5G基帶芯片研發(fā)的核心難點與未來前景分析

近日，據(jù)華爾街日報報道，蘋果正在與英特爾就收購5G調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)展開談判，最早下周蘋果就會宣布此次談判結(jié)果。其實去年就有媒體報道，蘋果與英特爾就收購英特爾旗下基帶芯片業(yè)務(wù)進行密切接觸。自蘋果和高通握手言和之后，仍不斷傳出雙方密切接觸的消息。

此次，華爾街日報得到了關(guān)于談判的更多細節(jié)：本次收購還包括英特爾5G調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)的知識產(chǎn)權(quán)和專利，交易總額預(yù)計超過10億美元。

雖然蘋果與高通已經(jīng)和解并簽署了六年的合作協(xié)議，然而這并沒有磨滅蘋果自研5G基帶芯片的決心。如果此次收購能夠圓滿達成的話，蘋果的5G基帶芯片研發(fā)進程將會大大縮短。搭載蘋果自研的5G基帶芯片的5G?iPhone面世時間也許會提前。

毫不夸張地說，5G手機正成為改變智能手機產(chǎn)業(yè)格局的重要變量，中國的5G手機已經(jīng)進入了撲市場的關(guān)鍵階段。就在今天，中興宣布正式開啟其首款5G手機中興天機5G版的預(yù)約，華為的國內(nèi)首款5G手機Mate 20 X 5G版也將在本周五正式上市。在期待了半年時間后，5G手機終于來了！

5G手機與4G手機相比，在硬件上最大的區(qū)別在于5G基帶芯片。當(dāng)下，5G基帶芯片領(lǐng)域的第一戰(zhàn)已經(jīng)打響！頭部的五家大廠憑借著多年深厚的技術(shù)積累，已經(jīng)率先起跑；有野心的第二陣營的玩家也在向著5G基帶芯片發(fā)起沖擊。一場關(guān)于未來通信基帶芯片市場話語權(quán)的戰(zhàn)爭已經(jīng)開戰(zhàn)！

在這場戰(zhàn)爭中，高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳作為第一陣營的玩家，在5G基帶芯片研發(fā)上，搶時間、拼技術(shù)、搶落地。曾經(jīng)在5G基帶芯片研發(fā)上攻下初級堡壘的英特爾則在與蘋果“分手”后，宣布退出手機5G基帶芯片市場。而蘋果則選擇埋頭死磕5G基帶芯片，擺脫受制于人的局面。

那么，5G基帶芯片的研發(fā)到底難在哪里，未來5G基帶芯片市場前景如何？為此智東西與多名業(yè)內(nèi)資深人士進行了深度交流，為您揭秘5G基帶芯片研發(fā)的核心難點。

5G到來，基帶芯片市場重分天下

在手機中有兩個非常重要的芯片組，一是負責(zé)執(zhí)行操作系統(tǒng)、用戶界面和應(yīng)用程序的處理器AP（Application Processor）；另一個則運行手機射頻通訊控制軟件的處理器BP（Baseband Processor）。

BP上集成著射頻芯片和基帶芯片，負責(zé)處理手機與外界信號通訊。其中，射頻芯片負責(zé)射頻收發(fā)、頻率合成、功率放大；基帶芯片則負責(zé)信號處理和協(xié)議處理。為了減小體積和功耗，通常射頻芯片和基帶芯片會被集成到一塊芯片上，統(tǒng)稱為基帶芯片。

在結(jié)構(gòu)上，基帶芯片由CPU處理器、信道編碼器、數(shù)字信號處理器、調(diào)制解調(diào)器和接口模塊組成。

據(jù)知名機構(gòu)IHS Markit 2017年出具的評估iPhone X（64GB）詳細物料成本報告顯示，iPhone X（64GB）物料成本約370.25美元（約合人民幣2458元），其中處理器成本27美元（約合人民幣186元），而射頻芯片組成本高達18美元（約合人民幣124元）。按照此成本計算，基帶芯片的成本相當(dāng)于處理器成本的2/3，是手機中非常重要的部分。

