電子發(fā)燒友App

硬聲App

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

電子發(fā)燒友網(wǎng)>通信網(wǎng)絡(luò)>通信芯片>基帶芯片有哪些公司_基帶芯片廠商介紹

基帶芯片有哪些公司_基帶芯片廠商介紹

12下一頁全文

本文導(dǎo)航

收藏

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴

評論

查看更多

相關(guān)推薦

蘋果受困5G iPhone基帶難產(chǎn) 或考慮采用華為基帶芯片

據(jù)《彭博社》報道稱,5G版iPhone或因基帶問題難產(chǎn),很可能無法在原定的2020年上市。蘋果因與高通產(chǎn)生專利糾紛之后,便轉(zhuǎn)而使用英特爾基帶,然而英特爾在5G基帶領(lǐng)域的研發(fā)略顯滯后,引起蘋果不滿。據(jù)最新消息稱,蘋果方面已經(jīng)決定不使用英特爾5G基帶,此舉或?qū)?dǎo)致5G版iPhone上市時間推遲。
2019-03-07 09:34:201108

挑戰(zhàn)高通,中興4G基帶芯片商用

近日,中興通訊在接受外界調(diào)研活動中宣布,在芯片方面,公司目前已能夠提供28納米的4G基帶芯片,公司是全球幾家能夠提供28納米4G基帶芯片廠商。中興通訊表示,公司的4G基帶芯片目前已經(jīng)在4G終端中實現(xiàn)商用。
2014-07-11 09:37:042252

通信基帶成SoC制勝法寶 4G+時代高通/海思如何取勝

早年的移動芯片市場可謂百花齊放,但德州儀器、英偉達(dá)這些廠商最終因缺乏基帶還是被市場所淘汰,相反高通則憑借基帶一舉坐上移動芯片市場的龍頭寶座??梢娔撤N意義上,基帶芯片才是廠商最核心的競爭力,甚至決定了生死存亡,那今天我們就來聊聊手機芯片中的通信基帶。
2016-04-29 10:23:533904

華為高通四大廠商推出5G基帶芯片 5G商用競爭白熱化

自2017年底至今,芯片廠商紛紛搶跑5G芯片,高通、英特爾、華為、聯(lián)發(fā)科已經(jīng)發(fā)布了3GPP標(biāo)準(zhǔn)的5G基帶芯片,預(yù)計搭載這些芯片的終端將在2019年面世。5G芯片量產(chǎn)的關(guān)鍵技術(shù)難點主要有五個方面,第一
2018-07-06 14:23:106721

5G時代基帶芯片市場大洗牌 蘋果、高通和英特爾上演三國殺

高通在財報會議中已經(jīng)確認(rèn),2018年新款iPhone將全面停止使用高通基帶芯片??梢灶A(yù)見,這一變化甚至將深刻影響到5G時代基帶芯片的格局。蘋果的選擇將改變英特爾5G基帶芯片的命運。這其中不僅因為每年2億多部手機基帶芯片出貨量,英特爾也將因此獲取更多的技術(shù)、市場優(yōu)勢,助力其產(chǎn)品基帶芯片擴張到物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。
2018-08-27 09:59:486327

基帶芯片大比拼,誰能抓住5G市場起飛的機會?

在5G基帶芯片領(lǐng)域,已經(jīng)形成美、中、臺灣地區(qū)廠商競爭的局面,2020年將是5G手機集中上市的時段,誰家的基帶芯片能夠獲得大規(guī)模商用,誰就贏得最主動的市場地位,顯然,目前高通和華為的希望是比較大的。
2019-03-01 08:45:224367

高通或?qū)G掉80%蘋果基帶業(yè)務(wù),蘋果自研芯片加入“六強爭霸”!

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/莫婷婷、章鷹)目前,全球的5G基帶芯片市場形成了高通、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳和華為的五強格局。三星、華為海思的5G基帶芯片一般都是自己使用,而高通、聯(lián)發(fā)科以及紫光展銳這三家會對
2021-11-19 09:28:024536

華為首發(fā)5G標(biāo)準(zhǔn)芯片 5G基帶芯片爭霸賽設(shè)計架構(gòu)是關(guān)鍵

芯片廠商正緊鑼密鼓地部署5G基帶芯片,期望能在今年7月之前上市,今年年底實現(xiàn)5G試商用。 在5G標(biāo)準(zhǔn)凍結(jié)前,高通和英特爾都已發(fā)布5G商用基帶芯片,高通芯片名為Snapdragon X50,英特爾芯片
2018-02-27 07:06:462645

五大廠商 5G 基帶芯片全對比

下,其可實現(xiàn)最高達(dá)7Gbps的下載速度和最高達(dá)3Gbps的上傳速度;同時,其還支持Category22LTE帶來最高達(dá)2.5Gbps的下載速度。 截止目前,全球范圍內(nèi)已經(jīng)發(fā)布5G芯片廠商有多家,包括高通、華為、聯(lián)發(fā)科、英特爾和三星,其中高通是最先發(fā)布5G基帶芯片廠商,2016年10月,高通就發(fā)布了全球首
2019-02-21 09:12:5627361

