0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

華為或外銷自家的5G基帶芯片 但僅限于蘋果

454398 ? 來源:工程師吳畏 ? 2019-04-09 09:38 ? 次閱讀

4月9日,據(jù)外媒報(bào)道,華為正在外銷自家的5G基帶芯片Balong 5000,而客戶只有一家公司——蘋果。

毫無疑問,蘋果正陷入無5G基帶可用的窘境,傳聞稱英特爾5G基帶進(jìn)度嚴(yán)重滯后,蘋果甚至無法在2021年之前拿出支持5G的iPhone產(chǎn)品。

反觀對(duì)手,年4月今份首款5G版三星Galaxy S10就已正式開售,而韓國(guó)的5G網(wǎng)絡(luò)也已經(jīng)正式商用。此外包括華為、小米等對(duì)手也已經(jīng)在年初的MWC大會(huì)上發(fā)布了自家的5G手機(jī)

但是不掌握基帶技術(shù)的蘋果對(duì)此也是無能為力,而且雪上加霜的是據(jù)中國(guó)***《電子時(shí)報(bào)》日前報(bào)道,蘋果曾有意向高通與三星電子采購5G基帶芯片,但卻遭到二者拒絕。

現(xiàn)在唯一的好消息是英特爾官方強(qiáng)調(diào)將如期在2020年向客戶提供5G通信基帶XMM8160,不過有媒體報(bào)道,因?yàn)橐恍┖献魃系脑?,蘋果已經(jīng)對(duì)英特爾失去了信心。

如此看來,除了自研基帶之外,蘋果唯一的選擇就是向華為采購5G芯片,對(duì)于華為而言,這也是不可多得的宣傳機(jī)會(huì)(對(duì)華為的5G基站業(yè)務(wù)大有裨益,也可以進(jìn)一步渲染蘋果的落后形象),是一件互惠互利的買賣,目前蘋果與華為尚未回應(yīng)這份報(bào)道,我們將持續(xù)關(guān)注。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • 華為
    +關(guān)注

    關(guān)注

    216

    文章

    34437

    瀏覽量

    251736
  • 蘋果
    +關(guān)注

    關(guān)注

    61

    文章

    24411

    瀏覽量

    198763
  • 基帶芯片
    +關(guān)注

    關(guān)注

    12

    文章

    208

    瀏覽量

    33520
  • 5G
    5G
    +關(guān)注

    關(guān)注

    1354

    文章

    48454

    瀏覽量

    564239
收藏 人收藏

    評(píng)論

    相關(guān)推薦

    走上自研之路,蘋果將推首款WiFi芯片5G基帶芯片,不支持毫米波

    電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃山明)近日,據(jù)媒體報(bào)道,蘋果將推出其首款自研5G基帶,這款基帶芯片卻存
    的頭像 發(fā)表于 09-24 07:44 ?3944次閱讀
    走上自研之路,<b class='flag-5'>蘋果</b>將推首款WiFi<b class='flag-5'>芯片</b>與<b class='flag-5'>5G</b><b class='flag-5'>基帶</b><b class='flag-5'>芯片</b>,不支持毫米波

    聚焦5G基帶芯片和衛(wèi)星通信領(lǐng)域,星思有何底氣和大廠同臺(tái)競(jìng)技?

    電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 ? 12月已經(jīng)進(jìn)入今年的尾聲,縱觀2024年,5G基帶市場(chǎng)迎來快速增長(zhǎng)。據(jù)Business Research發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示,2023年5G基帶
    的頭像 發(fā)表于 12-19 01:05 ?2374次閱讀
    聚焦<b class='flag-5'>5G</b><b class='flag-5'>基帶</b><b class='flag-5'>芯片</b>和衛(wèi)星通信領(lǐng)域,星思有何底氣和大廠同臺(tái)競(jìng)技?

    ADS805E數(shù)字輸入信號(hào)最小要3.5V,這個(gè)僅限于時(shí)鐘信號(hào)CLK還是同時(shí)包括了輸出使能信號(hào)OE?

    從規(guī)格書中看到,數(shù)字輸入信號(hào)最小要3.5V,這個(gè)僅限于時(shí)鐘信號(hào)CLK還是同時(shí)包括了輸出使能信號(hào)OE? 另外VDRV我使用3.3V供電,那么OVR信號(hào)輸出時(shí)是不是也是03.3V?
    發(fā)表于 12-17 06:13

    蘋果加速自研芯片進(jìn)程,iPhone SE 4將首發(fā)自研5G基帶

    階段,標(biāo)志著蘋果在擺脫外部5G基帶供應(yīng)方面邁出了重要一步。盡管蘋果與高通之間的5G基帶供應(yīng)協(xié)議一
    的頭像 發(fā)表于 11-04 14:20 ?518次閱讀