移動通信行業(yè)從1G、2G、3G、4G發(fā)展到今天的5G時代，基帶芯片市場也隨之變遷。

從摩托羅拉獨霸天下的1G時代，到歐美兩大區(qū)域同臺競技的2G基帶芯片市場，再到飛思卡爾、恩智浦、杰爾、ADI、高通、TI成為3G基帶芯片市場競爭力較強勁的廠商，再到4G時代，基帶芯片廠商數(shù)量進一步減少，只剩下高通、聯(lián)發(fā)科、三星電子、華為海思、紫光展銳以及英特爾等六家大廠競賽，基帶芯片市場的晉升通道正在越來越窄。

圖片來源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院

4G時代，高通經(jīng)歷了2G和3G時代的技術(shù)積淀，拔得了市場頭籌，2018年高通占據(jù)了全球基帶芯片市場份額的52％，在其身后是占比14%的三星電子和占比13%的聯(lián)發(fā)科。

到了5G時代，基帶芯片的核心玩家仍以4G時代的六大玩家為主。而在2019年4月，英特爾宣布退出手機5G基帶芯片市場后，5G基帶芯片競爭就聚焦在高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科和紫光展銳五大玩家上。在5G時代它們再次被拉到同一起跑線上，上演了一場5G基帶芯片的熱核戰(zhàn)爭！

5G基帶研發(fā)為何如此難，蘋果竟也難產(chǎn)

除了五位已經(jīng)推出了5G基帶芯片產(chǎn)品的玩家以及宣布退出該市場的英特爾之外，還有一個默默死磕5G基帶芯片的廠商，那就是一度引領(lǐng)手機向著智能化革命的蘋果公司。

近年來，蘋果在自研芯片的道路上越走越深，從電源管理芯片到處理器芯片，形形色色的芯片并沒有阻擋住蘋果的腳步，但令人意外的是，蘋果卻在基帶芯片研發(fā)上卡了殼。

那么，研發(fā)一顆5G基帶芯片到底有多難？為何市場上只有五家公司推出了商用產(chǎn)品，芯片大佬英特爾為何宣布退場，在其他芯片研發(fā)上順風(fēng)順?biāo)奶O果竟也遭遇了難產(chǎn)呢？

對此，智東西與業(yè)內(nèi)多位技術(shù)專家進行了深入交流和溝通，關(guān)于打造一款5G基帶芯片的研發(fā)難點，大家的看法都紛紛指向了以下四個方面：

1、從技術(shù)層面來看，5G基帶芯片本身的研發(fā)難度就足以稱為“難于上青天”

紫光展銳副總裁周晨告訴智東西，5G基帶需要多頻段兼容，所以設(shè)計復(fù)雜。目前，3GPP制定的5G NR頻譜共有29個頻段，這些頻段既包含了部分LTE頻段，也新增了一些頻段。再加上各個國家和地區(qū)的頻段各不相同，因此芯片廠商需要推出的5G基帶芯片，必須是一個在全球各個區(qū)域都能使用的通用芯片，可以支持不同國家和地區(qū)的不同頻段。

除了多頻段兼容之外，支持的模式數(shù)增加也使得設(shè)計難度有所增加。

5G基帶芯片需要同時兼容2G3G4G網(wǎng)絡(luò)，目前國內(nèi)4G手機所需要支持的模式已經(jīng)達到6模，到5G時代將達到7模。中國移動、中國聯(lián)通、中國電信三大運營商的4G3G2G網(wǎng)絡(luò)包括TD-LTE、FDD-LTE、TD-SCDMA、CDMA(EVDO、2000)、WCDMA、GSM，可以說測試一顆芯片要跑遍全球運營商。

以上兩點還不夠，一顆5G芯片的研發(fā)還需要攻克包括系統(tǒng)散熱、架構(gòu)和高速率低時延等在內(nèi)的多個難關(guān)。

三星中國研究院院長張代君也表達了同樣的看法，他在采訪中對智東西表示，5G本身制式（包括sub-6GHz和毫米波）帶來了技術(shù)的高復(fù)雜度。二是技術(shù)的向后兼容，需要在2G/3G/4G技術(shù)上的積累。張代君表示，三星在2G/3G時代都有研發(fā)基帶芯片并且實現(xiàn)了量產(chǎn)。三星的優(yōu)勢在于，有5G網(wǎng)絡(luò)有基帶芯片有手機等終端設(shè)備，有利于5G的端對端設(shè)計。

