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標(biāo)簽 > 焊接
焊接,,也稱作熔接、镕接,是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的制造工藝及技術(shù)。 焊接通過下列三種途徑達(dá)成接合的目的:
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元器件焊接后出現(xiàn)氣泡不良現(xiàn)象的原因有哪些
將被焊元器件的引線插人印制電路板的插孔內(nèi),焊接后,在引線的根部有噴火式的釬料隆起,其中心有小孔,孔的下面可能掩蓋著很大的空洞,這種焊接缺陷稱為氣泡。
在焊接過程中對焊件進(jìn)行了局部的、不均勻的加熱是產(chǎn)生焊接應(yīng)力及變形的原因。焊接時(shí)焊縫和焊縫附近受熱區(qū)的金屬發(fā)生膨脹,由于四周較冷的金屬阻止這種膨脹,在焊接...
FPC,柔性電路板。一根FPC的電路數(shù)量可以超過100根,但只占據(jù)了0.2mm的厚度。雖然比排線貴,但在體積緊湊的智能硬件中使用很廣泛。尤其是手機(jī)、智能...
2018-04-11 標(biāo)簽:FPCPCB設(shè)計(jì)焊接 2.1萬 0
涂覆工藝流程無論是手工浸、刷、噴、還是選擇性涂覆工藝,其工藝流程都是相同的。工藝流程如下:
CO2氣體保護(hù)焊的焊接規(guī)范_CO2氣體保護(hù)焊的操作姿勢
CO2氣體保護(hù)焊時(shí),為了保證電弧的穩(wěn)定燃燒,一般采用直流反接,即焊件接負(fù)極,焊槍接正極。只有在堆焊或焊補(bǔ)鑄鋼件時(shí),才采用正接法。
在名稱的上我們能很清楚的看出,兩者的區(qū)別:平焊和對焊。具體來說平焊法蘭的接口端管徑和壁厚與所要焊接的管子一樣,是平鋪在一起進(jìn)行焊接。對焊法蘭則是內(nèi)孔加工...
埋弧焊的焊接參數(shù)_埋弧焊的優(yōu)缺點(diǎn)
焊接電流是決定熔深的主要因素。在一定的范圍內(nèi),電流增加時(shí),焊縫的楚深‘和余高4都增加,而焊縫的熔寬B增加不大。增大焊接電流可以提高生產(chǎn)率,但在一定的焊速...
掌握好焊接的溫度和時(shí)間。在焊接時(shí),要有足夠的熱量和溫度。如溫度過低,焊錫流動性差,很容易凝固,形成虛焊;如溫度過高,將使焊錫流淌,焊點(diǎn)不易存錫,焊劑分解...
在拿到新烙鐵頭時(shí),裝好、通電、加熱、調(diào)溫進(jìn)入工作狀態(tài),在這個(gè)過程中有些使用者往往忽略了對新烙鐵頭的保護(hù)。
首先,電路板制作廠家需要客戶提供的制作文件,也就是客戶畫出來的線路圖。這些線路圖包含了整個(gè)電路板的工作過程,即各個(gè)元器件之間的連接,簡單點(diǎn)說,就是哪條線...
元器件焊接中手工浸焊和自動浸焊的步驟流程和操作要點(diǎn)
3)浸錫。用夾具夾住印制電路板的邊緣,以與錫鍋內(nèi)的焊錫液成30°~45°的傾角,且與焊錫液保持平行浸入錫鍋內(nèi),浸入的深度以印制電路板厚度的50%~70%...
錫珠是再流焊中經(jīng)常碰到的焊接缺陷,多發(fā)生在焊接過程中的急速加熱過程中;或預(yù)熱區(qū)溫度過低,突然進(jìn)入焊接區(qū),也容易產(chǎn)生錫珠。現(xiàn)將錫珠產(chǎn)生的常見原因具體總結(jié)如下。
焊接時(shí)熔滴金屬主要靠自重自然過渡,操作技術(shù)比較容易掌握,允許用較大直徑的焊條和較大的焊接電流。
在SMT貼片加工的后端流程中,經(jīng)常是插件DIP的焊接。焊接就需要釬料,根據(jù)釬料的熔點(diǎn),纖焊分為軟纖焊和硬纖焊。熔點(diǎn)高于450℃的焊接稱為硬釬焊,所用焊料...
波峰焊連錫的原因分析及調(diào)節(jié)處理方法有哪些
波峰焊連錫的波峰焊接故障常見的問題,也是常見的波峰焊接故障煩惱的問題,這里就與大家分享一下波峰焊連錫的原因及調(diào)節(jié)處理方法。
錫焊是一門科學(xué),其原理是通過加熱的烙鐵將固態(tài)焊錫絲加熱熔化,再借助于助焊劑的作用,使其流入被焊金屬之間,待冷卻后形成牢固可靠的焊接點(diǎn)。
焊接脆性斷裂的原因_預(yù)防焊接結(jié)構(gòu)脆性斷裂的措施
焊接結(jié)構(gòu)用材料的選擇原則是既要保證結(jié)構(gòu)的安全可靠使用,又要注重經(jīng)濟(jì)效果。首先應(yīng)保證該材料在使用溫度下具有合格的缺口沖擊韌度。
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