    華為5g技術(shù)介紹 華為5g技術(shù)的優(yōu)勢(shì)

    5G技術(shù)的發(fā)展。華為5G技術(shù)采用了全球首個(gè)5G商用芯片,并率先推出了全球首款5G折疊屏手機(jī),展現(xiàn)
    的頭像 發(fā)表于 10-18 18:21 ?1258次閱讀

    蘋果自研Wi-Fi芯片5G基帶芯片將于2025年商用

    蘋果公司正加速推進(jìn)其自研芯片戰(zhàn)略,計(jì)劃在2025年實(shí)現(xiàn)Wi-Fi芯片5G基帶芯片的商業(yè)化應(yīng)用,
    的頭像 發(fā)表于 09-24 14:28 ?332次閱讀

    蘋果自研5G芯片獲重要進(jìn)展,毫米波技術(shù)暫缺席

    知名科技媒體DigiTimes最新爆料指出,蘋果公司在其自主研發(fā)的5G調(diào)制解調(diào)器(基帶芯片)項(xiàng)目上取得了顯著進(jìn)展,然而,首個(gè)版本卻面臨一個(gè)關(guān)鍵性限制:不支持毫米波技術(shù)。這一消息引發(fā)了業(yè)
    的頭像 發(fā)表于 09-20 16:05 ?923次閱讀

    蘋果自研5G基帶加速擴(kuò)張,重塑行業(yè)格局

    知名分析師郭明錤近日發(fā)布預(yù)測(cè)報(bào)告,揭示了蘋果公司在5G基帶領(lǐng)域的雄心壯志。據(jù)他分析,蘋果計(jì)劃在未來幾年內(nèi)逐步用自研5G
    的頭像 發(fā)表于 09-09 18:03 ?799次閱讀

    蘋果5G調(diào)制解調(diào)器未能顯著提升設(shè)備性能

    據(jù)報(bào)道,信號(hào)不佳是iPhone用戶長(zhǎng)期困擾,為解決此問題,蘋果自2019年起陸續(xù)研發(fā)基帶芯片,以取代當(dāng)前廣泛使用的高通產(chǎn)品。   知名分析師郭明錤透露,蘋果計(jì)劃將自研
    的頭像 發(fā)表于 08-19 15:42 ?481次閱讀

    擺脫高通:iPhone 17有望搭載蘋果自研基帶

    年推出的iPhone 17系列中,首次采用自家研發(fā)的5G基帶芯片。 這有望大幅減少蘋果對(duì)高通的依賴,導(dǎo)致高通從
    的頭像 發(fā)表于 08-19 09:22 ?363次閱讀

    蘋果研發(fā)出自家品牌的5G基帶芯片

    蘋果科技巨頭近期宣布已成功突破難關(guān),研發(fā)出自家品牌的5G基帶芯片,且預(yù)定明年將該創(chuàng)新技術(shù)引入新款的各類設(shè)備之中,其中首先亮相的很有可能就是備
    的頭像 發(fā)表于 07-29 16:56 ?657次閱讀

    蘋果加速自研5G基帶,iPhone SE 4將首發(fā)應(yīng)用

    問世的iPhone產(chǎn)品——iPhone SE 4和iPhone 17超薄機(jī)型,它們將成為首批搭載蘋果自家5G基帶的智能手機(jī)。
    的頭像 發(fā)表于 07-27 16:26 ?2262次閱讀

    今日看點(diǎn)丨曝iPhone SE 4首發(fā)蘋果自研5G基帶;LG顯示重組 出售供應(yīng)商股份并裁員

    新iPhone將舍棄高通 5G芯片并采用Apple自家5G芯片,分別是iPhone SE4 (1Q25) 與iPhone 17超薄機(jī)型 (3
    發(fā)表于 07-26 10:46 ?928次閱讀

    蘋果5G基帶研發(fā)再度延遲,明年iPhone仍采用高通基帶

    據(jù)彭博社早前透露,蘋果已將5G調(diào)制解調(diào)器芯片的研發(fā)計(jì)劃推遲至2025年末甚至2026年,且可能再度推遲。原定于2024年前推出蘋果定制芯片
    的頭像 發(fā)表于 02-03 14:53 ?776次閱讀

    蘋果16 Pro將搭載驍龍X75基帶,實(shí)現(xiàn)5G領(lǐng)先

    最新款驍龍X75于2023年2月問世,改善了載波聚合等技術(shù)優(yōu)點(diǎn),對(duì)比驍龍X70,能提升5G下載和上傳速度。基帶芯片集成了毫米波和sub-6GHz 5G收發(fā)器,節(jié)省了電路板空間25%且降
    的頭像 發(fā)表于 01-15 13:55 ?1013次閱讀