2、基帶芯片研發(fā)與處理器不同，技術(shù)積累是基礎(chǔ)門檻

由于5G網(wǎng)絡(luò)需要兼容2G/3G/4G網(wǎng)絡(luò)，所以5G基帶芯片廠商還需要有接發(fā)2G/3G/4G網(wǎng)絡(luò)信號的能力。如果沒有2G/3G/4G上的通信技術(shù)積累，一家剛?cè)刖值墓狙邪l(fā)5G基帶芯片是十分困難的。

一位華為芯片工程師告訴智東西，盡管3GPP會制定技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，但標(biāo)準(zhǔn)只是一個文檔，其中定義了一些功能實現(xiàn)的思路，比如用Polar碼去控制信道，但具體的算法、技術(shù)還需要各家自己去做。而這也構(gòu)成了各家的核心技術(shù)和能力。

這就意味著，像蘋果一樣的新入局者，是沒有人會將這一套現(xiàn)成的方案擺在你面前的，必須將高通、華為等廠商在2G、3G、4G時代踩過的坑全都踩一遍。其中，即便是表面上看起來網(wǎng)絡(luò)速率較低的2G的GSM標(biāo)準(zhǔn)，其研發(fā)的復(fù)雜度也并不低。

每一代通信模式都是從零開始研發(fā)，再到技術(shù)穩(wěn)定，整個周期至少需要5年。這就在時間成本上，束縛了后入者的雙腳。

由于華為、高通等都是緊跟移動通信技術(shù)發(fā)展一路走過來的，從算法設(shè)計到各種驗證再到反復(fù)修改，期間都有運營商等產(chǎn)業(yè)伙伴合作，形成了完整的工程閉環(huán)。而后入者在這方面已經(jīng)落后于產(chǎn)業(yè)，不具有工程和成本優(yōu)勢。

3、進入標(biāo)準(zhǔn)制定核心圈子決定著廠商可以與標(biāo)準(zhǔn)制定同步進行芯片研發(fā)

高通、華為為什么能先做出5G基帶芯片呢？

知名通信產(chǎn)業(yè)觀察人士王云輝表示，5G并不是一個技術(shù)，而是一個技術(shù)體系，其中包含了眾多技術(shù)。為了實現(xiàn)全球通信，全球通信產(chǎn)業(yè)的廠商們從1998年就建立了不少行業(yè)組織，3GPP就是其中之一。

5G技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)就是由3GPP這個行業(yè)組織制定的。其中，高通、華為、愛立信、諾基亞等是這個組織中的重要力量，為組織做了非常多的貢獻。而3GPP的工作流程是，由項目組成員提交某項技術(shù)提案，再由組織進行投票，決定哪個提案被用于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。

另一位華為芯片技術(shù)負責(zé)人告訴智東西，在3GPP中項目組成員每個一段時間就會開會，對一對彼此的工作進度。同時，研發(fā)人員平時也會通過郵件交流?！按蠹叶际潜е黄鹜苿舆@件事的心態(tài)去做的，而不是功利心態(tài)?！币虼?，在這個過程中，如果誰家的方案好，成員之間也會去研究他人的思路，并作出方案來。

比如華為第一款5G基帶巴龍5G01芯片，之所以能夠提前將一些尚未被定為標(biāo)準(zhǔn)的技術(shù)兼容進去，其中不僅包括華為自家的，還有3GPP項目組內(nèi)其他優(yōu)秀的方案，就是因為屬于這個核心的圈子，同時華為本身的研發(fā)實力雄厚，可以提前預(yù)判哪些技術(shù)有可能會成為標(biāo)準(zhǔn)。

所以，從時間上來講，華為、高通等企業(yè)處于標(biāo)準(zhǔn)制定的核心圈子，可以率先完成5G基帶芯片研發(fā)，或者說基本上可以在技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)被敲定后很快就推出產(chǎn)品來。組織內(nèi)其他緊跟技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)開發(fā)、制定的廠商，也會緊跟其后推出產(chǎn)品。

