3dic

3DIC的運(yùn)用于與對(duì)于半導(dǎo)體的影響

對(duì)于我國(guó)的半導(dǎo)體行業(yè)來(lái)說(shuō)，碳納米管+RRAM+ILV 3DIC是一個(gè)值得關(guān)注的領(lǐng)域。目前碳納米管+RRAM+ILV 3DIC是否能真正成為下一代標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)...

2019-09-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體3DIC 6642 0

Cadence分析 3D IC設(shè)計(jì)如何實(shí)現(xiàn)高效的系統(tǒng)級(jí)規(guī)劃

Cadence Integrity 3D-IC 平臺(tái)是業(yè)界首個(gè)全面的整體 3D-IC 設(shè)計(jì)規(guī)劃、實(shí)現(xiàn)和分析平臺(tái)，以全系統(tǒng)的視角，對(duì)芯片的性能、功耗和面積...

2022-05-23 標(biāo)簽：集成電路IC設(shè)計(jì)封裝 5011 0

基于3DIC架構(gòu)的存算一體芯片仿真解決方案

數(shù)字經(jīng)濟(jì)已成為繼農(nóng)業(yè)經(jīng)濟(jì)、工業(yè)經(jīng)濟(jì)之后的主要經(jīng)濟(jì)形態(tài)。算力作為數(shù)字經(jīng)濟(jì)的核心生產(chǎn)力，將直接影響數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展的速度，決定社會(huì)智能的發(fā)展高度。存算一體作為一...

2023-02-24 標(biāo)簽：芯片仿真AI 4948 0

追求更小尺寸，3DIC將獲得廣泛應(yīng)用？什么h是3DIC？傳感器該如何使自己更“苗條”

在不同的芯片或技術(shù)組合中，TSV技術(shù)還能提供更高水平的靈活度，例如采用45奈米制程的數(shù)字芯片中的芯片至芯片堆棧，以及在模擬晶圓（例如180nm）中，微機(jī)...

2017-04-26 標(biāo)簽：晶圓tsv3dic 4247 0

賽靈思專家：薄化制程良率升級(jí)，2.5D硅中介層晶圓成本下降

2.5D硅中介層（Interposer）晶圓制造成本有望降低。半導(dǎo)體業(yè)界已研發(fā)出標(biāo)準(zhǔn)化的制程、設(shè)備及新型黏著劑，可確保硅中介層晶圓在薄化過(guò)程中不會(huì)發(fā)生厚...

2013-04-11 標(biāo)簽：FPGALEDMEMS 2285 0

硅晶片融合技術(shù)助力　SoC FPGA設(shè)計(jì)架構(gòu)脫穎而出

電子發(fā)燒友網(wǎng)核心提示 ：對(duì)于系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員而言，提高積體電路的整合度既是好消息，也帶來(lái)新問(wèn)題。好消息是，在每一個(gè)硅晶片的新制程節(jié)點(diǎn)，晶片設(shè)計(jì)人員都能夠在一...

2012-10-17 標(biāo)簽：FPGASoCAltera 2156 0

賽靈思推出內(nèi)建SmartCORE IP解決方案

賽靈思（Xilinx）因應(yīng)鎖定新一代更智能（Smarter）功能的網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心特定應(yīng)用集成電路（ASIC）和特定應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品（ASSP）方案出現(xiàn)重大效...

2013-03-12 標(biāo)簽：賽靈思Xilinx智能網(wǎng)絡(luò) 1632 0

UltraScale可編程架構(gòu)如何解決互連問(wèn)題？

它不僅能解決整體系統(tǒng)吞吐量擴(kuò)展限制的問(wèn)題和時(shí)延問(wèn)題，而且直接應(yīng)對(duì)先進(jìn)節(jié)點(diǎn)芯片性能方面的最大瓶頸問(wèn)題——互連。事實(shí)上，UltraScale架構(gòu)能夠從布線、...

2013-07-09 標(biāo)簽：FPGAASIC3dic 1620 0

后摩爾定律時(shí)代：終于跨越鴻溝？

在20nm制程前期，是否有聽(tīng)過(guò)“摩爾定律終將失效”、“傳統(tǒng)2D縮放在先進(jìn)制程是行不通的”這些論述？但在實(shí)際中，又看到了什么呢？事實(shí)與這些預(yù)測(cè)大相徑庭。

2016-07-27 標(biāo)簽：摩爾定律TSMC3dic 1354 0

賽靈思ASIC級(jí)UltraScale架構(gòu)要素及相關(guān)說(shuō)明

ASIC級(jí)UltraScale架構(gòu)要素包括海量數(shù)據(jù)流、高度優(yōu)化的關(guān)鍵路徑、增強(qiáng)型DSP子系統(tǒng)、3D IC芯片間帶寬、海量I/O和存儲(chǔ)器帶寬、多區(qū)域類似A...

2013-07-09 標(biāo)簽：ASIC電源管理賽靈思 1291 0

如何打破3DIC設(shè)計(jì)與電源完整性之間的僵局

3D IC- 將3D模塊和內(nèi)插器集成能成為產(chǎn)業(yè)潮流，這就是最大的原因。當(dāng)前，一個(gè)流行的應(yīng)用案例是將高帶寬存儲(chǔ)器與處理器并排結(jié)合在一起，在DRAM堆棧和主...

2017-09-22 標(biāo)簽：電源3dic 1236 0

封測(cè)領(lǐng)域風(fēng)云再起 巨頭布建3D IC封測(cè)產(chǎn)能

因應(yīng)臺(tái)積電明年積極布建?? 20nm制程產(chǎn)能并跨及3DIC封測(cè)，國(guó)內(nèi)封測(cè)雙雄日月光、矽品及記憶體封測(cè)龍頭力成，下半年起也積極搶進(jìn)3DIC封測(cè)，布建3DI...

2012-07-30 標(biāo)簽：3dic封測(cè)日月光 1089 0