錫珠產(chǎn)生的常見原因是什么？該如何解決

錫珠是再流焊中經(jīng)常碰到的焊接缺陷，多發(fā)生在焊接過程中的急速加熱過程中；或預(yù)熱區(qū)溫度過低，突然進(jìn)入焊接區(qū)，也容易產(chǎn)生錫珠。現(xiàn)將錫珠產(chǎn)生的常見原因具體總結(jié)如下。

（1）再流溫度曲線設(shè)置不當(dāng)。首先，如果預(yù)熱不充分，沒有達(dá)到溫度或時(shí)間要求，焊劑不僅活性較低，而且揮發(fā)很少，不僅不能去除焊盤和焊料顆粒表面的氧化膜，而且不能焊膏粉末中上升到焊料表面，無法改善液態(tài)的潤濕性，易產(chǎn)生錫珠。其解決方法是：使預(yù)熱溫度在120～150℃的時(shí)間適當(dāng)延長。其次，如果預(yù)熱區(qū)溫度上升速度過快，達(dá)到平頂溫度的時(shí)間過短，導(dǎo)致焊膏內(nèi)部的水分、溶劑未完全揮發(fā)出來，到達(dá)再流焊溫區(qū)時(shí)，即可能引起水分、溶劑沸騰，濺出錫珠。因此，應(yīng)注意升溫速率，預(yù)熱焊料的潤濕性受到影響，易產(chǎn)生錫珠。隨著溫度的升高，液態(tài)焊料的潤濕性將得到明顯改善，從而減少錫珠的產(chǎn)生。但再流焊溫度太高，就會(huì)損傷元器件、印制板和焊盤，所以要選擇適當(dāng)?shù)暮附訙囟龋购噶暇哂休^好的潤濕性。

（2）焊劑未能發(fā)揮作用。焊劑的作用是清除焊盤和焊料顆粒表面的氧化膜，從而改善液態(tài)焊料與焊盤、元器件引腳（焊端）之間的潤濕性。如果在涂敷焊膏之后，放置時(shí)間過長，焊劑容易揮發(fā)，就失去了焊劑的脫氧作用，液態(tài)焊料潤濕性變差，再流焊時(shí)必然會(huì)產(chǎn)生錫珠。其解決辦法是：選用工作壽命超過4h的焊膏，或盡量縮短放置時(shí)間。

（3）模板的開孔過大或變形嚴(yán)重。如果總在同一位置上出現(xiàn)錫珠，就有必要檢查金屬板的設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)了。模板開口尺寸精度達(dá)不到要求，對于焊盤偏大，以及表面材質(zhì)較軟（如銅模板），將會(huì)造成漏印焊膏的外形輪廓不清晰，互相橋連，這種情況多出現(xiàn)在細(xì)間距器件的焊盤漏印中，再流焊后必然造成引腳間大量錫珠的產(chǎn)生。其解決辦法是：應(yīng)針對焊盤圖形的不同形狀和中心距，選擇適宜的模板材料及模板制作工藝來保證焊膏的印制質(zhì)量，縮小模板的開孔尺寸，嚴(yán)格控制模板制作工藝，或改用激光切割加電拋光的方法制作模板。

（4）貼片時(shí)放置壓力過大。過大的放置壓力可以把焊膏擠壓到焊盤之外，如果焊膏涂敷得較厚，過大的放置壓力更容易把焊膏擠壓到焊盤之外，再流焊后必然會(huì)產(chǎn)生錫珠。其解決辦法是：控制焊膏厚度，同時(shí)減少貼片頭的放置壓力。

（5）焊膏中含有水分。如果從冰箱中取出焊膏，直接開蓋使用，因溫差較大而產(chǎn)生水汽凝結(jié)，在再流焊時(shí)，極易引起水分的沸騰飛濺，形成錫珠。其解決辦法是：焊膏從冰箱取出后，通常應(yīng)在室溫下放置4h以上，待密封筒內(nèi)的焊盤溫度達(dá)到環(huán)境溫度后，再開蓋使用。

（6）印制板清洗不干凈，使焊膏殘留于印制板表面及通孔中。其解決辦法是：加強(qiáng)操作者和工藝人員在生產(chǎn)過程中的責(zé)任心，嚴(yán)格遵照工藝要求和操作規(guī)程進(jìn)行生產(chǎn)，加強(qiáng)工藝過程的質(zhì)量控制。

（7）采用非接觸式印刷或印刷壓力過大。非接觸式印刷中模板與PCB之間留有一定空隙，如果刮刀壓力控制不好，容易使模板下面的焊膏劑到PCB表面的非焊盤區(qū)，再流焊后必然會(huì)產(chǎn)生錫珠。其解決辦法是：如果無特殊要求，宜采用接觸式印刷或減少印刷壓力。

（8）焊劑失效。如果貼片至再流焊的時(shí)間過長，則因焊膏中焊料粒子的氧化，焊劑變質(zhì)，活性降低，會(huì)導(dǎo)致焊膏不再流，焊球就會(huì)產(chǎn)生。其解決辦法是：選用壽命長一些的焊膏（至少4h）。

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