而對于后入企業(yè)來說，即便是身在3GPP之中，但對于技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)沒有太多貢獻，等到標(biāo)準(zhǔn)敲定之后，再去搞研究，時間上就會落后一大截。

4、團隊經(jīng)驗和實戰(zhàn)至關(guān)重要，基帶芯片既是技術(shù)問題也是工程問題

此外，周晨告訴智東西，只有技術(shù)還遠不夠，基帶芯片還需要大量的人力和時間對全球網(wǎng)絡(luò)進行現(xiàn)場測試，保證芯片有效的連接性。

研發(fā)團隊的構(gòu)成也會非常復(fù)雜，標(biāo)準(zhǔn)、算法、基帶芯片、射頻芯片、物理層軟件、協(xié)議棧軟件、測試，每一個環(huán)節(jié)都需要專門的隊伍負責(zé)。僅僅靠一兩個技術(shù)專家是無法搞定的。

五大廠商的5G基帶芯片之戰(zhàn)

在4G基帶芯片市場上，高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳、英特爾已經(jīng)是頭部廠商，它們無論是在通信技術(shù)還是在芯片技術(shù)層面都有著豐厚積累。

這五家廠商已經(jīng)紛紛推出了5G基帶芯片：

高通：驍龍X50、驍龍X55

華為：巴龍5G01、巴龍5000

三星：Exynos 5100

聯(lián)發(fā)科：Helio M70

紫光展銳：春藤510

它們的方案又可大致歸位兩類：一是支持6GHz以下頻段和毫米波 (mmWave)兩個頻段，如高通、三星、華為幾家；另一種是只支持6GHz以下頻段的基帶芯片，包括聯(lián)發(fā)科和紫光展訊等。

在5G基帶芯片的爭奪展上，從2016年至今，他們開始了在5G基帶芯片上的競速。上演了一場，搶時間、拼技術(shù)、搶落地的5G基帶芯片爭奪大戰(zhàn)！

1、首先是在時間上的爭奪

2016年10月，高通發(fā)布驍龍X50芯片，率先奪下首款5G基帶芯片的名號。雖然這款新品已經(jīng)支持5G網(wǎng)絡(luò)并且可以達到5Gbps的峰值下載速率，但卻不支持1G/2G/3G/4G網(wǎng)絡(luò)，只能外掛于集成4G基帶芯片的手機SoC上，并且也僅支持5G非獨立組網(wǎng)NSA架構(gòu)，不支持獨立組網(wǎng)SA架構(gòu)。

從這款芯片的性能上看，高通發(fā)布這款芯片在時間上還是比較急切的。

果然，在高通X50芯片發(fā)布后的一年時間里，業(yè)內(nèi)尚無新的5G基帶芯片推出，直到2018年2月的世界移動通信大會MWC 2018。

在MWC 2018上，華為發(fā)布了首款3GPP標(biāo)準(zhǔn)的5G商用芯片——巴龍5G01。它不僅支持Sub-6Ghz和毫米波頻段，并同時支持NSA和SA兩種組網(wǎng)架構(gòu)。不僅如此，巴龍5G01內(nèi)還支持當(dāng)時尚未被3GPP凍結(jié)的部分技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。而這是華為在平衡當(dāng)前技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)制定進展與未來用戶使用體驗之間作出的重要選擇，未雨綢繆推出了一個大而全的解決方案。

聯(lián)發(fā)科緊隨華為之后，2018年6月聯(lián)發(fā)科宣布推出其首款5G基帶芯片Helio M70，兩個月后，三星也正式推出了基于3GPP制定的R15標(biāo)準(zhǔn)的5G基帶芯片Exynos 5100。至此，5G基帶芯片市場前五強已被占去四個席位，第五把交椅又將花落誰家呢？

時間來到2019年，在今年2月在西班牙巴塞羅那舉辦的MWC 2019上，國內(nèi)芯片企業(yè)紫光展銳宣布發(fā)布5G通信技術(shù)平臺—馬卡魯及其首款5G基帶芯片—春藤510。它不僅符合最新的3GPP R15標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，還支持多模通訊，支持Sub-6GHz頻段，并擁有100MHz帶寬。

