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據了解,世紀金芯近期在8英寸SiC襯底片領域取得重要突破,成功開發(fā)出可重復生長出4H晶型、直徑大于200mm、厚度超過10mm的晶體的8寸SiC單晶生長技術。
華潤微電子(重慶)有限公司GaN基HEMT器件及制作方法專利公布
此項發(fā)明主要涉及在襯底上構建外延疊層,并在此基礎上制備柵極、漏極和源極;同時,在器件有源區(qū)周圍形成屏蔽環(huán)層,并利用第一和第二金屬互連層將襯底與源極連接起來。
電子發(fā)燒友網報道(文/梁浩斌)在碳化硅產業(yè)鏈中,襯底是價值量最大的部分,在碳化硅器件成本構成中襯底甚至能夠占近50%,相比之下,硅基半導體器件的成本構成...
江蘇丹陽延陵鎮(zhèn)與博藍特半導體達成碳化硅襯底布局戰(zhàn)略合作
在這次考察中,考察團主要針對博藍特公司計劃將其第三代半導體碳化硅襯底項目引入到延陵鎮(zhèn),這筆交易總預算高達十億元人民幣,其中包括兩年內生產 25 萬片六至...
自2019年4月在江蘇南京建立以來,超芯星專注于6至8英寸碳化硅襯底技術的研發(fā)和商品化。其創(chuàng)始者為劉欣宇博士,他具有豐富的海內外產業(yè)化經歷以及廣闊的國際...
芯元基由行業(yè)資深專家郝茂盛博士于2014年創(chuàng)辦,上海創(chuàng)徒、張江科投、中微半導體等先后進行了投資,并在上海臨港建設了中試生產線。經過5年多的潛心研發(fā),芯元...
23Q3,9家碳化硅器件廠商實現營收/凈利潤180億元/16億元,同比+13%/-35%,環(huán)比+0.3%/-11%。行業(yè)整體毛利率環(huán)比下降0.44pct...
在碳化硅產業(yè)鏈中,碳化硅襯底制造是碳化硅產業(yè)鏈技術壁壘最高、價值量最大的環(huán)節(jié),是未來碳化硅大規(guī)模產業(yè)化推進的核心環(huán)節(jié)。 碳化硅襯底的生產流程包括長晶、...
碳化硅賽道持續(xù)火熱 三安光電聯合ST加大碳化硅賽道投資超200億
碳化硅賽道持續(xù)火熱 三安光電聯合ST加大碳化硅賽道投資超200億 在新能源汽車、充電樁、光伏發(fā)電、高壓輸電市場如火如荼之際,三安光電正持續(xù)加大投入;這次...
Soitec成立30年,優(yōu)化襯底煥發(fā)新生,迎通信、汽車、智能設備強勁增長
電子發(fā)燒友網報道(文/黃晶晶)襯底是具有特定晶面和適當電學,光學和機械特性的用于生長外延層的潔凈單晶薄片。法國Soitec公司就是設計和生產優(yōu)化襯底的半...
雙方同意對Soitec技術進行產前驗證, 以面向未來的8寸碳化硅襯底制造 提供關鍵半導體賦能技術,支持汽車電動化和工業(yè)系統能效提升等轉型目標 意法半導體...
電子發(fā)燒友網報道(文/黃晶晶)5G、人工智能以及能源效率對半導體芯片的需求增長已經是趨勢,現時出現的芯片缺貨現象也離不開這些新興應用需求的影響。追溯到芯...
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