日本Socionext發(fā)布了業(yè)界首款32核數(shù)據(jù)中心級(jí)芯片

日本定制芯片開(kāi)發(fā)商Socionext 發(fā)布了業(yè)界首款 32 核數(shù)據(jù)中心級(jí)芯片，該芯片將采用臺(tái)積電 2nm 級(jí)制造工藝制造。這款概念驗(yàn)證芯片可用于多種應(yīng)用，包括云數(shù)據(jù)中心、邊緣服務(wù)器、5G/6G 基礎(chǔ)設(shè)施和數(shù)據(jù)處理單元。

該服務(wù)器芯片組將內(nèi)置 32 個(gè) Arm Neoverse 數(shù)據(jù)中心級(jí)內(nèi)核，但目前 Socionext 尚未透露是哪一個(gè)?？紤]到該芯片將采用臺(tái)積電的 N2 制造技術(shù)，預(yù)計(jì)該公司將使用 2025-2026 年期間使用的更先進(jìn)的內(nèi)核之一。

該芯片預(yù)計(jì)將與為 Arm Total Design 生態(tài)系統(tǒng)設(shè)計(jì)的其他芯片兼容，包括針對(duì)各種工作負(fù)載（如人工智能、HPC、邊緣計(jì)算、5G/6G 基礎(chǔ)設(shè)施）的特定應(yīng)用芯片以及 I/O 芯片。

盡管 Socionext 將該設(shè)備稱為概念驗(yàn)證 Arm Neoverse CSS 小芯片，但它是專為單個(gè)封裝內(nèi)的單個(gè)或多個(gè)安裝而設(shè)計(jì)的。

通過(guò)使用即將推出的基于 Arm Neoverse 的 32 核小芯片，Socionext 和其他公司可以組裝針對(duì)各種工作負(fù)載的定制多小芯片解決方案。

例如，它可以構(gòu)建具有 32、64、128 或更多內(nèi)核的 CPU。此外，Socionext 表示該小芯片可以“補(bǔ)充”其客戶的“當(dāng)前 SoC 設(shè)計(jì)”。該公司認(rèn)為小芯片的可重用性是其主要優(yōu)勢(shì)。

"Socionext公司執(zhí)行副總裁兼全球開(kāi)發(fā)部主管Hisato Yoshida表示："利用芯片的重復(fù)使用來(lái)創(chuàng)建多種產(chǎn)品平臺(tái)，可以實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新的系統(tǒng)架構(gòu)。"憑借領(lǐng)先的硅節(jié)點(diǎn)技術(shù)以及與 Arm 的合作伙伴關(guān)系，我們正在為全球客戶設(shè)計(jì)和提供高度集成的大規(guī)模硅解決方案。該芯片組是對(duì)客戶當(dāng)前 SoC 設(shè)計(jì)的補(bǔ)充，為系統(tǒng)架構(gòu)師提供了新的自由度，可為一個(gè)產(chǎn)品系列提供多種平臺(tái)變體。"

Socionext 預(yù)計(jì)其 2nm 小芯片的樣品將于 2025 年上半年提供，這將使其成為首批采用臺(tái)積電 2nm 級(jí)技術(shù)制造的數(shù)據(jù)中心級(jí) CPU 之一。

審核編輯：劉清