截至目前，業(yè)內(nèi)尚無其他廠商宣布推出手機5G基帶芯片，高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳五家已經(jīng)成功邁進了全球5G芯片研發(fā)的第一梯隊。

2、其次是在性能上的比拼以上提到的五家，除了在業(yè)內(nèi)率先推出5G基帶芯片外，同時他們也是全球通信標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會3GPP的核心成員，在移動通信產(chǎn)業(yè)擁有相當(dāng)?shù)脑捳Z權(quán)，手上也握有通信技術(shù)專利和標(biāo)準(zhǔn)，尤其是華為和高通兩家。

因此，在5G基帶芯片的性能上，這五家廠商也在明面上較勁。

在MWC 2019上，高通低調(diào)地發(fā)布了第二代5G基帶芯片X55，彌補了X50的一些不足，不僅兼容2G/3G/4G網(wǎng)絡(luò)，還支持NSA和SA兩種架構(gòu)。同時，X55采用了7nm工藝制程，峰值下載速率也從X50的5Gbps提高到了7Gbps。

而就在MWC 2019前夕，華為搶先發(fā)布了新的5G基帶芯片巴龍5000， 在巴龍5G01的基礎(chǔ)上做了更多的優(yōu)化，去除了巴龍5G01內(nèi)沒有被認定為標(biāo)準(zhǔn)的技術(shù)，讓巴龍5000在性能和功耗上表現(xiàn)更強大。

巴龍5000能夠在單芯片內(nèi)實現(xiàn)2G、3G、4G和5G多種網(wǎng)絡(luò)制式；支持NSA和SA組網(wǎng)方式；支持FDD和TDD實現(xiàn)全頻段使用。速率方面，巴龍5000率先實現(xiàn)業(yè)界標(biāo)桿的5G峰值下載速率，在Sub-6GHz（低頻頻段，5G的主用頻段）頻段實現(xiàn)4.6Gbps，在毫米波（高頻頻段，5G的擴展頻段）頻段達6.5Gbps，是4G LTE可體驗速率的10倍。

3、除了搶時間、拼技術(shù)，5G基帶芯片廠商還開啟了在芯片落地上的爭奪由于高通和華為在5G基帶芯片上進展更快速，因此，在芯片落地上主要是這兩家企業(yè)的PK。

高通其定位于產(chǎn)業(yè)鏈上游，自身沒有硬件產(chǎn)品，所以其基帶芯片的落地應(yīng)用，需要和產(chǎn)業(yè)下游伙伴共同推進。高通在3G和4G時代牢牢地打下了江山，手機要實現(xiàn)全網(wǎng)通就必須采用高通的專利，也就是要向高通交費。

雖然高通現(xiàn)場推出了兩款5G基帶芯片，但目前真正落地只有X50，并且由于其尚未整合到手機SoC中，因此是外掛于4G手機SoC上的。目前摩托羅拉的Moto M3 5G版、索尼Xperia 5G版、LG V50 5G版、OPPO Reno 5G版、小米MIX 3的5G版以及中興天機Axon 10 Pro 5G版都選擇搭載高通驍龍855處理器，外掛驍龍X50基帶芯片。

華為則與高通不同，其本身就是全球第二大手機廠商，自身就有終端設(shè)備，所以在落地進程上，華為走的更快速。在MWC 2019期間，華為就推出了首款搭載巴龍5000的5G手機同時也是華為的折疊屏手機——Mate X。

不久之后，華為又推出了Mate 20X的5G版，今年5月6日，率先在歐洲開售。不久前，該機也通過了我國的3C認證，進入上市倒計時階段。

而三星作為全球第一大手機廠商，自身也推出了5G基帶芯片，但在落地上，三星則選擇了兩套方案。在MWC 2019上，三星重點展示了其首款手機三星Galaxy S10 5G版，而這款手機在韓國銷售的版本，其基帶芯片選用了三星自家的Exynos 5100，部分海外銷售的版本選用的則是高通的5G基帶驍龍X50。