5G基帶芯片的幾大設(shè)計難點

Sub-6GHz頻段,是一款高集成、高性能、低功耗的5G基帶芯片。 近段時間,5G基帶芯片密集發(fā)布,此前幾天,高通也宣布推出第二代5G基帶芯片驍龍X55,當(dāng)時電子發(fā)燒友觀察(ID:elecfanscom)發(fā)布過一篇《五大廠商5G基帶芯片全對比》的文章,就已經(jīng)全面介紹了目前全球5G基帶芯片的發(fā)布情況,今天
2019-03-01 11:59:0412967

4G時代標(biāo)配:多模多頻LTE基帶芯片

“多模”這一理念的芯片廠商,也是業(yè)界首個推出3G/LTE多模單芯片解決方案的廠商,同時,高通公司所有LTE芯片組均同時支持TDD和FDD制式。“用我們芯片的智能終端可以使運營商無縫切換到LTE服務(wù)
2012-11-22 15:27:19

5G手機里的基帶芯片

5G的應(yīng)用離不開芯片,而對消費者日常使用息息相關(guān)的5G終端設(shè)備,尤其是5G手機來說,最關(guān)鍵的是5G基帶芯片。基帶芯片才能實現(xiàn)5G的通信,也意味著很快基于這個芯片的終端產(chǎn)品就會進入到我們的生活中了
2019-09-17 09:05:06

MTK手機基帶各種電路的分析和介紹

MTK手機基帶各種電路的分析和介紹
2012-08-16 15:24:10

MTK手機基帶各種電路的分析和介紹

MTK手機基帶各種電路的分析和介紹
2014-04-10 10:37:16

SX1308IMLTRT室內(nèi)微型網(wǎng)關(guān)數(shù)字基帶芯片與SX1301選型對比

今天我們來說說關(guān)于SX1308IMLTRT 室內(nèi)微型網(wǎng)關(guān)數(shù)字基帶芯片與SX1301的選型對比,SX1301是基于LoRa調(diào)制的用于室外 LoRaWAN大型網(wǎng)關(guān)的數(shù)字基帶芯片,它的目標(biāo)是為廣域范圍
2021-04-03 10:07:30

UHF RFID閱讀器基帶處理接收端電路總體結(jié)構(gòu)和解調(diào)器設(shè)計

收信號進行放大、濾波、下變頻等處理后將基帶信號傳輸給基帶處理芯片。本文介紹基于ISO / IEC 18000 6C 協(xié)議的UHF RF ID閱讀器基帶處理芯片接收端電路的設(shè)計,該電路可以與基帶處理發(fā)送端、中央處理器( CPU )集成,共同構(gòu)成整個基帶處理芯片。
2019-05-29 06:47:15

iphone高通基帶和英特爾基帶

iphone高通基帶和英特爾基帶,聲明:針對蘋果與高通基帶芯片專利糾紛,來了興致,收集一波信息.以下信息對百度百科的基帶芯片進行整理;維基百科沒有基帶芯片介紹;1 簡介基帶芯片是用來合成即將發(fā)射
2021-07-28 06:42:24

基帶頻率阻抗”基帶基帶頻率的定義是什么?

您好,我對“基帶”的定義一些疑問。我現(xiàn)在通過從設(shè)計指南中選擇設(shè)計,在ADS2011中使用負(fù)載牽引仿真。在一個音調(diào)和兩個音源/負(fù)載牽引仿真中,參數(shù)“Z_Src_Baseband”或
2019-08-06 14:46:43

使用混合信號示波器驗證藍(lán)牙和基帶信號

本應(yīng)用指南是由是德和 Texas Instruments 的藍(lán)牙應(yīng)用工程團隊與高性能藍(lán)牙芯片組團隊共同編寫。 它重點介紹了使用 MSO 進行關(guān)鍵藍(lán)牙基帶測量。
2019-09-06 09:33:50

基于C55x DSP核芯片實現(xiàn)基帶信號處理系統(tǒng)的設(shè)計方案解析

基于C55x DSP核芯片實現(xiàn)基帶信號處理系統(tǒng)的設(shè)計
2020-12-21 06:19:01

射頻芯片基帶芯片的關(guān)系是什么?

