本內(nèi)容主要介紹了硅襯底LED芯片主要制造工藝,介紹了什么是led襯底,led襯底材料等方面的制作工藝知識(shí)
2011-11-03 17:45:134626 目前,RFID標(biāo)簽技術(shù)的進(jìn)展,主要集中在天線和芯片的制造材料與印刷工藝方面,并成為印刷電子技術(shù)一個(gè)重要的研究方向。相比RFID標(biāo)簽制作的其他技術(shù),印制技術(shù)的誕生使RFID標(biāo)簽在低成本、高效率和環(huán)保化方面具有不可比擬的優(yōu)勢(shì),為其進(jìn)一步在民用領(lǐng)域發(fā)揮作用提供了極大的可能。
2015-01-04 18:10:423865 小弟想知道8寸晶圓盒的制造工藝和檢驗(yàn)規(guī)范,還有不知道在大陸有誰(shuí)在生產(chǎn)?
2010-08-04 14:02:12
使PCB制造商能實(shí)時(shí)了解在制品情況,在整個(gè)制造過(guò)程中跟蹤部件、人力以及制成品。此外,RFID解決方案還能高度準(zhǔn)確而全面地反映出整個(gè)產(chǎn)品生產(chǎn)周期內(nèi)的制造數(shù)據(jù),從而有助于降低質(zhì)保、安全與賠償成本。 該
2018-08-31 11:40:17
RFID應(yīng)用參考架構(gòu)是由哪些部分組成的?RFID應(yīng)用中的7類技術(shù)問(wèn)題你都知道嗎?
2021-05-25 06:32:28
“如果你構(gòu)造它,它就能實(shí)現(xiàn)”企業(yè)庫(kù)存管理實(shí)在是件費(fèi)時(shí)又費(fèi)力的事情。 不僅需要公司花費(fèi)勞力成本,還會(huì)因管理不當(dāng)干擾日常工作。利用RFID幫助公司管理庫(kù)存,能夠顯著減少公司需要花費(fèi)的時(shí)間,明顯提高
2019-07-26 06:58:06
RFID標(biāo)簽的生產(chǎn)鏈雖然不長(zhǎng),但需要的設(shè)備卻不少。從制造過(guò)程來(lái)看,分為芯片制造、天線制造、芯片倒貼、合成材料印刷、層壓或覆膜合成幾大工序。一、標(biāo)簽生產(chǎn)流程1. 天線合成 天線
2008-05-26 14:21:40
隨著RFID電子標(biāo)簽的普及與應(yīng)用,其工藝技術(shù)也逐漸完善與成熟。下文就為大家介紹RFID電子標(biāo)簽天線的制作方法和模切工藝。
2019-09-03 07:03:17
大家都是電子行業(yè)的人,對(duì)芯片,對(duì)各種封裝都了解不少,但是你知道一個(gè)芯片是怎樣設(shè)計(jì)出來(lái)的么?你又知道設(shè)計(jì)出來(lái)的芯片是怎么生產(chǎn)出來(lái)的么?看完這篇文章你就有大概的了解。復(fù)雜繁瑣的芯片設(shè)計(jì)流程 芯片制造
2022-02-17 06:18:25
你知道一個(gè)芯片是怎樣設(shè)計(jì)出來(lái)的么?你又知道設(shè)計(jì)出來(lái)的芯片是怎么生產(chǎn)出來(lái)的么?看完這篇文章你就有大概的了解。①?gòu)?fù)雜繁瑣的芯片設(shè)計(jì)流程芯片制造的過(guò)程就如同用樂(lè)高蓋房子一樣,先有晶圓作為地基,再層層往上疊
2021-07-23 06:12:38
你知道如何去簡(jiǎn)化RFID讀取器的設(shè)計(jì)嗎?
2021-05-31 06:26:56
你都了解哪些Zigbee術(shù)語(yǔ)?
2021-05-20 07:12:05
芯片制造-半導(dǎo)體工藝制程實(shí)用教程學(xué)習(xí)筆記[/hide]
2009-11-18 11:44:51
芯片制造全工藝流程詳情
2020-12-28 06:20:25
。對(duì)于主板而言,芯片組幾乎決定了這塊主板的功能,進(jìn)而影響到整個(gè)電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮,芯片組是主板的靈魂。那么要想造個(gè)芯片,首先,你得畫出來(lái)一個(gè)長(zhǎng)這樣的玩意兒給Foundry (外包的晶圓制造公司...