有意思的是，在MWC 2019上，華為和三星還門對門進行PK，火藥味十足。而聯(lián)發(fā)科和紫光展銳的5G基帶芯片目前則還沒有聽到落地的消息。

六大玩家的5G基帶研發(fā)歷史

在5G基帶芯片的研發(fā)上，各家也各有打法。這里除了上文提到的高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳，還有在手機5G基帶芯片研發(fā)上“以退為進”的英特爾。

1、乘勝追擊的高通

高通對于5G基帶芯片的研發(fā)其實可以追溯到更早的時候，在20世紀(jì)90年代，高通就對毫米波、MIMO、先進射頻等基礎(chǔ)技術(shù)的研究。

作為通信行業(yè)大佬，高通在3G4G時代可謂是制霸產(chǎn)業(yè)鏈，其手上擁有的通信標(biāo)準(zhǔn)非常多。即便是在5G時代，手機通信依然離不開2G3G4G網(wǎng)絡(luò)的切換，這就必須要給高通交專利費。在5G技術(shù)領(lǐng)域，高通手上的專利也是非常多的，其依然是通信老大哥。

2、進擊的巨人華為

在5G技術(shù)研發(fā)上，華為從一開始就當(dāng)成一場自身的重要戰(zhàn)役。華為創(chuàng)始人任正非層在采訪中將5G比喻為華為的“上甘嶺”，并表示“我們5G就是爭奪’上甘嶺’，就是世界高地。5G這一戰(zhàn)關(guān)系著公司的生死存亡，所以我們一定要在這場“戰(zhàn)爭”中不惜代價贏得勝利?！边@就從戰(zhàn)略層面，堅定了華為5G研發(fā)的決心。

因此，這也決定了華為在5G技術(shù)的思考和布局會更早。在巴龍5000的發(fā)布會上，華為5G產(chǎn)品線總裁楊超斌透露說，華為投入5G技術(shù)研究已超過10年之久。2016年華為還成立了專門負責(zé)5G產(chǎn)品開發(fā)的5G產(chǎn)品線，目前有超過5000人正在從事5G產(chǎn)品開發(fā)。

3、野心勃勃的三星

盡管一直以來，三星在芯片研發(fā)上做了很多努力也推出了相關(guān)產(chǎn)品，但在市場競爭力上始終無法超越高通。因此，三星也只能受壓于高通，在高端產(chǎn)品上選擇高通芯片和自己芯片混用的方案。5G時代的帶來給三星帶來了趕超的機會。

在2018 CES期間，三星電子系統(tǒng)LSI事業(yè)部以非公開展示的形式向主要智能手機客戶介紹名為Exynos 5G的5G基帶芯片解決方案。當(dāng)時，三星計劃于于當(dāng)年下半年供應(yīng)Exynos 5G樣品，并與各國電信廠商進行5G網(wǎng)絡(luò)測試，預(yù)定2019年實現(xiàn)商用化，希望在5G時期與高通并肩前行。

2018年8月，三星正式推出了基于R15標(biāo)準(zhǔn)的5G NR調(diào)制解調(diào)器Exynos 5100。這款芯片采用10nm工藝，支持Sub 6GHz中低頻以及mmWave（毫米波）高頻，向下兼容2G/3G/4G，包括但不限于GSM、CDMA、WCDMA、TD-SCDMA、HSPA、4G LTE等。

今年4月5日，三星還正式公布了三星自家的全套5G解決方案，并宣布已經(jīng)量產(chǎn)。其5G解決方案除了自研的5G基帶芯片Exynos5100外，還有自研的射頻收發(fā)器Exynos RF5500、電源調(diào)制解決方案Exynos SM5800芯片。三星表示要把在手機市場的領(lǐng)導(dǎo)地位擴展到5G時代。

4、不甘示弱的聯(lián)發(fā)科

聯(lián)發(fā)科一直以來在中低端芯片上占據(jù)著不少市場份額，雖然其也有高端芯片，但一直處于高通的陰影之下。如今，高通也在逐步將產(chǎn)品線向中端產(chǎn)品拓展，聯(lián)發(fā)科市場空間被打壓。與此同時，趕上了5G時代的到來，聯(lián)發(fā)科也希望把握住這一行業(yè)洗牌的契機向上沖刺。