射頻芯片基帶芯片的關(guān)系是什么?射頻芯片是什么工作原理?
2021-06-15 09:16:25

展訊稱三星兩款功能機使用其基帶芯片

  北京時間11月8日晚間MAX3232EUE+T消息,展訊通信(Nasdaq:SPRD)今日宣布,基于展訊通信40納米2.5G基帶芯片SC6530的兩款三星手機E1282(GT-E1282T
2012-11-09 15:43:30

求大神分享適用于2G/3G/4G的無線終端基帶芯片

本文將從幾種無線通信系統(tǒng)對終端基帶芯片的需求開始討論,介紹一種由簡約納電子公司設(shè)計完成的適用于2G/3G/4G的軟件無線終端基帶芯片平臺。
2021-04-19 08:07:18

紫光展銳首款5G基帶芯片

公司屈指可數(shù),對外賣芯片解決方案的可能只有三兩家。我們未來在整個組織架構(gòu)上,不再會純粹的只為某一款產(chǎn)品做一個技術(shù),而是平臺化的方式來做,所以,5G上我們馬卡魯這個技術(shù)平臺,未來馬卡魯會持續(xù)的往前
2019-09-18 09:05:14

蘋果放棄未來在iPhone上使用英特爾5G基帶芯片 精選資料推薦

騰訊科技訊,7 月 5 日據(jù)國外媒體報道,英特爾未來不會再向蘋果的 iPhone 智能手機提供基帶芯片了。英特爾剛剛確認(rèn),公司已經(jīng)停止開發(fā)部分原本計劃使用在蘋果 iPhone 上的 5G 通信基帶
2021-07-23 06:20:50

DAB基帶芯片解析

DAB基帶芯片是一款集成面積小、功耗低、可用于移動和便攜設(shè)備的DAB基帶解碼器和MPEGL2音頻解碼器。本設(shè)計完全自主開發(fā),可以對DABETSI300401傳輸幀進行全速解碼,包括數(shù)字混頻、同
2010-07-25 21:22:4348

無線芯片廠商布局未來,從基帶、應(yīng)用處理器、收發(fā)器到功放

無線芯片廠商布局未來,從基帶、應(yīng)用處理器、收發(fā)器到功放 2009 年,無線IC 市場中的廠商改變策略,以前是一味求生,現(xiàn)在則開始為未來三年實現(xiàn)強勁增長早做準(zhǔn)備。
2010-01-27 09:02:10564

基帶傳輸,基帶傳輸是什么意思

基帶傳輸,基帶傳輸是什么意思 數(shù)字信號可以直接采用基帶傳輸,所謂基帶就是指基本頻帶。基帶傳輸就是在線路中直接傳送數(shù)字信號的電脈沖,這是
2010-03-18 14:36:0010903

基帶網(wǎng)(窄帶網(wǎng)),基帶網(wǎng)(窄帶網(wǎng))是什么意思

基帶網(wǎng) | ~窄帶網(wǎng)),基帶網(wǎng)(窄帶網(wǎng))是什么意思 網(wǎng)絡(luò)從信息傳輸帶寬或傳輸介質(zhì)來分:基帶網(wǎng)、寬帶網(wǎng)。
2010-03-20 13:58:191300

基帶網(wǎng)絡(luò),基帶網(wǎng)絡(luò)是什么意思

基帶網(wǎng)絡(luò),基帶網(wǎng)絡(luò)是什么意思 計算機網(wǎng)絡(luò)按照信號頻帶占用的方式可分為基帶網(wǎng)和寬帶網(wǎng)。 未經(jīng)調(diào)制的原
2010-03-20 14:02:213798

首款基帶系統(tǒng)芯片SQN3010(Sequans)

首款基帶系統(tǒng)芯片SQN3010(Sequans) Sequans推出很快將向其主要客戶提供首款LTE芯片SQN3010的試用品。經(jīng)過數(shù)月的開發(fā),該芯片將首先交付中國移動使用。作為TD-LTE技術(shù)的主
2010-03-22 12:07:43785

華為對LTE基帶芯片的野心

根據(jù)ABI Research的一個新的拆解報告,華為產(chǎn)品中的HSPA基帶芯都是自產(chǎn)自銷的。該芯片的發(fā)現(xiàn)引起了大家的猜測:在這個LTE迅速崛起的年代,華為在基帶市場的野心究竟有多遠(yuǎn)?
2011-07-21 09:21:183252

首款4G基帶芯片于合肥問世

日前,由合肥東芯通信公司承擔(dān)的合蕪蚌試驗區(qū)重大科技項目取得重大成果,自主研發(fā)出國內(nèi)4G TD-LTE基帶芯片。該芯片從研發(fā)到流片僅用了26個月時間,一次流片成功,并取得測試成功。
2012-05-07 09:24:231330

手機基帶_手機基帶是什么

本內(nèi)容介紹了手機基帶相關(guān)內(nèi)容,手機基帶是什么,手機基帶版本等
2012-05-24 14:48:325528

展訊宣布首款WCDMA基帶芯片已量產(chǎn)出貨

7月30日消息,展訊今日宣布其首款WCDMA基帶芯片SC7701B已實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn),包括三星在內(nèi)的客戶已采用該款芯片。據(jù)悉,展訊SC7701B是一款40nm低功耗HSPA基帶處理器,可在WCDMA功能機上實現(xiàn)WCDMA/EDGE雙模切換。
2013-07-31 14:02:401758