2021-07-29 07:42:43
是由石英沙所精練出來(lái)的,晶圓便是硅元素加以純化(99.999%),接著是將些純硅制成硅晶棒,成為制造集成電路的石英半導(dǎo)體的材料,將其切片就是芯片制作具體需要的晶圓。晶圓越薄,成產(chǎn)的成本越低,但對(duì)工藝就要
2016-06-29 11:25:04
石英沙所精練出來(lái)的,晶圓便是硅元素加以純化(99.999%),接著是將些純硅制成硅晶棒,成為制造集成電路的石英半導(dǎo)體的材料,將其切片就是芯片制作具體需要的晶圓。晶圓越薄,成產(chǎn)的成本越低,但對(duì)工藝就要
2018-08-16 09:10:35
PCB制造工藝流程是怎樣的?
2021-11-04 06:44:39
`<p><font face="Verdana"><strong>PCB制造
2009-10-21 09:42:26
一、PCB制造基本工藝及目前的制造水平
PCB設(shè)計(jì)最好不要超越目前廠家批量生產(chǎn)時(shí)所能達(dá)到的技術(shù)水平,否則無(wú)法加工或成本過(guò)高。
1.1層壓多層板工藝
層壓多層板工藝是目前廣泛
2023-04-25 17:00:25
沉積法利用化學(xué)反應(yīng)將所需要的金屬沉積到絕緣基板上形成導(dǎo)電圖形。(注:現(xiàn)在芯片生產(chǎn)中用到的氣相沉積法等工藝,參考了此原理)上述方法,在當(dāng)時(shí),由于生產(chǎn)工藝條件的限制,都沒(méi)有能夠?qū)崿F(xiàn)大規(guī)模的工業(yè)化生產(chǎn),但其中
2022-11-11 13:52:05
黃工總結(jié)PCB整體思路,你看完會(huì)不會(huì)有所收獲,有沒(méi)有什么建議提出?更多黃工分享請(qǐng)加入黃工無(wú)刷電機(jī)學(xué)習(xí)小組https://bbs.elecfans.com/group_1333 項(xiàng)目[/td][td
2019-09-26 09:57:15
XX nm制造工藝是什么概念?為什么說(shuō)7nm是物理極限?
2021-10-20 07:15:43
everspin生態(tài)系統(tǒng)和制造工藝創(chuàng)新
2021-01-01 07:55:49
`《半導(dǎo)體制造工藝》學(xué)習(xí)筆記`
2012-08-20 19:40:32
`書籍:《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》文章:IC制造工藝編號(hào):JFSJ-21-046作者:炬豐科技網(wǎng)址:http://www.wetsemi.com/index.html摘要:集成電路的制造主要包括以下工藝
2021-07-08 13:13:06
與射頻芯片共同組成。今天我們重點(diǎn)來(lái)介紹一下電子標(biāo)簽天線的有哪些種類,它們分別有什么特點(diǎn);目前,RFID標(biāo)簽天線由于導(dǎo)線材質(zhì)、材料結(jié)構(gòu)與制造工藝不同,大致可以分成以下幾大類,蝕刻天線、印刷天線、繞線
2016-04-16 15:08:23
`新零售時(shí)代來(lái)臨,你是否有所準(zhǔn)備?馬云的無(wú)人超市應(yīng)用了哪種解決方案?針對(duì)RFID,哪些才是硬指標(biāo)?關(guān)于RFID你了解的,可能還不夠.......這些問(wèn)題,在7月22日下午深圳南山京東奶茶館舉辦