2018年6月，聯(lián)發(fā)科揭秘了其首款5G基帶芯片Helio M70，并計劃從2019年開始出貨。今年5月29日，在臺北電腦展期間，聯(lián)發(fā)科還對外公布了其移動終端單芯片5G平臺，也就是將5G基帶芯片整合進一顆SoC的手機芯片。

據(jù)聯(lián)發(fā)科技總經(jīng)理陳冠州介紹說，聯(lián)發(fā)科在5G領(lǐng)域已經(jīng)發(fā)力了4年多的時間，已經(jīng)投入了數(shù)千名工程師的研發(fā)團隊，幾乎是手機研發(fā)相關(guān)人員的5成到6成。2020年，聯(lián)發(fā)科會有很多客戶把產(chǎn)品推向市場。

聯(lián)發(fā)科5G SoC方案有5個特點：1、速度最快在Sub-6GHz下行可達4.7Gbps，上行2.5Gbps；2、是第一個導(dǎo)入ARM Cortex-A77大核IP的芯片；3、是第一個導(dǎo)入ARM Mali-G77 GPU的芯片；4、搭載了聯(lián)發(fā)科技最新的AI獨立處理單元APU 3.0；5、使用7nm制程，能夠把功耗做到更低。

5、基帶的突圍者紫光展銳

紫光展銳此前一直在手機處理器的中低端市場以及物聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)域徘徊，一直難以打開高端市場的大門。而5G的到來給了紫光展銳一個最好的契機，因此紫光展銳對5G的投入可以說是非常堅決的。

早在2014年年末，紫光展銳就啟動了5G研發(fā)并組建了5G團隊，做技術(shù)儲備。2016年1月，展銳在上海、北京、南京設(shè)立了3個5G研發(fā)中心，進一步增加5G研發(fā)投入。最終在MWC 2019世界通信大會期間，展銳亮出了5G通信技術(shù)平臺“馬卡魯”和首款5G基帶芯片“春藤510”。

據(jù)紫光展銳介紹，春藤510的基帶和射頻部分都是紫光展銳自研的。在整個研發(fā)的過程中，紫光展銳的研發(fā)投入達上億美金。在五年時間里，紫光展銳累計參與項目的工程師也超過了千人。

6、以退為進的英特爾

今年4月，蘋果和高通結(jié)束了長達兩年的掐架，場外握手言和。而就在這個時候，原本因蘋果入局手機基帶市場的英特爾鄭重宣布，退出手機5G基帶市場，并完成對PC、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和其他以數(shù)據(jù)為中心設(shè)備中4G和5G基帶機會的評估。

早在2018年11月英特爾就發(fā)布一款5G基帶芯片XMM 8160，據(jù)稱適用于多個設(shè)備終端，預(yù)計將于2019年下半年出貨，2020年量產(chǎn)上市。而在英特爾宣布退出5G基帶芯片研發(fā)的同時，其也在聲明中明確表示了放棄XMM 8160這款芯片。

雖然這并不意味著英特爾會放棄5G，其仍將繼續(xù)投資5G網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)，但對于5G手機基帶芯片卻已經(jīng)是“心涼涼”了。

不過，英特爾在手機基帶芯片上的業(yè)務(wù)并不多，最初也是被蘋果拉進來的。而在蘋果和高通和解后，英特爾宣布退出該市場可以說是以退為進，在認證評估該市場最自身的價值后，果斷斷舍離，減輕自身的負擔(dān)。

在2019年這個各國紛紛宣布實現(xiàn)5G商用的時間點上回頭望，我們發(fā)現(xiàn)，經(jīng)歷了三年的磕磕絆絆，這五家芯片廠商成為了全球5G基帶芯片研發(fā)的頭部力量。同時，在2019年5G也進入了一個新的時間節(jié)點——商用。

5G基帶芯片的市場機會有多大？

5G基帶芯片市場到底在哪里，市場機會又有多大，為什么廠商們要如此你追我趕呢？

現(xiàn)階段，5G基帶芯片尚處于市場早期階段，其市場規(guī)模的判斷還只能來源于預(yù)測數(shù)據(jù)。在5G時代，設(shè)備想要連接到5G網(wǎng)絡(luò)必須有5G基帶芯片，因此我們可以先來看看4G基帶芯片的市場情況，可以說在一定程度上，這代表了5G基帶芯片最基礎(chǔ)的市場。