基于TD-LTE基站基帶芯片物理層控制系統(tǒng)設(shè)計

TD-LTE基站基帶芯片的發(fā)展已走向多核化趨勢,作為TD-LTE物理層的硬件載體,在芯片性能逐漸提升的同時,如何高效利用基帶芯片性能以及基帶芯片控制系統(tǒng)的設(shè)計與開發(fā)成為目前急需解決的難題。針對
2017-11-13 14:28:3414

射頻芯片有哪些公司_基帶芯片與射頻芯片的區(qū)別

射頻芯片是將無線電信號通信轉(zhuǎn)換成一定的無線電信號波形, 并通過天線諧振發(fā)送出去的一個電子元器件。本文主要介紹了射頻芯片的概念、關(guān)于射頻芯片的相關(guān)公司以及基帶芯片與射頻芯片之間的的區(qū)別。
2017-12-16 11:38:5689213

什么是基帶?基帶長什么樣?

自從我們進入了4G時代,各家手機廠商處理器新品發(fā)布會現(xiàn)場都會聽到支持全網(wǎng)通、x模x頻等等一系列與通信網(wǎng)絡(luò)有關(guān)的專有名詞,這些技術(shù)最主要來自手機中的一個名為基帶芯片支持。那么什么是基帶芯片
2018-01-29 11:42:46109790

蘋果5G基帶芯片花落誰家?四家廠商或有希望

外媒VentureBeat總結(jié)了蘋果可能會在iPhone上使用以下四家廠商的5G基帶芯片。此外,高通在5G技術(shù)上的積累也成為其優(yōu)勢之一。
2018-03-02 14:53:011408

驍龍X505G基帶芯片

2017年下半年高通發(fā)布曉龍X50 5G基帶芯片。
2018-03-05 13:32:492783

三星推出首個5G基帶芯片,預(yù)計2018年底開始向客戶出樣

就在之前各大通訊芯片廠,包括高通(Qualcomm)、英特爾(intel)、聯(lián)發(fā)科等公司都宣布推出自家的5G基帶芯片之后,韓國三星15日也宣布推出了Exynos Modem 5100的基帶芯片,以與其他競爭對手一較高下。
2018-08-16 11:06:002350

要聞:俄羅斯將制定人工智能國家戰(zhàn)略 紫光展銳入局5G基帶芯片

目前梳理來看,已經(jīng)發(fā)布5G基帶芯片公司主要有6家,分別是華為、高通、英特爾、三星、聯(lián)發(fā)科和紫光展銳。其中,華為、高通和英特爾已經(jīng)做了一次更新,都發(fā)布了兩款基帶芯片。
2019-03-01 14:03:333317

蘋果未來基帶芯片轉(zhuǎn)用聯(lián)發(fā)科,加速自主芯片研發(fā)

據(jù)報道稱在 iPhone 基帶芯片訂單敲定之前,聯(lián)發(fā)科將先拿下即將上市的 HomePod Wi-Fi 定制芯片訂單,而這也是聯(lián)發(fā)科和蘋果的第一次合作,但聯(lián)發(fā)科方面未予證實。當(dāng)時臺媒預(yù)測聯(lián)發(fā)科最快將于 2019 年獲得 iPhone 基帶芯片的訂單
2018-07-11 10:30:00904

三星推出5G基帶芯片 預(yù)計今年年底出樣

就在之前各大通訊芯片廠,包括高通(Qualcomm)、英特爾(intel)、聯(lián)發(fā)科等公司都宣布推出自家的5G基帶芯片之后,韓國三星15日也宣布推出了Exynos Modem 5100的基帶芯片
2018-08-18 10:26:003911

三星發(fā)布旗下首款5G基帶芯片

8月15日中午消息,三星今天宣布推出旗下首款5G基帶芯片——Exynos Modem 5100。
2018-08-20 18:39:514825

基帶到底誰強誰弱,最強的基帶是誰的?

接下來就是華為的基帶要放在什么位置了,在7月份,中移動發(fā)布了一份測試報告,是關(guān)于麒麟970、高通845和聯(lián)發(fā)科P60三款芯片基帶測試的,在這份報告中,不管是單卡吞吐量還是雙卡吞吐量,都是華為基帶強于高通,而聯(lián)發(fā)科則差很遠(yuǎn)。
2018-09-20 16:16:4340733

聯(lián)發(fā)科技首發(fā)5G多模整合基帶芯片

2018年12月6日,聯(lián)發(fā)科技今日參展廣州中國移動全球合作伙伴大會,旗下首款5G多模整合基帶芯片Helio M70 自年中發(fā)布后,首度現(xiàn)身國內(nèi)市場。
2018-12-11 16:56:433523