2017-07-26 19:40:25
,制造元件達(dá)數(shù)百個(gè)之多。然而,這里的設(shè)計(jì)采用高度集成的R1000,可以解決上述問(wèn)題,既可降低芯片設(shè)計(jì)中的復(fù)雜性和生產(chǎn)成本,又能使制造商制造出體積更小,更有創(chuàng)新性的讀寫器,從而開拓新的RFID應(yīng)用領(lǐng)域。
2019-07-23 08:09:26
首先了解什么是RFIDRFID介紹(視頻)RFID:射頻識(shí)別技術(shù),是物聯(lián)網(wǎng)的其中一種終端技術(shù),是一種通信技術(shù),可通過(guò)無(wú)線電訊號(hào)耦合識(shí)別特定目標(biāo)并讀寫相關(guān)數(shù)據(jù),而無(wú)需識(shí)別系統(tǒng)與特定目標(biāo)之間建立機(jī)械或
2022-01-17 06:00:52
關(guān)于黑孔化工藝流程和工藝說(shuō)明,看完你就懂了
2021-04-23 06:42:18
2015年P(guān)CB設(shè)計(jì)工程師技術(shù)大會(huì)視頻回顧華強(qiáng)PCB:PCB制造工藝及設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)-電子發(fā)燒友網(wǎng)看完視頻,你是否有問(wèn)題呢?歡迎回帖提問(wèn),相關(guān)問(wèn)題,我們將收集給演講的工程師回答。
2015-04-23 14:07:22
今日分享晶圓制造過(guò)程中的工藝及運(yùn)用到的半導(dǎo)體設(shè)備。晶圓制造過(guò)程中有幾大重要的步驟:氧化、沉積、光刻、刻蝕、離子注入/擴(kuò)散等。這幾個(gè)主要步驟都需要若干種半導(dǎo)體設(shè)備,滿足不同的需要。設(shè)備中應(yīng)用較為廣泛
2018-10-15 15:11:22
雙面FPC制造工藝FPC開料-雙面FPC制造工藝除部分材料以外,柔性印制板所用的材料基本都是卷狀的。由于并不是所有的工序都一定要用卷帶工藝進(jìn)行加工,有些工序必須裁成片狀才能加工,如雙面柔性印制板
2019-01-14 03:42:28
變壓器鐵心制造工藝:變壓器鐵心是變壓器的心臟,它的制造質(zhì)量直接影響到變壓器的技術(shù)性能、經(jīng)濟(jì)指標(biāo)和運(yùn)行的安全可靠程序,因此它的制造技術(shù)和質(zhì)量控制十分重要。變壓器鐵心制造工藝此書共分六章:第一章?變壓器
2008-12-13 01:31:45
一些標(biāo)準(zhǔn),標(biāo)簽的價(jià)格也有所下降;但RFID超高頻讀寫器卻有變得更大,更復(fù)雜和更昂貴的趨勢(shì),其消耗能量將更多,制造元件達(dá)數(shù)百個(gè)之多。然而,這里的設(shè)計(jì)采用高度集成的R1000,可以解決上述問(wèn)題,既可降低
2019-10-18 07:11:34
請(qǐng)教大神在PCB制造中預(yù)防沉銀工藝缺陷的措施有哪些?
2021-04-25 09:39:15
如何解決PCB制造中的HDI工藝內(nèi)層漲縮對(duì)位問(wèn)題呢?
