捷多邦解讀：日常 PCB 工藝究竟怎么回事

作為捷多邦的PCB 產(chǎn)品經(jīng)理，今天跟大家聊聊市面上常見的 PCB 工藝。

先來說說多層板工藝，它在PCB 制造領(lǐng)域應(yīng)用頗為廣泛。通過將多個單層線路板合理層壓在一起，能在一定空間內(nèi)巧妙構(gòu)建起復(fù)雜電路系統(tǒng)。像電腦主板這類需要集成眾多電子元件的設(shè)備，就常采用多層板工藝。它可以把不同功能模塊對應(yīng)的電路妥善分布在各層，以此減少線路之間的相互干擾，確保信號能夠穩(wěn)定、精準(zhǔn)地傳輸，進(jìn)而保障電腦整體順暢運行。

在多層板工藝廣泛運用的同時，高密度互連（HDI）工藝也備受青睞。它在多層板工藝的基礎(chǔ)上進(jìn)一步拓展，著重實現(xiàn)更小面積內(nèi)更高密度的線路連接，對線路布局進(jìn)行了精細(xì)化優(yōu)化。在智能手機、平板電腦這些便攜式電子設(shè)備中，HDI 工藝的優(yōu)勢凸顯出來。隨著設(shè)備功能日益豐富，內(nèi)部空間卻越發(fā)緊湊，HDI 工藝依靠更小的線寬、間距以及微孔技術(shù)，在有限的空間里容納更多元件和線路，極大地提高了 PCB 的集成度，讓設(shè)備在輕薄化的同時還能具備出色的性能表現(xiàn)。

還有剛撓結(jié)合板工藝，它為滿足特殊場景需求而生。把剛性PCB 的穩(wěn)定性和撓性 PCB 的可彎曲性有機結(jié)合起來，在航空航天領(lǐng)域作用非凡。飛行器內(nèi)部空間復(fù)雜且設(shè)備要在振動、沖擊等環(huán)境下可靠運行，剛撓結(jié)合板工藝?yán)脛傂圆糠直Ｕ?a target="_blank">電子線路穩(wěn)定工作，借助撓性部分靈活繞過各種障礙、適應(yīng)不規(guī)則空間布局，實現(xiàn)可靠的電氣連接，這是其他工藝較難做到的。

捷多邦一直致力于在這些常見工藝上深耕細(xì)作，不斷提升工藝水平，為客戶打造優(yōu)質(zhì)且適配性強的PCB 產(chǎn)品。

審核編輯 黃宇