群雄角逐5G基帶芯片市場

隨著5G網(wǎng)絡(luò)的即將商用,手機芯片廠商紛紛搶先推出了自家的5G芯片。手機芯片可以分為射頻芯片、基帶調(diào)制解調(diào)器以及核心應(yīng)用處理器,此前高通、英特爾、三星、華為先后展示了自家的5G基帶芯片,并宣布預(yù)計將在2019年商用。
2019-01-11 10:09:063992

詳細(xì)解說移動終端基帶芯片

作為5G手機的重要組成部分,基帶芯片卻一直不為大眾所熟知。在此,本文將向各位讀者詳細(xì)解說移動終端基帶芯片。
2019-02-25 14:32:3810803

紫光展銳發(fā)布馬卡魯及其首款5G基帶芯片

巴塞羅那,西班牙 –2019年2月26日– 紫光集團旗下紫光展銳,全球領(lǐng)先的移動通信及物聯(lián)網(wǎng)核心芯片供應(yīng)商之一,今日在2019世界移動通信大會(MWC)上發(fā)布了5G通信技術(shù)平臺—馬卡魯及其首款5G基帶芯片—春藤510。
2019-02-28 14:33:163142

印度經(jīng)八年研發(fā)首推5G NR基帶芯片

3月1日消息,總部位于班加羅爾的半導(dǎo)體公司Signalchip 經(jīng)過八年的研究和開發(fā)終于推出了印度本土首個4G/LTE和5G NR基帶芯片。
2019-03-04 08:46:373521

華為或外銷自家的5G基帶芯片 但僅限于蘋果

4月9日,據(jù)外媒報道,華為正在外銷自家的5G基帶芯片Balong 5000,而客戶只有一家公司——蘋果。
2019-04-09 09:38:312252

蘋果公司挖走了英特爾基帶芯片的工程師計劃自主開發(fā)5G芯片

,還簽訂了芯片供應(yīng)協(xié)議。此舉導(dǎo)致英特爾的5G芯片項目失去重要客戶。就在幾小時后,英特爾宣布徹底放棄5G基帶項目。
2019-04-30 09:51:49915

三星5G基帶芯片或?qū)⒊蒓PPO、vivo的備選方案

三星正式對外開放5G基帶芯片
2019-07-03 15:25:264181

5G基帶芯片研發(fā)的核心難點與未來前景分析

20 X 5G版也將在本周五正式上市。在期待了半年時間后,5G手機終于來了! 5G手機與4G手機相比,在硬件上最大的區(qū)別在于5G基帶芯片。當(dāng)下,5G基帶芯片領(lǐng)域的第一戰(zhàn)已經(jīng)打響!頭部的五家大廠憑借
2019-07-24 08:54:379870

蘋果用約10億美元收購 英特爾的基帶芯片專利

蘋果與高通已經(jīng)握手言和,但它至今仍在基帶問題上和英特爾糾纏不清。據(jù)《華爾街日報》報道稱,知情人士透露,蘋果正與英特爾展開新一輪的談判。如果談判成功,兩家廠商最快會在下周達(dá)成一項約 10 億美元的收購協(xié)議,其中將包含英特爾的基帶芯片專利,還有相關(guān)團隊員工。
2019-07-25 10:53:052842

關(guān)于蘋果自研5G基帶芯片的性能分析

由于5G基帶需要數(shù)年的研發(fā)積累,因此我們認(rèn)為蘋果在未來一兩年中使用自研5G基帶芯片的可能性并不大。但是,如果蘋果最終完成了性能優(yōu)秀的自研5G基帶芯片,那么蘋果帝國的根基將更加穩(wěn)固。到那個時候,最有可能出現(xiàn)的情況將是高通和蘋果自己成為iPhone的兩大基帶芯片來源。
2019-08-28 17:00:353053

北斗三號基帶芯片“天琴二代”發(fā)布

5月20日下午,全球首款北斗三號基帶芯片天琴二代在京發(fā)布,全面支持北斗三號民用導(dǎo)航信號體制。同時,合眾思壯還發(fā)布了基于天琴二代基帶芯片和天鷹射頻芯片的高精度板卡Phantom和Vega,前者在今年
2019-08-14 16:38:403253

華為芯片密集發(fā)布并將全球首發(fā)集成5G基帶芯片

華為將全球首發(fā)集成5G基帶芯片 華為芯片何以密集爆發(fā)?
2019-08-27 09:13:103551

通信基帶的概念

信號源的穩(wěn)定跟蹤、調(diào)制解調(diào)、放大(pll鎖相環(huán)),數(shù)字變換處理等高頻通信系統(tǒng)的前端處理都可理解為通信基帶,實現(xiàn)該作用的芯片稱之為基帶芯片。
2019-09-07 09:34:357146

蘋果公司正努力研發(fā)自己的5G基帶芯片來用于iPhone中去

目前,蘋果已經(jīng)從高通公司獲得了iPhone基帶芯片,因為兩家公司放棄了法律糾紛,并于4月完成了和解。高通公司將在明年為首款5G iPhone提供5G基帶芯片。
2019-10-12 10:27:51631