2023-04-06 15:45:50
更高的自動(dòng)化和信息化程度。研究應(yīng)用RFID技術(shù),探索重組企業(yè)信息流,更大限度地發(fā)揮我國(guó)制造業(yè)現(xiàn)有資源優(yōu)勢(shì),推動(dòng)企業(yè)技術(shù)進(jìn)步及傳統(tǒng)制造業(yè)的升級(jí)換代的可行方案與模式,已成為當(dāng)務(wù)之急。而將RFID技術(shù)融入MES系統(tǒng)之中,必定是促進(jìn)傳統(tǒng)制造業(yè)發(fā)展升級(jí)的眾多途徑之一。
2019-08-08 07:24:24
FPGA在系統(tǒng)中表現(xiàn)出的特性是由芯片制造的半導(dǎo)體工藝決定的,當(dāng)然它們之間的關(guān)系比較復(fù)雜。過(guò)去,在每一節(jié)點(diǎn)會(huì)改進(jìn)工藝的各個(gè)方面,每一新器件的最佳工藝選擇是尺寸最小的最新工藝?,F(xiàn)在,情況已不再如此。
2019-09-17 07:40:28
的制造工藝,也討論了如何慎重地選擇測(cè)試軟件和硬件。三個(gè)最重要的最佳實(shí)踐包括:? 可制造性設(shè)計(jì)和調(diào)試? 編寫可擴(kuò)展且可復(fù)用的測(cè)試代碼? 復(fù)制開發(fā)過(guò)程中各個(gè)階段的物理制造環(huán)境為了了解從產(chǎn)品設(shè)計(jì)到產(chǎn)品測(cè)試
2019-05-28 07:30:54
{:1:}想了解半導(dǎo)體制造相關(guān)知識(shí)
2012-02-12 11:15:05
不知道目前市面上常見(jiàn)的RFID芯片都是用什么工藝節(jié)點(diǎn)呢?比如Impinj的R6,意聯(lián)H4,坤銳的Q5。
2021-06-25 06:54:54
關(guān)鍵技術(shù)和應(yīng)用關(guān)鍵技術(shù)兩方面。其中RFID產(chǎn)業(yè)化關(guān)鍵技術(shù)主要包括: 標(biāo)簽芯片設(shè)計(jì)與制造:例如低成本、低功耗的RFID芯片設(shè)計(jì)與制造技術(shù),適合標(biāo)簽芯片實(shí)現(xiàn)的新型存儲(chǔ)技術(shù),防沖突算法及電路實(shí)現(xiàn)技術(shù),芯片安全
2011-12-14 09:59:29
廣泛,可應(yīng)用于第二代公民身份證、城市一卡通、金融交易、供應(yīng)鏈管理、電刊文費(fèi)(ETC)、門禁控制、機(jī)場(chǎng)行李管理、公共運(yùn)輸、集裝箱識(shí)別、畜牧管理等,因此,掌握制造RFID芯片的技術(shù)變得非常重要。目前
2019-07-24 08:09:01
亞太地區(qū)經(jīng)濟(jì)發(fā)展較快,是全球經(jīng)濟(jì)最富活力的地區(qū)和加工制造基地。該地區(qū)的RFID技術(shù)在試點(diǎn)、科研、應(yīng)用等方面都有很大進(jìn)展,美國(guó)是最先進(jìn)的國(guó)家,日本和韓國(guó)緊追不舍。例如,日本有些簡(jiǎn)單的字芯片的價(jià)格已經(jīng)
2019-10-15 08:25:25
機(jī)械制造工藝學(xué)緒論 第一章 概述 第一節(jié) 機(jī)械制造工藝學(xué)的研究對(duì)象第二節(jié) 基本概念和定義第二章 工藝規(guī)程的制訂第一節(jié) 毛坯的選擇第二節(jié) 工件的裝夾第三節(jié) 定位基準(zhǔn)的選擇第四節(jié) 工藝路線的擬定第五節(jié)
2008-06-17 11:41:30
PCB 快板打樣及中小批量生產(chǎn)商,華秋不斷優(yōu)化工藝水準(zhǔn),提升管理能力。高可靠是華秋的承諾,也是華秋矢志不渝的堅(jiān)持。我們?cè)谄焚|(zhì)上向傳統(tǒng)大廠對(duì)齊,同時(shí)在售后服務(wù)上爭(zhēng)取更上一層樓,致力于為廣大客戶提供高可靠多層板制造服務(wù),歡迎大家登錄華秋電路官網(wǎng)了解更多。
2022-06-10 16:15:12
”的技術(shù),以后用途可能很廣,普及度也很高。人們對(duì)于可植入RFID芯片的恐懼不在于RFID技術(shù)本身,而是在于“植入”。據(jù)羿戓設(shè)計(jì)所了解,美國(guó)每天都有寵物安全地植入RFID芯片,也沒(méi)有什么并發(fā)癥。但就算是
2018-12-18 22:12:36
采用印刷臺(tái)手工印刷焊膏的工藝看完你就懂了
2021-04-25 07:06:44
芯片制造工藝流程
2019-04-26 14:36:59
霍爾IC芯片的制造工藝霍爾IC傳感器是一種磁性傳感器,通過(guò)感應(yīng)磁場(chǎng)的變化,輸出不同種類的電信號(hào)?;魻朓C芯片主要有三種制造工藝,分別為 Bipolar、CMOS 和 BiCMOS 工藝,不同工藝的產(chǎn)品具有不同的電參數(shù)與磁參數(shù)特性?;魻栁㈦娮涌路迹?**)現(xiàn)為您分別介紹三種不同工藝產(chǎn)品的特點(diǎn)。
2016-10-26 16:48:22
影響內(nèi)存的關(guān)鍵因素是哪些?頻率和時(shí)序,你是否真的了解呢?時(shí)序與頻率有什么區(qū)別?哪個(gè)對(duì)內(nèi)存性能影響大?