據(jù)市場調(diào)查機構(gòu)Strategy Analytics針對2018年Q1季度基帶芯片市場的調(diào)查顯示，2018年第一季度基帶芯片市場收益總額達49億美元。

在落地上，5G基帶芯片最先落地的硬件就是智能手機。因此，我們從智能手機的出貨量上也可以預(yù)判下5G基帶芯片的出貨量規(guī)模。

今年5月，中興通訊高級副總裁兼終端事業(yè)部CEO徐鋒在接受智東西采訪時，曾對5G手機市場規(guī)模進行了估算，他認為今年5G手機預(yù)計就能達到2%的比例，明年后年的市場規(guī)模則會是成倍數(shù)量級的增長。如果按國內(nèi)市場4億部智能手機年銷量的概數(shù)來算，那就是800萬臺的銷量?！叭绻?G商用牌照能早日發(fā)放的話，這個數(shù)字是偏保守的”徐鋒說到。

除了智能手機市場，其他的終端也在呼喚5G基帶芯片的到來。最常見的終端設(shè)備包括CPE（利用SIM卡接收基站信號，并將其轉(zhuǎn)換成有有線或者無線的局域網(wǎng)絡(luò)）、自動駕駛車輛、機頂盒等，更廣泛些，各種通信終端都會成為5G基帶芯片的市場。因此，5G基帶芯片市場的空間是非常大的。

基帶之戰(zhàn)成為5G手機產(chǎn)業(yè)的“上甘嶺”

如今，智能手機領(lǐng)域的競爭日益激烈。從各種方案的全面屏、AMOLED屏幕、AI芯片、折疊屏、高倍光學(xué)變焦攝像頭，再到當(dāng)下的5G基帶芯片。智能手機正面臨著一輪接著一輪的技術(shù)革命。

相比于手機SoC，作為手機另一個重要的芯片結(jié)構(gòu)，5G基帶芯片已經(jīng)成為了智能手機的核心模組，成為智能手機核心技術(shù)競爭的有一個關(guān)鍵。

相比于處理器，基帶芯片難度更高，對通信技術(shù)的積累要求非常高，因此成為了手機芯片里的制高點。基帶芯片的研發(fā)不僅代表著一個公司的技術(shù)實力，更標(biāo)志著一家企業(yè)的“江湖地位”。

目前，在全球頭部的智能手機廠商中，三星、蘋果、華為已經(jīng)具備手機SoC的研發(fā)實力，其他的手機廠商還有賴于高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳等上游企業(yè)的技術(shù)迭代。

在5G基帶芯片研發(fā)上，現(xiàn)在只有三星和華為研發(fā)出了5G基帶芯片，蘋果仍然在瘋狂的研發(fā)中。其他玩家在5G基帶芯片上還需依賴高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展訊等芯片企業(yè)。

結(jié)語：5G基帶芯片將影響智能手機行業(yè)格局

從上文我們可以看出，5G基帶芯片之戰(zhàn)，不僅僅是5G技術(shù)本身之戰(zhàn)，而是從1G到5G整體綜合能力的PK。這其中包含了技術(shù)公司在行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定中的角色、團隊的實力、研發(fā)的投入、技術(shù)的積累，同時又與當(dāng)下如何將技術(shù)產(chǎn)品化在終端上進行落地有著密切的關(guān)系。

如今，5G基帶芯片之爭成為通信產(chǎn)業(yè)最頭部的技術(shù)競爭焦點。目前來看，5G基帶芯片將會影響智能手機行業(yè)格局，但由于國內(nèi)5G手機尚未正式開售，因此這一格局還沒有定下來。

5G基帶芯片領(lǐng)域目前核心玩家主要有高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科和紫光展銳五個，未來產(chǎn)業(yè)格局走勢如何，目前仍沒有定數(shù)。目前看起來高通和華為在產(chǎn)品迭代和落地上跑得比較快，紫光展銳和聯(lián)發(fā)科則面向差異化市場。而三星和蘋果則需要根據(jù)市場情況，在自己產(chǎn)品和供應(yīng)鏈廠商之間做平衡。