蘋果計劃在3年內(nèi)推出旗下5G基帶芯片,2022年推出自研5G基帶的iPhone

10月13日消息,據(jù)消息,大量消息顯示蘋果將在明年發(fā)布5G iPhone,但它們用的是高通的基帶芯片。
2019-10-14 14:25:342778

高通推出了全球首個5納米制程的5G基帶芯片

面對未來5G時代終端產(chǎn)品對于多樣化的聯(lián)網(wǎng)需求,移動處理器龍頭高通(Qualcomm)宣布,繼驍龍(Snapdragon)X50及X55之后,再推出第3代5G基帶芯片驍龍X60,這也是全球首個5納米制程的5G基帶芯片。
2020-02-24 10:27:553821

射頻芯片基帶芯片的關(guān)系,射頻芯片的詳解

的部分; 電源管理:一般是節(jié)電的部分,由于手機是能源有限的設(shè)備,所以電源管理十分重要; 外設(shè):一般包括LCD,鍵盤,機殼等; 軟件:一般包括系統(tǒng)、驅(qū)動、中間件、應(yīng)用。 在手機終端中,最重要的核心就是射頻芯片基帶芯片。射頻芯
2020-06-29 10:54:1919966

5G助力基帶芯片收益增長,Q1季度高通42%位于基帶市場的首位

6月28日消息,Strategy Analytics手機元件技術(shù)服務(wù)最新發(fā)布的研究報告《2020年Q1基帶芯片市場份額追蹤:5G助力基帶芯片收益增長》指出,2020年Q1全球蜂窩基帶處理器市場收益同比增長9%達(dá)到52億美元。
2020-06-29 15:01:282163

全球5G基帶芯片廠商和產(chǎn)品合集

目前已發(fā)布5G基帶芯片的玩家有高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳。蘋果與英特爾簽署了收購協(xié)議,將以10億美元收購英特爾大部分的智能手機調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)、相關(guān)知識產(chǎn)權(quán)、設(shè)備等,意在積極自研5G基帶芯片。屆時,世界三大智能手機制造商 “巨頭”——蘋果、華為、三星都將采用自家的5G基帶芯片。
2020-11-17 10:38:009

射頻芯片基帶芯片的關(guān)系

在手機終端中,最重要的核心就是射頻芯片基帶芯片。射頻芯片負(fù)責(zé)射頻收發(fā)、頻率合成、功率放大;基帶芯片負(fù)責(zé)信號處理和協(xié)議處理。那么射頻芯片基帶芯片是什么關(guān)系?
2020-07-08 10:17:405316

5G基帶芯片市場高通獲第一

重要信息 據(jù)Strategy Analytics最新發(fā)布的數(shù)據(jù),全球移動通信基帶處理器市場在2020年第二季度增長了20%,達(dá)到62億美元。收入前五名的分別是高通(份額為39%)、海思(份額為22
2020-10-13 09:50:051547

蘋果5G 基帶:iPhone 13 預(yù)計采用 X60 基帶芯片

13 預(yù)計將采用 X60 基帶芯片。此外,蘋果還承諾在 2022 年 6 月 1 日至 2024 年 5 月 31 日間推出的產(chǎn)品中采用尚未公布的 X65 和 X70 基帶。 IT之
2020-10-22 09:16:121914

射頻芯片基帶芯片是什么關(guān)系?

在手機終端中,最重要的核心就是射頻芯片基帶芯片。射頻芯片負(fù)責(zé)射頻收發(fā)、頻率合成、功率放大;基帶芯片負(fù)責(zé)信號處理和協(xié)議處理。那么射頻芯片基帶芯片是什么關(guān)系?
2020-11-20 09:42:1618654

射頻芯片基帶芯片是如何實現(xiàn)工作的

;電源管理:一般是節(jié)電的部分,由于手機是能源有限的設(shè)備,所以電源管理十分重要;外設(shè):一般包括 LCD,鍵盤,機殼等;軟件:一般包括系統(tǒng)、驅(qū)動、中間件、應(yīng)用。在手機終端中,最重要的核心就是射頻芯片基帶芯片。射頻芯片負(fù)
2020-12-29 04:37:0065

放棄高通基帶!消息稱蘋果自研基帶外還將自研射頻芯片和天線等

體驗來看,信號卻沒有顯著的改觀,信號問題一直存在。 之前產(chǎn)業(yè)鏈消息稱,蘋果除了自研基帶外,還會自研相關(guān)的射頻芯片和天線等。 當(dāng)然了,蘋果想要做基帶也不是那么容易的,芯片好做但是圍繞這個要跟全球這么多家運營商一起去測試,這個工作量也足夠耗時和繁雜,但蘋
2020-12-11 17:17:081920