2021-06-18 07:15:39
涵蓋的范圍也越來(lái)越廣泛,關(guān)于RFID電子標(biāo)簽卡類的封裝制作工藝也在不斷的探索、深入和更新。鑒于電子標(biāo)簽卡類產(chǎn)品的應(yīng)用場(chǎng)合具有許多未知的難以確定的因素,加上電子標(biāo)簽卡類的應(yīng)用環(huán)境對(duì)電子標(biāo)簽卡類產(chǎn)品的封裝
2019-05-29 07:01:58
基于RFID的制造執(zhí)行系統(tǒng)及應(yīng)用案例
一、RFID應(yīng)用背景與需求
1、制造業(yè)面臨的新形勢(shì)
·產(chǎn)品生命周期短
2010-05-04 08:59:12412 在國(guó)外汽車制造業(yè)中, 射頻識(shí)別 (RFID)系統(tǒng)應(yīng)用比較普遍,下面以臺(tái)灣裕隆和美國(guó)EMS公司的案例來(lái)介紹RFID產(chǎn)品在汽車業(yè)應(yīng)用的解決方案。 現(xiàn)代汽車制造業(yè)老式的制造信息采集卡和數(shù)據(jù)采
2011-07-04 16:59:2018 目前,美研究一種無(wú)線射頻識(shí)別(RFID)芯片,使用“激光激活”工藝技術(shù),將RFID芯片植入到紙張當(dāng)中。
2013-05-08 11:44:02840 詳細(xì)介紹如何由沙子(二氧化硅)到芯片的制造工藝工程。
2016-05-26 11:46:340 成本。小組目前還正在尋求制造合作伙伴的幫助,欲將該技術(shù)商業(yè)化。 據(jù)了解,整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程被命名為激光工藝高級(jí)包裝(LEAP),所采用的硅晶片相當(dāng)之薄,將不會(huì)被肉眼查覺(jué),芯片與天線使用低成本的激光技術(shù)焊接。 該方法可以滿足安全、金融等領(lǐng)域
2017-12-07 14:32:01187 晶圓制造總的工藝流程 芯片的制造過(guò)程可概分為晶圓處理工序(Wafer Fabrication)、晶圓針測(cè)工序(Wafer Probe)、構(gòu)裝工序(Packaging)、測(cè)試工序(Initial Test and Final Test)等幾個(gè)步驟。
2018-04-16 11:27:0014266 光刻技術(shù)是集成電路最重要的加工工藝。在整個(gè)芯片制造工藝中,幾乎每個(gè)工藝的實(shí)施,都離不開光刻技術(shù)。光刻也是制造芯片的最關(guān)鍵技術(shù),占芯片制造成本的35%以上。
2018-04-22 17:54:003147 RFID模切工藝 隨著RFID電子標(biāo)簽的普及與應(yīng)用,其工藝技術(shù)也逐漸完善與成熟。下文就為大家介紹RFID電子標(biāo)簽天線的制作方法和模切工藝。 一、RFID天線制造方法 天線制造技術(shù)在低頻段主要是線圈
2018-09-17 16:07:021220 半導(dǎo)體知識(shí) 芯片制造工藝流程講解
2019-01-26 11:10:0039115 RFID芯片產(chǎn)業(yè)鏈從上游到下游可以分為設(shè)計(jì)、制造、封裝、設(shè)備、材料和軟件等數(shù)個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
2019-09-20 09:03:31716 先將光阻材料放在晶圓片上,透過(guò)光罩將光束打在不要的部分上,破壞光阻材料結(jié)構(gòu)。接著,再以化學(xué)藥劑將被破壞的材料洗去。
2019-12-19 14:47:172228 RFID行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈從上游到下游依次為芯片設(shè)計(jì)與制造、天線設(shè)計(jì)與制造、標(biāo)簽封裝、讀寫設(shè)備設(shè)計(jì)與制造、中間件、應(yīng)用軟件、系統(tǒng)集成。
