯片制造商提高生產(chǎn)效率同時降低成本。除了制程技術開發(fā)及設備制造外，Manz亞智科技全方位的服務還涵蓋以自動化整合上下游設備整廠生產(chǎn)設備線，協(xié)助客戶生產(chǎn)設備調試乃至量產(chǎn)后的售后服務規(guī)劃，一站式完整服務，幫助國內芯片制造商以高速建造生產(chǎn)線, 同時有效降低成本?！薄?/p>

打造700 x 700 mm業(yè)界最大生產(chǎn)面積的面板級封裝RDL生產(chǎn)線

Manz憑借長久在濕法化學制程、電鍍、自動化、量測與檢測等制程解決方案應用于不同領域所累績的核心技術，以自動化技術串聯(lián)整線設備，打造業(yè)界第一條700 x 700 mm最大生產(chǎn)面積的FOPLP封裝RDL生產(chǎn)線，并已進入量產(chǎn)驗證階段，由于RDL制程占整體FOPLP封裝超過三分之一的成本，其中至關重要的設備即為電鍍設備，Manz的解決方案在RDL導線層良率與整體面積利用率，顯現(xiàn)強大的競爭優(yōu)勢，大幅降低封裝制程的成本，目前已經(jīng)與國際IDM大廠合作組裝一條驗證生產(chǎn)線，積極進入生產(chǎn)驗證與機臺參數(shù)調校流程，緊鑼密鼓準備迎接接續(xù)的量產(chǎn)訂單。

全方位服務打造整廠解決方案，建立高獲利FOPLP封裝的商業(yè)模式

除了設備建造外，Manz與客戶合作密切，協(xié)同開發(fā)制程，并打造整合上下游設備整廠生產(chǎn)設備線，形成整廠解決方案(Total Fab Solution)；以最佳制程參數(shù)調校的能力，協(xié)助IDM、OSAT與半導體代工廠建立完整芯片封裝生產(chǎn)線，打造有利的FOPLP商業(yè)模式，并進而提升客戶在半導體產(chǎn)業(yè)鏈的地位，增加半導體產(chǎn)品的競爭力。

FOPLP封裝大舉提升制程精細度，助長電源管理組件效能

FOPLP封裝的RDL技術滿足高密度互連所構成的復雜布線規(guī)格，解決多芯片與越來越小的組件緊密整合時所需要的更多互連層，透過精密金屬連接降低電阻值以提高電氣性能。由于電動車市場高速起飛，SiC與IGBT等第三類半導體與高功率、大電流應用的車用芯片大行其道。為了滿足大量的電源控制芯片的暢旺需求，Manz的RDL制程解決方案實現(xiàn)精細的圖形線路與復雜的薄膜層的制造與管控，提供最小5μm /5μm的線寬與線距的制程規(guī)格，讓半導體供應鏈從容面對高密度封裝的技術挑戰(zhàn)。

高電鍍銅均勻性，提高產(chǎn)能與良率，協(xié)助客戶達成節(jié)能減廢的ESG目標

電鍍設備是RDL制程中至關重要的環(huán)節(jié)，Manz電鍍設備除了結合自有前、后段濕制程提供優(yōu)異的整合方案之外，還能實現(xiàn)整面電鍍銅之均勻性達92%的高標準，鍍銅厚度可以做到100 μm以上的規(guī)格，讓組件密度提升與封裝架構薄型化，以具有優(yōu)良的電性與散熱性，使用大于5 ASD的高電鍍電流密度規(guī)格，快速增加鍍銅的速度與提升整體產(chǎn)能，采用無治具垂直電鍍系統(tǒng)及自動移載系統(tǒng)，駕馭700 x 700 mm基板的行進與移動，有效搭配化學物分析、銅粉添加及化學液添加等模塊，有效掌握化學品管理與維持節(jié)能減廢的優(yōu)化安排，協(xié)助客戶達成ESG目標。

Manz亞智科技瞄準全球車用芯片近年激增需求，期望在板級封裝FOPLP制程設備的突破，滿足客戶進行RDL制程研發(fā)與產(chǎn)能最佳化規(guī)劃，保持階段性的技術發(fā)展與產(chǎn)能擴張所需的彈性配置，成為半導體市場不可或缺的競爭優(yōu)勢。同時，擴大規(guī)模量產(chǎn)與成本的優(yōu)勢，凝聚成為一個重要的技術領域，加速FOPLP市場化與商品化的快速成長，以此打造半導體新應用的發(fā)展契機

我們歡迎您于SEMICON China 2023展會期間蒞臨Manz展位，了解Manz創(chuàng)新板級封裝 RDL生產(chǎn)設備解決方案。

Manz與您相約SEMICON China 2023，上海新國際博覽中心

│ 日期：06.29 ~ 07.01

│ 參觀時間：09:00~17:00

│ 展位位置：E1館 #1477

關于Manz集團

創(chuàng)新設備成就明日生產(chǎn)力 —— ENGINEERING TOMORROW'S PRODUCTION

Manz 集團是一家活躍于全球的高科技生產(chǎn)設備制造商。超過三十年的生產(chǎn)設備制造經(jīng)驗，集團核心技術涵蓋自動化、濕法化學制程、檢測系統(tǒng)、激光加工和噴墨打??；憑借著核心技術，專注于開發(fā)和設計創(chuàng)新且高效的半導體面板級封裝、顯示器、IC載板、鋰電池以及電池CCS組件等生產(chǎn)設備，從用于實驗室生產(chǎn)或試生產(chǎn)和小量生產(chǎn)的定制單機、標準化模塊設備和系統(tǒng)生產(chǎn)線，甚至到量產(chǎn)線的整廠生產(chǎn)設備解決方案——應用于電子產(chǎn)品、汽車和電動車和醫(yī)療等市場的生產(chǎn)設備解決方案。

Manz集團成立于 1987 年，自 2006 年起在法蘭克福證券交易所上市。全球約 1,500 名員工位于德國、斯洛伐克、匈牙利、意大利、中國大陸和臺灣進行開發(fā)和生產(chǎn)；美國和印度也設有銷售和客戶服務子公司。2022財年集團的收入約為 2.50 億歐元。

審核編輯 黃宇