蘋果公布基帶芯片最新進展

周五,市值高達(dá)萬億元人民幣的美股芯片巨頭公司高通公司大跌7.36%,創(chuàng)下了2020年3月20日以來最大跌幅,一夜蒸發(fā)849億元人民幣,較為少見。目前,蘋果iPhone12使用的是高通的X55基帶芯片。
2020-12-12 09:40:151450

蘋果已啟動首個內(nèi)部基帶芯片的研發(fā)

據(jù)外媒消息,蘋果硬件技術(shù)部門高級副總裁約翰尼·斯魯吉在員工會議上披露,蘋果已經(jīng)啟動了首個內(nèi)部基帶芯片的研發(fā)。雖然未透露產(chǎn)品出貨時間或搭載iPhone產(chǎn)品的代際,不過,蘋果自研基帶芯片顯然是籌謀已久的行動。
2020-12-14 10:39:031271

蘋果放棄高通在自研基帶芯片

最近有媒體報道蘋果正在研發(fā)自己的基帶芯片,在相關(guān)基帶芯片研發(fā)成功后,蘋果將用自己的基帶芯片取代高通的芯片,該信息主要源自蘋果公司硬件技術(shù)高級副總裁在和員工談話時說到的那些內(nèi)容,在相關(guān)談話中,其說到
2020-12-25 16:22:241553

2020年5G基帶芯片處理器收益首次超過4G

近日,市場研究機構(gòu)Strategy Analytics在其官方微信公眾號發(fā)布的最新研究報告指出,2020年Q3,5G基帶芯片出貨量增長了十倍以上。5G基帶芯片處理器收益首次超過4G,并占總基帶收益的50%以上。
2021-02-01 15:09:421640

2020 年 Q3 5G 基帶芯片收益 71 億美元,高通占比 40%

2 月 1 日消息 Strategy Analytics 手機元件技術(shù)服務(wù)最新發(fā)布的研究報告《2020 年 Q3 基帶市場追蹤,5G 推動收益創(chuàng)歷史新高》指出,2020 年 Q3,全球蜂窩基帶芯片
2021-02-01 16:29:141799

2020年基帶芯片排行榜中海思位居第二

聯(lián)發(fā)科2020年在全球基帶市場的份額為18%,且以其7納米的“Dimensity 5G”SoC系列芯片在2020年占據(jù)了5G基帶市場的第三位。憑借其在中國廣泛的客戶基礎(chǔ),聯(lián)發(fā)科有望在2021年成為全球5G基帶芯片市場的第二大強者。
2021-03-17 09:56:485833

基帶芯片廠商:銳迪科微電子(上海)有限公司簡介

銳迪科微電子成立于2004年,致力于射頻及混合信號芯片和系統(tǒng)芯片的設(shè)計、開發(fā)、制造、銷售并提供相關(guān)技術(shù)咨詢和技術(shù)服務(wù)。產(chǎn)品主要包括GSM基帶/多制式射頻收發(fā)器芯片/多制式射頻功放芯片/藍(lán)牙、無 線、調(diào)
2021-04-02 10:56:313323

IS-54/IS-136 IF基帶芯片

IS-54/IS-136 IF基帶芯片
2021-04-17 21:00:151

基于射頻/基帶芯片實現(xiàn)藍(lán)牙語音系統(tǒng)的設(shè)計

愛立信(Ericsson)公司推出的藍(lán)牙芯片ROK 101 007是一款適合于短距離無線通信的射頻/基帶芯片,集成度高?功耗小,完全兼容藍(lán)牙協(xié)議Version 1.1,可嵌入任何需要藍(lán)牙功能的設(shè)備
2021-05-21 11:38:513115

蘋果入場 基帶芯片市場格局將如何變化

目前,全球的5G基帶芯片市場形成了高通、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳和華為的五強格局。三星、華為海思的5G基帶芯片一般都是自己使用,而高通、聯(lián)發(fā)科以及紫光展銳這三家會對外銷售,如蘋果就是高通5G基帶芯片
2021-11-21 15:01:152208

蘋果自研5G芯片或已失敗 基帶芯片設(shè)計不容易

報道顯示,蘋果第一代5G基帶芯片將支持Sub-6GHz及mmWave(毫米波),采用的是臺積電5納米制程,但是現(xiàn)在據(jù)國外媒體報道,天風(fēng)國際分析師郭明錤爆料稱,根據(jù)最新的調(diào)查表明,蘋果公司的iPhone 5G基帶芯片開發(fā)可能已經(jīng)失敗,即使是下下代的iP
2022-06-29 16:31:232041

什么是基帶芯片 基帶芯片研發(fā)難點有哪些

知名蘋果產(chǎn)業(yè)鏈研究員、天風(fēng)國際分析師郭明錤透露,蘋果為 iPhone 自研的 5G 基帶芯片或遭遇失敗。
2022-07-18 16:13:0212384

手機基帶芯片的發(fā)展歷程和演進趨勢

除了華為、高通、三星、聯(lián)發(fā)科等芯片廠商不斷的技術(shù)革新之外,蘋果與高通的“恩怨”暫時也上了節(jié)點,英特爾5G智能手機調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)也宣告終結(jié),預(yù)示5G基帶芯片行業(yè)少了一個重磅玩家。
2022-07-25 17:37:353564

射頻芯片基帶芯片是什么關(guān)系?