2020-03-04 16:47:53808 RFID芯片產(chǎn)業(yè)鏈從上游到下游可以分為設(shè)計(jì)、制造、封裝、設(shè)備、材料和軟件等數(shù)個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
2020-04-20 14:47:32737 敏芯股份稱,MEMS芯片的制造工藝和集成電路芯片完全不同,且一種MEMS芯片對(duì)應(yīng)一種制造工藝。芯片研發(fā)公司要想做出性能出色的MEMS芯片,首先要有自主開發(fā)生產(chǎn)工藝的能力。這是MEMS芯片企業(yè)創(chuàng)業(yè)艱難的核心所在,也是公司推動(dòng)MEMS產(chǎn)業(yè)鏈全國(guó)產(chǎn)化的原因。
2020-05-30 11:08:1413787 的報(bào)價(jià)。相反,了解板的構(gòu)造方式使 你 可以進(jìn)行設(shè)計(jì)以簡(jiǎn)化制造過(guò)程。讓我們看一下可用的 PCB 原型和制造工藝選項(xiàng),以及如何設(shè)計(jì)以促進(jìn)其成功執(zhí)行。 為什么 PCB 原型制作很重要? 首先清楚地定義電路板開發(fā)過(guò)程,就可以最好地理解 PCB 原型的本質(zhì) 。電路板
2020-09-11 18:53:322112 印刷電路板( PCB )是電子電路最重要的部分之一,并對(duì)其性能有所貢獻(xiàn)。當(dāng)然,連同 PCB 的操作一樣,了解其制造過(guò)程也變得很重要。由于工業(yè)電子電路中使用的 PCB 的 60 %是多層的,因此多層
2020-09-18 22:02:413879 在 PCB 開發(fā)中,對(duì)柔性板制造工藝的了解使我們能夠?yàn)樾枰蓮澢缘膽?yīng)用構(gòu)建 PCB 。柔性板設(shè)計(jì)可能是首選的原因有很多。但是,在決定其中一項(xiàng)之前柔性板的類別類型,您應(yīng)該使自己掌握有關(guān)柔性板制造過(guò)程
2020-10-10 18:28:442425 經(jīng)過(guò)前面三章的學(xué)習(xí),想必你對(duì)“RFID天團(tuán)”的成員、技能、標(biāo)準(zhǔn)體系都有所了解;那在實(shí)際的項(xiàng)目落地實(shí)施中,RFID又是如何布局的?
2021-02-04 16:44:063914 RFID上、中、下游各環(huán)節(jié)知識(shí)講解完畢。經(jīng)過(guò)前三章的學(xué)習(xí),想必大家也有所了解;在本期的小課堂中,阿庫(kù)將詳細(xì)為你展開講講低頻RFID的故事。
2021-04-05 16:54:007508 本章將介紹基本芯片生產(chǎn)工藝的概況,主要闡述4中最基本的平面制造工藝,分別是:薄膜制備工藝摻雜工藝光刻工藝熱處理工藝薄膜制備是在晶體表面形成薄膜的加工工藝。
2021-04-08 15:51:30140 本章介紹芯片生產(chǎn)工藝的概況。(1)通過(guò)在器件表面生成電路元件的工藝順序,來(lái)闡述4種最基本的平面制造工藝。(2)解釋從電路功能設(shè)計(jì)圖到光刻掩膜版生產(chǎn)的電路設(shè)計(jì)過(guò)程。(3)闡述了晶圓和器件的相關(guān)特性與術(shù)語(yǔ)。
2021-04-21 09:24:0537 芯片的原料晶圓,晶圓的成分是硅,硅是由石英沙所精練出來(lái)的,晶圓便是硅元素加以純化(99.999%),接著是將些純硅制成硅晶棒,成為制造集成電路的石英半導(dǎo)體的材料,將其切片就是芯片制作具體需要的晶圓。
2021-12-08 11:41:5919459 芯片制造工藝流程步驟:芯片一般是指集成電路的載體,芯片制造工藝流程步驟相對(duì)來(lái)說(shuō)較為復(fù)雜,芯片設(shè)計(jì)門檻高。芯片相比于傳統(tǒng)封裝占用較大的體積,下面小編為大家介紹一下芯片的制造流程。
