如何設計多層PCB：了解多層PCB的制造工藝

印刷電路板（PCB）是電子電路最重要的部分之一，并對其性能有所貢獻。當然，連同PCB的操作一樣，了解其制造過程也變得很重要。由于工業(yè)電子電路中使用的PCB的60％是多層的，因此多層PCB的制造過程成為人們關注的話題。對更小，功能更強大和更快的設備的需求推動了對多層PCB的需求。銅被用作這些PCB的導體，這有助于它們的載流能力。這篇文章討論了多層PCB的制造過程，并提供了有關選擇銅多層PCB制造商的見解。

多層PCB制造簡要

本質上，銅多層PCB制造商遵循的制造過程非常簡單。制造過程按以下方式進行：

l選擇用于內層芯，預浸料片和銅（Cu）箔的材料。

l預浸料片由玻璃布和環(huán)氧樹脂制成。

l芯板層壓板進一步用特定重量和厚度的銅（Cu）箔覆蓋。

l然后用光敏干膜覆蓋這些疊層，使紫外線與抗蝕劑接觸。通過利用紫外線，內部電路的電子數(shù)據被傳輸?shù)娇刮g劑。

這是一個核心層壓板的制備過程，但是多層PCB是通過多層層壓制造的。讓我們討論多層層壓工藝，以便透徹了解多層PCB制造工藝。

了解多層層壓過程

PCB的多層層壓是一個順序過程。這意味著分層的基礎將是一塊銅箔片，上面鋪上一層預浸料。預浸料的層數(shù)根據操作要求而變化。此外，將內芯沉積在預浸料坯層上，然后再用覆蓋有銅箔的預浸料坯層進一步填充內芯。這樣就制成了該多層PCB疊層的一個層壓板。將相同的層壓板堆疊在一起。添加最終箔片后，將創(chuàng)建最終的疊層，稱為“書”，每個疊層均稱為“章”。

書籍完成后，將其轉移到液壓機上。液壓機被加熱并在書本上施加大量壓力和真空。該過程稱為固化，因為它可以抑制層壓板彼此之間的接觸，并使樹脂預浸料與芯材和箔材融合。然后取出組件并在室溫下冷卻，使樹脂沉降，從而完成銅多層PCB制造的制造。

盡管大多數(shù)銅多層PCB制造商遵循相同的過程，但輸出不限于該過程本身。它需要對細節(jié)的細致關注。因此，與合適的多層銅PCB制造商合作至關重要。

如何選擇合適的多層PCB制造商？

選擇適合您的應用的多層PC制造商時，要考慮幾個因素。以下幾點將幫助您更好地理解它。

l技術能力：此過程需要廣泛的操作員培訓以及特定的設備和技術，而這只能由著名的多層銅PCB制造商提供。

l經驗：在做出決定之前，請務必檢查制造商的經驗。從他們的在線個人資料中可以很容易理解這一點，或者您可以在討論階段進行確認。您可以具體檢查制造商在您所在行業(yè)的經驗以及他從事的項目類型。

l定制選項：盡管一些電子設備使用標準尺寸的PCB，但許多設備也需要定制的PCB。因此，您需要檢查所選的制造商是否能夠提供定制規(guī)格的PCB。

l特定于行業(yè)的認證：如果您屬于任何關鍵服務行業(yè)，例如醫(yī)療，軍事和國防，航空航天和航空業(yè)等，這將成為最重要的因素。