基帶則是band中心點在0Hz的信號,所以基帶就是最基礎(chǔ)的信號。有人也把基帶叫做“未調(diào)制信號”,曾經(jīng)這個概念是對的,例如AM為調(diào)制信號(無需調(diào)制,接收后即可通過發(fā)聲元器件讀取內(nèi)容)。
2022-08-24 09:28:592860

星思首顆自研5G基帶芯片——CS6810

CS6810是星思首顆自研5G基帶芯片,可以在Sub-6G頻段上支持5G雙載波、200MHz頻譜帶寬、上下行峰值速率達(dá)到業(yè)界領(lǐng)先水平。
2022-11-10 11:37:11992

傳蘋果自研5G基帶芯片將于2025年面世,iPhone SE 4首發(fā)搭載

郭明錤是蘋果iphone 4的第一個部署se是自研5G基帶芯片還只是推測,但高通芯片設(shè)計的基帶芯片為了擺脫正在大量投資。高通長期以來一直向蘋果提供iphone的5g基帶芯片。蘋果已經(jīng)收購了英特爾的大部分智能手機調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù),并將繼續(xù)測試和構(gòu)建iphone的內(nèi)置基礎(chǔ)芯片。
2023-09-11 11:32:02660

高通繼續(xù)為iPhone提供5G基帶芯片

  高通宣布將繼續(xù)為蘋果iPhone提供5G基帶芯片至 2026 年,這一期限延長了原合同三年。這意味著在未來三年內(nèi),蘋果的iPhone、iPad和Apple Watch將繼續(xù)使用高通的5G基帶芯片。
2023-09-12 14:43:57590

蘋果與高通再續(xù)三年基帶芯片合約

 在智能手機基帶芯片這一輪博弈中,高通明顯占據(jù)了上風(fēng),但“?!迸c“機”一向是相輔相成的。蘋果的“落敗”使得這家全球最具影響力的手機廠商下定決心臥薪嘗膽,更加堅定自研基帶芯片的決心,目前正在緊張地進行當(dāng)中。
2023-09-14 10:59:40222

射頻和基帶區(qū)別是什么?射頻芯片基帶芯片是什么關(guān)系?

射頻和基帶區(qū)別是什么?射頻芯片基帶芯片是什么關(guān)系? 射頻和基帶是無線通信系統(tǒng)中兩個最基本的概念。射頻表示高頻信號,也就是載有信息的無線電信號。基帶則是低頻信號,包含了幾乎整個無線電通信信號的信息
2023-10-25 15:02:291749

蘋果自研5G基帶芯片再度延后!

11月17日消息,據(jù)彭博社引述知情人士消息報道稱,蘋果現(xiàn)在可能無法實現(xiàn)在2025年春季前開發(fā)出5G基帶芯片的目標(biāo)
2023-11-20 09:35:57398

蘋果為何屢次敗在基帶芯片上?

蘋果能擺脫高通的吸血,但擺不脫高通專利,再加上英特爾基帶一如既往的拉,自從全面轉(zhuǎn)向英特爾基帶芯片之后,iPhonX系列的幾款手機,在信號上的口碑一落千丈。
2023-12-13 14:39:09191

5G射頻芯片基帶芯片是什么關(guān)系?

在手機終端中,最重要的核心就是射頻芯片基帶芯片。射頻芯片負(fù)責(zé)射頻收發(fā)、頻率合成、功率放大;基帶芯片負(fù)責(zé)信號處理和協(xié)議處理。那么射頻芯片基帶芯片是什么關(guān)系? 射頻芯片基帶芯片的區(qū)別主要
2024-01-06 16:16:171506

蘋果延長高通基帶芯片授權(quán)至2027年

蘋果與高通達(dá)成協(xié)議,將調(diào)制解調(diào)器芯片基帶)的許可協(xié)議延長至2027年3月。這一決定由蘋果單方面執(zhí)行,凸顯了蘋果對高通技術(shù)的依賴。
2024-02-02 10:10:08248

并未如期而至,蘋果5G基帶芯片開發(fā)宣告失??!

近日,蘋果正式發(fā)布iPhone 15系列手機。同時,其基帶芯片開發(fā)失敗的消息,也引起熱議。基帶芯片是智能手機最關(guān)鍵的組件之一,它支持4G和5G網(wǎng)絡(luò)的連接和通信。蘋果此前在這方面嚴(yán)重依賴高通的基帶芯片
2023-09-25 07:00:001730

已全部加載完成