2021-12-15 10:37:4041572 芯片制作完整過(guò)程包括:芯片設(shè)計(jì)、晶片制作、封裝制作、成本測(cè)試等幾個(gè)環(huán)節(jié),其中晶片片制作過(guò)程尤為的復(fù)雜。下面圖示讓我們共同來(lái)了解一下芯片制作的過(guò)程,尤其是晶片制作部分。 小編將為大家介紹一下芯片制造
2021-12-15 11:28:0118361 芯片制造四大基本工藝包括:芯片設(shè)計(jì)、FPGA驗(yàn)證、晶圓光刻顯影、蝕刻、芯片封裝等,晶片制作過(guò)程最為復(fù)雜,需經(jīng)過(guò)濕洗、光刻、 離子注入、干蝕刻、等離子沖洗、熱處理、化學(xué)氣相淀積、物理氣相淀積、電鍍處理、化學(xué)/機(jī)械表面處理、晶圓測(cè)試等過(guò)程。
2021-12-22 10:41:2919397 芯片的制造需要百個(gè)步驟,工程量巨大,一顆小小的芯片從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)可能需要四個(gè)月的時(shí)間。那么下面我們一起來(lái)看看芯片制造工藝流程步驟。 芯片制造工藝流程步驟 沉積:將材料薄膜沉積到晶圓上。材料可以是導(dǎo)體
2021-12-22 15:13:2232743 ,RFID技術(shù)還具有穿透性,能夠輕松識(shí)別物體內(nèi)部的RFID標(biāo)簽。RFID技術(shù)在制造和倉(cāng)儲(chǔ)中還有哪些應(yīng)用和價(jià)值?
2022-02-11 11:13:501036 贊助商廣告展示 原文標(biāo)題:MEMS芯片制造工藝流程詳解 文章出處:【微信公眾號(hào):今日半導(dǎo)體】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。 ? ? ? 審核編輯:彭靜
2022-07-11 16:20:185860 目前,RFID標(biāo)簽技術(shù)的進(jìn)展,主要集中在天線和芯片的制造材料與印刷工藝方面,并成為印刷電子技術(shù)一個(gè)重要的研究方向。相比RFID標(biāo)簽制作的其他技術(shù),印制技術(shù)的誕生使RFID標(biāo)簽在低成本、高效率和環(huán)?;矫婢哂胁豢杀葦M的優(yōu)勢(shì),為其進(jìn)一步在民用領(lǐng)域發(fā)揮作用提供了極大的可能。
2022-10-14 10:59:565 據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露,由于成熟工藝的汽車芯片仍然供不應(yīng)求,全球一些汽車制造商正在轉(zhuǎn)向采用先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)制造其芯片,特別是針對(duì)新車型和電動(dòng)汽車。 據(jù)臺(tái)媒《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道,消息人士指出,汽車供應(yīng)鏈參與者正在
2022-10-26 10:39:28538 砷化鎵芯片的制造工藝要求高,需要精確控制工藝參數(shù),以保證芯片的質(zhì)量;砷化鎵芯片的制造過(guò)程中,由于砷化鎵的比表面積較大,容易形成氣泡,影響芯片的質(zhì)量;砷化鎵芯片的制造過(guò)程中,由于砷化鎵的比表面積較大,容易形成氣泡,影響芯片的質(zhì)量。
2023-02-20 16:32:244641 很多人認(rèn)為,儲(chǔ)能連接器的種類太多了,制造工藝也應(yīng)該有所不同。事實(shí)上,儲(chǔ)能連接器的制造工藝基本相同,可分為沖壓、電鍍、注塑、組裝四個(gè)制造工藝。
2023-03-21 16:07:48815 RFID和NFC之間的那些事兒,你真的了解嗎?
2023-12-15 09:38:01398
評(píng)論
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